PROGRESVNE TECHNOLGIE

Ildik MAKOV

VENALA

, vydavatestvo a tlaiare KOICE 2000

Doc. Ing. Ildik Makov, CSc. Katedra technolgi a materilov Strojncka fakulta TU Koice

Strojncka fakulta TU Koice - edcia vedeckej a odbornej literatry PROGRESVNE TECHNOLGIE ADVANCED METHODS OF MATERIAL REMOVAL ISBN 80-7099-430-4

Recenzia prof. Ing. Alexander Jan, CSc. prof. Ing. Imrich Kazimr, CSc. prof. Dr. Ing. Lucio Enrico Zavanella Trnava Koice Brescia

Technick univerzita Koice, Strojncka fakulta, Ildik Makov, 2000 Nvrh oblky/Cover design: doc. Ing. Jaroslav Jarema, CSc. Jazykov prava: Ing. Svetoslav Manko Tla: Vienala, vydavatestvo a tlaiare Koice Printed in Slovakia

Obsah
Predhovor Pouit symboly a oznaenia VOD 1.1. Vznam a pojem technolgie 1.1.1 Technolgia strojrskej vroby 1.2. Klasifikcia spsobov obrbania Literatra ku kapitole 1 P R O G R E S V N E T E C H N O L G I E BERU M A T E R I L U 2.1, Klasifikcia progresvnych metd beru materilov 2.2. Zkladn charakteristiky progresvnych technolgi Literatra ku kapitole 2 M E C H A N I C K P R O C E S Y BERU MATERILU 3.1. O b r b a n i e ultrazvukom 3.1.1 Princp ultrazvukovho opracovania 3.1.1.1 Zariadenie 3.1.1.2 Charakteristiky ultrazvukovho obrbania 3.1.2 Uber materilu 3.1.2.1 Vlastnosti materilu obrobku 3.1.2.2 Akustick systm 3.1.2.3 Suspenzia 3.1.3 Materil nstroja a opotrebenie nstroja 3.1.4 VIastnosti opracovanho povrchu 3.1.4.1 Drsnos povrchu 3.1.4.2 Presnos rozmerov pri ultrazvukovom obrban 3.1.5 Hlavn oblasti pouitia USM 3.1.5.1 Rotan ultrazvukov obrbanie Literatra ku kapitole 3,1 3.2. Technolgie abrazvneho la pre uber materilu 3.2.1 AJM - princp beru a zariadenie 3.2.1.1 Charakteristika abrazvneho la 3.2.1.2 Vplyv parametrov AJM na proces beru materilu 3.2.1.3 Charakteristika povrchu po AJM procese 3.2.1.4 Oblast pouitia procesu AJM 3.2.2 AFM - charakteristika, princp beru a zariadenie 3.2.2.1 Mechanizmus beru materilu 3.2.2.2 Kvalita opracovanho povrchu pri AFM 3.2.2.3 Oblasti pouitia AFM technolgie Literatra ku kapitole 3.2 3.3. Vodn l a abrazvny vodn l pre obrbanie 3.3.1 Princp rezania vodnm lom 3.3.1.1 Zariadenie pre vodn l 3.3.1.2 Charakteristika vodnho a abrazvneho la V VI 1 3 5 9 13 15 18 20 28 29 31 31 32 34 35 36 37 38 40 41 41 43 44 45 48 49 49 51 51 54 55 55 58 60 61 62 63 63 64 68

3.3.2 Uber materilu 3.3.2.1 Model zny rezania AWJ lom 3.3.3 Vlastnosti opracovanho povrchu 3.3.4 Oblasti vyuvania vodnho a abrazvneho vodnho la 3.3.4.1 Abrazvny vodn l pre opercie obrbania 3.3.5 Prednosti technolgie vodnho la a perspektvy vyuitia Literatra ku kapitole 3.3 4 C H E M I C K A E L E K T R O C H E M I C K PROCESY BERU M A T E R I L U 4.1. Chemick obrbanie 4.1.1 Princp elektrochemickho beru materilu 4.1.1.1 K val ita opracovanho povrchu 4.1.2 Chemick frzovanie 4.1.3 Fotochemick obrbanie 4.1.4 Termick odstraovanie ostrapov 4.1.5 pecilne postupy chemickho opracovania Literatra ku kapitole 4.1 4.2. Elektrochemick obrbanie 4.2.1 Princp technolgie elektrochemickho obrbania 4.2.1.1 Elektrolyt a jeho funkcia 4.2.1.2 Vplyv materilu obrobku na uber 4.2.2 Zariadenie a elektrdy pre ECM obrbanie 4.2.3 Vlastnosti opracovanho povrchu 4.2.4 Oblasti pouitia elektrochemickho obrbania 4.2.4.1 Elektrochemick hbenie 4.2.4.2 Elektrochemick dokonovanie povrchov 4.2.4.3 pecilne postupy ECM upiaiovania 4.2.5 Vplyv ECM procesov na ivotn prostredie a rizik bezpenosti prce Literatra ku kapitole 4.2 E L E K T R O T E P E L N P R O C E S Y BERU M A T E R I L U 5.1. Elektroerozvne obrbanie 5.1.1 Princp technolgie elektroerozvneho obrbania 5.1.1.1 Zariadenie pre elektroiskrov opracovanie 5.1.1.2 Dielektrick kvapalina 5.1.1.3 Nstrojov elektrdy a ich opotrebenie 5.1.2 Mechanizmus beru materilu 5.1.2.1 Prevdzkov charakteristiky procesu 5.1.3 Kvalita opracovanho povrchu 5.1.5 Pouitie EDM technolgi 5.1.5.1 Elektroiskrov hbenie 5.1.5.2 WIRE-EDM elektroiskrov drtov rezanie 5.1.5.3 Elektroiskrov brsenie 5.1.6 Vplyv technolgie na ivotn prostredie Literatra ku kapitole 5.1

68 71 78 81 82 87 89 91 93 94 96 98 101 104 105 106 107 108 111 114 115 118 121 122 125 128 133 134 135 137 137 140 142 144 147 151 153 156 158 160 161 163 165

III 5.2. Opracovanie laserom 5.2.1 Defincia lasera a zkladn vlastnosti laserovho la 5.2.1.1 Druhy laserov a ich delenie 5.2.1.2 inok laserovho la na materil a uber materilu 5.2.2 Zariadenie pre laserov opracovanie 5.2.2.1 C 0 2 l a s e r 5.2.2.2 Nd-YAG laser 5.2.2.3 Excimerov lasery 5.2.2.4 Prevdzkov charakteristiky priemyselne pouvanch laserov 5.2.3 Kritria hodnotenie kvality povrchu po obrban laserovm lom 5.2.4 Pouitie laserovho la pre opracovanie materilov 5.2.4.1 Rezania a delenie materilov laserom 5.2.4.2 Vtanie laserom 5.2.4.3 Mikroobrbanie 5.2.4.4 Sstruenie laserovm lom 5.2.4.5 Laser pri dokonovan povrchov 5.2.4.6 Obrbanie podporovan laserom(LAM) 5.2.5 Porovnvacie hodnotenie laserovej technolgie 5.2.6 Bezpenos prce a vplyv lasera na ivotn prostredie Literatra ku kapitole 5,2 5.3. O b r b a n i e lom plazmy 5.3.1 Vznik plazmy a plazmov zariadenia 5.3.2 Mechanizmus plazmovho rezania materilov 5.3.3 Pouitie plazmovho la pre opracovanie materilov 5.3.3.1 Sstruenie plazmovm lom Literatrakukapitole5.3 5.4. Opracovanie zvzkom elektrnov 5.4.1 Princp opracovania elektrnovm lom a zariadenie 5.4.2 Pouitie technolgie EBM 5.4.2.1 Vtanie elektrnovm lom Literatra ku kapitole 5.4 5.5. Technolgie inovho la 5.5. Princp inovho la a zariadenia 5.5.1.1 Zariadenie pre technolgiu inovho la 5.5.2 Inov l na ber materilu 5.5.2.1 Reaktvne leptanie inovm lom 5.5.2.2 Leptanie pomocou inovho la IBAE 5.5.3 Pouitie technolgie IBM 5.5.4 Tvorenie tenkch vrstiev inovm lom 5.5.4.1 Inov pltovanie 5.5.4.2 Inov implantcia 5.5.4.3 Kombinovan procesy IBAD Literatra ku kapitole 5,5 167 167 172 176 181 181 184 186 187 190 194 195 204 207 209 211 214 217 219 222 225 225 231 235 237 240 241 242 246 247 252 253 254 256 259 263 263 264 266 266 270 273 275

Poakovanie Autorka akuje touto cestou Komisii Eurpskeho spoloenstva - generlne riaditestvo Brusel (Belgicko) a Eurpskej nadcii pre vzdelvanie Turn (Taliansko) za udelenie grantu na Spolon eurpsky projekt TEMPUS PHARE S_JEP 12310/97: "Eurpske normy vo vuke strojnho ininierstva", s podporou ktorho bolo umonen vydanie tejto knihy. Koordintor projektu: doc. Ing. Jozef Beo, CSc. Strojm'cka fakulta TU Koice, Kontraktor projektu: doc. Ing. Ildik Makov,CSc. Strojncka fakulta TU Koice. Hlavn partneri a spolurieitelia projektu: Dr. David Lloyd a prof. Dr. Stuart Spraggett Coventry University (UK), prof. Dr. Lucio Zavanella Universit degli Study di Brescia (I), Ing. Peter Kelman University Vienna (A), prof. Ing. Alexander Jan.CSc. a doc. Ing. Michal tefnek.CSc. Materilovo-technologick fakulta STU Trnava (SK), ktor svojimi pripomienkami, pomocou a podnetnmi nvrhmi prispeli k vydaniu tejto publikcie.

Ackno wledgem ent Author would like to express the thanks for support given by the Commission of European Communities, Directorate-General XXII, Bruxelles (Belgium) and European Training Foundation Torino (Italy). The donation to the Joint European Project Grant TEMPUS- PHARE S J E P 12310/97 entitled ..European Standards in Mechanical Engineering Education, enabled edition of this book. Project Coordinator: Jozef Beo, Faculty of Mechanical Engineering Technical University of Koice (SK), Project Contractor: Ildik Mankov, Faculty of Mechanical Engineering Technical University of Koice (SK), Local coordinators and partner institutions: David Lloyd and Stuart Spraggett - Coventry University (UK), Lucio Zavanella - Universit degli Study di Brescia (I), Peter Kelman - Technical University of Vienna (A), Alexander Jan and Michal tefnek - Slovak Technical University Faculty of Materials and Technology ,Trnava (SK).

Predhovor

Stalo sa u tradciou, e ak chceme vyjadri svoj nzor, napeme to. Mono preto, e si myslme o psanom slove, e je viac inn. Mono niekedy. Je vea knh, ktor bez toho, aby si ich niekto vimol upadli do zabudnutia. Je ovea viac, ktor mali, maj a bud ma o poveda. Ako napsal jeden mj kolega odborn knihy nie s bestsellermi a ovea rchlejie upadn do zabudnutia". Bolo by vemi odvne, ak by sa to nestalo aj s touto knihou. Tto kniha je urit pohad na sasn stav poznatkov v jednej vednej oblasti. Jej elom je poda prehad o tzv. netradinch vrobnch technolgich beru materilu (materil removal) a ich perspektvach. Je pokusom o systematick pohad na tieto technolgie opracovania z aspektu obrbania a ich miesto vo vrobnom procese sasnosti, ale aj budcnosti. Zrove je snahou o ucelen prehad informci a poznatkov z oblasti technolgii, ktor vyuvaj aj in formy energie ne je energia mechanick. Priom v iadnom prpade nechce zdrazova ani preceova" vznam tchto modernch vrobnch technolgi, ktor sa zrodili v poslednej tvrtine XX. itoroia a ich miesto vo vrobnom procese. Na druhej strane sa ale mnoh z tchto technolgi stvaj dominantnmi v oblastiach, ktor nachdzaj stle irie uplatnenie v priemyselnej vrobe. S to najm postupy presnho a vysokopresnho rozmerovho opracovania, mikroobrbania a nanotechnolgii. Je takisto potrebn zdrazni, e tieto technolgie spluj nron poiadavky modernej vroby nielen v oblasti automatizcie, ale aj z pohadu energetickho, ekologickho a ekonomickho. Nzov knihy vychdza z anglickho nzvu Advanced Mehod of Materil Removal. Vznam slova advanced je v anglickom jazyku ponman ako zdokonalen, pokroil, pokrokov, vy, modern, progresvny. Je vemi ak njs vhodn spojenie, prpadne nzov pre pvodne nekonvenn metdy, neskr nazvan ako netradin spsoby beru materilu. Autorka zvolila nzov progresvny s ohadom na nzory a odporania odbornch konzultantov diela, priom tto oba odra aj ich postavenie v sasnom vvoji technolgi opracovania materilov. Kniha si nekladie za cie by prsne vedeckm dielom. Skr chce svojim prstupom ukza -ispo as poznatkov, ktor udstvo nadobudlo za poslednch 50 rokov XX. storoia v oblasti sdnej skupiny technolgi spracovania materilov. Samozrejme, netrfa si poveda, e kniha tto tmu naplnila alebo dokonca vyerpala. Mnostvo poznatkov, i u priamo dostupnch alebo znmych len vo vzbe na rzne prehady literatry vo vedecko-odbomch dielach, geometrickm radom rastie a nie je v silch jednho loveka, aby to v akomkovek asovom obdob zvldol.

Koice, november 2000

Ildik Mankov

VI

Pouit symboly a oznaenia

A A A Ab AL A, B B C C kontanta atmov hmotnos absorbe i a objemov pomer obsahu brsnych astc linerny uber opracovan plocha kontanta rka povrchu kontanta mnostvo nosnho mdia experimentlne stanoven kontanta reprezentujca as la v reze koeficient trenia vtokov koeficient dzy priemer trbiny v dze Youngov modul prunosti intenzita prenosu energie energetick hladina energetick hladina pecifick energia pre deforman opotrebenie sila psobiaca na asticu normlov sila kontantn tepeln tok Faradayova kontanta obsah tepla tvrdos poda Brinella tvrdos poda Vickersa tvrdos poda Rockwella tvrdos obrbanho materilu vstupn intenzita vkonu intenzita iarenia v strede la R Ra RP R( Rw Rz S S T H: HB HV HRC H, [J/m3] T] V V K K kontanta koncentrcia abrazvnej zmesi [J/kg ]
1

[mm/min] [cm 2 ]

[mj

[mm]

celkov energia potrebn na natavenie jednotkovho mnosrva materilu dka kontaktu zrna s obrobkom meran oblas molekulov hmotnos poet zn v zbere Avogadrovo slo

c
Q

[g]

M M N N" Qs Q\ [mm 2 /mtn] [mmVmin]

cD
D E E, Ej Ed [J/mm2] [mm] [MPa]

intenzita plonho beru intenzita objemovho beru odrazivos (reflektivita) stredn aritmetick drsnos povrchu hbka prieniku elektrnov polomer valca pre mdium polomer obrobku vka nerovnost hrbka materilu medza rozpraovania absoltna teplota teplota teplota urchovacie naptie rchlos prdenia plazmy objem odobratho materilu pre jedno zrno bytok objemu elektrdy bytok objemu obrbanho materilu objemov uber materilu

[um] [m] [m] tm] [pm] [mm] [atm/in] [K] C]

Fc Fn F, F

fN] [N] [J/s 1 .cm 2 ]

[V] [mVs] [m 3 ]

va
VE

rw.cm2]
[W.cm" ]
2

vni
VRR

[m 3 ] [m3/s]

VII

z,
a a.

y7

[m]

hbka ostrosti mocenstvo inov atmov slo hbka rezu prierez inovho la

[W.n'.K"']

koeficient tepelnej vodivosti dka magnetostriknho jadra dka zberu zrna prrastok dky hmotnos astice rozmerov opotrebenia nstroja tlak kvapaliny zaoblenie vplyvom rezania polomer sfokusovanho la polomer rovinnho okienka lasera polomer la hrbka materilu as hbka vrypu zma as trvania impulzu as psobenia astice na povrch nepravidelnos kry rchlos posuvu la vody rchlos posuvu rchlos prdenia kvapaliny rchlos pohybu abrazvnych astc rchlos rezania maximlna rchlos pohybu abrazvnych astc rka rezu divergencia (rozbiehavos) la

i T mm] 2 [cm ] [mm] [m/s]

[mm] [ml

..Ir rka reznej medzery rchlos zvuku v magnetostriknom materile pecifick teplo priemer vtlaenej oblasti hbka beru materilu hbka rezu (prienik laserovho la do materilu) priemer la vzdialenos priemer zmieavacej trubice dzy pre vodn l priemer trbiny v dze priemer la v ohnisku priemer brsneho zrna posuv la frekvencia zmeny magnetickho poa ohniskov vzdialenos oovky frekvencia impulzu rezonann frekvencia rka medzery medzi elektrdami (nstrojom a obrobkom) Planckova kontanta hbka zny reznho opotrebenia hbka zny deformanho opotrebenia prdov hustota in, m, g] [mm]

C d d

[J.kg-'.K'l [mm] [cm] [mm]

P r rr r, E d t 1 i ti tm

[MPa] [mm] [mm] [mm] [mm] L nim] [s] [mm] [s] [s]

d d>

[mm] [mm] [m m]

d, -i

<.
f f f

[mm] [mm] [mm] [mm] [l/s] [mm] [l/s]

U
U

[mm/s]

C
h.

[l/s] [mm]

V| V v. vc ve

[mm/s] [m/s] [m/s] [m/s] [m/s]

[mm] [mm]

w e

[mm]

[ A/mm2]

vm
z A uhol dopadu inov dovolen odchlka rozmerov opracovanho povrchu nbehov a vbehov oblas tepeln difuzivita uhol vychlenia la uhol dopadu la na povrch koeficient m agnetos trike neho predenia doln alebo horn odchlka od nominlneho rozmeru elementrny nboj [AT'-m"1] mern vodivos elektrolytu

vlnov dka vlnov dka laserovho svetla [mm] fkg.m"3] [kg.m-5] hbka vtlaenia zrna mern hmotnos hustota abrazvneho materilu elektrick vodivos kovu normlov naptie psobiace na zrno guovho tvaru kritrium krehkosti materilu je to pomer pevnosti v strihu k pevnosti v lome danho materilu uhol sklonu vodnho la pri rezan (uhol rezania)

Sw

p
Pl

a. a a
e

a.
o,

[Q'1,m"1]
[N/m 2 ]

T,

E, K

1 1 VOD

Cieom a lohou predkladanej publikcie by mal by sbor poznatkov o oblasti vrobnch technolgi, ktor pouvaj na uber materilu aj in formy energie ako je isto mechanick energia. Autorka zdrazuje vraz mal by" z dvodu, e iba itate, ktor had relevantn informcie bude vedie posdi, i tento cie kniha naplnila. Napriek tomu, poznatky zhromaden v tejto publikcii bud iste zaujmav pre irok okruh technicky ale aj netechnicky zameranch zujemcov. Vrobn technolgie, ktor vyuvaj znme fyziklne a chemick javy na uber materilu i akustick vlnenie, vysokotlakov vodn l, plazmu, tok fotnov - laser, elektrick vboj, elektrolzu, tok elektrnov a inov) zaznamenvaj prudk rozvoj v druhej polovici XX. storoia ako vsledok intenzifikcie vskumu a vvoja: pecilnych oblast fyziky (kvantov elektronika), novch druhov kontruknch materilov (kompozitn materily, keramika), soistikovanch technolgi spracovania materilov, a nstupu potaovej techniky.

Vyuite tchto metd predstavuje niekedy alternatvu a/alebo variant k tradinm -echnolgim (dnes niekedy nazvanm klasickm technolgim). Je potrebn zdrazni slov -alternativa" a variant", aby nedolo k mylnej predstave a k preceovaniu monosti tchto technolgi spracovania materilov a vroby dielcov. Predkladan publikcia podva itateovi pohad na sasn stav poznatkov a na perspektvy -"alieho vvoja netradinch" technolgii, v sasnosti oznaovanch tie ako progresvne '^chnolgie. Nzvom predkladanej publikcie ako aj pozadm vvoja tchto technolgi chce i-itorka podpori toto oznaovanie. Publikcia vysvetuje a objasuje pojmy, ktor vzhadom na siln vplyv anglosaskej odbornej literatry (prevane americkch, iastone nemeckch a japonskch zdrojov v anglickom rreklade) vnaj mnohokrt nejednotnos do pouvania a interpretcie nzvov. Na druhej strane c potrebn zdrazni, e vyuitie niektorch procesov netrv tak dlho a nie je ani tak irok, aby v : vytvoren vhodn slovensk ekvivalent jednotlivm pojmom, nzvom a javom, ktor ..'Aterizuj technolgiu alebo jej sprievodn javy. Z uvedenho dvodu s v jednotlivch kapitolch publikcie uvdzan (v ztvorke zoikmenm psmom) zauvan anglick oznaenia :. mov a javov.

Netradin, nekonvenn, progresvne, pecilne" Tto, technickej verejnosti znme prvlastky, sa pouvaj na odlenie technolgi spracovania ^iierilov, ktor na vytvorenie poadovanho tvaru dielca vyuvaj in formy energie ne nrchanick. itatea mono napadne otzka, preo toko odlen. Na otzku, o je sprvne, o je Aodnut uritou konvenciou, nie je jednoznan odpove a to m potom za nsledok mnoh epresnosti interpretcie. Zavedenie uritej pojmovej disciplny si vyaduje vidie aj pozadie -c-a tchto technolgi, ako aj rzne prstupy jednotlivch vedeckch kl.

Progresvne

technolgie

V technolgi obrbania sa pod prvlastky nekonvenn, netradin" zarauj technolgie opracovania materilov, ktor nepouvaj klasick" rezn nstroj s uritou alebo neuritou reznou hranou (poda toho, i ide o rezanie alebo brsenie), ale vyuvaj k beru materilu psobenie rznych fyziklnych alebo chemickch javov. Pomenovanm nekonvenn" v zmysle opane ku konvennmu, pouvan u ns dnes u klasikmi technolgie obrbania Hirschfeld (1953), Prikryl, Vigner (1984), Buda, Bks (1967) sa od zaiatku ich vvoja a priemyselnho uplatnenia a po sasnos charakterizovali predovetkm elektrofyzklne a elektrochemick metdy obrbania. Pouvanie nzvu nekonvenn technolgie" podporila aj vedeck spolonos CIRP (Medzinrodn spolonos pre bdanie v strojrskej vrobe so sdlom v Pari) vo svojich periodicky vydvanch dokumentoch Annals ofthe C!RP, kde v roku 1986 publikovali Snoyers, Staelens a Dekeyser (1986) zkladn klasifikciu fyziklno-chemickch metd beru materilu pod nzvom Non-conventional Materil Renioval Processes (v preklade Nekonvenn procesy beru materilu). V tomto vedeckom prspevku boli klasifikovan nekonvenn technolgie obrbania poda pouitho zdroja energie na uber materilu. Zrove sa tento prspevok stal vchodiskom pre systematick triedenie poznatkov o rozdielnych spsoboch vroby dielcov. Mono kontatova, c nzov nekonvenn technolgie" je medzi technickou verejnosou asto pouvan a jeho vznam je viac-menej spojen s elektrofyzikalnmi a elektrochemickmi technolgiami. Pomenovanie netradin technolgie obrbania" (anglicky: Nontraditioiia! Method of Machining) je zauvan v americkej odbornej literatre, reprezentovanej odbornou spolonosou ASME (Americk spolonos strojnch ininierov), ktor okrem inho vydva v periodickch cykloch rozsiahlu encyklopedick publikciu Handbook of Machining (\ preklade Prruka obrbania), kde klasifikuje a popisuje jednotliv netradin postupy obrbania. Toto pomenovanie sa u ns zaalo pouva v 90-tych rokoch XX. storoia. Vstin triedenie procesov obrbania poda prevldajceho mechanizmu beru materilu podva Kaczmarek (1976) vo svojej knihe Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion, (v preklade Princpy obrbania rezanm, abrazvnym psobenm a erziou), kde procesy beru materilu, ktor vyuvaj in zdroje energie ako energiu mechanick zarauje do kategrie erozivne obrbanie. o vyplva z podstaty beru materilu v tchto procesoch. Uveden triedenie je v naich podmienkach menej zauvan. Vzhadom na to, e okrem technolgie obrbania sa fyziklny princp ultrazvuku, lasera, plazmy, inov a elektrnov pouva, aj v inch vrobnch technolgich, vyie uveden prvlastky s doplnen alm spojenm a to pecilne technolgie". Tento nzov sa pouva napr. pre technolgie zvrania (Tura, M.: pecilne metdy zvrania, 1989) alebo technolgie tvrnenia {Mielnik, E. Metahvorking Science and Engineering, 1991). V technolgii obrbania sa pomenovanie pecilne technolgie spja skr s dokonovacimi spsobmi obrbania ako lapovanie, superfiniovanie, letenie psmi a technolgiami vroby ozubench kolies.

vod

V ostatnch rokoch sa oraz astejie v svislosti s tmito technolgiami objavuje spojenie Advanced' Mexhod of Machining (McGeough, 1988), (Taniguchi, 1989) (v preklade modern alebo progresvne/pokrokov metdy obrbania). Najnovie sa zana zauva aj pomenovanie Innovative Manufacturing Processe s (van Luttervelt 1989, Eversheim 1993, K'nig 1997, Tonshoff 1993) (inovan vrobn procesy). Otzkou zostva, i je potrebn tieto vrobn technolgie pouvanm rznych prvlastkov odliova od bene zauvanch tzv. "klasickch" procesov. Odborn verejnos zatia nie je jednotn v tejto oblasti. Mnohokrt neprirodzene vyznieva oznaenie nekonvenn technolgia" pre elektroiskrov procesy, ale aj laser a alie, ktor sa stvaj dnes u bene pouvanmi vrobnmi prostriedkami modernej priemyselnej vroby. Ako prklady mono uvies elektroiskrov hbenie tvrniacich nstrojov, rezanie/delenie materilov laserom, vodnm lom, laserov technolgie v automobilovej vrobe, vo vrobe integrovanch obvodov a in. Napriek vyie uvedenmu, ukazuje sa, e pomenovanie progresvne technolgie" v spojen s mito vrobnmi postupmi, m svoje opodstatnenie v tom, e tieto postupy vdy predstavovali technologick pokrok vo vrobe, rovnako ako procesy riadenia a automatizcie. Ich progresivita spova V tom, e s zaloen na elektrickch, chemickch a tepelnch princpoch beru materilu (v prpade obrbania), kde v priebehu procesu nstroj a obrobok nie s v priamom kontakte, ale v uritej regulovatenej vzdialenosti od seba. To je celkom odlin od viny klasickch (tradinch) spsobov beru materilu obrbanm, kde je materil odoberan vplyvom mechanickho namhania strihom/mykom (sstruenic, frzovanie, v t a n i e . ) alebo abrazvnym psobenm nstroja na povrch (brsenie). Zrove jc pre nich charakteristick, e procesy riadenia, optimalizcie a automatizcie s ich prirodzenou sasou a predstavuj sofistikovan inteligentn prostredie riadiaceho systmu stroja a procesu. Samozrejme bude na itateovi a odbornej verejnosti ak stanovisko zaujme k predkladanmu nzvu, ve progresvne me by vetko, o sa len trochu li od bene zauvanho alebo klasickho procesu.

1.1 Vznam a pojem technolgie Limitujcim faktorom rovne strojrskej vroby j c pouit technolgia. Pouit technolgia preto, e ona stanovuje nroky na spotrebu energie, teda uruje energetick nronos vroby, spotrebu surovn a stupe ich vyuitia. Stanovuje funkn, itkov, dekoratvne a komern vlastnosti robkov a tm vlastne podmieuje rozvoj celho potu vrobnch odvetv. Technolgia je sbor procesov, pravidiel a nvykov pouvanch pri vrobe rznych druhov rrodukcie v ubovonej sfre vrobnej innosti. Lowe [2] uvdza, e technolgia je vedn odbor, odvetvie udskch znalost, kde sa aplikuj vedeck princpy a praktick znalosti do fyziklnej podstaty a systmov. Technolgia m celkov truktru a klasifikciu, obr.1.1.

luglitiny: advanced - znamen (modern, pokrokov, vzostupn, posun, zlepenie, stpa, .:.-c d management - pokrokov, modern riadenie). Pre doplnenie jc potrebn uvies, e v Kzyku pouvan pojem progresvny v zmysle pokrokov v anglickom preklade nesmie by srwoie sa men jeho vznam. Anglick vraz progressive znamen toti postupn napr. vrdemng - postupn kalenie (pozn. autora).

zvi napr. slovenskom progressive, progressive

Progresvne

technolgie

Konkrtna technolgia obsahuje hlavn as forma!izovanch, prenosnch vedeckch poznatkov a m jednoznan atribty ako s jedinen postupy pre vskum, meranie a priemyseln aplikciu. Technolgia je zko spojen s vvojom poznania, vedy a techniky a jc zaloen na vetkch vedeckch a praktickch poznatkoch udstva. Technolgia podnecuje vznik novch oblast vedy a techniky, vytvra materilnu a informan zkladu ich rozvoja. Technolgia je poda vkladovch slovnkov komplex vedeckch poznatkov, ktorch cie a podstata spova vo vskume vrobnch prostriedkov a procesov, v odkrvan a formulcii zkonov a princpov vrobnch procesov a v prprave zkladne pre optimalizciu vrobnch procesov.

TECHNOLGIA

KNOW-HOW

POSTUPY

VEDECK PRINCPY

ZARIADENIA

ORGANIZCIA

VSKUM MERANIE APLKACA

ARTEFAKTY

TRUKTRA SYSTM

O b r . l . l truktra technolgie ( zdroj;Lowe [2]) Samotn pojem technolgia' (angl. technology) sa v sasnosti chpe a pouva v irch svislostiach, ne ako to bolo zauvan v naich podmienkach. Ete v nedvnej minulosti sa spjala iba s pojmom strojrska technolgia a mnohokrt iba s technologickm postupom vroby dielcov, m sa technolgia degradovala do polohy mlo vedeckho a skr empirickho nvodu na vrobu a strcala na vzname. Vvoj v poslednch desaroiach XX. storoia posunul pojem technolgie a tm aj strojrskej technolgie do inej polohy, ktor rozliuje dva prstupy jej ponmania; i) ii) Technolgie ako sas rozvoja vedy a spolonosti Technolgie uplatovan priamo vo vrobe.

ad i) Technolgie svisiace s rozvojom spolonosti vychdzaj zo veobecne poatho pojmu technolgie ako sboru vedeckch poznatkov a definuj nov a novokoncipovan vedn odbory ako s informan technolgie, biotechnolgie, technologick vvoj krajn tretieho sveta, nuklerne technolgie, udsk faktor a technolgie, technolgie ivotnho prostredia, nuka o mori a morsk technolgie, ale tie priemyseln a materilov technolgie.

slovn spojenie pochdzajce zo starovekej grtiny, kde vznam techn }t poznatok, zrunos a iogos veda, nuka. Poda slovnka cudzch slov technolgia jc nuka o prostriedkoch a procesoch, ktormi sa suroviny menia na vrobky {pozn. autora).

1 vod

ad ii) Technolgie uplatovan priamo v procese vroby predstavuj komplex vied, ktorch cieom je odkrvanie a formulcia zkonov a princpov priemyselnej vroby. Technolgia tvor a rozvja teoretick zkladu priemyselnej a teda aj strojrskej vroby a jej lohou je prina pokrok v technologickej a vedeckej zkladni a rozvja princpy vroby namiesto emprie a improvizcie.

1.1.1

Technolgia strojrskej vroby

Vvoj poznania silne ovplyvuje rozvoj priemyselnej a teda aj strojrskej vroby, pre ktor predstavuje synergiu najnovch poznatkov vedy a techniky v tyroch zkladnch skupinch ako to znzoruje obr. 1.2: vvoj novch materilov (kontrukn a nstrojov materily) vvoj novch a inovovanch princpov technolgie spracovania materilov, automatizcia, elektronizcia a CAx technolgie (Computer Aided), nov formy organizcie vroby.

N O V FOHMY ORGANIZCIE VROBY

EKOLGIA VR08Y EKONOMIKA VROBY

S T R O J R S K A

ROZVOJ TECHNOLGI

NOV PRINCPY TECHNOLGI _ INOVAN TECHNOLGIE

V R O B A

NOV MATERIAL Y ^ -

VSTUP

ELEKTRONIKY

pre kontruovanie nov nstrojov materily Obr.1.2

CAx technolgie monitorizcia procesov Sasn svislosti rozvoja strojrskej vroby

Z toho vyplvaj aj nov prstupy k technolgii, konkrtne k technolgii strojrskej vroby a jej defincii, klasifikcii a chpaniu. Pre jasnejiu orientciu itatea s alej vysvetlen jednotliv pojmy spojen s technolgiou strojrskej vroby poda najnovch poznatkov a prstupov .dnotlivch vedeckch kl. Vroba (Production) je. systm procesov, ktorch vsledkom je produkt (vrobok, predmet), e to postupnos funkcii, ktor ved k tvorbe produktov spracovanm alebo spjanm materilov a potom ich montou na finlny vrobok. Strojrska vroba (Production' (Manufacturing) Engineering) je vber vrobnch rrotredkov a vrobnch metd za elom optimalizcie pouitia vrobkov poda technologickch kritri. Strojrska vroba zaha nvrh a kontrukciu vrobku, technolgiu

oznaovanie Manufacturing je v americkej odbornej literatre, anglick odborn literatra pouva slovo r-Tduaioii (pozn. autora).

Progresvne

technolgie

vroby a vrobn proces, vrobu nstrojov a zariaden ich drbu a informcie potrebn na zabezpeenie hospodrnosti a ekonomiky vroby. Technolgia a strojrska vroba s vzjomne spojen ako teria a prax. Vrobn proces (Production Process) je sbor innosti ud, strojov a procesov, ktorch vsledkom s urit druhy vrobkov. Zahruje hlavn vrobn procesy (vroba polovrobkov, dielcov a mont), pomocn vrobn procesy {opravy, vroba nradia, modelov, nhradnch dielcov) a vedajie procesy (skladov hospodrstvo, doprava, energetick hospodrstvo, skobne, laboratri..,). Technolgia strojrskej vroby (Production Engineering Technology) je komplexn vedn oblas, ktorej predmetom skmania je podstata, vzjomn vzahy a zkonitosti procesu vroby dielcov, zariaden a strojov. Posudzuje existujci spsob vroby a had nov spsoby premeny materilu na polotovary, dielce a vrobky. Zabezpeuje poadovan kvalitu predmetov na poadovanej ekonomickej, ale v sasnosti u aj na poadovanej ekologickej rovni. Klasick chpanie technolgie strojrskej vroby del vrobu na fzy a stupne, kde sa uplatuje pecializcia pri vrobe dielcov a koopercia pri kompletizcii hotovch vrobkov. Nevhodou tejto deby v modernej flexibilnej a potaom riadenej vrobe s asov, energetick a materilov straty. Pre odstrnenie tchto strt sa uplatuj tendencie spjania a hovor sa o integrovanej technolgii a komplexnej technolgii. Integrovan technolgia zluuje jednotliv medzistupne a fzy vroby tak, e technologick schma sa zjednoduuje na vstupn prvky (materil, energia.,,) a na vstup finlnych vrobkov. Integrovan technolgie na zklade vrobnho postupu materilu a vyuvania energie spjaj jednotliv technologick opercie a procesy do jednho vrobnho celku. Komplexn technolgia zahruje cel systm problematiky od suroviny, materilu, energie, spracovania a zitkovania odpadu, vplyvov na ivotn prostredie, cez pouvanie vrobku jeho ivotnos a po likvidciu pouitho vrobku a s tm spojen vestrann ekologick vplyvy. Komplexn technolgia a jej rozvoj si vyaduje oproti klasickmu postupu systmov prstup, kde je potrebn zapoji do jednho celku okrem isto technickch a technologickch faktorov aj alie, ekologick, energetick a socilne faktory. Jej vsledkom m by dosiahnutie vytench cieov v plnovanom asovom slede s primeranmi ekonomickmi a ekologickmi parametrami. Sasou technolgie strojrskej vroby s technolgie spracovania materilov {Materials Processing Technology), ktor sa obyajne delia na: zlievanie, liatie, prkov metalurgia tvrnenie a tvarovanie, obrbanie, zvranie a spjanie, povrchov pravy

Novia klasifikcia, ktor prezentuj publikcie vedeckej spolonost CIRP (1986) a v doplnenej a upravenej forme Vasilko (1998), del technolgie spracovania materilov na es zkladnch druhov, ktor sa lia spsobom realizcie vo vrobe, technologickmi zvltnosami a vslednm efektom. Od vyie uvedenho delenia sa odliuje tm, e presnejie pecifikuje dosah jednotlivch technolgi:

/ vod A)

7
Procesy delenia materilov; vyuvaj sa prednostne vo vrobe polovrobkov, na delenie vyuvaj plastick alebo krehk poruovanie materilu, (lmanie, strihanie, delenie rezanm a pod.)

B) Procesy spjania materilu; (zvranie, spjkovanie, spekanie, lisovanie, zlepovanie...)

C) Procesy tvarovania materilu a polovrobkov (procesy zmeny tvaru): tieto sa delia na podskupiny a to: C l ) tvarovanie materilu v tekutom stave (liate, zlievanie) C2) tvarovanie materilu plastickou deformciou (tvrnenie ) C3) tvarovanie prkovou metalurgiou (lisovanie prkov, spekanie, izostatick lisovanie - H1P) C4) tvarovanie rezanm materilu (obrbanie rezanm, brsenie) C5) tvarovanie odstraovanm materilu fyziklno - chemickm berom (elektroiskrov a elektrochemick obrbanie, laser...) D) Procesy zmeny fyziklno - mechanickch vlastnost materilov: (tepeln spracovanie, termomechanick spracovanie, c h e m i c k o - tepeln spracovanie, galvanizovanie...) E) Rozmerov opracovanie dielcov (zmena rozmerov): odstrauj sa nepresnosti po predchdzajcich opercich (nepresnosti tvaru, rozmerov a polohy plch odoberanm pecilne ponechanho prdavku), zabezpeuje sa vysok presnos vroby (lapovanie. chemick frzovanie, inov a elektrnov l, mikrorezanie a nanotechnolgie. F) Procesy zmeny stavu povrchu (dokonovanie povrchov): iastone sa prelnaj s rozmerovm opracovanm dielcov, vyuvaj sa procesy, ktor zlepuj a vylepuj kvalitu povrchu, i u zmenou rozmerov (vysokopresn brsenie, honovanie...), i tvorenm vrstiev resp. zmernou zmenou stavu povrchu (inov technolgie ako je inov implantcia a nanotechnolgie. Samozrejme jednotliv vyie uveden skupiny technolgi spracovania materilov je mon ete alej deli a pecifikova poda pouitej opercie. Z vyie uvedenho delenia vyplva, c dnes existuje irok spektrum technologickch procesov a opercii, ktor je mon roztriedi poda stupa ich postupnho vvoja a priemyselnho pouvania do troch kategri, ako to prezentuje van Luttervelt 1989 [3], na procesy oznaen ako: klasick resp. konvenn technolgie zaloen na mechanickej povahe spracovania materilov ako s obrbanie sstrucnm, frzovanm, tvrnenie, zvranie a alie, doplnkov, progresvne, zaloen na fyziklnej a chemickej povahe dejov pri spracovan materilov ako laserov l, elektrochemick a elektroiskrov obrbanie, fotochemick leptanie, ale aj hydrodynamick obrbanie - vodn l a in, vylepen, inovan metdy spracovania materilov ako obrbanie tvrdch materilov [Hard Mcichining), vysokorchlostn obrbanie, jemn dierovanie a presn strihanie, NC dierovanie a in.

"

s
Vyie uveden rozdelenie znzoruje obr.1.3.

Progresvne

technolgie

Je len samozrejm, e v popred zujmu vskumnej, ale najm priemyselnej sfry s inovan technolgie. Tento zujem je zko spojen so stratgiou vvoja novch materilov a metdami ich spracovania, s cieom zvyovania konkurencieschopnosti produktov. Tento cie nadobda takmer olympijsk dimenzie charakterizovan heslom lepie, lacnejie a rchlejie" fbetter, cheaper, faster). To znamen lepia kvalita pri minimlnych nkladoch za krat as na vrobu produktu.

TECHNOLGIE SPRACOVANIA MATERILOV- VROBN PROCESY

"H1

Klasick postupy (mechanick princpy) sstruenie frzovanie brsenie tvrnenie zvranie

Progresvne postupy (fyziklne a chemick princpy) laserov f vodn l EDM, ECM fotochemick leptanie

Vylepen postupy (inovan) Hard Machining (HU) jemn dierovanie NC dierovanie rezanie zvitov diamantovm nstrojom

Obr.1.3

Hlavn typy vrobnch procesov

Smery rozvoja inovanch technolgi, ktor vyplvaj zo sasnch poznatkov ukazuje obr. 1.4. Inovan technolgie s vo svojom vvoji orientovan dvoma smermi a to:

Hard Machining(HM) HSC rchlostn obrbanie L M laserom podporovan A obrbanie Rapid Prototyping Rapid Tooling

Obr.1.4

Smery vvoja inovanch technolgi

na vylepovanie klasickch technolgi napr. extremizciou reznch podmienok, ako je pouvanie vysokch reznch rchlosti (vysok v porovnan s klasickmi technolgiami) pri rchlostnom obrban (HSC High Speed Cutmg), alebo nzke posuvy pri jemnom obrban

/ vod

resp. mal prierezy odrezvanej vrstvy, (op mal v porovnan s bene zauvanmi podmienkami) pri obrban tvrdch materilov (HM Hard Machining), na vvoj a vyuitie novch princpov v technolgich, dobrm prkladom je vyuitie laserovho la pri obrban (LAM t.j. laserom podporovan rezanie a brsenie), a pri technolgich Rapid Prototyping (rchle zhotovovanie prototypov) a Rapid Tooling (rchle zhotovovanie nstrojov).

Pozadie, priemyseln vyuitie a smery alieho vvoja progresvnych a inovanch technolgi spracovania materilov je mon zjednoduene charakterizova nasledovne: i) Pozadie a trendy vvoja technolgi spracovania materilov vychdzaj zo zvyujcich sa poiadaviek: na sortiment a zloitos vrobkov; na zdokonalenie kontrukcie strojov; na presnos, spoahlivos a ivotnos dielcov a vrobkov.

ii) Nasadenie a vyuvanie progresvnych a inovanch technolgi v priemyselnej vrobe sleduje rozvoj poznatkov v oblastiach: zkonitost procesov zskavania a spracovania materilov; zkonitost funkcie strojov; zkonitosti toku informci a ich spracovanie (tok informci a najdleitejm lnkom progresvnych a inovanch technolgi).

ich

prenos je

ii) Smery alieho vvoja progresvnych a inovanch vrobnch technolgi s zko spojen s: " vvojom novch materilov, vvojom novch metd vroby siastok vvojom automatizovanch technologickch procesov a technickch prostriedkov na ich realizciu.

Samozrejme je potrebn zdrazni skutonos, e ani klasick vrobn technolgie nezaostvaj za rozvojom poznatkov, ale naopak vyuvaj ho v plnej miere. Dkazom toho v obrban je okrem inho pouvanie nstrojov z reznej keramiky, ktor patr v sasnosti u k benm spsobom jemnho a presnho sstruenia.

1.2 Klasifikcia spsobov obrbania -;cdnu as technolgie spracovania materilov tvor obrbanie, ktor vo vyie uvedenej tlasifkcii nespad iba do jednej skupiny, ale podiea sa na delen materilov, tvarovan :erilov rezanm a fyziklno-chemickm psobenm, rozmerovm opracovanm dielcov a ^rkonovanm povrchov. Obrbanie (Machining) je irok pojem, ktor zahruje vetky metdy tvarovania produktov postupnm odoberanm uritho mnostva materilu, ktor sa nazva prdavok (allawance).

It)

Progresvne

technolgie

Obrbanie je dynamick technolgia, ktor zahruje niekoko vednch odborov a patr na popredn miesto vo vrobnch technolgich, jednak podielom celkovej prcnosti vroby dielcov, ktor predstavuje okolo 25 + 30% a jednak svojou podstatou, ktorou zabezpeuje kvalitatvnu strnku vrobkov a v konenom dsledku ich vyiu pridan hodnotu. Z hadiska klasifikcie spsobov obrbania existuje viacero prstupov, ktor vychdzaj z postupnho vvoja metd obrbania. V poiatkoch vvoja nuky o obrban, ke boli poloen prv vedeck zklady terie rezania (v druhej polovici XIX. storoia /. A. Time, 1870) technolgia spracovania materilov sa delila na technolgiu mechanick a chemick a obrbanie materilov spadalo do skupiny mechanickej technolgie spolu s tvrnenm materilov, Hirschfeld, (1953), Neskr v 50-iych a 60-tych rokoch XX. storoia a potom v 70-tych rokoch pvodn jednoduch rozdelenie bolo nahraden rozdelenm poda princpu beru materilu z vchodiskovho polotovaru, ako dsledok prudkho rozvoja nuky o obrban. Buda, Bks (1967) Prikryl (1967), Prikryl, Vigiter (1984), charakterizuj obrbanie ako technologick proces, pri ktorom poadovan tvar a rozmer obrobku vznik postupnm odoberanm astc materilu mechanickmi, elektrickmi, chemickmi postupmi, prpadne ich kombinciou. Materil sa teda pri obrban odober: mechanickm postupom t.j. oddeovanm astc materilu reznou hranou vo forme triesky (rezanie, brsenie), tavenm astc materilu z obrobku inkom vy s oko energetic k c h lov (laser, plazma elektrnov l), elektrochemickm rozpanm astic materilu,

Kaczmarek (1976) del technolgiu obrbania na rezanie (Cutting) a obrbanie erziou (Machining by erosion), pretoe obe vykazuj podobn charakteristiky a aplikcie, aj ke pouvaj rzne formy energie. Mechanick energiu pre rezanie a elektrick, chemick a tepeln energiu pri erzii. Spolonou rtou oboch procesov je, e vsledn tvar produktu sa dosahuje berom uritho mnostva materilu. Obr.1.5. ilustruje klasifikciu metd obrbania, ktor uvdza Kaczmarek a najnovie Grzesik (1998).

Rezanie Obrbanie rezanm

OBRBANIE

Brsenie Elektroerozvne obrbanie Elektrochemick obrbanie Energolov obrbanie

Obrbanie erziou

Obr.1.5 Klasifikcia spsobov obrbania (Kaczmarek, 1976)

1 vod

11

Obrbanie rezanm (Machining by cutting) m vznamn lohu z hadiska monost pouitia pre svoju vestrannos a schopnos dosiahnu najvyie pracovn presnost. Obrbanie erziou roziruje a dopluje pracovn monosti obrbania rezanm, obzvl v prpade azkoobrobtench materilov a materilov, ktor vbec nieje mon obrba rezanm. V poslednom desaro najm anglosask Kalpakjiart (1989) a nemeck pramene Knig, Klocke (1997), delia obrbanie do troch kategri, obr.1.6: Rezanie (Cutting), ktor zahruje obrbanie nstrojmi s definovanou geometriou reznej hrany, nstroj m jednu alebo viacero reznch hrn, (z nem. Zerspannug mit geometrisch bestimmter Schneide) Abrazvne opracovanie - brsenie, tie definovan nemeckou literatrou ako opracovanie nstrojmi s neurenou geometriou reznej hrany (z nem. Zerspanung mit geometrisch unbestimmten Schneiden) Progresvne, alebo netradin procesy obrbania, ktor vyuvaj na uber fyziklne, elektrick, chemick a in zdroje energie (pretoe nejestvuje jednotnos v pomenovan, kniha uvdza obe nzvy ako ekvivalentn).

REZANIE

O B R B A N I E

BRSENIE (ABRAZVNE OPRACOVANIE)

nstrojmi s definovanou geometriou reznej hrany

ROTAN PLOCHY

Netradin/ progresvne metdy ber materilu

S VIAZANM BRUSIVOM

MECHANICK

sstruenie, vtanie, vyvrtvanie

brsenie honovanie supe (finiovanie

vodn l (ultrazvuk) (abrazvny l)

CHEMICK ELEKTROCHEMICK

TVAROV A ROVINN

S VONM BRUSIVOM

frzovanie hobovanie obranie preahovanie vroba ozubench kolies vroba zvitov

lapovanie letenie omieanie abrazvny l ultrazvuk

ELEKTROTEPELN

elektroiskrov laserov l elektrnov l inov l plazmov l

Obr. 1,6

Klasifikcia procesov obrbania*

ultrazvuk a abrazvny l sa v tejto klasifikcii vyskytuj dvakrt, raz ako procesy brsenia vnm brusivom a raz v ztvorke ako mechanick procesy netradinch/progresvnych technolgii. Vysvetlenie tejto i * proporcie vyplva z podstaty beru materilu a podrobnejie je podan v kapitole 2.

12

Progresvne

technolgie

Kad kategria je charakterizovan spolonmi urujcimi znakmi beru materilu a zvltnosami procesu pri vzjomnom porovnvan. Pri rezan je odrezvan vrstva materilu odoberan nstrojom s jednou alebo viacermi reznmi hranami s uritou geometriou vo forme vonm okom viditenej triesky. Nstroj je v priamom kontakte s obrobkom. Geometria nstoja je uren a pouvan poda normy STN ISO 3002/1 (22 0011) a STN 22 0012 Pri brsen, tie nazvanom abrazvne opracovanie, je prdavok na obrbanie odoberan nespotatenm mnostvom reznch hrn brusiva s geometricky neurenou reznou hranou, vo forme rozmerovo vemi malej triesky (mikrotriesky, popisne uvdzanej ako vonm okom neviditenej astice). Jednotliv brsne zrn s v priamom kontakte s povrchom obrobku. Progresvne metdy beru materilu pouvaj okrem mechanickej energie aj in formy energie na odobratie materilu vo forme vonm okom neviditench astc (mikro a nano astice). Na tvarovanie povrchu materilu nevyuvaj priamy kontakt nstroja (v klasickom ponman geometrickho telesa s uritou alebo neuritou reznou hranou), ale elektrick, tepeln a/alebo chemick inky fyziklnych javov. Ako vyplva z dejn obrbania, ktor sce patr medzi najstarie odbory techniky, ale svoj vrchol rozvoja dosahuje v druhej polovici XX. storoia, mechanick obrbanie (rezanie a brsenie) potrebuje pre svoje uskutonenie naplnenie troch zkladnch podmienok: 1. Materil reznho nstroja m by tvrd ako materil obrobku. Tto podmienka si vyntila pojem obrobitenosti materilov a na ist as obmedzila vyuvanie vysokopevnch kontruknch materilov v priemysle. Stratgia pouvania novch materilov zrove vak podnietila vvoj nstrojovch materilov a nstrojov do takej miery, e dnes ich vrobcovia disponuj sortimentom umoujcim obrba nielen akoobrobiten materily, ale aj riadi tvar vznikajcej triesky. Podstata mechanickho obrbania (rezania a brsenia) je v poznan, e pri rezan mus by vynaloen urit mnostvo mechanickej energie na poruenie molekulrnej sdrnosti materilu. Tto podmienka obmedzuje pouitie rezania v oblastiach, kde na obrobok nemono psobi vekou silou ako napr. vtanie vemi malch otvorov do kalench ocel, vtanie otvorov so zakrivenou osou a in. K uskutoneniu obrbania rezanm a brsenm je potrebn splni podmienku, aby akkovek existujci zdroj energie vyieho druhu bol najprv premenen na najjednoduchiu energiu mechanick energiu, ktor mono poui na obrbanie.

2.

3.

Tieto podmienky s typick a spolon pre rezanie a brsenie. Brsenie (tie abrazvne opracovanie) m ete niektor odlinosti a zvltnosti v porovnan s procesom rezania. Tieto odlinosti s dan: Pouitm nstrojom", ktor m neurit mnostvo reznch hrn vo forme viazanho alebo vonho brusiva. Rznorodosou geometrie zrna brusiva a neuritosou ich vzjomnej polohy, o m za nsledok nepravideln uber triesky s premenlivm prierezom.

L_ilvod

Mal prierezy triesok, vonm okom neviditen tzv. mikrotriesky, niekedy aj vo forme iskier alebo prachu (s prierezom rdovo okolo 10"3 mm") a vysok rezn rchlosti (30 -lOO m/s) v porovnan s procesom rezania.

Progresvne/netradin technolgie beru. ako u bolo spomenut vyie, vyuvaj elektrick, chemick a tepeln energiu na uber materilu a okrem spolonej rty obrbania ( U B E R materilu) maj vznamn odlinosti od procesov rezania a brsenia: V mieste oddeovania astc materilu nevznik rezn odpor, rezn sila, obrobky sa nedeformuj vplyvom mechanickho zaaenia. Uber materilu nezvis na mechanickch vlastnostiach materilu ako tvrdos, pevnos, hevnatos a klasick pojem obrobitenos strca svoj vznam. Uber materilu - oddeovanie astc je poas jednho cyklu (napr. jeden impulz vboja pri elektroiskrovom opracovan) a dochdza k nemu na vekom pote lokalt sasne. V zvislosti na rozmeroch odoberanch astc, me by U B E R materilu vyjadren jedno- dvoj alebo trojrozmernmi hodnotami t.j. dkou, plochou, prierezom alebo objemom.

Zrove prevaujcim princpom beru materilu je erozvne a tepeln psobenie vysokocnergetickch lov (laser, plazma, elektroiskrov vboj, elektrny, vodn l) na povrch. Samozrejme poda klasifikcie a delenia tchto technolgi vi obr. 1.6, k alm mechanizmom beru patr chemick a elektrochemick rozpanie materilu a tie brsny inok vonho brusiva pri ultrazvukovom obrban a obrban prdom abraziva. Charakteristiky jednotlivch znmych progresvnych metd beru materilu poda vyie uvedenej klasifikcie (obr. 1.6) s obsahovou nplou predkladanej publikcie.

Literatra k u kapitole 1 :
1 2. 4, B E O , J.; M A K O V , I.: R O Z V O J TECHNOLGIE TRIESKOVHO OBRBANIA. I I . KONFERENCIA STROJEXPOCASSOVIA 24.-27,OKTBER 1 9 9 5 K O I C E , SEPARTNY VTLAOK L O W E , P.: T H E M A N A G E M E N T O F TECHNOLOGY. C H A P M A N & H A L L , L O N D O N 1 9 9 5 , L E D . M A K O V , I.: SOURCES OF TECHNOLOGICAL INFORMATION IN PRODUCTION PROCESS. I N . : M I C R O C A D 97 M I S K O L C FEB 1997,P.25-30 M A K O V , I.: SOURCES OF TECHNOLOGICAL INFORMATION IN PART MANUFACTURING. I N : R O Z V O J TECHNOLGIE OBRBANIA R T O 9 8 , I S B N 8 0 - 7 0 9 9 - 2 5 9 - X , 1 9 9 8 , ( V Y D . J . B E O , I . M A K O V , ) S J F T U KOICE, 1 9 9 8 , STR. S K 6 0 - 6 2

14

Progresvne

technolgie

Zoznam monografi a vznamnch vedeckch publikci z oblasti obrbania, ktor boli analyzovan a tvorili podklad pri prprave tejto knihy: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 1L 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. Buda, J.; Bks, J.: Teoretick zklady obrbania kovov, SVTL, Bratislava, (1967) l.vyd. Hirschfeld. E.: Teria rezania kovov, SAV Bratislava (1953) l.vyd. Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowo-techniczne. Warsaw (1976), Led. pp.448-462 Kalpakjian, S.: Manufacturing Engineering and Technology. Addison-Wesley Pub.Comp.Inc. (1989) 2.vyd. Knig, W; Klocke, F.: Fertigungsverfahren Drehen. Frsen, Bohren, Springer-Verlag Berlin Heidelberg (1997) 5.vyd. Knig, W; Klocke, F.: Fertigungsverfahren Abtragen und Generieren, Springer-Verlag Berlin Heidelberg (1997) 5. vyd. Lazarenko, B.R.; Lazarenkov, N.T.: Elektrojiskrov obrbn kov. Praha (1952) 1 .vyd Prikryl, Z. a kol.: Technologie obrbn, SNTL/SVTL Praha (1967) 1. vyd. Mielnik, E.: Metalworking Science and Engineering,, Plenum Press NewYork, (1991) 2.ed. McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988),l.ed. Kocman, K.: pecilni technolgie - obrbn. PC-DIR Real, s. r. o. Brno 1998 1 vyd. Powell, J.: C 0 2 Laser Cutting. Plenum Press, NewYork, (1993) Led. Taniguchi, N.:Energy Beam Processing of Materials. Clarendon Press Oxford, (1989) l.vyd. Tura, M.: pecilne metdy zvrania. Alfa Bratislava, (1989), l.vyd. Vasilko, K. a kol.: Nov materily a technolgie ich spracovania. Alfa Bratislava ( 1990) 1 .vyd Vigner, M.; Prikryl, Z.: Obrbn, SNTL Praha (1984) l.vyd. Grzesik, W.: Podstawy skrawania materialow metalowych, Wyd. Naukowo-techniczne Warszawa(1989) l.vyd. Komanduri, R.; Machining of Fibre - reiforced Composites, Machining Science and Technology, 1(1), (1997) pp.113 - 152. Snoeys, R.; Staelens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 467-492 Tnshoff, H. K.; Egger, R.; Klocke, F: Environmental and Safety Aspects of Electrophysical and Electrochemical Procesesses Annals of the CIRP I Keynote Papers (1997), pp .553-568 van Luttervelt, C. A.: On the Selection of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol. 39/2 (1989), pp.587 607

PROGRESVNE TECHNOLGIE BERU MATERILU

Nzov progresvne spsoby bcru materilu alebo progresvne spsoby obrbania sa pouva pre irok klu mechanickch, elektrickch tepelnch a chemickch procesov pri bere (odstraovan) materilu, ktor boli vyvinut prevane po roku 1940. Strun definciu progresvnych, alebo ako bolo doteraz zauvan netradinch technolgii je ak zavies, kvli iroko rozdielnym procesom, ktor do tejto kategrie patria. V odbornej literatre panuje zhoda v tom, e do tejto skupiny patria procesy zaveden za poslednch 60 rokov XX. storoia, ktor pouvaj ben formy energie novm spsobom alebo pouvaj energiu, ktor nebola nikdy predtm pouit. Pvodne boli tieto spsoby beru uren pre zvltne pouite, ktor nebolo extenzvne ren. V sasnosti je vak toto kontatovanie zavdzajce. Hoci viacer tieto metdy boli vyvinut pre rieenie pecilnych loh v leteckom a kozmonautickom priemysle v rokoch 1950 a 1960, dnes vina z nich nachdza irok uplatnenie v rozlinch priemyselnch odvetviach. Vysoko technicky nron vynlezy poslednho storoia ako lietadl, aut, kozmick rakety a stanice a napokon potae vytvorili irok bzu novch takoobrobitench materilov, ktorch opracovanie predstavuje urit ako rieiten problm. Ako prklady mono uvies kompozitn materily s kovovou matricou, monolitn a kompozitn keramick materily, vysokotrvanliv polymry a in. Obr.2,1. ukazuje zkladn rozdelenie kontruknch materilov, ktorch obrobitenos klasickmi technolgiami obrbania je obtiana, v niektorch prpadoch a nemon. akosti vznikajce pri obrban tchto materilov vyplvaj z ich vysokej tvrdosti a krehkosti, iarupevnosti, nevhodnch tepelnch vlastnosti, chemickej reaktivity s reznm nstrojom, nehomognnej mikrotruklry. A tu sa ukazuj vhody progresvnych technolgi. Je potrebn zdrazni, e ani vvoj klasickch technolgii obrbania neustal a boli vyvinut a s pouvan nov rezn materily a brusiv (rezn keramika, kubick nitrid bru, polykrytalick diamant), inovan technolgie obrbania (Hard Machining, vysokorchlostn obrbanie a in), ktor do uritej miery rieia problmy takoobrobitench materilov, ale napriek tmto zlepeniam nerieia zkladn problm obrbania a to opotrebenie nstroja. Prve vvoj progresvnych technolgi, ktor pouvaj in zdroje energie, ako je isto mechanick energia, pomha pri rieen problmov spojench s opotrebenm nstroja pri obrban. Vvoj progresvnych technolgi sa z hadiska rieenia problmu opotrebenia nstroja uber dvoma smermi: i) vyuvanie elektrickej, tepelnej, chemickej a elektrochemickej energie na podporu klasickch procesov opracovania s nstrojmi ako geometrickm telesom, ktor zniuj intenzitu jeho opotrebenia, niektor prklady uvdza tab.2.1 ii) vyuvanie mechanickej, elektrickej, tepelnej, chemickej a elektrochemickej energie v sstredenom energetickom zvzku na opracovanie materilov bez pouitia nstroja ako geometrickho telesa (zauvan pomenovanie energolov technolgie), alebo s podporou nstroja ako geometrickho telesa bez jeho aktvnej asti (priamy kontakt s obrobkom) na procese beru materilu (v porovnan s klasickm rezanm alebo brsenm). Klasifikcia procesov z tohto pohadu je uveden v kapitole 2.1 - obr. 2.3.. Predkladan kniha sa venuje prednostne procesom uvedenm pod bodom ii) a iba iastone popisuje technolgie uveden bode i) resp. tab.2.1.

16

Progresvne

technolgie

elezn kovov

vysokopevn iaruvzdorn iarupevn korozivzdom hlink, hork titn, nikel a ich zliatiny

n
L,

neelezn

C D cu XJ keramika u in C
O
:

termosety
POLYMRY

termoplasty

"

pre elektrotechnick priemysel pre spotrebn a strojrsky priemysel pre tvorenie povlakov s polymrovou matricou s kovovou matricou s keramickou matricou

kompozity

Obr.2.1

Prehad a rozdelenie kontruknch materilov s drazom na akoobrobiten materily z pohadu obrbania [6]

Okrem problematiky opotrebenia nstroja, progresvne spsoby obrbania rieia v mnohch prpadoch zvyujce sa poiadavky priemyslu na kvalitu produktov, na komplexnos tvarov, na dokonovanie povrchov, ako aj alie poiadavky svisiace so spracovanm zvyujceho sa podielu akoobrobitench kontruknch materilov. Uveden poiadavky s alej konkrtne dan: nrokmi na vysok pevnos a tvrdos materilov, obvykle nad 400 HB, rastcimi nrokmi na zloitosou tvaru dielca, o spsobuje problmy pri ich upnan, nrokmi na opracovanie tenkostennch a poddajnch materilov, kde psobenie reznej sily pri mechanickom opracovan [brsenie, rezanie, tvmene) me ma za nsledok ich deformciu, vysokmi nrokmi na presnos a tolerancie rozmerov, na drsnos dokonovanch povrchov {poiadavka zrkadlovolesklch povrchov s optickou presnosou), nrokmi na integritu povrchov s cieom vyli neiadce tepeln ovplyvnenie povrchovch vrstiev a vznik zvykovch napt pod povrchom.

2 Progresvne metdy beru materilu

17

Ako u bolo spomenut vyie, tieto spsoby opracovania materilov s zaloen na bere materilu fyziklno-mechanicko-chemickm psobenm a asto dopluj klasick vrobn procesy. Dovouj opracova komplexn tvary a v neposlednom rade s vhodn pre automatizciu procesov a CNC riadenie. Tab.2.1 Klasick technologick procesy vyuvajce podporu rznych energetickch zdrojov Obrbanie rezanm rezanie za tepla (odporov ohrev, ohrev plameom, plazmou, sst rue nie s podporou lasera), rezanie pri nzkych teplotch (kryognne obrbanie) ultrazvukov brsenie a honovanie, elektrolytick brsenie a honovanie, elektroiskrov brsenie, elektromagnetick a elektrostatick lapovanie a letenie, chemick lapovanie a letenie,

Obrbanie brsenm s viazanm brusivom Obrbanie brsenm s vonm brusivom

1 3

12

16 Vkon [kW]

20

Obr.2,2 Porovnanie vkonovch charakteristk a beru materilu pre klasick technolgie (KON), a pre nasledujce progresvne technolgie: LBM obrbanie laserom EBM obrbanie lom elektrnov AJM obrbanie prdom abraziva USM ultrazvukov obrbanie EDM elektroiskrov obrbanie AWJ obrbanie abrazvym vodnm lom (spracovan poda [2])

Zvltnosti tchto procesov v porovnan s klasickmi technolgiami obrbania je mon r.m nasledovne [1,9, 11]: " Ober nezvis na mechanickch vlastnostiach materilu ako s tvrdos, pevnos, hevnatos, pojem obrobitenos materilov typick pre obrbanie rezanm a brsenm strca svoj klasick vznam. Objavuje sa sce snaha ponecha tento pojem, ale so zmenenm vznamom. Ako pnklady mono uvies chemick obrbanie a pojem lcptalcnos materilov. Pri elektrochemickom obrban a elektroiskrovom obrban sa pojem obrobitenosti materilov spja s ich elektrickou vodivosou resp. rozpustnosou. V' mieste oddeovania astc materilu nepsob rezn sila, nevznik rezn odpor, obrobky sa vplyvom mechanickho zaaenia vyplvajce z technologickho procesu nedeformuj. Z miesta beru materilu prechdza menej tepla do hmoty obrobku, pretoe:

18

Progresvne

technolgie

oddeovanie astc je mikrorozmerov a dochdza k nemu na vekom pote lokalt, frekvencia elementrnych berov je vysok. Opracovva sa cel povrch obrobku naraz, Maximlna vekos obrobku je limitovan energetickou zkladou zariadenia (10 - 10 kW). 9 Monos mikroobrbania a dosahovanie nano" 10" mm rozmerov. V porovnan s klasickmi procesmi vykazuj vyiu spotrebu energie pri bere materilu a ovea ni pomern uber.
2 3

Obr.2.2. znzoruje porovnvacie hodnotenie vybranch progresvnych technolgii z hadiska poadovanho vkonu na realizciu procesu a pomernho beru materilu. Zrove je ukazovateom energetickej nronosti vybranch procesov.

2.1 Klasifikcia progresvnych metd beru materilov Progresvne vrobne metdy zahruj mnostvo procesov, niektor nali irok uplatnenie, km in zostali iba v podobe laboratrnych experimentov, niekedy iba ako kuriozita. Systematick klasifikciu tchto technolgi je mon spracova z rznych hadsk. Obvykle sa delia: i) ii) iii) poda hlavnho energetickho zdroja beru poda prtomnosti nstroja" ako geometrickho telesa, poda prevldajceho mechanizmu beru materilu.

ad i) Delenie poda hlavnho energetickho zdroja beru resp. poda druhu pouitej energie je najviac zauvan a rozren. Triedi jednotliv technolgie do hlavnch skupn poda prevldajcej energie, ktor je zdrojom beru materilu a to na: mechanick procesy, chemick procesy, elektrick a/alebo elektrochemick procesy tepeln a/alebo elektrotepeln procesy.

Obr.2,3 znzoruje toto delenie spolu so zatriedenm pouvanch technolgii do jednotlivch hlavnch skupn. Zrove okrem slovenskch technickch nzvov uvdza medzinrodne zauvan skratky a anglick nzvy technolgi, ktor s v slade s medzinrodnou normou ISO DIN 8580. Predkladan publikcia v nasledujcich kapitolch zachovva toto delenie. ad ii) Delenie poda prtomnosti nstroja" vychdza zo smerov vvoja technolgii ako bolo spomenut vyie. Slovo nstroj je uveden v vodzovkch z dvodu, e sa pouva v prenesenom zmysle. V prenesenom zmysle a to z dvoch dvodov: 1. Pri vysvetovan terie beru materilu sa o nstroji hovor veobecne ako o prostriedku, ktor je prinou beru materilu napr. laserov nstroj, elektrnov l ako nstroj. Priom nstroj tu nieje tuh geometrick teleso. Nstroj ponman ako tuh geometrick teleso, ktor na rozdiel od klasickho rezania a brsenia nie je v priamom kontakte s obrbanm materilom, ale v procese beru materilu

2.

2 Progresvne metdy beni materilu

19

podlieha viac alebo menej intenzvnemu opotrebeniu. Sli v tomto prpade na zabezpeenie geometrie vytvranho tvaru dutiny, otvoru, drky a na zabezpeenie optimlneho priebehu procesu. Ako prklady s nstroje pre ultrazvukov vtanie, elektrochemick a elektroiskrov hlbenie. Obrbanie ultrazvukom Obrbanie prdom brusiva Obrbanie vodnm lom USM AJM AFM WJM AWJM Ulttasonic Machininig Abrasive Jet Machining. Abrasive Flow Machining Water Jet Machining Abrasive Water Jet Machining

CHEMICK PROCESY

Chemick obrbanie CM Fotoc he mick ob raba n i e PCM

Chemical Machininig Photochemical Machining,

ELEKTROCHEMICK

a/aiebo
ELEKTRICK PROCESY

Elektrochemick obrbanie ECM Elektrochemick brsenie ECG

Electrochemical Electrochemical

Machininig Grinding,

ELEKTROTEPELN

a/alebo
TEPELN PROCESY

Elektroiskrov obrbanie Obrbanie laserom Obrbanie lom elektrnov Obrbanie lom inov Obrbanie lom plazmy

EDM LM B EBM IBM PAM

Electrodischarge Machininig Laser Beam Machining, Electron Beam Machining ton Beam Machining Plasma Arc Machining

Obr.2.3

Klasifikcia progresvnych metd obrbania

Nstroj ako podporn geometrick teleso sa pouva v nasledujcich procesoch: obrbanie ultrazvukom (USM) elektrochemick obrbanie (ECM) elektroiskrov obrbanie (EDM)

ad i i i ) Delenie poda prevldajceho mechanizmu beru materilu rozliuje: " procesy s prevldajcim brsnym inkom: opracovanie ultrazvukom (USM), opracovanie prdom brusiva (AJM, AFM) procesy s erozivnym inkom ako obrbanie vodnm lom (WJM, AWJM) procesy chemickho rozpania materilu: zahaj chemick frzovanie (CM), fotochemick obrbanie (PCM), elektrochemick obrbanie (ECM), elektrochemick brsenie (ECG), procesy s prevldajcim tepelnm inkom na uber materilu, oznaovan tie ako energolov technolgie a to elektroiskrov obrbanie (EDM), opracovanie laserom (LBM), obrbanie lom plazmy (PAM), obrbanie lom elektrnov (EBM), obrbanie lom inov (IBM).

20

Progresvne

technolgie

Medzi cnergolov technolgie okrem elektroerozvenho opracovania, laserovho, elektrnovho, inovho a plazmovho la patria aj procesy chemickho a elektrochemickho opracovania. Energetick l definuje Tanigucki [10] ako usmernen tok extrmne malch astic ako s fotny, elektrny, iny, plazma alebo chemicky a elektrochemick reaktvne atmy. Charakteristick pre energolov procesy je, e uber materilu sa deje zvyovanm vntornej energie atmov v povrchu obrobku. Odoberanie materilu je vsledkom reakcie elementrnej astice energetickho la (atm, elektrn, in.,.) na asticu (atm) materilu alebo inkom zhluku atmov na zhluk atmov. Procesy opracovania s realizovan ako tepeln (LBM, PAM, EBM. EDM), reaktvne (CM, ECM) alebo dynamick (IBM) prebiehajce na atommej rovni.

2.2 Zkladn charakteristiky progresvnych technolgi Pvodne boli progresvne metdy obrbania vyvinut a zaali sa pouva ako alternatvne spsoby obrbania. V sasnosti predstavuj v mnohch prpadoch ben spsob opracovania alebo variantn rieenie klasickej technolgie opracovania alebo tvarovania a v niektorch prpadoch s jedinm prvkom progresvnej vroby. Ich pouvanie je podopren dokzatenmi vhodami, medzi ktor klasici technolgie obrbania zarauj: i) obrobitenos materilov ii) tvarov komplexnos dielcov iii) jednoduch automatizcia vroby iv) integritu povrchu a vysok presnos v) miniaturizciu dielcov. ad ) Obrobitenos materilov. Tento pojem charakteristick pre rezania a brsenie materilov, zaloen na mechanickch vlastnostiach materilov ako je tvrdos, pevnos, hevnatos, sa v prpade tchto procesov vytrca. Pre progresvne metdy opracovania mechanick vlastnosti materilov nepredstavuj obmedzenie obrobitenosti. Dleit lohu tu maj alie vlastnosti ako s tepeln vodivos, teplota tavenia, elektrick vodivos, atmov islo, lomov vlastnosti a pod. ad ii) Tvarov komplexnos siastok. Zvyujce sa poiadavky na zloitos tvarov vyrbanch dielcov upriamuj zujem na pouvanie novch procesov beru materilu. Ako prklad mono uvies vtanie. Je jednoduch a ahk vta kruhov otvor konvennm spsobom, ale tvorcov otvor alebo in nerotan tvar je vta klasickm spsobom ak, ba a nemon. Pre elektroiskrov a elektrochemick obrbanie to nepredstavuje problm. Tvarovanie drok a otvorov do dielcov o hrbke niekoko mikrometrov je zloit loha pre konvenn technolgie, ale pre technolgie chemickho frzovania alebo fotochemickho obrbania lo predstavuje jednoduch rieenie. ad iii) Automatizcia vroby. Automatizcia vrobnho systmu a informan tok vo vrobnom procese redukuje vrobn asy, zniuje vrobn nklady, zsoby at. Tento aspekt inne psob pri nasadzovan NC (mtmerical conrrol) a CNC (cornpiiter numerical conirol) strojov a zavdzan CAD/CAM (computer alde design/manufacturing) systmov do vroby s konenm vystenm do potaom integrovanej vroby CIM (Computer Integrated Manufacruring). Integrcia progresvnych technolgi do automatizovanch vrobnch systmov jc z pohadu riadenia procesov jednoduchia v porovnan s klasickmi technolgiami. Prkladom toho s dostupn NC a CNC stroje pre elektroiskrov obrbanie, CNC laserov zariadenia, NC a CNC riadenie pohybu dzy vodnho la, automatick riadenie procesov inovho a elektrnovho la a in.

2 Progresvne metdy beni materilu

21

ad iv) Integrita povrchu a poiadavka vysokej presnosti. Povrchy opracovan rezanm alebo brsenm vykazuj stopy silnho mechanickho ovplyvnenia (spevnenie, zvykov naptia, stopy chvenia, vrazn mikronerovnosti), ktor me ma nepriazniv inky na itkov vlastnosti obrobench povrchov. Na druhej strane rezanie a brsenie takch materilov ako s keramick materily a vlknov kompozity prina rad nerieitench problmov spojench s vlastnosami opracovanho povrchu. Prve pre tieto materily predstavuj progresvne procesy obrbania alternatvne rieenie pre zskanie povrchov s poadovanmi vlastnosami. Poiadavka vysokej presnosti dokonench povrchov nachdza rovnako kladn odozvu u tchto technolgi. Rozvoj ultrapresnho obrbania a nanotechnolgie s toho dkazom. Presnos beru v oblasti atomrnych a molekulrnych vrstiev doku zabezpei inov a elektrnov procesy odparovania a rozpraovania vo vkuu, ad v) Miniaturizcia. Trendy redukcie rozmerov dielcov zvyuj potrebu pouvania novch procesov, ktor umouj U B E R materilov nielen v oblasti mikrorozinerov, ale nano a dokonca UBER niekokch molekulrnych a atomrnych vrstiev. Ultra mal priemery (10 - 100 pm) otvorov nieje mon vta benmi technolgiami EDM, LBM. ECM,.ale technolgie mikrochemiekho obrbania, obrbania zvzkom elektrnov (EBM) a inov (IBM) rieia aj tto lohu. Mono poveda, e mikroobrbanie, ako nedvno zauvan pojem pre opracovanie rozmerovo malch dielcov, sa stva vznamnm zdrojom vybranch oblast priemyselnej vroby. V nasledujcich tabukch (Tab.2,2 a Tab.2.8) s v prehade uveden charakteristiky progresvnych technolgii, ktor s nplou tejto knihy. Je potrebne podotkn, e tabuky nemaj porovnvac charakter. Princp beru materilu a strun charakteristika procesu je v tab.2.2. Tab.2.2 Znzornenie princpu technolgie a jej strun charakteristika.
CHEMICKY A ELEKTROCHEMICK PRINCP BERU MATERILU ELEKTROCHEMICK OOBRBANIE E C M

Obrbanie tvarov, zloitch profilov a otvorov s vyou inlenzilou beru; pouitie: len pre vodiv materily, nevhody: poiadavka vstupnch technologickch skok pre urenie vhodnch parametrov procesu; vysok nklady na zariadenie, vysok energetick nronos. M R R : 2,5 12 mm/min v zvislosti na prdovej hustote;
OBROBOK C H E M I C K OBRBANIE C M

KYSELINA I ZSADA

Chemick psobenie na uber materilu; pouitie: pre skoro vetky kovy; tvrd, krehk a nevodiv materily; nevhody: maximlna hbka odleptanej vrstvy materilu do 12 mm; proces vyaduje vysok zrunos prevdzkovania; Vhody; nzke nklady na zariadenie; M R R : 0 , 0 0 2 5 1 mm/min

22
M E C H A N I C K PRINCP BER U MATERILU

Progresvne

technolgie

Tab.2.2 pokraovanie nastro Ultrazvukov obrbanie USM Uber materilu pomocou abrazvnej suspenzie, ktor prdi v medzere medzi kmitajcim nstrojom aobrobkom; pouitie: tvorenie plytkch nerovnomernch profitov do tvrdch a krehkch vodivch a nevodivch materilov nevhody: vysok nklady, nzka intenzita beru materilu. M R R : 0,4-M ,6 mm/min

OB RO BO K

L
Vodn a abrazvny vodn l WJM/AWJ Nie je limitovan vlastnosami materilu; je doporuen najm pre opracovanie akoobrobitench materilov ako keramika a kompozitn materily do hrbky 25 mm; vhody: technolgia etriaca ivotn prostredie, nevhody: vysok hlunos MRR: men sa v zvislosti od druhu materilu obrobku;

^ovzduch + brusivo

Technolgia abrazvneho la AJM Pouva stlaen plyn, obyajne vzduch, na urchlenie prdenia pevnho brusiva; pouitie: prednostne pre istenie povrchov a oddeovanie vemi malch dielcov z krehkch materilov, nie je vhodn pre opracovanie a tvarovanie rozmerovo vich dielcov, nevhody: pomal uber materilu, nzky vkon zariadenia.

obrobok Poznmka k tab. 2.2: Skratka MRR (materil rernoval rate) udva linernu intenzitu beru materilu (mm/min) alebo objemov intenzitu beru (mm 3 /min). Oznauje sa tie ako vkon opracovania. Zkladn fyziklne parametre procesov uvdza tab.2.3. Vhodnos progresvnych technolgi pre spracovanie vybranch kontruknch materilov uvdza tab.2.4. Tab.2.5 poukazuje na procesy z pohadu poiadaviek na vlastnosti materilu, uvdza dosahovan tolerancie rozmerov a posudzuje stav povrchu po aplikcii technolgie. Zrove charakterizuje kvantitatvne intenzitu beru materilu, ako to udva Kalpakjian [3], Je potrebn zdrazni, e kvantitatvne daje o jednotlivch technolgich sa lia poda literrnych dajov, o vyplva zo skutonosti, e tieto parametre sa vdy vzahuj k uritmu vrobnmu zariadeniu. Z toho dvodu sa me sta, e v rmci jednho procesu s poda rznych zdrojov, udvan odlin rozsahy vstupnch a vstupnch parametrov.

2 Progresvne metdy iberu materilu

23 Tab.2.2 pokraovariie

ELEKTROTEPELN PRINCP NAPTIE ELEKTROEROVNE OBRBANIE EDM

DIELEKIRIKUM

? \GY

INY

I N N . I

'mm

pre elektricky vodiv a tvrd materily; vysok nklady a mal ivotnos nstrojovej elektrdy; nutnos vroby vdy novej nstrojovej elektrdy pri zmene profilu dielca; EDM zvyuje tvrdos vytvranej povrchovej vrstvy (spevnenie) a redukuje medzu navy; MRR: okolo0,15cm3/min

ENERGETICK HLADINA

TECHNOLGIA LASEROVHO LA I B M

FOTNY

m m .

\&

iii U C H

iroko aplikovaten technolgia pre vetky druhy materilov; nedoporuuje sa pre vemi tenk dielce a pre uber malho mnostva materilu; Nevhodou je tepelne ovplyvnen zna, nerovnomernos rezu a vysok nroky na presnos nastavenia ohniskovej vzdialenosti la od povrchu obrobku; nkladn zariadenie a energeticky nron proces MRR: 0.006 cm%iin

ELEKTRNOV L E B M

vyaduje sa vkuov prostredie (vkuov komora) pre prcu; vhodn pre vtanie otvorov a tvarovanie mikro rozmerov; nevhodou s vysok nklady na zaradenie, rozmermi obmedzen pouitenos (vtanie do hbky 6 mm), nzka produktivita a tepeln ovplyvnenie vytvranho povrchu. MRR: 0 , 0 0 0 8 O,Q02 cnrvVmn

TECHNOLGIA INOVHO LA I B M

vyaduje sa vkuov prostredie (vkuov komora}; vhodn pre tvarovanie mikro a nano rozmerov a vemi jemn opracovanie povrchov, nevhody: vysok nklady a vysok zrunos prevdzkovania, obmedzen pouitenos dan rozmermi vkuovej komory; povrchy nie s ovplyvnen teplom, nie je tepeln proces ale dynamick

Obrbanie plazmovm lom PAM vhodn pre opracovanie vetkch kovovch materilov vysokou rchlosou beru; nevhody: vysok prevdzkov nklady; nklady na zariadenie a tepelne ovplyvnen zna rezu.

24

Progresvne

technolgie

Tab. 23 Typick parametre vybranch progresvnych spsobov beru materilu {tabuka udva stredn hodnoty poda prameov [1,2, 11]) Typick paramelre Naptie [VI Prd
IA]

USM 220

AJ M 110

AWJ 220

ECM 10

EDM 45

EBM 150000

LM B 4500

PAM 100 500 jednosmern

12 striedav 2400 0.25 Brsna suspenzia

1.5

60 0.001 jednosmern jednosmern 10 000 pulzny jednosmern pulzn 100 000 0.20 Elektrolyt 2700 0.03 Kvapaln dielektrkum 150 mal 2 000 stredn 102 Vkuum
2 mal

Vkon [W] Medzera" 'mi: Prostredie

250 0.76 Zmes brusiva a vzduchu

10 000 2,5 Zmes vody a brusiva

2 000 stredn 152 Vzduch

50 000 7.62 Zmes argnu a vodka

Tab.2.4 Posdenie vhodnosti progresvnych technolgi pre opracovanie kontruknch materilov (zdroj: [3J) Materil obrobku Hlink Hork Vysokolegovan ocele Titn iaruDRvn c:ele Keramika Plasty Kompozitn materily Hodnotenie pouitia USM
3 2 3

vybranch druhov LM B 2 2 PAM

~

WJM 2 2 1 1

2 1
1

ECM CHM AJM Kovov materlv 2 2 1 2 1 1 1 1 2 2 2 2

1 2 3 3 3

EDM 2 1 1 1 1
4

EBM 2 2 2
2 1

1
1 2 3

2 1
3

Nekovov materily 1 4
2

2
1

2
1

i
4

4 4 4-nevhodn

1 2 2

1 2 2

4
3

1-optimlne;

2-vhodn

3-menej vhodn

Fyziklny princp progresvnych technolgi nie je domnou iba procesu beru materilu, ale vyuiva sa aj v inch procesoch spracovania materilu. Tak isto sa pouva pre meracie systmy (meranie fyziklnych velin ako meranie otok, dky pomocou lasera) v delektoskpii (ultrazvuk na identifikciu porch materilov a zvranch spojov), elektrnov l v mikroskdpii a analze povrchu materilu, laserov l pre snmacie systmy v informanch technolgich (CD prehrvae, laserov tlaiarne), v humnnej medicne (laserov skalpel) a in. Tab.2. uvdza vyuvanie tchto postupov v jednotlivch procesoch spracovania materilov, Tab.2.7 uvdza nzvy cnergolovch procesov pouvanch pri spracovan materilov.

Pre kad technolgiu oznauje vzdialenos medzi povrchom obrobku a ..nsirojom ": Pre EDM. ECM a USM je to medzera (z ang!, gap) medzi povrchom a nstrojom, pre AWJ, LBM je to vzdialenos medzi dzou a povrchom materilu (z ang!, stand off). (pmn. autora)

2 Progresvne metdy beru materilu

25

Tab.2.5 Charakteristick poiadavky na materil obrobku a vybran ukazovatele stavu povrchu (spracovanpoda [1,2.10 1) Proces USM AJ M WJM CM EDM CM LBM EBM PAM Poiadavka na vlastnosti materilu Tvrdos nad 35HRC iadna iadna elektricky vodiv elektricky vodiv chemicky aktvny iadna iadna chemicky aktvny Integrita povrchu mierna bez zvykovch napt bez tepelnho ovplyvnenia bez zvykovch napt, bez ostrapov, leskl tepelne ovplyvnen povrch, bez ostrapov bez zvykovch napt, bez ostrapov, leskl tepelne ovplyvnen povrch 1 tepelne ovplyvnen povrch tepelne ovplyvnen povrch, bez zvykovch napt 963 49 197 1,0 0,007 0,10 4916 Intenzita beru materilu [cm'/h] 19,7 1,0 Rozmerov tolerancie [mm] i 0,003 0,05 0,05 0 05
L

'

0,015--0,13 0,05 0.03 0,03 1,27

Tab.2.6 Vyu;:ivanie p rincpov progresvnych metd v technolgich spracovania materilov abrazvny l elektrolza vodn l elektrnov l ultrazvuk chemick reakcia inov l elektrick vboj princp
CO

laser

a.

delenie materilov B - spjanie materilov : tvarovanie materilov Ct zlievanie X

A

X X x x x

7 7

X x x x x

X x X x

X X x x

C2 tvrnenie C3 prkov metalurgia C4 rezanie brsenie C5 fyz.-chem. xsobenie 0 - tepeln ::racovanie E - rozmerov pracovanie - zmena ftitfi povrchu

X X x

X
7

X X

X x

x x

x x
?

x x

t/
x

X
7

26

Progresvne

technolgie

Tab.2.8 sumarizuje oblasti vyuitia progresvnych technolgi v opercich obrbania. Energolov procesy sa pouvaj v technolgii spracovania materilov v tyroch oblastiach: a) pri bere a delen materilov (removal/separation) b) pri spjan a spevovan materilov (joininng/consolidation) c) pri tvarovan a tvarovom obrban (forming) d) pri povrchovej prave (surface treatment) Tab.2.7 Energolov technolgie a ich pouitie v pri spracovan materilov uber a delenie materilov LM B EBU, EDM,WEDM inov opracovanie leptanie LM A CM, PCM ECM spjanie a spevovanie modifikcia povrchu zvranie zvranie, napraovanie nrazov zvranie implantcia inov pltovanie zvranieTlG, MG I spjanie, pokovovanie CVD, chemick cementovanie povlakovanie tvarovanie rozmerov opracovanie brsenie letenie letenie inov h lad en i e letenie letenie ehe micko-mechanick letenie a brsenie letenie inov nitridcia kalenie reaktvne chemick istenie reaktvne elektrochemick istenie 1 povrchov ' prava kalenie vytvrdzovanie hanie, kalenie

laserov l elektrnov l inov l plazma chemick l elektrochemick l

Tab 2.8 Hlavn oblasti vyuitia progresvnych technolgi pre opercie obrbania Proces USM AJM WJM ECM EDM CM LM B EBM PAM Opercia vroba rozmerovo malch dielcov, tvarovanie otvorov a dutn ubovonho tvaru tvorenie plytkch tvarovch drok, znakovanie, letenie tvarov rezanie, brsenie, letenie, vroba drok a zpichov, vtanie, frzovanie sstruene, hbenie otvorov a dutin ubovonho tvaru a vekosti, opracovanie mikro dielcov, letenie, brsenie, odstraovanie ostrapov hbenie otvorov a dutn ubovonho tvaru, rezanie a vyrezvanie ubovonch tvarov, dierovanie, vroba drok a zpichov, odstraovanie ostrapov hbenie otvorov a dutn ubovonho tvaru, letenie, odstraovanie ostrapov, znakovanie tvarov rezanie, dierovanie, vroba drok, obrbanie tvarovch plch, mlkroobrbanie, opracovanie drobnch dielcov, vtanie, vroba drok a zpichov, tvarov rezanie tvarov rezanie a vtanie, hbenie otvorov a dutin ubovonho tvaru,
;

2 Progresvne metdy bru materilu

1y

Z uvedenho vberu charakteristk vyplvaj irok monosti vyuitia tchto technolgii, ale aj napriek ich vhodm zostvaj alternatvnym alebo variantnm rieenm. V sasnosti je zavdzanie tchto technolgi spojen s vysokmi finannmi nkladmi nielen na zariadenie, ale aj na realizciu technolgie. Je preto nutn riadi sa pri zavdzan novej technolgie uritmi kritriami rozhodovania. Kritria pre vber progresvnej technolgie ber do vahy vstupn daje o vrobku, poadovanej kvalite povrchu, hospodrnosti vroby a prevdzkov poiadavky, tab. 2.9. Tab. 2.9 Kritria pre vber technolgie (zdroj van Lutterwelt [9j) ob robo k kvalita povrchu hospodrnos tvar, rozmery, druh materilu, citlivos na tlak, rezn sily, teplotu, korziu presnos tvaru .a rozmerov tolerancie, integrita povrchu, reprodukovatenos doba prpravy, vrobn as, kapitlov nklady, prevdzkov nklady (vrtane nkladov na obsluhujci personl, nstroje, drbu a ben vdavky) udsk zdroje: vzdelanie, zrunos, bezpenos, pracovn podmienky, ivotn prostredie organizan: flexibilita, predpoklady pre automatizciu a integrciu do I automatizovanch vrobnch systmov

prevdzkov poiadavky

Rozhodovac proces pre vber vhodnej technolgie sa okrem vyie uvedench kritri mus riadi aj informanmi poiadavkami [5] obr.2.4, ako: o stoj technolgia t.j. ekonomick aspekty vroby a hospodrske ukazovatele technolgie. o me technolgia t.j. hadisko charakterizovan kvalitatvnymi ukazovatemi vstupov a vstupov. o doke technolgia t.j. vkonov ukazovatele technolgie. Dostupnos technolgie t.j zdroje informci o Stave vvoja, vroby a dodvateoch zariaden a technolgie. Informan poiadavky na rozhodovac prxes

Ekonomick aspekty (koko stoj?) kapitlov nklady vrobn nklady prevdzkov nklady

Oblas pouitia (o me?) tvar dielca druh materilu presnos a tolerancie vrobn as

Popis procesov

Zdroj informcii (kontaktn adresy) vvoj vrobcovia leasing prenjom

parametre procesu prednosti procesu nedostatky procesu pred prav povrchu

O b r . 2.4 Hlavn zdroje informcii pre rozhodovac proces vberu technolgie [5]

Progresvne

technolgie

Na zver je potrebn poveda, e z raka na rok sa venuje viac pozornosti tmto progresvnym (netradinm) procesom. Ako dkaz je zvyujce sa mnostvo technickch lnkov, konferencii, knh, vedeckch a technickch sympzi. Tieto aktivity nielen uia odborn komunitu vo vrobnej sfre o vynikajcich a jedinench monostiach tchto procesov, ale tie zabezpeuj spen budcnos pre tieto spsoby opracovania materilov. elom publikcie je oboznmi itatea s pouvanmi progresvnymi procesmi rovnako ako s procesmi, ktor sa ukazuj prsubom do blzkej budcnosti. Pri klasifikci progresvnych technolgii sa kniha pridriava triedenia procesov, ktor zaviedol Snoyers et al (1986) a s uveden na obr.2.3, aj preto, e je viac rozren a zauvan. Na druhej strane, kniha pouva aj nzov energolov technolgie, o je z hadiska charakteru procesov, ktor tam patria mono aj vstinejie.

Literatra ku kapitole 2: ASM-Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed. Cobelli, P; Maccarini, G; Zavanclla, L.: Tecniche di lavorazione non tradizionali, Atti n.80, Universit degli Studi di Brescia, 1999 Led. 3. Kalpakjian, S.: Manufacturing Engineering and Technology. Addi son-Wesley Pub.Comp.Inc. (1989) 4. Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976). Led. pp.448-462 5. Mankova.l.: Sources of technological informalion in production process. In.: MicroCad 97 Miskolc 26.feb 1997p.25-30 6. Makov, L; Beo, J.: Trendy vvoja reznch nstrojov, seminr Pramei 95, SjF Koice. 1995 7. McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988),Led. 8. Snoeys, R.; Staelens, F.; Dckkyser. W.; Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 9. van L u U e r v e l t , C.A.: On Ihe Selection of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 ( 1989), pp.587 -607 10. Taniguchi. .: Energy Beam Processing nf Materials. Clarendon Press Oxford, 1989 11. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol. ! Machining, SME. Dearbome, 1983 1. 2.

3 MECHANICK PROCESY BERU MATERILU

Trochu zavdzajci nzov jednej skupiny progresvnych/netradinch technolgi beru materilu vychdza z mechanickej podstaty technolgi, ktor s do tejto skupiny zaraden. Zavdzajci nzov z toho dvodu, e vetky tzv. tradin alebo klasick metdy pouvaj na uber materilu mechanick energiu ako svoj primrny zdroj, o je aj pre tieto procesy do istej miery charakteristick. Do tejto skupiny s zalenen nasledujce technolgie: obrbanie ultrazvukom (t/SA), pvodne nazvan aj ako brsenie nrazovm inkom (impaci grirujing), jc znme aj pod nzvami ako ultrazvukov vtanie, ultrazvukov rozmerov obrbanie, ultrazvukov abrazvne obrbanie alebo vtanie so suspenziou, technolgie abrazvneho la (AJM, AFM), patria k procesom abrazvneho opracovania nrazovm inkom brsnej astice na povrch (tmpact machining process). opracovanie vodnm lom (WJM, AWJM) vyuva hydromechanick energiu sstredenho vodnho la a jeho mechanick a crozvny inok.

"

Uber materilu je pre uveden procesy spojen s priamym mechanickm abrazvnym inkom vonch brsnych astc dopadajcich uritou kinetickou energiou na povnh materilu (jednoznane v prpade ultrazvukovho obrbania a procesov abrazvneho la), a tie erozivnym inkom istho vodnho prdu a/alebo vodnho prdu v synergii s brsnymi asticami (vodn l a abrazvny vodn l), V prpade vodnho la je ber materilu spsoben erziou, ale ako primrny zdroj energie sa vyuva hydromechanick energia. Na zklade toho sa opracovanie vodnm lom zaraduje medzi mechanick procesy. Mechanizmus beru materilu je charakterizovan procesmi mikrovylamovania a mikrovytiepavania (microchipping) iastoiek materilu nsledkom nrazu drobnch astc brusiva na povrch. Pre procesy opracovania vodnm lom mechanizmus beru materilu je v erozvnom opotreben povrchu vplyvom psobenia vysokotlakovho vodnho la. Podrobnej popis mechanizmu beru materilu je pri jednotlivch technolgich v nasledujcich kapitolch. Z uvedenho dvodu sa obrbanie ultrazvukom a prdom abraziva klasifikuje ako technolgia brsenia vonm brusivom, a v systematickom trieden procesov nachdza miesto medzi abrazvnymi procesmi a nie progresvnymi/nekonvennmi procesmi. To vysvetuje aj nejednotnos klasifikcie procesov obrbania (pozri obr. 1.6 kap.l). Mechanick procesy beru materilu sa obyajne pouvaj na opracovanie vemi tvrdch materilov {tvrdos nad 35 HRC), ktor s tradinou cestou len ako a ekonomick nevhodne opracovaten, jednak pre ich tvrdos, ale aj hevnatos alebo krehkos.

30

Progresvne

technolgie

Keramika, kompozitn a organick materily s vhodnmi kandidtmi pre uveden mechanick procesy, pretoe vina z nich je elektricky nevodiv a teda nevhodn pre elektrochemick alebo elektroiskrov procesy. Organick materily maj navye sklon k pokodeniu samovznietenm alebo splenm, preto nie s vhodn ani pre spracovanie procesmi, ktor vyuvaj intenzvne tepeln psobenie na uber materilu ako je laser, plazma.

3.1 U S M

3 . 1 Obrbanie ultrazvukom
Obrbanie ultrazvukom (zauvan anglick skratka USM Ultrasonic machining) predstavuje proces, ktor vyuva ultrazvukov vlny (mechameko-akustiek vlnenie) s frekvenciou okolo 20kHz na uber materilu rozruovanm povrchu nrazovm inkom rozkmitanho brusiva. Proces bol vyvinut v 50-tych rokoch pre dvojrozmern a trojrozmern (2D a 3D) opracovanie keramickch materilov a ostatnch tvrdch a krehkch materilov ako sklo, diamant, tvrden a tepelne odoln zliatiny, polovodiov materily a tie provit materily ako grafit. Prv patent na priemyseln vyuite podal v roku 1945 Baiamuth. hoci historicky prv lnok o monostiach poui ultrazvuk pri obrban publikovali R. W. WoodA. L Loomis roku 1927 [8, 14]. Zujem o USM vzrstol zaiatkom 80-tych rokov v dsledku irieho vyuvania keramickch a kompozitnch materilov v priemysle. V sasnosti patri medzi ben postupy obrbania tvrdch a krehkch, nevodivch a tie nekovovch materilov. USM opracovanie pozostva z dvoch metd: ultrazvukov obrbanie (USIG alebo USM - ultrasonic impact grinding) klasick" technolgia ultrazvukovho opracovania s pouitm brsnej suspenzie a nerotujceho nstroja. rotan ultrazvukov obrbanie (RUM - rotary ultrasonic machining), ultrazvukov opracovanie rotanm nstrojom bez pouitia abrazvnej suspenzie. 3.1.1 Princp ultrazvukovho opracovania Princp USM opracovania je zaloen na brsnom inku suspenzie kvapaliny (voda, petrolej, lieh, strojn olej) a jemnho brusiva, cirkulujceho medzi obrobkom a nstrojom. Nstroj kmit frekvenciou v oblasti ultrazvukovho vlnenia. Obr. 3.1 zobrazuje princp opracovania pomocou ultrazvuku. Vysokofrekvenn zdroj aktivuje zvzok magnetostriknho materilu, ktor vytvra kmitanie s nzkou amplitdou v driaku nstroja. Tento kmitav pohyb je prenan malm tlakom nstroja na suspenziu, ktor obrusuje povrch, vytvra poadovan tvar obrobku a zrove odplavuje triesky.

O b r . 3.1 Princp opracovania ultrazvukom (zdroj: Bellows. Kohls [2])

32

Progresvne

technolgie

konvertor konvertor meden tesnenie titnov alebo hlinkov nstavec ullrazvukov vibrcie tvarov nstroj vysokofrekvenn generlor
nstavec

koncenlrtor

WeoHz

1^^- voskov spoj

nstroj

Obr. 3,2 Komponenty pouvan v zariadeniach pre USM a detail oblasti nstroja (poda: Metal Handbook Machining)

3.1.1,1 Zariadenie Zariadenie pre ultrazvukov obrbanie pozostva z genertora prdu, magnetostriknho menia, koncentrtora, pracovnho nstroja a erpadla na prvod suspenzie. Jednotliv komponenty zariadenia maj svoju pecifick lohu pre generovanie parametrov procesu, obr.3.2. Vysokofrekvenn genertor elektrickch kmitov sa pouva ako zdroj premeny nzkofrekvennej (50Hz) energie na vysokofrekvenn energiu (najastejie 20 000Hz). Pouva sa zdroj o vkone 150 - 2 500W, priom vkon zdroja zvis od vekosti plochy pouitho nstroja. Obyajne sa pre nstroje s vekou plochou vyaduje v vkon zdroja ne pre nstroje s menou plochou. Genertor napja magnetostrikn alebo piezoeleklrick meni, z ktorho sa zskavaj mechanick vibrcie rovnakej frekvencie. Konvertor alebo meni (transducer) sa pouva na premenu elektrickej energie na energiu mcchanicko-akustickho kmitania. Je zaloen na princpe bu magnetostriknho alebo piezoelektrickho javu. Podstata tchto javov je, e niektor materily za psobenia vonkajieho magnetickho alebo elektrickho poa menia svoju dku napr. elezo (Fe), nikel (Ni), kobalt (Co) a ich zliatiny, tie ferity a in. Zkladom zariadenia pre USM opracovanie je teda magnetostrikn alebo piczoclcktrick meni. Na obr.3.3. je magnetostrikn meni, ktorho princp jc najastejie popisovan. Kapacita menia je dan koeficientom magnetostriknho predenia:

kde - A je prrastok dky, - dka magnetostriknho jadra, Predenie je zvisl od druhu materilu magnetostriknho menia. Najastejie sa pouvaj zliatiny typu pemialoy a permedur. i.u to materily s vbornm koeficientom magnetostriknho predenia [6] [8] [10]

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

33

Obr.3.3 Magnetostrikn meni (zdroj: Kaczmarek) 1 - vysokofrekvenn vinutie; 2 - polarizan vinutie; 3 - teleso; 4 -magnetostrikn nosi; 5 - magnetostrikn jadro; 6 - prpojka amplitdovho menia

Obr.3.4 Zmena vlny predenia pozd dky magnetostiknho menia (zt/ro/: Kaczmarek [6 j)

Obr.3.4 ukazuje zmenu vlny predenia pozd dky magnetostiknho menia. Ak je uzol vlny kmitania v strede vekosti magnetostrikn ho menia, potom maximlna hodnota amplitdy kmitu vznik vo vzdialenosti 1/4 vlnovej dky od stredu a maximlna vchylka zodpoved dke magnetostriktora f = 0,5 k, priom vlnov dka X sa vypota poda vzahu:

x=

f=7#

(3 2)

'

kde c - rchlos zvuku (m/s) v magnetostriknom materile, f - frekvencia zmeny magnetickho poa (l/s), E - Youngov modul prunosti (MPa), p - mern hmotnos magnetostriknho materilu (kg.m" 3 ). Ak je dan magnetostrikn materil a jeho dka t, podmienka (3.2) bude splnen vobou vhodnej frekvencie, nazvanej rezonann frekvencia, ktor sa vypota poda vzahu [6]:
f =

(I

(3.3)

Koncentrtor (booster) je zosilova kmitov, ktor sa vklad medzi meni a nstavec. Jeho lohou je zvyova amplitdu ultrazvukovch kmitov (UZ). Amplitda UZ kmitov sa obyajne pohybuje v rozmedz' od 0,001 - 0,1 pm v zvislosti od druhu materilu [6]. Pre obrbanie ultrazvukom je potrebn vyia amplitda a v rozmedz 0,025 - 0,09 mm [1], Zosilova, obyajne kovov trubica alebo ty cylindrickho tvaru, m dku asi 1,5 nsobok vlnovej dky zvuku, aby sa zabezpeila maximlna amplitda kmitov Nstavec (horn) ako al element zariadenia, vedie kmitanie na nstroj. Je to trubica s dkou okolo 120 mm obyajne vyroben z titnu alebo hlinka. Nstavce vch dok s z hlinka. K nstroju je pripojen pevne (pjkovanm) alebo rozoberaten (zvitom). Nstroj je k nstavcu pripojen v oblasti maxima vlny s presnosou 0,04X, aby nedolo k tlmu kmitov (X - dka vlny kmitov). Tvar nstavca je cylindrick so stupovitou zmenou priemeru alebo kueovit, zloitejie nstavce maj exponencilny tvar a s vyroben s vysokou presnosou, aby zosilovali amplitdu kmitov na nstroji. Rzne tvary nstavcov a vplyv ich rozmerov na zosilenie amplitdy Kmitov (najastejie zmenou priemeru) uvdzaj Bda, Bks [3] a Thoe et al. [14J.

34

Progresvne

technolgie

Nstroj (ultrasonic tool alebo sonotrode) m negatvny tvar vytvranho profilu (tvar resp. otvor). Zkladnou poiadavkou pre vrobu nstrojov je vhodn nstrojov materil, jeho dobr odolnos voi opotrebeniu a vysok navov pevnos. Najastejie sa vyrba z nehrdzavejcej ocele s vyou trvanlivosou, ale tie z moneiu i molybdnu. Pre kusov vrobu a tvarovo zloitejie vrobky aj z mosadze. Mosadz je dobre obrobiten, ale m niiu odolnos voi opotrebeniu. Voba materilu nstroja je zvisl aj od druhu obrbanho materilu. 3.1.1.2 Charakteristiky ultrazvukovho obrbania Parametre procesu ultrazvukovho opracovania na princpe USIG pre priemyseln zariadenia sa pohybuj v nasledujcich rozsahoch [], [9], [11], [14]: vkon vysokofrekvennho zdroja: 5 0 + 2 400 W; frekvencia kmitania; 15 000 + 40 000 Hz, najastejie pouvan rozsah pre komerne vyrban zariadenia je okolo 20 000Hz; amplitda kmitov: 0,013 v 0,10 mm; nstrojov materil: antikorzna oce, molybdn, monel, mosadz; druh brusiva: karbid bru a kremka (B 4 C tvrdos poda Knoopa 2 800 HK, SiC 2 500 HK) diamantov prach 6 500V7 000 HK, kubick ntrid bru {KNB 4 700 HK), oxid hlinka (AI3Q3 2 100 HK); doporuen vekos zrna brusiva: pre hrubovanie 0,05 0,03mm, zrnitos 200 -s- 400; pre dokonovanie 0,014 0,009 mm, zrnitos 800*1000 (poda ISO 525-75); * suspenzia: voda, petrolej, lieh, strojn olej; koncentrcia brusiva sa pohybuje v rozmedz 20 - 60%, najastejie sa pouva suspenzia typu voda 50%, brusivo 50%, doporuen teplota suspenzie je 2 * 5 C, ale proces me prebieha aj pri izbovej teplote suspenzie; rchlos posuvu nstroja: 20 f 50 mm/mn; rchlos rezania; men sa v zvislosti od druhu materilu obrobku, obr.3.5; vzdialenos medzi nstrojom a obrobkom: nstroj nieje v priamom kontakte s obrobkom, ale asi vo vzdialenosti 0,025 - 0,075 mm od povrchu obrobku. Pomer bytku materilu obrobku k opotrebeniu nstroja 100:1 100:1 100:1 75: 1 50:1 1.5:1 2:1 1:1

Materil sklo ferit grafit keramika krytl karbid volfrmu karbid bru nstrojov oce

Rchlos rezania [mm.min1] 3.B 3,2 2,0 1,5 1,7 0,25 0,20 0,13

Obr. 3.5. Rchlos rezania pre vybran materily [mm/min] (spracovan poda dajov /1/./ 1 ]}) Podmienky rezania: nstrojov materil: ocel. brusivo; BC, zrnitos 320. priemer nstroja 12,7mm, dka otvoru 12.7mm

Zkladn technick a ekonomick ukazovatele USM vhodn pre porovnanie procesu a hodnotenie jeho innosti s: uber materilu opotrebenie nstroja kvalitaopracovanhopovrchu

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM 3.1.2 Uber materilu

35

USM je abrazvny proces a uber materilu je predmetom extenzvneho vskumu a vysvetuje sa nasledujcimi mechanizmami: [3, 7, 14] mechanickm inkom abrzic (odbrusovania) priamym nrazom astice na povrch obrobku mikro vydrobovanm (microchipping) po nraze vone sa pohybujcej brsnej astice, kavitanm inkom brsnej suspenzie. chemickm psobenm spojenm s vlastnosami kvapalnho mdia v suspenzii.

Obr. 3.7 Zna kontaktu zrna s obrobkom (poda Kainth et al. f 2]) * - hbka vtlaenia do materilu r - polomer kontaktu zrna

Obr. 3.8 Detail pracovnej zny s lomkami triesky, kavitanmi bublinami a brsnymi zmmi rozptlenmi v suspenzii

Priamy nraz brsnych astic na povrch materilu s vysokou kinetickou energiou, ktor zskali od kmitajceho nstroja, rozruuje jeho celistvos. inok zrna brusiva na materil obrobku a nstroja zjednoduene ukazuje obr.3.6 a detail zny vtlaenia zrna brusiva obr.3.7 [12]. Tvrd a krehk materily (sklo, keramika), ktor s pre USM metdy najvhodnejie, sa psobenm nrazu astc poruuj krehkm vylamovanm, iastoky materilu vo forme triesky sa odtiepaj alebo vylamuj z povrchu. Pri mkkch a hevnatch materiloch (olovo, me, vina oceli) sa brusivo vtla do povrchovej vrstvy a spevuje ju, alm nrazom rozkmitanej astice sa spevnen povrch obrobku postupne rozruuje.

36

Progresvne

technolgie

Kavitan inok spsobuje mikrotrhliny v povrchovej vrstve materilu. Pri ren ultrazvukovch kmitov vznikaj v suspenzii bubliny, obr.3.8, ktor v dsledok nrazu na povrch materilu praskaj a vybuchuj. Vbuch bubliny tie rozkmit abrazvnu asticu, ktor pri nraze na povrch obrobku vyvolva vznik mikrotrhln. Postupne do mikrotrhln a do prov materilu vnikne kvapalina zo suspenzie a spsob odtiepenie iastoiek materilu. Kremer [1\ popisuje kavitan jav pri ultrazvukovom opracovan grafitu ako prioritn inok bytku materilu. Kavitan inok USM je vak slab v porovnan s priamym nrazom a predstavuje asi 5% - n podiel na celkovom bere materilu [6]. as kontaktu medzi asticami brusiva a povrchom je vemi mal asi 10 * 100 ps, rovnako ako plocha kontaktu [11]. Intenzitu beru materilu, alebo tie vkon opracovania pri abrazvnom psoben astc brusiva na povrch, uril Kaczinarek [6] ako: - intenzita objemovho beru (Volumetrie removal rate - VRR): Q
v

[mnrVmin]

(3.4)

- intenzita plonho beru (surface removal rate) Q - linerny uber

5

[mirVmin]

(3.5)

(linear rentoval rate): AL [mm/min] (3.6)

kde B je rka povrchu, tm - as psobenia astice na povrch, - dika pracovnej plochy, a hbka rezu (hrbka vrstvy odstraovanho materilu v jednej vrstve), hbka rezu nie je jednotn na celom opracovanom povrchu. Na produktivitu USM opracovania, ktor me by udan linernou alebo objemovou intenzitou beru vplva viacero faktorov, tieto faktory zrove ovplyvuj kvalitu opracovanho povrchu, s 10: vlastnosti materilu akustick systm vlastnosti suspenzie

3.1.2.1 Vlastnosti materilu obrobku Ultrazvukov technolgia je vhodn pre opracovanie kovovch a nekovovch materilov s vyou tvrdosou nad 40 HRC, ale odpora sa aj pre kompozitn materily a provit materily ako grafit. Vlastnosti materilu obrobku, ktror ovplyvuj produktivitu USM s predovetkm krehkos a tzv, nrazov tvrdos (impact hardness). Nzka produktivita beru materilu je spojen s vyou plasticitou materilu obrobku. McGeough [8] uvdza tzv. kritrium krehkosti", poda ktorho del materily do troch skupn v zvislosti na innost USM opracovania vi daje v tab.3.1. Kritrium krehkosti zx je pomer pevnosti v strihu k lomovmu naptiu danho materilu.

3.] Obrbanie

ultrazvukom USM

37

Tzv. nrazov tvrdos {impaa hardness) je rovnako dleit vlastnos ako krehkos materilu. Hbka vtlaenia 8 W , ktor spsob nraz astice je nepriamo mern tvrdosti materilu (tvrdos poda Brinella HB) poda vzahu [8]: (3.7) kde: d - je priemer vtlaenej oblasti, Fc - sila psobiaca na asticu. Z uvedenho vyplva rzne sprvanie sa tvrdch a krehkch kovovch aj nekovovch materilov. Tab.3.2 uvdza vlastnosti vybranch sledovanch materilov a prevldajci mechanizmus beru pri ultrazvukovom vtan otvorov s priemerom 10 mm [4J. Pri nraze abrazvnych astc na povrch kovovch a hevnatch materilov, vznik plastick deformcia a spevnenie povrchovej vrstvy je bez vraznho vylamovania materilu obrobku, K vraznmu vylamovaniu dochdza pri krehkch materiloch, kde astice triesky s vytiepavan v tvare pyramdy a uber materilu je kontinulny vo forme malch krterov. Vekos triesky je asi 1/10 vekosti abrazvnych astc alebo niekoko mikrometrov [4]. Kompozitn materily s vlknitou truktrou a polymrovou matricou sa nrazom abrazvnych astic poruuj krehkm lomom vlkien a plastickou deformciou matrice.

T a b . 3 . 1 Vplyv kritria krehkosti na kvalitatvnu innos USM {zdroj: McGeough [8]) K fium krehkosti Ti > 2 1<T <2 0<Ti< 1 innos USM Vysok Stredn Nzka Typick materily skle. keramika, diamant, krit temperovan a tvrd ocele a zliatiny, med, olovo, vina oceli

T a b . 3.2 Porovnanie vlastnost vybranch druhov materilov a prevldajci mechanizmus beru materilu ( spracovan poda Dam, Quist, Schreiber [4 j) Materil sklo
AI2O3 T1B2

Tvrdos HV asi 700 1 750 1950 2 500 2 000 850

1 400

KIC

Mechanizmus beru materilu krehk lom

0.7 4 . 5
a

SiC Si3N< lisovan za tepla tetragonlny ZrO; stabilizovan ytriom tetragonlny ZKfc s'.ac .IZCVAR.V crorr

krehk lom a plastick deformcia

u 7 e plastick deformcia

Progresvne 3.1.2.2 Akustick systm

technolgie

Akustick systm je charakterizovan frekvenciou a amplitdou ultrazvukovch kmitov. Frekvencia sa pohybuje v rozmedz 15 * 40 kHz, niekedy a 50 kHz, priemyseln zariadenia najviac vyuvaj oblas okolo 20 kHz. Vekos amplitdy upravench kmitov pre ultrazvukov opracovanie je v rozmedz od 0,013 do 0,10 mm, v zvislosti na zariaden.

10

rj.MMPA 0,10MPA OD,16MPA O A 0,20 MPA

1
.
i
100

10

43 KHZ =2

O 27,4 KHZ 19 KHZ O O**

0.1 10 AMPLITDA [JXM]

0,1 10 AMPLITDA [|J.M] 100

Obr. 3.9 Vplyv amplitdy kmitov na uber materilu pri zmene tlaku nstroja a pri zmene frekvencie kmitania <Kremer et al.[7J) obrobok - legovan nstrojov oce; nstroj - uhlkov oce; brusivo B4C, zrnitos 120 poda ISO

s vi

2 3 AMPLITDA ( M M X 10"'

Obr.3.10 Vplyv amplitdy kmitov a statickej sily na mieru beru materilu (Kainth etal.[12J) Podmienky: vtanie otvoru do skla s priemerom d = 12,7 mm frekvencia - 25,2 kHz brusivo - B4C, zrnitos400 poda ISO

Zmena frekvencie kmitov nem vrazn vplyv na parametre procesu U S M Vina komerne dostupnch zariaden m monos zmeny rozsahu frekvencie v malom rozpt. Kremer [7] uvdza, e vplyv frekvencie kmitov na rchlos beru je linerna a zvis od vlastnost opracovanho materilu. Vraznej je vplyv amplitdy kmitov na uber. Amplitda kmitov zvis od druhu zosilovaa a na riaden ultrazvukovho zdroja. S rastom amplitdy kmitov rastie rchlos beru materilu. Rchlos rezania zvis od amplitdy. Vplyv rozsahu amplitdy na zvyovanie rchlosti beru materilu je obmedzen inkom zrnitosti abrazvnych astc. Obr.3.9 a, b ukazuj overen zvislosti rchlosti beru materilu na zmene amplitdy pre rzne frekvencie kmitov a rznu vekos statickho tlaku (prtlaku) nstroja.

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

39

Rozenberg a Nepiras [8, 14] poukzali na skutonos, e existuj hranin (optimlne) hodnoty statickho tlaku nstroja a amplitdy kmitania na stpajci uber materilu, obr.3.10. Rovnako Kremer [7] uvdza, e pri vtan grafitu dochdza pri vych hodnotch statickho tlaku nstroja k zneniu intenzity beru materilu, obr.3.11.
1.6 1.2 0,8

0:Nstrqd = 15mm

O A
O

A: Nstroj d - 20 mm : Nstroj d = 30 mm

H 0,4
C O

Obr.3.11 Vplyv statickej sily na uber materilu (Kremer et al.[7J) obrabok - grafit ELLOR 9 nstroj - oce XC38 brusivo- BX, zrnitos 280 frekvencia - 25,2 kHz amplitda-50 um koncentrcia brusiva 20%

4 e Statick sila [N x10"2 ]

3.1.2.3 Suspenzia Na uber materilu maj vplyv vlastnosti suspenzie dan koncentrciou, vekosou zrna brusiva, tvrdosou brusiva a spsobom prvodu suspenzie medzi nstroj a obrobok. Rozsah koncentrcie brusiva v suspenzii sa pohybuje v rozmedz 20 a 60%. Nosn mdium pre brusivo (obyajne voda) mus ma nzku viskozitu a hustotu, dobr zmavos a vysok tepeln vodivos pre inn chladenie. Na obr. 3.12 a, b [8] je zvislos beru materilu na koncentrcii suspenzie pri opracovan materilov ako grafit a sklo.
1.5

zrnitos 600

Ozmitost'280

f i
E_

1.2

Po,

M 0,8

0,4 20 40 60

a)

8 12 16 20 Koncentrcia suspenzie [%]

b)

Koncentrcia suspenzie [%]

O b r . 3.12 Vplyv zmeny koncentrcie suspenzie na uber materilu: a) vtanie grafitu d = 20mm, podmienky rovnak ako pri obr. 3.11 (Kremer et al.[7J); b) opracovanie skla (McGeough[8J) Kavitan efekt procesu, systm prvodu suspenzie medzi nstroj a obrobok a statick tlak nstroja mu ovplyvni innos koncentrcie brusiva pri bere materilu. Vekos zrna m podobn inok na u b e r materilu ako amplitda, obr. 3.13. Optimlna intenzita beru materilu (removal rate) sa dosahuje, ak je vekos zrna porovnaten s vekosou amplitdy. Tvrdos brusiva v suspenzii tie ovplyvuje uber materilu, vi obr.3.12b.

40

Progresvne

technolgie

Kremer [7] uvdza, e intenzita beru skla pri pouit BjC brusiva je o 15 a 20% vyia ne pri pouit SiC brusiva. Zrove kontatuje, e pre provit materily ako je grafit, tvrdos brusiva nie je vrazne rozhodujca, poda jeho vsledkov rozdiel v intenzite beru medzi vyie uvedenmi brusivami pre opracovanie grafitu predstavuje iba o ! 0 % vyiu intenzitu pre tvrdie brusivo na bze B 4 C

Obr.3.13 inok vekosti zma na uber materilu (McCeough f8J)

Vekos

zrna

\^m)

3.1.3 Materil nstroja a opotrebenie nstroja Nevhodou USM opracovania je nepriazniv inok brusiva na materil nstroja a jeho nsledn opotrebenie. Pre produktivitu opracovania je rozhodujci tvar nstroja a vekos jeho aktvnej plochy. Vek nstroje obyajne rchlo pohlcuj ultrazvukov energiu a tlmia kmitanie. Zvenie plochy nstroja redukuje uber materilu v dsledku znenia amplitdy kmitov. Efekt tvaru nstroja sa prejavuje zmenou produktivity. Zvislos na obr.3.14 ukazuje vplyv tvaru prierezu nstroja na intenzitu uber materilu pri kontantnej pracovnej ploche. Zvislos zrove dokumentuje vplyv statickho tlaku nstroja pri USM. Do uritej hodnoty tlaku, ktor sa

0.125

'

zky
obdnikov nstroj

A
0,075

E E.

*
A

C
i

nstroj tvorcovho

C?

0.05

. c* -

js

0,025

m
12 16

prierezu

Obr.3.14 inok tvaru nstroja na uber materlu (McGeough /S/j obrobok - sklo plocha obidvoch nstrojov 16 mm2

0
0

Ttak nstroja

[Nmm' | napriek vzrastu tlaku nstroja pri klasickom obrban, aj ke na pouitom druhu brusiva. Kaczmarek [6] uvdza, e pri

stanovi obyajne experimentlne, uber materilu narast, potom intenzita beru zostva na kontantnej rovni [8]. Pre opotrebenie nstroja pri USM platia podobn pravidl ako v tomto prpade nie je nstroj v priamom kontakte s obrobkom. Opotrebenie zvis na dvojici materil obrobku/nstroj a Zkladnou poiadavkou je vyia tvrdos nstroja ako obrobku.

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

41

opracovan skla nstrojovou oceou je relatvny bytok hmoty nstroja 1%. Ak sa pouije karbidov nstroj a brsny prok B 4 C, redukuje sa relatvne opotrebenie nstroja na 0,1%. Nstroj sa opotrebuje rchlejie, ak brsi vo a obrobok s tvrdie ako materil nstroja. Pri opracovan wolfrm karbidu brusivom z br karbidu a nstrojom vyrobenm z mosadze relatvne opotrebenie nstroja dosahuje 140% [6]. To dokazuje, e proces mechanickho odbrusovania a vytiepavania resp. vylamovania (cliipping) materilu pri USM sa vyskytuje paralelne pre nstroj aj obrobok. Intenzita opotrebenia zvis na pevnostnch vlastnostiach materilu. Obr.3.15 ukazuje zvislos pomeru beru materilu k bytku (opotrebeniu) nstroja pre rzne druhy materilov [5],

Intenzita beru Opotrebenie nstroja

Obr.3.I5 Porovnanie miery beru pre rzne druhy materilu obrobku a opotrebenia nstrojovho materilu z ocele St 37 pri USM vtan otvorov s priemerom d=10mm, brusivo BX zrnitos 280 poda ISO (Dam etal. 4])

Sklo

Alj0

TiB

SiC

Si^N, Zr0 (Y) ZrO^Ce)

2

3.1.4 Vlastnosti opracovanho povrchu Hodnotenie vlastnost opracovanho povrchu vychdza z posdenia dosahovanej drsnosti a presnosti opracovanho tvaru. Komern zariadenia zabezpeuj rozmerov tolerancie v rozmedz - 0,03 a 0,005 mm a drsnos Ra od 0,51 -- 0,76 um [9], Drsnos povrchu a jeho akos ovplyvuje koncentrcia suspenzie, vekos zma brusiva a ich tvrdos, amplitda chvenia (vibrcii). Povrch nie je ovplyvnen teplom. 3.1.4.1 Drsnos povrchu Kvalita opracovanho povrchu zvis na vlastnostiach opracovanho materilu, na akustickom - w m e USM a na vlastnostiach suspenzie. Podmienky procesu, ktor vplvaj na produktivitu maj vrazn inok aj na stav opracovanho povrchu. Hlavn premenn procesu - zrnitos brusiva - m vo veobecnosti najvraznej inok. Obr. 3,16 ukazuje priebeh dosahovanej drsnosti povrchu v zvislosti na zmene zrnitosti brusiva pre opracovanie rznych druhov materilov - krehkch nekovovch materilov a tvrdej legovanej ivele. Hocheng a Hstt [5] sledovali drsnos povrchu v pozdnom a prienom smere pri vtan otvoru - priemerom d = 1 Omm do kompozitnho materilu zloenho z uhlkovch vlkien v polymrovej matrici. Obr. 3.17a dokumentuje vplyv vekosti zrna brusiva na drsnos Ra meran v pozdnom a prienom smere. Obr.3.17b ilustruje vplyv koncentrcie brusiva v suspenzii na drsnos Ra,

42

Progresvne

technolgie

-O-sklo i kremk pre polovodia

Qkeramika vysokoiegovana oce

S I

Obr. 3.16 Zvislos drsnosti povrchu od pouitej zrnitosti brusiva pre rzne druhy materilov (spracovan poda McGeoughfS] a Buda-Bks 3 J)

200

400

600

800

1000

Zmitosf brusiva

Kremer [7] kontatuje na zklade vsledkov viacerch bdateov, e zvenie amplitdy kmitov zvyuje drsnos povrchu. Zmena prtlaku nstroja v irokom rozsahu m len mal inok na akos opracovanho povrchu. Nepiras (1956) a Rozenberg (1973) [14] nezvisle na sebe uvdzaj, e pri vtan je drsnos po obvode otvoru vyia ako v dolnej asti, ale ak sa pouije vemi jemn zrnitos brusiva na rovnu plavench prkov je dosahovan drsnos povrchu otvoru rovnak v kadom smere.

100

200

14

16

a)

Vekos zrna brusiva [u.m ]

b)

18 2 0 2 2 24 2 6 Koncentrcia brusiva [%j

Obr, 3.17 a) Vplyv vekosti zrna brusiva na drsnos povrchu - obrobok: kompozit na bze carborvepoxy, frekvencia 20kHz, brusivoSiC, zrnitos 150. koncentrcia 14%, nstroj: oce; b) Vplyv koncentrcie brusiva na drsnos povrchu (zdroj: Hocheng, Hsu [5]) Tab.3.3 daje pre ultrazvukov obrbanie keramickch materilov so zrnitosou brusiva 320 Materil Tvrdos HV 65 500 1 000 1100 1 500 2 400 Drsnos Ra [um] 1-2 0.85 0,90 0,75 0,40 0.30 Doporuen brusivo
SC/B4C SC/B4C S1C/B4C BjC

Uber [mm3/min] Nstroj d=5mm 164 39 7,6 0,65 1,20 0,6

UBER

[mm3/min] Nstroj d=10mm 224 50 9,3 3,1 1,8 3,5

Grafit Si02 Alz0 ZrOa Sialon SiC

3

BC BC
4 4

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

43

Druh materilu obrobku ovplyvuje vsledn drsnos povrchu. Na obr.3.18 s porovnan dosiahnut hodnoty drsnosti Rz pre rzne druhy keramickch materilov [ 4 ] , Tab.3.3 tie uvdza porovnvacie hodnoty drsnosti povrchu vyjadren cez Ra, ako aj doporuen brusivo a dosiahnut hodnoty beru materilu pre rzne keramick materily, ako to uvdza Kremer a Gilmor [14], Tieto vsledky hovoria o tom, e materily, ktor vykazuj vysok produktivitu pri USM opracovan (hodnoty beru nad 50 mmVmin) maj zrove vyie hodnoty drsnosti (porovnaj s obr.3.15).

O b r . 3,18 Drsnos povrchu pri ultrazvukovom obrban keramickch materilov Podmienky ako na obr.3.15 (Dam et ai [4Jj
skjo AIJOJ TiB 2 SiC Si 3 N t ZrOj(Y) ZrO^Ce)

3.1.4.2 Presnos rozmerov pri ultrazvukovom obrban Vo veobecnosti je presn opracovanie limitovan najm relatvnym tvarovm a rozmerovm opotrebenm nstroja. Aj ke pri ultrazvukovom obrban nstroj je len vo funkcii tzv. tvarovaa, pre dosiahnutie vysokej presnosti sa vyaduje jeho tvarov a rozmerov stlos poas procesu beru materilu. To znamen, e im vyia je poiadavka na rozmerov presnos produktu, tm mus by materil nstroja odolnej voi opotrebeniu. Rozmerov opotrebenie nstroja ako kritrium je uren vzahom poda [6]: , = (3-8)

kde E je chyba udvan ako doln alebo horn odchlka od nominlneho rozmeru, A je dovolen odchlka rozmerov opracovanho povrchu. Parametre procesu USM, ktor vplvaj na produktivitu opracovania maj rovnak vplyv aj na presnos ultrazvukovho opracovania. Najviac vplva na odchlku rozmerov zrnitos brusiva. Presnos nstroja, jeho tuhos a odolnos voi chveniu, rovnako ako aj vekos zn brusiva a intenzita opotrebenia nstroja maj najvraznej vplyv na presnos rozmerov. Vekos zrna brusiva, ako u bolo spomenut, m dominantn vplyv nielen na akos, ale aj na presnos povrchu. Vie zmo spsobuje rchlej uber materilu, ale meniu presnos a vyiu drsnos. Ak sa pouij mal zrn (zrnitos v oblasti plavench prkov) intenzita beru je pomalia a dosahuje sa vyia akos opracovanho povrchu a tie vyia presnos rozmerov. Tab 3.4 ilustruje dosahovan presnos rozmerov pre zvolen zrnitos brusiva [1], Presnos je ovplyvnen tie vekosou plochy nstroja, amplitdou kmitov a materilom obrobku. Vina pojednan o presnosti pri USM sa tka vroby otvorov a ich odchliek od nominJneho rozmeru. Pri hodnoten rozmerovej presnost pri vrobe otvorov ultrazvukovm

44

Progresvne

technolgie

opracovanm sa sleduj odchlky rozmerov, ako aj kueovitos otvorov, ich asymetria a ovlnos otvorov a tie vlnitos povrchu. Ovlnos a asymetria otvorov vznikaj v dsledku laterrneho (bonho) chvenia a v dsledku nepresnosti posuvu nstroja. Tab. 3.4 Vzah medzi zrnitosou a presnosou Zmitosf brusiva (ISO)
240 eoo

Presnos rozmerov [um]

0,38 0.25

Na presnos vyrobench otvorov m vrazn vplyv aj materil obrobku ako to ilustruje obr. 3.19. Autori [5] sledovali kueovitos vyrobench otvorov v rznych keramickch materiloch. Zaujmavosou je, e materily, ktor vykazovali vemi dobr drsnos povrchu po USM opracovan, ako napr. ZrO ; , mali nepriazniv vsledky pri odchlkach presnosti rozmerov (porovnaj obr.3.18 a obr. 3.19).

Hore

HV strede

Dole

Obr.3.19 Odchlka presnosti rozmerov od nominlneho priemeru otvoru pri USM vtan otvorov s priemerom lOmm (poda Dam et al.[4J)

sklo

AIA

7i8 2

SiC

Si 3 N 4 ZrO z (V) Zr0 3 (Ce)

3.1.5 Hlavn oblasti pouitia ultrazvukovho opracovania Postupy USM sa pouvaj v celom rade vrobnch procesov. Doporuuj sa pre materily s tvrdosou od 35 f 40 HRC a viac, vtedy sa dosahuje optimlna produktivita procesu. Vo veobecnosti sa doporuuje pre opracovanie plch do prierezu 1000 mm 2 [1, 2, 14]. Pri vobe technolgie je nutn experimentlne a empiricky overi poznatky pre kad kombinciu parametrov, pokia nie je zaruen dodvateom zariadenia a technolgie. Obr.3.20 ukazuje niektor najastejie spsoby rozmerovho ultrazvukovho opracovania. USM technolgia sa charakterizuje ako irokospektrlna, nao poukazuj aj najvznamnejie oblasti pouitia, ako s: delenie materilov; hbenie drok a otvorov kruhovch ale aj nesymetrickch tvarov. Komplexnos tvaru je limitovan iba konfigurciou nstroja. Produktivita je obmedzen opotrebenm nstroja. Pri vrobe otvorov je pomer hbky otvoru k jeho rke limitovan v pomere 3:1 [2]. Mu sa vyrba otvory do najmenieho priemeru 0.003mm; vtanie hlbokch otvorov pre hlavov systmy, kde sa vyuva utrazvukov kmitanie nstroja pre intenzifikciu klasickho vtania; frzovanie a rezanie zvitov; vborn produktivita sa dosahuje pri brsen, leten a lapovan skla a keramiky;

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

45

opracovanie tvarovo zloitch elektrd pre clektroiskrov metdy opracovania; vroba tvrniacich nstrojov zo spekanho karbidu; vroba dz z keramickho materilu; rezane a vtanie kompozitnch materilov a vlkien KEVLAR, rezanie termoplastov a rezanie gumy, kde sa vytvraj tzv, ist rezy bez ostrapov; tvarovanie diamantov a inch drahch kameov pouitm diamantovho prku alebo prku z kubickho nitridu bru do brsnej suspenzie.

Obr.3.20 Druhy ultrazvukovho obrbania a), b) vroba kruhovch a tvarovch otvorov; c) gravrovanie; d) delenie; e), 0 rezanie vntornch zvitov; g) rezanie vonkajch zvitov; h), i), j) lapovanie a letenie rovinnch, bonch plch a otvorov (zdroj: Kaczmarek [6J)

Okrem obrbania sa princp ultrazvuku vyuva aj v inch procesoch ako s: istenie produktov a dielcov - odmasovanie pred nslednou operciou povlakovania, predprava povrchu pre nananm oteruvzdornch vkuovo napraovanch (PVD) vrstiev na rezn nstroje, istenie zlatch a striebornch perkov; spjkovanie - spjkovanic hlinka, kde sa vyuva detrukn inok ultrazvukovch kmitov na odstrnenie oxidickej vrstvy na povrchu hlinka, zvranie - spjanie materilov bez tepelnho zdroja, spjanie plastickch hmt, zvranie fli [10]. tvrnenie - pecilne postupy tvrnenia. Princp ultrazvuku sa iroko vyuiva pri nedetruktvnych metdach merania ako kontrola akosti zvranch spojov, kontrola celistvosti a hrbok materilov, meranie rozmerov a in. irok vyuitie m ultrazvuk aj v oblasti humnnej medicny. 3.1.5.1 Rotan ultrazvukov obrbanie Rotan ultrazvukov obrbanie (medzinrodne zauvan oznaenie Rotary Ultrasonic Machining RUM) je samostatnou asou ultrazvukovho opracovania a je kombinciou procesov ultrazvukovho obrbania a brsenia diamantovm nstrojom [13], Proces bol vyvinut prednostne pre opracovanie krehkch a vemi tvrdch materilov ako sklo a keramika. Mechanizmus beru materilu je zaloen na princpe krehkho vylamovania iastoiek materilu vplyvom vysokofrekvennho kmitania diamantovho nstroja. Princp opracovania je znzornen na obr.3.21 pre rezanie vntornho zvitu [ I ].

46

Progresvne

technolgie

Technolgia jc podobn konvennmu vtaniu skla nstrojmi z diamantu, ale nstroj okrem rotanho pohybu m aj vlastn frekvenciu, ktorou kmit. Pri opracovan sa neprivdza abrazvna suspenzia, ale do oblasti rezu sa privdza chladiaca kvapalina obyajne voda, ktor odplavuje astice materilu triesky. Amplitda kmitov je okolo 0.025 - - 0.05mm. =

Vysoko frekvenn kmitanie i 20kHz}

Otky nstroja

Otanie obrohk; excentrick ku osi nstroja

Upnutie abrobku v skuovadle s p o h y b o m v X a Y osi

Obr.3.21 Rotan ultrazvukov obrbanie prklad rezania vntornho zvitu (poda: Metal Handbook Machining)

Zkladn rozdiely medzi klasickou" technolgiou ultrazvukovho opracovania a technolgiou rotanho ultrazvukovho obrbania s: pohyb diamantovho nstroja pri rotanom USM je axilny, vysokofrekvenn a zrove axilny rotan, obr.3.21; pri klasickom USM nstroj kon len vibran pohyb; rotan ultrazvukov obrbanie pouva diamantov nstroje v tvare klasickch brsnych kotov; na uber materilu sa pouvaj abrazvne astice diamantovho nstroja; USM proces pouva nstroj na prenos kmitania, prtlak a usmernenie toku suspenzie a nie je v priamom kontakte s obrobkom, km pri rotanom ultrazvukovom obrban nstroj je v priamom kontakte s obrobkom. Porovnanie charakteristickch parametrov obidvoch procesov ako je intenzita objemovho beru -VRR (volumetric rentoval rate), dosahovan drsnos povrchu a nominlna odchlka rozmerov uren kruhovitosou pre rzne druhy materilov, ilustruje obr.3.22a,b,c, ktor zrove dva predstavu o vhodnost jednej alebo druhej technolgie. Ako ukazuj vsledky porovnvacieho hodnotenia oboch procesov, rotan ultrazvukov obrbanie dva lepie vsledky z hadiska kvality opracovanho povrchu hodnotenho drsnosou a odchlkou kruhovitosti a zrove umouje v uber materilu pre sledovan druhy materilov obrobkov. Urujcim ukazovateom hospodrnosti procesu RUM je vkon opracovania vyjadren cez intenzitu objemovho beru materilu VRR (mm 3 /s), a ako to uvdza Pei et al. [13], intenzita beru materilu zvis prednostne od amplitdy kmitania, statickho prtlaku nstroja, priemeru diamantovch zn a koncentrcie diamantovch zn, ktor sa udva ako poet diamantovch zn na jednotku plochy kota. Priebehy jednotlivch zvislost s znzornen na obr.3.23. Pouitie technolgie rotanho ultrazvukovho obrbania RUM je limitovan vekosou prierezu a hmotnosti nstroja. Nstroj s nstavcom musia ma rezonann frekvenciu 20kHz. Vek hmotnos nstroja me tlmi amplitdu kmitov. Doporuen maximlny priemer nstroja je 38 mm, limitujca hmotnos jc okolo 40 g [11].

3.1 Obrbanie ultrazvukom USM

47

2
Q USM

Skto
Ferrt

E Z 3 i u]

1,5

H RUM AIA _

7^
13,26

50 I 40 "e 30 B g 20 1 10 1 lj) 0 Karbid 1,28

USM

1
0,5 0

Porceln

.CZ

Karbid

B RUM Ferit ' 2,36 J 3,87

AIA

1.28

2,36

3,87

8,1

I Jl
Porceln
Kl

suo

r l

8,1

Pomer t/rdosf H a modulu prunos E H/E(x1u~6) a)

13,26 (x10-6)

Pomer tvrdosti H a modulu prunosti E H/E

1,28

2,35

3,87

8,1

13,26 (x 10-6)

Obr.3.22 Porovnanie inku pomeru tvrdosti a modulu prunosti materilu obrobku na: a) drsnos povrchu b) odchlku kruhovitosti c) uber materilu -VRR pre konvenn USM a rotan ultrazvukov obrbanie RUM (spracovan poda Tlioe, Aspinwall, Wise[14])

c)

Pomer tvrdosti H a modulu prunosti E H/E

Kontantn podmienky procesu; otky nstroja 1000 ot/min; prtiak nstroja 600N; amplitda kmitov 0,025mm; priemer zrna Q,05mm;

01 ,

fr2 FtierrtT

Q 3

Q4 , are

05 [nrrj

100

200

300

400

5D 0

E l a t i l : k as a

P rillak lNl

O b r . 3.23 Zvislos vkonu procesu rotanho ultrazvukovho opracovania od parametrov procesu: amplitdy kmitov, statickho prtlaku nstroja, priemeru zrna brusiva a potu zn. (spracovan poda Pei et al. [13])

48

Progresvne

technolgie

Rotan ultrazvukov obrbanie sa efektvne vyuva najm v tch priemyselnch oblastiach, kde sa pouvaj krehk a vysokotvrd materily ako keramika, sklo, karbidy kovov, alej pri vrobe rozmerovo malch predmetov s poiadavkou na vysok presnos rozmerov a akos obrobenho povrchu: [ I I , 13, 15]: pre opracovanie keramickch materilov a feritov, pre materily na jadrov reaktory, opracovanie plazmovo striekanch povlakov, opracovanie AI : 0_i substrtov pre mikroelektronick obvody, vtanie hlbokch otvorov malch priemerov do vemi tvrdch materilov, vtanie kompozitnch materilov pre leteck priemysel, na vrobu prototypov s poiadavkou na vysok presnos vroby.

L i t e r a t r a ku kapitole 3.1:
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed. Bellows, C: Kohls, J. B.: Drilling without Drills. Special Report 743, American Machinist, March, (1982),p. 187 Buda, J.; Bk, J.: Teoretick zklady obrbania kovov, SVTL, Bratislava, (1967) l.vyd. Dam. H.; Quist, P.; Schreiber, M. P.: Productivity. Surface Quality and Tolerances in Ultrasonic Machining of Ceramics. J. ofMat.Proc.Technol. 51, (1995), p.358-368 Hocheng,H.; Hsu, C.C.: Preliminary Study of Ultrasonic Drilling of Fiber Reinforced Plastics. J. ofMat.Proc.Technol. 48, (1995), p.255-266 Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Culling, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976), 1 .cd. pp.448-462 Kremer, D.:Saleh, S. M.; Ghabrial, S. R.; Moisan, A.: The State of the An of Ultrasonic Machining, Annals of the CIRP, Vol.30/1 (1981), p. 107-110 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988) I.ed. Snocys, R.; Staelens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2. (1986), p. 468 10. Tura, M.: pecilne metdy zvrania. Alfa Bratislava, (1989), 1 .vyd. 11. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining, SME, Dearborne, 1983 12. 13. Kainth.G. S.; Nandy, A.; Singh, K.: On the Mechanism of Material Removal in USM. Int. J.Mech.Too Des. And Res.. 19, (1979) pp. 33-41 Pei, Z. J.; Prabhakar. D.; Ferreira, P.M.; Haselkom. M.: A Mechanistic Approach to the Prediction of Material Removal Rates in Rotary Ultrasonic Machining. ASME lournal of Engineering for Industry, Vol 117, May (1995) pp. 142-151 14. 15. Thoc. T. B.; Aspinwall, D. K.: Wise, M.L.H.: Review on Utrasonic Machining. Int. J. Tools Manufact. Vol 38, No 4, pp 239-255. vehla, .; Figra, Z.: Ultrazvuk v technolgii. Alfa Bratislava, 1984. l.vyd.

3.2 AJM - AFM

3 . 2 Technolgie abrazvneho la pre uber materilu
Opracovanie povrchov vonm abrazivom (znme pod anglickm nzvom Abrasive Jet Machining AJM a Abrasive Flow Machining AFM) patr k dokonovacim metdam vo vrobnom procese. Ako je znme, dokonovacie procesy predstavuj kritick a nkladn fzu vo vrobe. Nklady na dokonovacic opercie inia asi 15% celkovch nkladov na obrbanie. Z toho dvodu sa hadaj technolgie, ktor spaj vysok nroky na kvalitu opracovanho povrchu, zrove s ekonomicky menej nron a daj sa jednoducho automatizova. V ostatnom ase sa do popredia pozornosti dostvaj progresvne technolgie a medzi nimi dve modifikcie opracovania vonm brusivom, znme ako: Opracovanie abrazvnym lom - AJM Abrasive Jet Machining' - opracovanie lom abraziva obsiahnutom v prde vysokorchlostnho stlaenho plynu; Opracovanie prdom abraziva - AFM Abrasive Flow Machining - opracovanie prdenm abraziva, proces predstavuje tvarovanie povrchu a hrn pretlanm polotuhho abrazvneho mdia cez zen priechod tvoren kombinciou prpravok/obrobok. V odbornej literatre je pomerne mlo poznatkov o uvedench procesoch a sstreuj sa na kvalitatvny popis metd s drazom na aplikan monosti. Vemi mlo prameov podva kvantifikovan poznatky o mechanizme beru materilu a kvalite opracovanho povrchu. Pretoe tieto procesy s charakterizovan ako procesy odstraovania materilu pomocou vonho brusiva, platia aj pre ne zkladn zkonitosti abrazvneho deja ako je mikrorezanie. mikrorytie a mikrozahladzovanie.

3.2.1 A J M - princp beru a zariadenie AJM je opracovanie povrchu mechanickm nrazom astice - impact machining process, kde k beru materilu dochdza po dopade vysokorchlostnho prdu abrazvnych astc. Kaczmarek [9] uvdza podobn proces pod nzvom abrasive blast treatmen, (ALA). ako proces odvoden od konvennho tryskania (sand blasting). Podobne Venkatesh [6] charakterizuje AJM proces ako proces odvoden od konvennho tryskania, od ktorho sa odliuje v troch zkladnch bodoch: i) tryskanic sa pouva na istenie povrchu siastok, km AJM sa pouva na uber materilu; ii) zrn abraziva pouvan pre tryskanie s vie, pre AJM sa pouvaj prky s vekosou astc medzi 10 50 pm; iii) AJM umouje uzavret riadenie vysokorchlostnho prdu astc. Princp beru materilu je podobn ako pri ultrazvukovom opracovan (USM) t.j. brsnym inkom dopadajcej astice brusiva s vysokou kinetickou energiou. Aj napriek podobnmu mechanizmu beru vak oba procesy AJM aj USM maj viac odlinost ako podobnost.

Kee tieto procesy nie s bene pouvan, nie je v slovenskom jazyku pre nc jednoznane uren jednoduch nzov. Popisn nzov z anglickho prekladu je pomerne dlh, preto bud alej v texte pre tieto technolgie pouvan medzinrodne zauvan skratky.

50

Progresvne

technolgie

Ako uvdza Venkatesk, LSM proces je rchlej s vyou rchlosou beru materilu, v zne rezu sa tvor teplo a je zrove ekonomicky nronej. Pri USM procese sa miera opotrebenia nstroja povauje za hlavn ukazovate hospodrnosti. AJM proces je proces pomalho beru materilu, generuje menej tepla, kee sa pouiva stlaen vzduch ako nosn mdium pre brusn prok a je to proces lacnej. Ukazovateom hospodrnosti procesu je intenzita beru materilu. Materil je pri AJM metde odstraovan mechanickm psobenm zmesi stlaenho vzduchu alebo inho priemyselnho plynu s vemi jemnmi brsnymi asticami vo forme brsnych prkov uvdzanm pod nzvom ahrasive, slovensk ekvivalent abrazv. Najastejie pouvan prky s na bze tavenho oxidu hlinitho Al20} a karbidu kremka SiC. Zkladn princp AJM zariadenia je znzornen na obr.3.24. Detail abrazvneho deja pre abrazvne obrbanie ukazuje obr.3.25. Jednotliv komponenty priemyselnho zariadenia s znzornen na obr.3.26. Zariadenie vyuva zdroj priemyselnho plynu stlaenho na tlak okolo S00 kPa. Pred prvodom do zmieavaa je plyn filtrovan za elom odstrnenia neiadcich prmeskov ako voda a olej, z toho dvodu neoddelitenou sasou zriadenia s rzne filtre a separtory. Abraziv - brsny prok je uskladovan v zsobnku a odtia posvan do vibranho zmieavaa, kde sa rovnomerne miea so stlaenm vzduchom alebo inm plynom. Odtia je potom prd zmesi veden k dze. Rchlos vytekajceho la je medzi 150 -f 300 m/s. Dleitou sasou zariadenia je odsva prachu a ochrann prklop, ktor chrni pracovnka a pracovn prostredie pred zvenou pranosou, ktor proces produkuje.
kompresor 5MPa

]7/I pf'^d
1

\fi7 1 m^ u
[Al0), SiC

*\

vzduchu

vstupn veni il
zmieavacia komora detail irazivni deja abrazvny \ \ dej obrobok ^ !

prvod zmesi * plynu a brusiva

otvor dzy "(0,14 Z mm] obrobok

vzdialenos dza/obrabok

Obr.3.24 Princp opracovania abrazvnym lom (spracovan poda [3-5])

Obr.3.25 Detail procesu abrazvneho la (zdroj Venkatesh 6})

Dza pre AJM proces, z ktorej prdi abrazvna zmes sa sklad z troch ast - vstupnej, zmieavacej a vstupnej, - kde kad as m vymedzen funkciu a napomha tvorbe vysokorchlostnho a vysokotlakovho abrazvneho la. Vntorn prierez a tvar jednotlivch komponentov pouvanej dzy znzoruje obr.3.27, poda navrhnutej kontrukcie pre priemyseln zariadenie vyroben ako prototyp na Univerzite v Singapore [6],

3,2 Technolgie abrazvneho la AJM. AFM

51

Dzy pre AJM sa vyrbaj z karbidu wolfrmu (WC) alebo syntetickho zafru. Zafrov dza m dlhiu ivotnos a je drahia. Vyrba sa s priemerom od 0,13 a po 2,25 mm J1, 8], V prpade poiadaviek na vyiu intenzitu beru sa pouvaj dzy s priemerom okolo 3,5 mm [6]. filtre regultor zdroj a zmieava

l L*- is
1

odsva

S/ . preruova

adiaca klar klapka

Obr.3.26 Princp priemyselnho zariadenia pre run opracovanie abrazvnym lom (spracovan poda 3+5]) Vhodou dzy na bze karbidu wolfrmu je, e okrem kruhovho otvoru me ma aj obdnikov otvor s rozmermi od 0,08 -f 0,5 mm do 0,18 -r 3,8 mm, a tie, e do znanej miery redukuje rozptyl la pri rezan. Prevdzkov doba pre dzu na bze karbidov sa udva na 8 * 1 5 hodn pri pouit brsneho prku z karbidu kremka (SiC), a okolo 20 -H 35 hodn pre brsny prok z oxidu hlinitho ( A b 0 3 ) Priemern prevdzkov doba zafrovej dzy je okolo 300 hodn [1,8]. ivotnos dz zvis vo vekej miere na druhu abraziva a pracovnom tlaku zmesi. AJM proces sa charakterizuje ako proces pomal, ale lacn v porovnan napr. s procesom USM alebo abrazvnym vodnm lom AWJ. Mnostvo odoberanho materilu za jednotku asu je okolo 10 g/min. vstupn zmieavacia vstupn ftfP>lJ777)JtH. konvergentn dza zvyuje tlak zmesi konvergentno-divergent dza zvyuje rchlos la Obr.3.27 Zobrazenie tvarov vstupnej dzy, zmieavacej komory a vstupnej dzy, ktor spolu tvoria dzu pre AJM proces (zdroj Venkatesh 6})

3.2.1.1 Charakteristika abrazvneho la - A J M Technologick a prevdzkov charakteristiky abrazvneho la s kvantitatvne uren nasledujcimi doporuenmi rozsahmi parametrov [1, 3 - 5, 7]. Kad vrobca zariadenia bliie pecifikuje pouvan rozsahy. brusivo - abrazv: A1:0 3 . SiC sa pouvaj pre istenie, rezanie a odihovanie, uhliitan horenat Mg : COj sa doporuuje pre ahk istenie a leptanie a pieskovanie, hydrouhlitan sodn NaCO} pre tvarov rezanie mkkch materilov, drven sklo a sklenen guliky pre letenie; priemer zrna prkov sa pohybuje od 10 do 60 um;

52

Progresvne

technolgie

vstupn tlak zmesi vzduchu a abraziva: od 5 do 8 MPa; tlaky niie ako 4,5 MPa sa z hadiska efektvneho uber materilu neodporaj; pouit plyn: stlaen vzduch, dusk (N 2 ), oxid uhliit ( C 0 2 ) , alebo in priemyseln plyn s . vysokou istotou bez cudzch prmeskov ako s olej a voda; rchlos pohybu la: 1 5 0 ^ 3 0 0 m / s vzdialenos medzi stm dzy a obrobkom: 0,8 -- 75 mm, poda tvaru otvoru v dze a poiadavky na koherentn nerozptlen l; intenzita beru materilu sa udva v priemere okolo 10 mg/min, a je zvisl na mernej hmotnosti materilu, pre sklo sa udva 16 mmVmin; pre kovy od 1,6 do 4,1 mnrVmin; tok abraziva: 10 * 20 g/min, pre jemn dokonovanie povrchov 3 5 g/min; * rchlos posuvu la: 0,03 0,20 mm/s.

3.2.1.2 Vplyv p a r a m e t r o v A J M procesu na uber materilu intenzita beru materilu a kvalita opracovanho povrchu je ovplyvnen: druhom obrbanho materilu, rchlosou prdenia abraziva, druhom a vekosou abrazvnych astc, vzdialenosou medzi obrobkom a dzou. Pre uber materilu, ako u bolo spomenut v vode, platia zkladn zkonitosti procesu abrazvneho opracovania vonm brsivom: uber materilu sa zvyuje so zvyovanm jeho tvrdosti, bcr materilu sa zvyuje so zvovanm zrna brsneho prku, uber materilu sa zvyuje vou vtokovou rchlosou la. Kvantifikcia tchto poznatkov je zhrnut graficky na obr.3.28, pre inok vekosti astc na uber materilu, a na obr.3.29, pre inok rchlosti prdenia abraziva.

50 um

- o - 2 7 um - o - 1 0 um
]

Bi

E E

[>A

J
2 4 6 8 10 12

I 14

< < ?
16 18 20

Rchlos toku abraziva [g/s]

O b r . 3.28 inok vekosti astc abraziva na uber materilu pri opracovan tabuovho skla (zdroj [1])

3.2 Technolgie abrazvneho la AJM. AFM

53

Vekos brsnych zn pouvanch v procese AJM, sa vol poda aplikcie. Pre rezanie sa doporuuj vie zrn, pre istenie a letenie povrchov menia vekos zrna prkov [1, 8]. Literatra neudva kvantifikovan daje. Komerne dostupn stupne oznaovania vekosti zrna brsnych prkov nie s vhodn pre AJM, pretoe ich vekos nieje dos dobre klasifikovan [1], okrem toho obchodn prky mu obsahova kremkov prach, ktor je zdraviu kodliv. Prky by sa nemali recyklova a znovu pouva, pretoe kontaminovan prky so zvykami opracovanho materilu zanaj dzy. Pre likvidciu pouitch prkov platia prslun bezpenostn predpisy.

O b r . 3.29 inok rchlosti toku abrazvneho prku na uber materilu pri opracovan tabuovho skla (zdroj [lj)
0 2 4 6 fi 10 12 14 16 16 20 22 24 26 Rchlos toku aSraziva [g/s]

Vzdialenos medzi obrobkom a vstupom la z dzy ovplyvuje intenzitu beru materilu pri AJM procese, ako to ilustruje obr. 3.30. Optimlna hodnota intenzity beru materilu zvis na vzdialenosti obrobok/dza, na vekosti zma brsneho prku, ako aj rchlosti toku la [1,6]. Prd abrazvnej zmesi m obyajne cylindrick tvar, ktor sa zachovva iba do krtkej vzdialenosti asi 1,6 mm po opusten dzy. Poda dajov [ I ] , vo vej vzdialenosti sa l diverguje do kueovitho tvaru a rka jeho rozptlenia je zvisl na tlaku systmu. Vzdialenos medzi obrobkon a dzou sa men so spsobom aplikcie la. Pre istenie a mechanick spevovanie povrchu sa doporuuje vzdialenos 5 + 1 3 mm, km vzdialenos od 13 do 75 mm sa aplikuje pre opercie s menm vplyvom na povrch. Poiadavka vysokej presnosti opracovania a elimincie tvorenia kosov sa dosahuje vemi malou vzdialenosou dzy od povrchu asi 0,8 mm.

1i

k 1

1 1

/
t

Obr.3.30 inok vzdialenosti obrobok/dza na mieru beru materilu (spracovan poda [1,6]) - * - zdroj [1] zdroj Venkatesh [6] a) (zdroj [1]) pri opracovan tabuovho skla (in parametre neudan) b) (zdroj [6]) vekos zrna 40um, priemer otvoru dzy 3,5mm, obrobok tvrden sklo

10 12 14 16 18 20

Vzdialenos obrobok/dza jmm]

54 3.2.1.3 Charakteristika povrchu po AJM procese

Progresvne

technolgie

AJM proces tvor povrch s granulovanou matnou truktrou. Dosahovan stredn drsnos povrchu je v rozsahu Ra 0,15 - 1.5 um a je ovplyvnen vekosou zrna a druhom pouitho prku, pozri tab. 3.5. Dosahovan tolerancie rozmerov s udvan v rozsahu 0,13 --0,05 mm. Pri procese nedochdza k vraznej deformcii obrobku, kee sily psobiace na obrobok s mal. Tepeln psobenie procesu je minimlne, povrch nie ovplyvnen teplotou. Tab. 3.5 Dosahovan drsnos povrchu pre rozdielnu vekosou zrna abraziva pri opracovan nehrdzavejcej ocele AISI 316 (DIN X5CrNiMol8 10) (spracovan poda Druh abraziva Vekos zrna [um] 10 25 50 20 50 50 Drsnos povrchu Ra [um] 0,20-0,50 0,25-0,53 0.38-0,96 0.30-0,50 0,43-0,86
0,30-0,%

Oxid hlinka AlsOa Karbid kremka SiC Sklenen guliky

Zrove na kvalitu opracovanho povrchu vyjadren cez parameter drsnosti povrchu Ra, vplvaj tie ist charakteristiky procesu AJM ako na intenzitu beru materilu (vi kap. 3.2.1.2.) Porovnvacie hodnotenie grafickch priebehov zvislosti beru materilu, dosahovanej drsnosti povrchu na zmene vekosti brsnej astice a rchlosti posuvu la znzoruje obr. 3.31a,b, poda vsledkov ktor publikoval Venkatesh [6].

Vefkrar abrazvnych iastlc [mm]

V,

u,

r
posjv

i,i
m

p ,^

Obr.3.31 inok vekosti pouitho brsneho zrna a posuvu la na mieru beru materilu, a drsnos povrchu (spracovan poda [6]) Parametre procesu: kontantn vkosf zrna 85pm (zrnitos 180), priemer otvoru dzy 3,5mm. uhol dopadu la 90*; vzdialenos dza/obrobok 5mm; obrobok; tvrden sklo

3.2 Technolgie abrazvneho la AJM. AFM 3.2.1.4 Oblasti pouitia procesu A J M AJM l sa uplatuje pri opracovan akoobrbatench a keramika. Doporuuje sa pre jemn dokonovanie povrchov, tvarov a otvorov na pomerne malch plochch. Hlavn oblasti aplikcie predstavuj technolgie rezania, povrchu alebo pieskovania keramiky, skla, spekanho karbidu,

55

krehkch materilov ako je sklo a pre vyrezvanie a vtanie plytkch istenia, odihovania, spevovania tvrdench liatin a plastov.

Konkrtne rozrenie nala AJM technolgia predovetkm pre: opracovanie otvorov v elektrotechnickom priemysle; gravrovanie registranch sel motorov v automobilovom priemysle; odihovanie chirurgickch ihiel, plastickch komponentov, hydraulickch piestov; vtanie a rezanie malch otvorov a tvarov v skle, keramike a tvrdench liatinch; pieskovanie sel (oznaenia) do kovov, plastickch komponentov a tvrdench automobilov; odihovanie a odstraovanie ostrapov na kovovch a plastovch komponentoch; matovanie skla.

skiel

3.2.2 A F M - charakteristika princpu beru a zariadenie Opracovanie prdom abraziva AFM predstavuje pokrokov proces dokonovania povrchov pomocou polotuhho viskzneho abrazvneho mdia, ktor je pretlan cez priechod medzi obrobkom a prpravkom. Vytvra vysok rove dokonenho povrchu a zke tolerancie geometrickho tvaru. Odstrauje mal mnostvo materilu prdom polotuhho abrazvneho mdia. Abrzia (brsny inok) sa vyskytuje len v mieste, kde je obmedzen prdenie mdia. Postup opracovania je podobn ako pri brsen a lapovan, kde brusivo mierne let povrch alebo hrany. Hlavnmi prvkami zariadenia s stroj na pretlanie mdia, prpravok a brsne mdium. Obr.3.32 znzoruje zkladn zostavu AFM procesu.

oporn stojan upinael prpravok obrobok upnacia doska

\ /
n Q - 1

horn valec s piestom

/riadiaca jednotka stroja

doln valec S piestom

stojan Obr.3.32 Schematick znzornenie zariadenia pre AFM proces, (zdroj [7])

56

Progresvne

technolgie

Detail pracovnej zny ilustruje obr.3.33. Stroje pre AFM zabezpeuj tlaky v rozsahu pouvanom pre pretlacie stroje od 700 do 22 000 kPa, zrove zabezpeuj prietok abrazvneho mdia a do 380 l/min [1]. Prietok mdia zvis od tlaku, viskozity mdia a konfigurcie pn'pravok/obrobok.

Obr.3.33 Detail pracovnho procesu - brsne mdium v dolnom valci pred pracovnm cyklom a nsledn rozloenie mdia po pretlaen cez priechod medzi prpravkom a siastkou, (zdroj [1 ])

P r p r a v o k sli na upnanie siastky, na usmernenie toku mdia a pomha pri vytvran vhodnho priechodu mdia. Proces si vyaduje len jednoduch prpravky. Obr.3.34 ukazuje prklad kontrukcie prpravku. Prpravok zrove zamedzuje prdeniu mdia v oblasti, ktor nieje potrebn upravi. Tok brsneho mdia cez priechod v uzavretom opornom stojane zabezpeuj piesty v dolnom a hornom valci zariadenia. Pracovn cyklus je dan potom dvojzdvihov piestov. Poet cyklov ovplyvuje mieru beru materilu. Medzi potom cyklov a vekosou zaoblenia hrany je linerna zvislos, predovetkm v oblasti prvch 8 cyklov, ako uvdza Williams a Rajurkar [7].
horn upi nad a doska stroja

horn diel prpravku doln el prpravku

doln uplnacia doska stroja

Obr.3.34 Prklad kontrukcie prpravku pre dokonovanie povrchu lopatiek. Prpravok sli na obmedzenie prdenia medzi vonkajou asou obrobku a vntornou asou prpravku.

(zdroj (U)

Abrazvne mdium je zloen z polotuhho polymrovho prostriedku, ktor je nosiom abrazvnych zn. Nosi je zmes polymrov na bze kauuku a kvapalnho maziva. Zmenou vzjomnej koncentrcie brusiva a nosnho mdia sa men jeho viskozita. Zmena viskozity brsneho mdia sa docieuje aj zmenou teploty. So zvyovanm teploty viskozita kles, o umouje rovnak druh mdia poui pre rzne prierezy priechodov medzi obrobkom a prpravkom.

3.2 Technolgie abrazvneho la AJM. AFM

57

Viskozita* mdia a rchlos jeho prdenia maj podobn inok na intenzitu beru materilu a na vekos zaoblenia hrn. Pre rovnomern intenzitu beru materilu sa doporuuje nzka rchlos prdenia, pre zaobovanie hrn vyia rchlos. Vyia rchlos prdenia pri niej viskozite mdia cez priechod spsobuje, e hrany sa obrusuj rchlejie ako steny priechodu. Obr. 3.35 a 3.36 znzoruj vplyv viskozity mdia na jeho tok cez priechod.

okolo hrn otvoru Obr.3.35 Priebeh prdovch iar pri prden vysoko viskzneho mdia cez priechod, (zdroj [1,7]) Obr.3.36 Prdenie nzko-viskzneho mdia, Mdium prdi rchlejie cez priechod ne okolo hrn. Pri patnom prietoku (jeden uzavret cyklus) sa obrusuje aj druh hrana. (zdroj [1.7])

Tab.3.6 ukazuje niektor pravidl pre vber vhodnej viskozity abrazvneho mdia v zvislosti od rozmerov priechodu a vzjomnho pomeru dky/rky priechodu. Tab.3.6 Doporuen viskozita mdia pre priechod s pomerom dky ku irke 2:1 (poda [S]) Rozmer priechodu [mm] minimlny maximlny Kvalitatvna charakteristika viskozity mdia stredn nizka a stredn a stredn vysok 0,8 6,4 1,6 13 3,2 25

nzka 0,4 3,2

vysok 6,4 50

Poda zauvanch pravidiel a odporan sa pouva mdium s vyou viskozitou pre letenie alebo obrusovanie stien vekch priechodov, pre zaobovanie hrn a pre mal priechody sa doporuuje niia viskozita. Hodnoty viskozity abrazvneho mdia pre kad zariadenie a technolgiu pecifikuje vrobca, v dostupnej literatre nie je kvaniftkovan. Pri hodnoten vplyvu

'Viskozita (z lat, vzkos, vntorn trenie resp. odpor) je reologick vlastnos ltok, kde pre kvapaliny plat, e za psobenia naptia deformcia s asom linerne rastie, pre elastick pevn ltky zase deformcia zvis len aa vekosti naptia. Prevrten hodnota viskozity je tekutos. Dynamick viskozita m jednotku Pa.s i pasca!sekunda). Kinemack viskozita je podiel dynamickej viskozity a hustoty kvapalnej ltky (m'/s), v prpade brsneho mdia pre AFM sa jedn o viskoelastick ltku na bze polymrov, v ktorej sa pomer deformcie k naptiu asom meni, vlastnosti takej ltky sa popisuj kombinciou vlastnost viskznej kvapaliny a elastickej tuhej ltky (pozn, autora).

5.S'

Progresvne

technolgie

viskozity mdia na uber materilu a akos opracovanho povrchu sa udvaj kvalitatvne ukazovatele. Ako brusivo sa pouvaj zm karbidu kremka SiC, karbidu bru B^C, oxidu hlinka AI2O3 a diamantu s rozmermi zrna od 0,005 4 1,5 mm. Pre vekos zrna plat, m vie zrno, tm je uber materilu vy, pre jemn dokonovanie povrchu sa doporuuje vemi jemn zrnitos. Zrnitos brusiva ovplyvuje kvalitu opracovanho povrchu. Brsny inok mdia na materil zvis od: * vekosti zrna koncentrcie brsneho prku v polotuhom mdiu pretlacieho tlaku tvrdosti obrbanho materilu. Dosahovan parametre akosti opracovanho povrchu a presnosti rozmerovho opracovania s udvan poda [2, 7, 8] v nasledujcich rozsahoch: drsnos povrchu Ra okolo 0,05 um, tolerancie rozmerov 5 pm, najmen opracovan rozmer otvor s priemerom 0,2 mm, rozmery zaoblenia hrn od 0,025 mm do 1,5 mm. Poet pracovnch cyklov piesta, pretlac tlak, zrnitos a koncentrcia brusiva a kontrukcia prpravku s hlavn parametre procesu, ktor vplvaj na uber materilu a kvalitu opracovanho povrchu pri AFM.

3.2.2.1 Mechanizmus beru materilu Vemi mlo literrnych prameov pojednva a podva teoretick analzu mechanizmu beru materilu pri AFM procese. Vzah medzi parametrami procesu a prevdzkovmi charakteristikami nie je doposia plne znmy. Presn mechanizmus, ktorm jednotliv astice sprevdzaj proces beru je len iastone pochopen, vyaduje si systematick analzu a pozorovanie procesu prdenia viskzneho mdia. Na modelovanie prdenia sa v ostatnom ase vemi spene pouva metda konench prvkov [2]. Mechanizmus beru astic z povrchu pevnho materilu je pri AFM definovan ako jednosmern posuvn dej diskrtnych astc po povrchu inho materilu. Mechanizmus brsneho inku uvdzan tie ako mechanizmus abrzie (obrusovania) je popisovan ako proces abrazvneho opotrebenia pri kontakte brsnych zn s povrchom obrobku. Jain, Jain a Dixit [2] popisuj interakciu medzi brsnym mdiom a pevnm povrchom dielca ako proces postupnho mikrorytia (microploughing) a mikrorezania (microcuting). Mikrorytie vznik nsledkom jednoduchho prechodu jednej brsnej astice, priom nedochdza k oddeovaniu materilu. Materil jc asticou vyrvan a posvan do strn. Po opakovanom prechode jednej astice, alebo viacerch astc naraz, sa materil vo forme malej astice oddeuje v dsledku nzkocyklickho navovho lomu (microfittigue). K bytku materilu vo vom objeme dochdza postupne, na zklade tzv, rycieho efektu (ploughing effect) psobenia viacerch astic naraz, alebo opakovanho psobenia jednej astice po rovnakej drhe. ist mikrorezanie odstrauje materil vo forme triesky malho rozmeru - mikrotriesky. Mikrorytie a mikrorezanie s dominantn mechanizmy beru pre hevnat materily a samotn mikroreznie je poda [2] vznamn pre krehk materily.

3.2 Technolgie abrazvneho la AJM. AFM

59

Pri AFM procese sa poda [2] uber modeluje podobne ako pri brsen a lapovan, ako vryp (scratch), ktor vytvor brsna astica za predpokladu, e m guovit tvar, tvor iba jednu rezn hranu s negatvnym uhlom ela a sila psobiaca na kad asticu je kontantn a rovn priemernej zaaujcej sile v procese. Okrem toho, kad astica prenik do rovnakej hbky v materile a vetky astice maj rovnak vekos. Takto idealizovan klasick model abrazvneho opotrebenia je teoretickm zkladom pre kvantifikciu beru materilu pri AFM. Intenzitu objemovho beru materilu, je potom mon uri poda takch hodnt, ako je poet aktvnych zn, ich tvar a hbka vytvorenho vrypu. Na zklade uvedench vah Jain, Jain a Dixit [2] odvodili rovnice pre vpoet normlovej sily psobiacej na zrno rovnica (3.9) a pre vpoet intenzity beru materilu, rovnica (3.12). Normlov sila psobiaca na hbku prieniku zrna guovho tvaru do povrchu je dan vzahom:
Jtd

F n =cr .-

(3.9)

kde o r (N/m 2 ) je normlov naptie psobiace na zrno guovho tvaru s priemerom d g (m). Hbka vrypu zrna t (m) pre dan tvrdos obrbanho materilu H w sa ur poda vzahu:

t =-

(3.10)
. 7 1

Po odvoden prierezu vytvorenho liabku sa objem odobratho materilu pre jedno zrno V a (m 3 ) pre dku kontaktu zma s obrobkom L, (m) vypota poda rovnice (3.16) ako uber materilu pre jedno zrno: 2 ^

Va =

-i-.sin" 1

-vH-o

(3.11)

Celkov intenzita objemovho beru materilu V (m 3 ) vychdza z predpokladu, e v skutonosti k odobratiu astc materilu dochdza cez mnostvo podobnch procesov ako pri jednom zme. Potom pre celkov uber v zvislosti na pote zn v procese: Z,/t..(d g -t> dg 2

V = 2.7i.N.

^-.sin"1

(3.12)

kde: R v je polomer valca pre mdium (m), R w polomer obrobku (m), i. dka zberu zma (m). Uber materilu najviac ovplyvuj zrnitos, tlak piesta a rchlos jeho posuvu a koncentrcia brusiva. Ich priebeh je znzornen na obr. 3.37 pre AFM opracovanie mosadze s tvrdosou 1500 HV, koncentrcia abrazva K b = 45%, priemer zma d g = 0,152 mm, zrnitos 100, poet cyklov 50, poda vsledkov publikovanch v [2], kde s porovnan experimentlne zskan vsledky s teoretickmi vpotami poda modelovch zvislosti.

60

Progresvne

technolgie

Koncentrcia abrazvnej zmesi K b = A b /C je dan objemovm pomerom obsahu brsnych astic A b v zmesi ku mnostvu nosnho mdia C.

Obr.3.37 Zvislos beru materilu na parametroch AFM procesu a) zrnitos brusiva b) rchlos posuvu piesta c) koncentrcia brusiva v mdiu (zdroj Jean, Jain, Dixit [2])

29
c)

33

37

41

45

43

Koncentrcia brusiva [%]

3.2.2.2 Kvalita opracovanho povrchu pri AFM Ako u bolo uvedene v vode, AFM proces patr k dokonovacim metdam opracovania povrchov. Povrch m leskl vzhad a vysok kvalitu dokonovacicho opracovania. Kee bcr materilu zmmi je rovnomern, nemu sa odstrni rozmerov nepresnosti a defekty po predchdzajcich opercich. Dosahovan drsnos vyjadren ako stredn aritmetick odchlka profilu Ra je okolo 0,5 pm. Vplyv parametrov procesu na drsnos povrchu je znzornen poda vsledkov, ktor uvdzaj Jain, Jain, a Dixit na obr.3.38 a 3.39. Podmienky pre sledovanie drsnosti povrchu boli rovnak ako pre uber materilu. Zkonitosti beru materilu a akosti opracovanho povrchu pri brsen a lapovan s v zhode s vsledkami AFM procesu. So zvyovanm zrnitosti brusiva (vie rozmery zrna) stpa rchlos beru materilu a kles akos opracovanho povrchu. Hodnoty drsnosti povrchu klesaj so zvyujcou sa rchlosou posuvu piesta, so stpajcim tlakom piesta, percentulnou koncentrciou brusiva a zrnitosou brusiva pre dan poet cyklov. inok viskozity mdia na drsnos povrchu skmal Williams a Rajurkar [7]. Poda ich zisten stredn aritmetick odchlka profilu Ra jc najvyia pre nizko viskzne mdium (oznaenie viskozity mdia L V), najlepia drsnos povrchu bola pozorovan pre stredne vysok viskozitu

3.2 Technolgie abrazvneho la AJM, AFM

67

mdia s oznaenm MHV. Obr.3.40 ukazuje dosiahnut hodnoty drsnosti povrchu. Hodnoty viskozity boli oznaen iba kvalitatvne ako LV - nzkoviskzne mdium, MV - stredne viskzne a MHV stredne vysoko viskzne. Poda dajov v literatre vrobcovia zariaden udvaj kvantifikovan hodnoty viskozity iba ako sas technolgie.

Rchlos piesta [cm/s]

Tlak

P i e s t a IMPal

Obr.3.38 Zvislos zmeny drsnosti povrchu na rchlosti posuvu piesta a na tlaku piesta (zdroj. Jain, Jain, Dixit [2])

Koncentrcia brusiva [ ] %

Zrnitos brusiva poda ISO

Obr.3.39 Zvislos zmeny drsnosti povrchu na koncentrcii brusiva v mdiu a jeho zrnitosti (zdroj. Jain, Jain, Dixit [2])

3.2.2.3 Oblasti pouitia A F M technolgie Z hadiska pouitia je AFM charakterizovan ako flexibiln metda na dosiahnutie presnch a rovnomernch povrchov. Poui v a sa pre odihovanie, zaobovanie, na presn rozmerov opracovanie, na odstraovanie deforman pretvorench vrstiev na ako dostupnch plochch a na letenie v irokom rozsahu rozmerov siastok - od malch ozubench kolies s priemerom 1,5 mm, alebo otvorov dz s rozmerom 0,15 mm a po drkovan hriadele a disky turbn s priemerom do 1,2 m. Pvodne bola technolgia AFM vyvinut pre odihovanie dielcov v leteckom priemysle, postupne pre svoju vysok flexibilitu a nzke vrobn nklady bola aplikovan v alch

62

Progresvne

technolgie

odvetviach hromadnej a vekosriovej vroby ako automobilov priemysel, vroba polovodiov a dokonovanie presnch lekrskych komponentov. Poda [1] kapacita AFM procesu je 100 a 1000 dielcov za hodinu, operan as pre paletu vrobkov 1 a 3 minty.

Obr.3.40 Zvislos drsnosti povrchu na viskozite mdia (zdroj Williams, Rajurkar [7]J L V- nzka viskozita, MV stredn, MHV stredne vysok Podmienky A F M : 10 cyklov, brusivo SiC, zrnitos 70, koncentrcia 65%, prietok mdia 1147cm3/ dvojzdvih

LV

MV

MHV

Viskozita mdia

Tmto procesom mu by dokonovan rzne materily so irokm rozptm tvrdosti ako napr, mkk hlink a hevnat zliatiny na bze niklu, tie keramika a produkty prkovej metalurgie na bze karbidov. alie konkrtne znme oblasti pouitia s [1, 2, 7, 8]: odihovanie, zaobovanie a letenie loiskovch klietok odihovanie a letenie vstrekovacch foriem pre dielce v automobilovom a leteckom priemysle dokonovanie implanttov pre potreby humnnej medicny odihovanie palivovch dz dokonovanie tvmiacich nstrojov pre tlaenie, ahanie, kovanie odstraovanie deforman pretvorench vrstiev na povrchoch krehkch obrobkov dokonovanie lopatiek rotorov, obench kolies kompresorov a ozubench kolies.

L i t e r a t r a ku kapitole 3.2: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. ASM- Metals Handbook-Machining, Vol. 16, ASM International, March, (1997), 9 .ed. Jain, R.K.: Jain, V.K.; Dixit, P.M.: Modeling of Material Remobval and Surface Roughness in Abrasive Flow Machining Process. Int. J. Machine Tools and Man., 39,1999 p. 1903-23 van Lultervclt. C.A.: On the Selection of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587-07 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988), Led Snoeys, R.; Staelens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals oftheCJRP Vol.35/2/ ( 1986), pp.467 -^480 Venkatesh, V.C.: Parametric Studies on Abrasive Jet Machining., Annals of the CIRP Vol.33/1 (1984), pp.109 - 112 Williams,R.E.; Rajurkar, K.P.: Stochastic Modeling and Analysis of Abrasive Flow Machining, ASME Journal of Engineering for Industry, Vol 114, Feb (1992) pp. 142-151 Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol. 1 Machining, SME, Dearbome, 1983 Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawniclwo naukowotcchniczne, Warsaw, (1976), Led. pp.448-462

3 . 3 W J M - A W J

3 . 3 Vodn l a abrazvny vodn l pre obrbanie

Rezanie a delenie materilov pomocou vodnho la pod nzvom hydrodynamick obrbame je znme u niekoko desaro, avak spoahliv, stabiln a inn vodn l na opracovanie sa zaal pouva zaiatkom roku 1970 pre delenie dreva a plastov. Technologick proces vyuva zky vysokotlakov a vysoko-rchlostn prd vody {tlak vody okolo 400 MPa) ako rezn nstroj. Pridanie jemnho brusiva zvilo innos rezania, o rozrilo monosti vyuitia vodnho la. Tto technolgia prezentovan ako abrazvny vodn l (Abrasive Waterjet Machining AWJ) bola komerne zaveden roku 1983 pre rezanie skla [13], AWJ nachdza irok uplatnenie pri obrban a opracovan kovovch a nekovovch materilov ako napr. liatiny, antikorzne ocele, legovan uhlkov ocele, nstrojov ocele, hlink, me, titn a ich zliatiny, betn, keramika, kompozitn materily s kovovou matricou a alie. Z hadiska pouitho pracovnho mdia sa rozliuj dve zkladn metdy: WJM - Water Jet Machining - ist vodn l alebo tzv. hydrodynamick obrbanie, AWJ - Abrasive Waterjet Machining - obrbanie abrazvnym vodnm lom - vodn l s prsadou jemnho brusiva . Abrazvny vodn l ako modern technolgia vhodn pre XXI. storoie sa vyznauje viacermi prednosami, z ktorch najdleitejie s [13, 14, 16, 23]: vysok rchlos rezania, schopnos reza rovinn, ale aj tvarovo zloit plochy v zkych tolerancich, minimlne tepeln ovplyvnenie povrchu, mal deforman naptia v opracovanom povrchu, monos reza v rznych smeroch bez straty innosti la, monos riadi drhu la potaom. Univerzlnos technolgie abrazvneho la nachdza irok uplatnenie nielen pri vyrezvan tvarov, ale aj pri technolgii obrbania ako sstruenie, frzovanie, vtanie a rezanie zvitov [13, 18,24], Vzhadom na irie uplatnenie procesu abrazvneho vodnho la (AWJ) v praxi, s poznatky prezentovan v knihe prednostne vzahovan k tejto technolgii.

3,3.1 Princp rezania vodnm lom Rezanie vodnm lom spoiva v odoberan materilu mechanickm inkom dopadu zkeho vodnho prdu s vysokou rchlosou a kinetickou energiou na jednotku plochy. Abrazivo ako prsada znsobuje mechanick inok dopadu. L alebo prd vody je generovan vysokm tlakom vody, ktor prechdza cez medzeru dzy s priemerom okolo 0,3 mm [25]. L vody prenik do obrobku, postupne strca svoju kinetick energiu a vychyuje sa. Obr.3.41 ilustruje priebeh drhy vodnho la a jeho vychlenie. L sa v kadom bode materilu pohybuje po zaoblenej drhe, ktorej polomer sa men s predchdzajcou dkou oblka. Wilkins a Graham [25] popisuj vychyovanie a zrove spomaovanie la v reze ako dsledok trenia medzi povrchom vodnho la a povrchom materilu obrobku.

64

Progresvne

technolgie

Rozdiel medzi istm vodnm lom a abrazvnym vodnm lom je v pridvan jemnho brusiva do prdu vody. Obr.3.42 schematicky znzoruje tento rozdiel. Rezanie vodnm a abrazvnym vodnm lom je definovan ako vysoko-rchlostn erozivny proces [1] alebo ako riaden proces erozivneho opotrebenia, kde abrazvne rezn mdium je usmernen do zkeho la s vysokou reznou innosou [10, 11, 12].

O b r J . 4 1 Schematick znzornenie procesu rezania vodnm lom a drhy la (zdroj: Wilkins; Graham [25]) N - vzdialenos vo zvislom smere, ktor prejde l za as t r - polomer zaoblenia la S- dka stopy la poda elnej plochy rezu [m] 0 - uhol vychlenia la medzi skutonm smerom la v reze a vchodiskovm smerom

3.3.1.1 Zariadenie pre vodn l Hlavn prvky zariadenia, ktor ilustruje obr.3.43 s hydraulick jednotka, multipliktor, akumultor, filtre, potrubie na rozvod vody, dvojcestn priepustn ventil, dza, ndoba na zachytvanie vody (lapa vody), prsady na pravu vody. Detail princpu zariadenia a jeho popis je znzornen na obr. 3.44. Ukka zostavy komerne ponkanho priemyselnho zariadenia pre rezanie vodnm lom je na obr. 3.45.
vysokotlakov vodn l s abrazivom

Obr.3.42 Zjednoduen model principilneho rozdielu medzi technolgiou istho vodnho la a abrazvneho vodnho la [26] Hydraulick j e d n o t k a sli na vyvodenie vysokho tlaku vodnho la pomocou systmu hydraulickch pmp. Vysokotlakov vodn l sa potom generuje hydraulickm zariadenim

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, A WJM

65

s multipltktorom alebo triplexovm plunerom. Druh kontrukcie zariadenia zvisi od vrobcu. Zariadenia s multiplikatarom dodva americk firma Flow Systems [26], druh druh presadzuj japonsk firmy [14].

k!.:T'- SC'

liq^multilikaiofeciJ

i . 3 elektromotor

dej

olejov erpado

dvoj cestn ventil

I vstup vody

Obr.3.43 Hlavn komponenty zariadenia pre opracovanie vodnm lom (spracovan poda [2, J9J)

1 vslupi vodnho la do lapaa

Multipliktor je asou hydraulickej jednotky a pouva sa na zvenie tlaku vody obyajne na 380 MPa. Znsobenie tlaku vody zvis od pomeru pracovnch plch dvoch vzjomne spojench piestov [14]. A k u m u l t o r tlaku je vysokotlakov ndoba, ktor tlm rzy v kvapaline vyvolan vznikom pulzcie la ako nsledok stlaenia vody. lohou akumultora je udriava rovnak tlak a rchlos prdiacej vody. Filtre ako neoddeliten sas zariadenia, filtruj kvapalinu a odplavuj neistoty do vekosti 1,2 a 0,5 um, zrove chrnia trbinu v dze pred monm pokodenm cudzmi prmeskami.
vysokotlakov vodn l- vstup vysokorychlostn vodn lfi-vstup abrazrvo

vodn rania V a is orientovan abrazvny lfi obrd ok zbefna ndoba

Obr.3.44 Princp abrazvneho vodnho la [17]

66

Progresvne

technolgie

1. vysokolrakove erpadla 2 zmakovacia |ednnlka 3. liilra na jednotka 4 chladiaca jednotka 5 elektrorozvdza 6 7 B 9 10 rezactstola lapa grafick pracovisko radiaci systm nsypka a daukova abra:rva odkalovaci syslem

S3

O b r.3.45 Rezac systm (porf/'aponukyfy AWAC [27J )

Potrubie na rozvod vody pozostva z rznych druhov armatr a spojovacch elementov vyrobench z nehrdzavejcej ocele obyajne s priemerom 6 14 mm [19]. Potrubie je prispsoben flexibilnmu pohybu rezacej hlavice. V sasnosti s tieto komponenty normalizovan a tandardizovan. Dvojcestn ventil riadi postup rezania prvodom resp. zastavenm prvodu prdu kvapaliny. Dza je zkladn a najdleitejia as zariadenia, ovplyvuje kvalitu reznho la aj kvalitu rezu. as dzy, v ktorej je zky vtokov otvor (trbina) s priemerom od 0,075 mm sa vyrba zo zafru alebo spekanho karbidu, obr.3.46. V sasnosti sa zafirov asti dzy nahrdzaj diamantom, ktor m 10 nsobne vyiu pracovn ivotnos, o je vhodn z hadiska drby, pretoe sa predluje doba medzi drbami. Priemern doba prce zairovej dzy je okolo 200 hodn, po tomto ase sa trbina dzy zanesie neistotami a minerlnymi usadeninami z vody. Vhodou diamantovej dzy je, e sa diamantov trbina me viackrt preisti, a po preisten bude produkova rovnako koherentn vysokotlakov prd. Cena diamantovej dzy je 7 a 10 nsobne vyia ako korundovej alebo zafrovej [2, 14, 17, 21]. Prklad kontrukcie dzy pre ist vodn l je na obr.3.46.
pri vodn vysokotlakov potrubie teleso vodn dza vylokova trbina

Obr.3.46 Prklad kontrukcie dzy pre ist vodn l [21]

Zkladn rozdiel medzi tandartnm istm vodnm lom a abrazvnym lom spoiva v pridvam'jemnho brusiva do prdu vody cez rzne systmy prvodnch mechanizmov, k omu s prispsoben aj kontrukn rieenia dz.

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, AWJM

67

Obr, 3.47a, b ukazuje typy dz pre abrazvny vodn l s rznymi typmi prvodu brusiva a jeho zmeavania vodou [17]. Kontrukcia poda obr.3.47a predstavuje ahko vyrbaten typ dzy s jednoduchm vodnm lom a radilnym prvodom brusiva s monosou pouitia aj pre ist vodn l. Vhodou dzy poda schmy na obr.3.47b je axilny prvod brusiva, tento spsob prvodu brusiva zlepuje jeho zmieavame s vodou a tm zmenuje opotrebenie obvodu dzy. Brusivo je privdzan cez zmieavaciu komoru do vysokotlakovho prdu vody, V zmieavacej komore sa brusivo ubovone zmieava s vysokotlakovou vodou a potom prechdza cez sekundrnu dzu, ktorej otvor (trbina) m priemer v rozmedz od 0,75 -r 2,5 mm [28]. Vkon vodnho la sa pohybuje od 7 do 45 kW. Pouvan brusivo je grant, minerlny piesok a v pecilnych prpadoch kremkov piesok.

abraziva

prvod vodv

Obr.3.47 Dzy pre AWJ. (zdroj: van Luttervelt{17j) a) Dza s jednoduchm vodnm lom a radilnym prvodom brusiva, b) Dza so zmieanm lom a axilnym prvodom brusiva Poda kontrukcie dzy sa rozliuj aj spsoby rezania abrazvnym vodnm lom. Preferuj sa dve hlavn technolgie abazvneho vodnho la: systm s priamym prvodom brusiva (AWJ abrasive waterjet), pri ktorom je brusivo veden zo zsobnka do zmieavacej komory, v ktorej je vysokotlakovm vodnm lom strhvan a urchovan. Tento systm pouva vysokorchlostn vodn l na zmieavame a nsledn tvorenie abrazvneho la. Pouvan tlaky vody s 7 * 400 MPa, prietok abraziva je v rozmedz 1 ~ 20 kg/min [9]. systm s priamym vstrekovanm brusiva (ASJ abrasive slurry^jet), v tomto prpade sa do dzy privdza stlaen suspenzia zmiean s vodou v tlakovej ndobe. Pouvan tlaky s do 100 MPa, prietok suspenzie je okolo 20 kg/min [5], pre presn rezanie sa udva 1 - 3 kg/min [14]. Podrobn hodnotenie oboch technolgi z hadiska vkonnosti podva Hashish [9], Z kvalitatvneho porovnania oboch druhov technolgi abrazvneho la vychdza, e ASJ systm m vyiu innos a vyiu prdov hustotu narajcich astc ako AWJ, zrove ASJ systm umouje pouite uieho priemeru la a dzu kompaktnej kontrukcie. prava vody je al vemi dleit faktor z hadiska zanania otvoru dzy. Poda poznatkov [2, 14, 19, 28] najvhodnejia je demineralizovan a deionizovan voda. Otvor dzy mus by chrnen pred rznymi primeskami vo vode, ktor maj tendenciu usdza sa v trbine, ktorej priemer je 0,075 mm. Kvalita pracovnho mdia resp. prava vody zvis od vrobcu zariadenia, kad firma si uvdza svoje poiadavky, v zvislosti od dodvanho zariadenia. Dodranie kvality vody ovplyvuje ivotnos dzy, tesnen a ventilov. prava vody ovplyvuje aj rchlos rezania, kvalitu finlneho opracovania a celkov prevdzkov nklady. Aditva (prsady) do vody s prdavky rznych polymrov s linernymi molekulami. Roztok vody s polymrmi typu PAA (polyakrylamid) alebo PEO (polyeryloxid) vytvra svisl l a ani po styku s materilom sa l neroztrieti. L jc potom pri rezani innej, energia koncentrovanejia a l si zachovva kompaktn jadro (polymry zabrauj nadmernej turbulencii

68

Progresvne

technolgie

prdenia). prava vody polymrmi sa vyaduje napr. pre vytvranie ostrch hrn na delench dielcoch. Lapa vody je ndoba na zachytvanie vodnho la, ktor prechdza cez materil, tie sli na tlmenie hluku a zrove zachytva triesku. Hladina hluku pri pouit AWJ la je vysok a me dosahova hodnoty viac ako 105 dB. Lapa musi by dostatone hlbok, aby bolo zabezpeen lmanie la ete pred dosiahnutm dna, poadovan hbka ndoby je 300 600 mm * [2]. Vpripade nedostatku priestoru sa mu poui aj niie ndoby napinen kovovmi gukami. Druhy pouvanch lov. Poda monost zariadenia, jeho kontrukcie a poiadaviek na pouitie existuj tri najastejie vyuvan druhy lov: Systm pulzujceho La pouva opakovan a krtkodob trvanie impulzu la, vznik tlakovch piiek, ktor urchuj rozirovanie reznej medzery. Metda je vhodn pre vtanie, rezanie, lmanie a drvenie homin, uplatnenie v banskej abe. System kontinulneho la je charakterizovan stlou energiou hladiny la poas procesu, je to najviac rozren metda pre delenie materilov, pouva sa pri rezan prakticky vetkch druhov materilov. Systm kavitanho la pracuje na princpe javu loklneho poruenia materilu detruknou silou kavitanch bubln, kavitujci l je l kontinulny s obsahom kavitanch bubliniek,

3.3.1.3 Charakteristika vodnho a abrazvneho vodnho la Technologick a prevdzkov charakteristiky vodnho a abrazvneho vodnho la s kvantitatvne uren doporuenmi rozsahmi parametrov [2,4,9, 14, 19, 21, 28]: pracovn tlak vody: 300 400 MPa; pre WJM 60 ~ 415 MPa, pre delenie kovov istm vodnm lom a 690 MPa; brusivo: - prrodn grant, minerlny piesok, kremiit piesok, oceov drvina, oxid hlinit; vzdialenos medzi dzou a obrobkom (asto pouvan anglicky vraz stand off) - od 2,5 do 6,35 mm alebo 10 ~ 25 mm; irka la 0,1 * l ,5 mm (pre AWJ 1,2 * 2,5 mm); spotreba vody: je rozdielna poda parametrov zariadeni; pre priemer dzy 0,127 mm sa udva pribline 26 l/hodinu; rchlos la: 6 0 0 - 9 0 0 m/s; materil dzy: zafr, spekan karbid, nehrdzavejca oce, karbid wolfrmu, karbid a nitrid bru, diamant;

rka rezu: pre tenk materily je rka rezu asi o 0,3 mm via ne priemer otvoru dzy.

3.3.2 U b e r materilu Prevdzkov charakteristiky vodnho la a abrazvneho vodnho la, ktor ovplyvuj u b e r materilu, kvalitu opracovanho povrchu a innos procesu s: tlak vody, rchlos prdenia a rozmery otvoru dzy vzdialenos medzi dzou a obrobkom uhol sklonu la druh a vekos brusiva (ak sa pouva)

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom

WJM. AWJM

69

Hydraulick parametre technolgie vysokotlakovho la vychdzaj z terie mechaniky tekutn. Tlak kvapaliny je v procese vodnho la uren Bernoulliho rovnicou pre prdenie nestlaenej kvapaliny:
2 2p v" =

(3.13)

kde v je rchlos prdenia (m/s), p je tlak kvapaliny (MPa), p hustota kvapalnho mdia (kg/m 3 ). Tlak kvapaliny je priamomern tvorcu reznej rchlosti, ktor je proporcionlny ku kinetickej energii (1/2.m.v") astice o hmotnosti m. Nsledkom toho tlak vodnho la uruje presn kinetick energiu astice vo vodnom li. Pri vych tlakoch priemern kinetick energia molekl vody je vyia a ovea jednoduchie poruuje molekulrne vzby v materile obrobku. Z toho vyplva, e tlak istho vodnho la potrebn pre rezanie sa musi zvyova so zvyovanm tvrdosti materilu obrobku. V sasnosti najvyie hodnoty tlaku vody pouit pre rezanie kovovch materilov dosiahli hodnotu 690 MPa J13] pre ist vodn l. Ak je tlak vody adekvtny pre rezanie a pre dan materil a zrove jc udriavan ako koherentn, potom intenzita beru materilu je uren koeficientom prdenia. Na zklade rovnice (3.13) sa rchlos prdenia ur objemom pretekajcej kvapaliny (volume flow rate) ako objemov koeficient prdenia Q 5 vzahom: Qs =24CD.D2.70,22.p/p (3.14)

kde C D - je vtokov koeficient dzy, D - priemer trbiny v dze (mm). Typick vtokov koeficient pre zafrov alebo diamantov dzu m hodnotu 0,7 [2 ]. Tabuka 3.7 uvdza pouvan tlaky vody a dosahovan rchlosti prdenia pre vtokov koeficient 0,7. Tab. 3.7 Rchlos prdenia pre vtokov koeficient dzy 0,7 (poda 2}) Tlak vody [MPa] 380 275 200 Priemer trbiny [mm] 0.15 0.30 0,15 0.30 0,15 0,30 Rchlos prdenia (l/min) 0,64 2.60 0.17 2,20 0,49 2,00

Rchlos prdenia a tlak vodnho la maj rzny vplyv na rezanie. Rchlos prdenia ovplyvuje intenzitu beru materilu, km tlak la vplva nielen na uber, ale ovplyvuje aj mechanizmus rezania. Tab.3.8 uvdza typick parametre rezania rznych materilov istm vodnm lom. Ako vyplva z tab.3.8 ist vodn l umouje rezanie a delenie nekovovch materilov. Pre delenie a rezanie kovovch materilov je vhodnej vodn l s pridanm abraziva (brsi va), ktor

70

Progresvne

technolgie

zvyuje jeho innos pri rezani materilov s vyou tvrdosou. Tab.3.9 uvdza rchlos rezania AWJ lom pre vybran kovov a nekovov materily s vyou tvrdosou. Zvenie tlaku vody vyvol vyiu rchlos prdenia, zvyuje sa celkov energia v dze, m sa vytvraj predpoklady pre rezanie hrubch materilov. Na druhej strane zvenie tlaku vody vyaduje vkonnejie zariadenia. Rovnako vy tlak vody zvyuje rchlos la a jeho prienik do materilu (hbku rezu). Zvenie tlaku vody zrove zlepuje kvalitu reznch hrn pri rezan. Tab.3.8 Rchlos rezania vodnm lom bez brusiva Materil Azbestov obklad Gumov dladica Sklo Polypropylen Polyester Polyvinylchlorid Uhlkov kompozit Sklolamint Hrbka [mm] 18 3 300 2 12 0,75 1,6 1,7 Rezn rchlos [mm/s] 1520 150 420 60 600 300 10 40 (spracovanpoda [2]J19],) Pracovn tlak [MPa] 190 380 350 380 380 380 380 385

Priemer dzy [mm] 0,20 0,13 0,15 0,10 0,15 0,10 0,15 0,20

Tab.3.9 Rchlos rezania AWJ lom (spracovanpoda [10,15]) Materil Hrbka [mm] 1,6 13 50 180 5 13 25 1,6 6 25 100 3 6 12 13 19 25 50 250 Rezn rchlos [m/min] 0,50 0,10 0,038 0,010 0,40 0,15 0,076 1,30 0,50 0,13 0,025 0,50 0,40 0,10 1,3 0,60 0,13 0,40 0,025

Mkk oce

Nehrdzavejca oce

Hlink

Titn

Sklo Mramor Betn

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom IVJM, A WJM Informatvne hodnoty zvislosti medzi tlakom vody a rchlosou vodnho la s graficky znzornen na obr.3.48. Linerne stpajci vzah medzi rchlosou la a jeho vkonom pre rzne priemery otvorov dzy ilustruje obr.3.49. Zvyovanie tlaku vody zvyuje aj silu psobiacu na materil obrobku pri rezan. Stpanie hodnoty sily je tie zvisl na priemere otvoru dzy poda exponencilnej zvislosti na obr.3.50, pre ist vodn l (28].

| Priemer dzy]

/ '-.

:0,5niTi

:2r -IT.j

3.1 rrrnj

nakvdyielMPa] Rydibskii3[rrsJ

Obr.3.48 Zvislos rchlosti la na tlaku vody v dze pre ist vodn l (spracovan poda {28})
Prwmer

Obr.3.49 Zvislos vkonu la na rchlosti la pre rzne priemery otvoru dzy pre ist vodn l (zdroj [28] )

Obr.3.50 Zvislos sily psobiacej na obrobok na rchlosti la pre rzne priemery otvoru dzy pre ist vodn l (Zdroj 28})

300

600

900

Rchlos la |m/s]

3.3.2.1 Model zny rezania AWJ lom Z tribologickho hadiska zkladnm princpom rezania a oddeovania materilu vodnm lom a abrazvnym vodnm lom je spolupsobenie dvoch mdi, kde uber materilu sa uskutouje ako vsledok opotrebenia procesom erzie. Jav erzie predstavuje proces opotrebenia, ktor je spojen s nrazom pevnej astice na povrch pevnho materilu. Erzny proces zvis na uhle nrazu a,, astice na povrch a na pevnostnch vlastnostiach materilu. Obr.3.51 ilustruje vplyv

72

Progresvne

technolgie

uhla dopadu samostatnej astice na povrch krehkho (keramika - oxid hlinka) a tvrneho materilu (hlink), ktor popsal Finnie et al. (1967) [3], Tab. 3.9 popisuje tzv. kritick" uhly nrazu pre tvrny a krehk materil a udva prevldajci mechanizmus erozvneho opotrebenia. Tab.3.9 Reakcia materilu na rzne uhly dopadu uhla dopadu astice (zdroj: Bhushan {3j) materil <20 tvrny krehk maximlne rezn opotrebenie vemi mal erzia uhol nrazu a 45 zmiean reim stredn erzia 90" maximlne deforman opotrebenie maximlna erzia

Hashish (1987) [5] na zklade Finnicho modelu navrhol analytick model erzie astice, poda ktorho zna rezu, ktor je ovplyvnen uhlom nrazu a astice la, sa del na dve zny poda prevldajceho mechanizmu oddeovania materilu, obr.3.52. Pre rezanie vodnm lom je uhol nrazu uren medzi lom a rovinou obrobku. Definuje sa ako uhol sklonu medzi vektorom rchlost la a normlou vektora pozdnej rchlosti posuvu [8]. Pre mal uhol nrazu astice (vodnho la) bol pouit pojem zna opotrebovania rezanm (ciming wearzone), V slovenskej odbornej terminolgii sa pouva aj pojem rezn opotrebovanie. Termn zdrazuje skutonos, e materil je rezan alebo mikrorezan. V zne vznik tzv. ploughing ejfect - mikrorytie materilu brsnymi asticami. astica nara na materil, vyrva v nej trajektriu a odra sa resp. vychdza zo zberu. V tomto prpade rezania je uhol nrazu men alebo sa rovn kritickmu uhlu cto Ako uvdza Bhushan [3], erzny proces pre tvrne materily nastva pri uhle OQ okolo 20 -f- 30, km pre krehk materily je maximlna erzia pri

Obr.3.51 Typick erzna charakteristika tvrneho a krehkho materilu poda modelu, ktor navrhol Finnie (1967) [3, 8] astica SiC; zrnitos 120; rchlos 152m/s

Obr.3.52 Zny rezania abrazvnym vodnm lom poda modelu, ktor navrhol Hashish (1987) [8]

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM. A WJM

73

Zna reznho opotrebenia sa vyskytuje do uritej hbky tie, ktor sa vpotom ur poda vzahu [8]: Cd, h , = 2,5 14.m,

15

[mm]

(3.15)

7t4Vu.dJ j v

kde: v, - rchlos pohybu abrazvnych astc (m/s), v c - charakteristick rchlos, C experimentlne stanoven kontanta reprezentujca as la v reze, dj - priemer la AWJ (mm), u - rchlos posuvu (mm/s), p a - hustota abrazvneho materilu. Ak je uhol dopadu vek zaviedol sa termn zna opotrebenia deformciou alebo deforman opotrebenie (deformation wear zne), obr.3.52. V tejto oblasti nadmern deformcia narajcej astice spsobuje spevnenie materilu a jeho nsledn tiepenie/vydrobovanie a/alebo vylamovanie (chipping) nrazom nasledujcej astice. Pri krehkch materiloch sa v tejto zne tvoria trhliny, ktor sa rchlo ria, o m za nsledok vylamovanie iastoiek materilu a nsledne ich ber vyplavenm. Hbka zny deformanho opotrebenia hj sa ur analyticky poda vzahu: [8]
1

Tt.dj.E.-U

va

[mm]

(3.16)

2(l-c)ma.(va-ve)2

di

v . v

kde: v e je maximlna rchlos pohybu abrazvnych astc, ktor jc len vsledkom elastickej deformcie, C f - koeficient trenia, E d - pecifick energia pre deforman opotrebenie, je to energia potrebn pre ber jednotky objemu materilu (pouva sa hodnota medze sklzu materilu [14]). Celkov hbka rezu h je stom hc a hd a predstavuje hbku, do ktorej me vodn alebo abrazvny vodn l prenikn a reza bez vraznej straty innosti rezania. Poda vyie uvedenho modelu sa zna rezania abrazvnym vodnm lom deli na rzne seky, ilustrovan na obr. 3.53. Poiaton (vstupn) stav x<, je po dobu, km l dosiahne

74

Progresvne

technolgie

maximlnu hbku rezu h. Za vzdialenosou x 0 rezanie postupuje cyklickm spsobom. Ustlen stav je do hrbky h^ v hornej asti rezu. Je to zna opotrebovania rezanim, charakterizovan ako zna ustlenho procesu, kde rchlos beru materilu je rovn rchlosti posuvu la. Pod hranicou h c sa materil odrezva postupnmi krokmi vplyvom nrazu, km l nedosiahne hbku h. Zrove sa pod hranicou hc l postupnmi krokmi zaobuje a meni smer, m sa men aj uhol dopadu astc. Pri vychdzan la z rezu vznik zna neodrezanho materilu v tvare trojuholnka, ktor dokazuje, e rezn proces je ustlen iba poas uritej hbky h c . Z toho vyplva poiadavka pre delenie, rozrezvanie materilu, aby hbka h c bola via ako hrbka delenho materilu. To sa dosiahne pouitm vhodnho uhla skionu la 0, ktor je oznaovan ako uhol rezania. Ak sa materil AWJ lom nedel, ale iba ree, vytvra sa rez s nepravidelnou hbkou nsledkom vychyovania la a jeho nestability v doinej asti rezu. Tto nepravidelnos je citliv na tak parametre la ako uhol rezania, posuv la a vzdialenos medzi lom a obrobkom [8]. Obr. 3.54 znzoruje mon spsoby zmeny uhla rezania a ich vplyv na zmenu hbky rezu. Uhol 0 o je uhol medzi vektorom la a dotynicou k iare rezu v bode 0, obr.3.54. Pomer hbok h/h sa men od minimlnej hodnoty pri a - 80 ku maximlnej hodnote pri a = 60, z oho Hashish [8]odvodzuje zmenu spsobu erozvneho opotrebenia v jednotlivch znach rezania. Existencia dvoch odlinch zn pri rezan AWJ lom svedi aj o tom, e vlastnosti materilu urovan predovetkm jeho tvrdosou (HV) n i e j e mon celkom zanedba. Tvrdos materilu, ovplyvuje prienik la do materilu a tm aj hbku rezu.

Obr.3.54 Zmena hbky rezu vplyvom zmeny uhla rezania 8 0 Vetky krivky znzorujce rozhranie rezu s identick pre rzne uhly rotcie okolo nuly. (zdroj Hashish [8})

Niektor vsledky, ktor publikoval Hashish [10] pre materily s odlinmi vlastnosami znzoruje obr.3.55. Ako vyplva z grafu na obr. 3.55, vplyv tvrdosti materilu na hbku rezu je rozdielny pre materily s rozdielnou tvrdosou, ako s relatvne mkk hlink a vemi tvrd oxid hlinka. V porovnan s klasickm" rezanm nstrojom s definovanou geometriou reznej hrany je AWJ proces menej citliv na tvrdos materilov. Na druhej strane svoj vplyv okrem tvrdosti materilu zohrva aj jeho hevnatos.

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM. AWJM

25

Titn 6AL-4V Liatna 6WS-12 Uhlkov Licei Ciid hlinika 100 150 200 Tlak [MPaj
250

Obr.3.55 Hbka rezu pre rzne m a teril y (zdroj; Hashish [10]) hlink ,R nl 33t-^386MPa, E = 7 H 7 3 G P a uhlkov oce, R,= 441MPa titn, R m = 1035MPa, E= 113GPa liatina, Rm = 448MPa, E = 165GP Podmienky rezania; dn=0,50Bmm, dm=1,52mm, u=2,54m/s brusivo grant, zrnitos 60

j 'M

Hbka rezu a/alebo zrezu je iastone ovplyvnen mechanickmi vlastnosami materilov, ich tvrdosou a hevnatosou. Pri rezan materilov s vysokou tvrdosou, ako karbid kremka (SiC) a karbid bru (B 4 C), sa dosahuj vic hbky rezu v porovnan s materilmi rovnako tvrdmi, ale zrove hevnatmi, ako je karbid wolfrmu (WC). Karbid wolfrmu pri kontantnch podmienkach rezania vykazuje a 4 krt meniu hbku rezu, ako vyie uveden materily SiC a B 4 C, obr.3.56.

'.5

SiC r

0,5

WCJK 701 0.847 1,693 0.647 1.693 0.847 1.693

Obr.3.56 Hbka rezu pre materily s odlinou tvrdosou a hevnatosou (zdroj: Hashish [10]) Podmienky rezania: dn=0,457mm,dm=1,14mm, lm=50mm, p=311MPa,ma=12,7g/s, brusivo grant zrnitos 80

I H f ~ 1 . r n 0.647 1,693 Rycnlosf posuvu la [ranVsj

6 WC/C-2 BTC

Obr.3,57 Porovnanie dosahovanej hbky rezu pre materily obrobkov s odlinou tvrdosou a hevnatosou pre odlin druhy pouvanch brusv (zdroj: Hashish [10)) Podmienky rezania:
-

WC/C-2

B4C I I Grant A203 Materil tmsiva

do=0,457mm,dm=1,14mm, Im^SOmm, p=311MPa, ma=12,7g/s, u= 1,693 mm/s grant zrnitos 80

Grant

76

Progresvne

technolgie

Samozrejme na hbku rezu m vplyv aj druh pouitho brusiva a jeho tvrdos, ako to znzoruje zvislos na ob.3.57 [10], kde s porovnan najastejie pouvan druhy brusv, relatvne mkk grant a tvrd oxid hlinka. Je zaujmav, e karbid wolfrmu je pri rezan s pouitm grantovho brusiva odolneji, vykazuje meniu hbku rezu asi o 2/3 ako tvrd karbid bru. Pri pouit oxidu hlinka ako brusiva je tento trend opan. To znamen, e ak sa prekro urit hranica pomeru tvrdosti medz materilom obrobku a pouitm brusivom, ovplyvn to vznamne intenzitu beru materilu. Pri vpote hbky rezu h je potrebn uvaova aj s vlastnosami materilov a potom hbku rezu je mon uri poda vzahu [10]: h
J M

E+C

(3.17)

kde: A, B, C s kontanty zvisl na parametroch AWJ rezania a na rchlosti posuvu la, E je modul prunosti materilu a HV je tvrdos poda Vickersa. Vplyv rznych druhov brusv na dosahovan hbku rezu je nzorne ukzan na grafickej zvislosti pre AWJ rezanie nzko legovanej kontruknej ocele AISI 4340 na obr.3.60. inok tchto brusv zvis tie na materile, ktor sa opracovva.

N granty ^ _ ^ - - ^ G c e o v zrn

f E

Obr.3.60 inok druhu brusiva na hbku rezu (zdroj Hashish [7\) Podmienky rezania: dn = 0,508 mm, dm = 1,57 mm; p=207 MPa,u = 4,1 mm/s Oce AISI 4340 ( D I N 35CrNiMo6)
18

-o

kremkov piesok A sklenen d rana

10

14

16

Intenzita toku abraziva [g/s]

Vobu druhu brusiva ovplyvuje niekoko faktorov [7], ktorch kvantifikcia zvis na druhu pouitho priemyselnho zariadenia: brusiva s niou innosou s lacnejie, ale cena (nklady na brusivo) nie s v linernom vzahu k jeho prevdzkovm charakteristikm, napr. cena kremkovho piesku je asi o 2040% niia ako grantu. Pri rczani hlinka alebo skla vak pouitie kremkovho piesku namiesto grantu spomauje proces rezania iba o 20 + 40%, teda v zvislosti na ostatnch parametroch procesu rezania, pouitie kremkovho piesku je v tomto prpade ekonomickejie; opotrebenie dzy je niie, ak sa pouije mkie a tm aj lacnejie brusivo ako je kremkov piesok, ne pri pouit tvrdieho a drahieho grantu alebo oxidu hlinka;

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, A WJM *

77

vber materilu brusiva m vplyv na ivotn prostredie, technicky a ekonomicky vhodn materily nie s vdy priazniv pre svoje okolie. Brusiv je potrebn voli s ohadom na bezpenostn poiadavky a zdravotn poiadavky nezvadnosti brusv. recyklcia brusv, o je poiadavka pre ekonomick a environmentlnu vrobu, vyaduje orientciu na vobu zvltnych druhov brsnych astc, pri ktorch sa minimalizuje lom astice, klasick druhy brusv ako grant a kremiit piesok sa v procese menia na prok a s nevhodn na recyklciu [6], na druhej strane oceov drvina, oceov broky ako alternatvne abrazvne materily svojimi magnetickmi vlastnosami preduruj aj spsob separcie v prpade opracovania nekovovch materilov napr. betnu [6];

Vekos pouitho brusiva urovan jeho zrnitosou (zrnitos uvdzan poda ISO 525-75) je ovplyvnen vlastnosami obrbanho materilu a so stpajcou intenzitou toku brusiva zrnitos men hbku rezania. Zvislos inku zrnitosti brusiva na hbke rezu dokumentuje obr.3.61 poda [7]. Stredn vekos zrna (zrnitos 60 poda ISO) je ovea innejia pri delen ocele ako jemn zrn (zrnitos 100 a 150) alebo hrubie zrn (zrnitos 36 a 16). Hashish podal kvantitatvne vysvetlenie pre tento jav svojim modelom erzie astc. Okrem vyie uvedench parametrov (uhol dopadu la, vlastnosti materilu obrobku at.) na hbku rezu maj vplyv aj prevdzkov parametre procesu. Obr.3.62 znzoruje inok tlaku vody a priemeru la urenho vekosou priemeru trbiny dzy na hbku rezu [4], Ako stpa rchlos vtoku vody pre dan mnostvo brusiva, intenzita zvyovania hbky rezu kles.
24 20 (tzrnitos BO Q zmitost 100 zrnitos 150 * - zrnitos 36 o zrnitos 16

16

O b r . 3.61 inok vekosti zrna brusiva na na hbku rezu (zdroj Hashish [7']) Parametre rezania: u=3,39mm/s, dn=0,457 mm, p= 221 MPa, brusivo: grant, obrobok: nehrdzavejca oce AISI 304 (DINX5CrNI189)

I 12

4 0 10 20

30

40

Intenzita toku abrazlva [g/s] I rj=0,356mm d.=1,14mm j.

36

23

d=0,305mm d m =1,19mm

20

d=0,254mm d m =1,19mm

12 120 160 200 240 280 320 360 Tlak vodnho la [MPa]

O b r . 3.62 inok tlaku vody a priemeru la na hbku rezu (zdroj Hashish [7]) dm - priemer zmieavacej trubice dn - priemer trbiny dzy (priemer la) Parametre rezania: ma=4,5g/s, u=2,5mm/s grant, zrnitos 80 obrobok: hlink 6061-T6

78

Progresvne

technolgie

Zvyovanie tlaku vody nad urit limit m nepriazniv inky na ekonomick innos rezania, vznikaj vyie tlakov straty, vznik vy hluk, o nepriaznivo ovplyvuje prostredie, vznikaj vyie nklady na filtrciu a pravu vody [4, 6,18, 28].

3.3.3 Vlastnosti opracovanho povrchu Technolgia abrazvneho vodnho la dovouje reza a deli prakticky vetky kontrukn materily. Z hadiska technolgie rezania a jej vplyvu na opracovan materil je WJM a AWJ proces charakterizovan kvalitatvnymi prednosami ako [4, 18, 22]: studen rez, bez viditenej tepelne ovplyvnenej zny, ktor umouje reza materily s nedostatonm odvodom tepla ako s plasty, sendviov kompozitn materily, materily citliv na oxidciu ako titn, nikel, kobalt a ich zliatiny; proces je bezpran a pri rezan sa neuvouj iadne plyny ani in ltky z materilu, ako napr. pri klasickom rezan materilov ako je azbest, sklotextil, sklo, ktor uvouj karcinognne, jedovat a pran ltky; nie s pozorovan tepeln zmeny v truktre materilu, na reznej ploche sa nevyskytuj trhlinky; dobr kvalita rezu, skoro bez straty materilu v reze a odpadu, irka reznej medzery 0,1 a 0,3 mm, o je vhodn pre drah materily; rezn hrana bez otrepov.

Topografia povrchu po rezan AWJ lom je mlo preskman oblas [10]. Ako vetky vysokoenergetick lov technolgie aj AWJ l zanechva viditen ryhovanie na obrobenej ploche. Toto vrazne ovplyvuje rozmerov presnos obrobkov a kvalitu dokonenho povrchu. Poda doterajch poznatkov, povrch po rezan pozostva z dvoch rznych oblast: z hladkej zny a z drsnej, ryhovanej zny, ktor zana v uritej hbke pod povrchom, obr.3.63 [4, 10, 11, 18,24],

Obr.3.63 Dve zny vznikajce po rezan AWJ lom Ako je znme z terie rezania abrazvnym vodnm lom, ktor podrobne popsal Hashish [3, 7, 10], ke l prenik do materilu, strca postupne svoju kinetick energiu a vychyuje sa, tm tvor dve typick zny, ktor menia aj textru povrchu na dve zreten oblasti pozd steny rezu. Relatvne hladk oblas, v hornej asti rezu, je vsledkom zny reznho opotrebenia a druh

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom

WJM. AWJM

79

ryhovan oblas v spodnej asti rezu vznik ako dsledok deformanho opotrebenia pri rezan AWJ lom. Z uvedenho vyplva, e parametre, ktor vplvaj na uber materilu, ovplyvuj zrove kvalitu rezu a to: priemer dzy, tlak vody, rchlos prdenia, vzdialenos - stand off uhol sklonu la, aditva vo vode, druh abraziva. Vina vskumnch prc [11, 13, 24] kvalifikuje stav povrchu cez parametre drsnosti v zvislosti na reznch parametroch. Poda tchto poznatkov sa drsnos povrchu men linerne so zvyovanm hbky rezu v oblasti hladkej zny. Poda autorov Chao, Zhou, Leu a Geskin [11], hladk oblas je charakterizovan ako homognna s nhodnm profilom a s mierne izotropnou textrou. Parametre drsnosti Ra a Rq vykazuj iba slab zvislos na reznej rchlosti a s takmer nezvisl na hbke rezu pre hladk znu. Pre oblas ryhovanej zny vak charakteristiky drsnosti Ra a Rq prudko stpaj s nrastom hbky rezu a rchlosti posuv la. Grafick znzornenie tchto zmien je na obr..3.64 a 3.65, kde hodnoty Ra3 a Rq3 predstavuj drsnos zaznamenan v zne deformanho opotrebenia. Z poznatkov vyplva, e do uritej hbky rezu je opracovan povrch hladk s nevraznm ryhovanm resp. vlnitosou, km pod touto hbkou je ryhovanie povrchu vrazn a zna rezu sa viditene del na dve asti, hladk a ryhovan. Poda obr.3.66 inok zrnitosti brusiva na drsnos povrchu m linerny priebeh, o sa vysvetuje mechanizmom tvorenia povrchu pri nraze abrazvnej astice [11]. Podobn mierne rastci linerny priebeh uvdza aj Hashish [7] pre rznu zrnitos brusiva., kde l, ktor obsahuje hrubie zrno (zrnitos 60 poda ISO) ree rchlejie, ale dosahovan drsnos Ra je horia,obr.3.67.

20

40

60

60

100 120 140

20 40 60 30 100 120 140 Rchlos posuvu la [mm/min]

Rchlos posuvu lda jmmfminl

Obr.3.64 Zvislos drsnosti povrchu na zmene rchlosti posuvu la Ral a Rql pre horn as rezu Ra2 a Rq2 pre stred reznej plochy a Ra3 a Rq3 pre spodn as rezu (zdroj: Chao ei al.fl]) Podmienky rezania: tlak vody 317,4MPa, rezan hrbka 12,7mm, priemer dzy 0,286mm, zn i to brusiva 80 grant, rchlos toku brusiva 199,5g/min, vzdialenos stand off 1,5mm

Progresvne

technolgie

|
O

| 10 20
30 40 50 Htoka rezu (mm]

l
O 10

20

30

40

SD

Hbka rezu [mm|

Obr.3,65 Drsnosti povrchu v zvislosti na hbke rezu (zdroj: Chao etal.[Jlj) Vznam hodnt Ra a Rq je rovnak ako na obr.3.64. Podmienky rezania: tlak vody 317,4MPa, rchlos posuvu la 20,3mm/min1 priemer zafrovej dzy 0,286mm, zrnitos brusiva 80 grant, rchlos toku brusiva 199,5g/min, vzdialenos stand off 1,5mm Poda toho sa pre jemn opracovanie povrchu (pre jemn rezy) doporuuje mal zrnitos, od 150 vyie poda ISO. Avak l s malmi asticami brusiva ree pomalie, lebo strca rchlejie svoju kinetick energiu pri vtoku z dzy, o me ma za nsledok zvenie vlnitosti rezanho povrchu a znenie intenzity rezania. Linerny priebeh drsnosti povrchu je aj pri zmene tlaku vodnho la, ako jednho z prevdzkovch charakteristk procesu, obr.3.68. Zvyovanm tlaku vody sa zniuje vlnitos povrchu, ktor je typick pre rezanie vodnm lom. Vyie tlaky vody vytvraj hladie povrchy a zrove urchuj uber materilu aj v oblasti deformanho opotrebenia [2, 7] Vplyv rchlosti prdenia je v oblasti reznho opotrebenia nelinerna. So zvyovanm rchlosti prdenia sa drsnos Ra mierne zniuje. Svoju lohu pri hodnoten akosti povrchu a jeho vlastnosti maj vibrcie la, ktor s vsledkom vzniku vibrci v mechanickch prvkoch, ktor riadia pohyb la v AWJ rezacom systme [8, 9], Kovacevic [12] pouil monitorovanie priebehu normlovej sily ako vhodn parameter pre sledovanie stavu povrchu v procese rezania AWJ.

Obr,3.66 Zmena charakteristk drsnosti povrchu v zvislosti na vekosti zrna brusiva (zdroj: Chao et al.[Jl})
100 150 200 250 300 350 400

Vekos zrna brusiva [mm]

WJM a AWJ procesy sa povauj za procesy studen, bez tepelnho ovplyvovania zny rezu [17, 19, 21]. Toto tvrdenie je zaloen na poznan, e pre vinu kovovch a keramickch materilov zvenie teploty o niekoko stupov oproti teplote okolia alebo teplote udskho tela nepredstavuje vrazn ovplyvnenie .truktry a vlastnost. Na druhej strane vak, pozorovanie

i 3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM. AWJM

81

iskier a odparovanie vody v zne rezania, upozoruje na prtomnos zvenej teploty v bezprostrednej blzkosti la a identifikuje to loklnu tepelne ovplyvnen znu pre urit druhy materilov.

zmitosf 60 zrnitos 90 zrnitos 100 zrnitos 150

5 7 9 11 13 15 17 19 Rchlos posuvu la [mms)

11

13

Rchlos POSUVU la [mm/sj

O b r . 3.67 Vp!yv vekosti astice brusiva na drsnos povrchu, (zdroj Haslush 7]) Podmienky rezania; m =7,6g/s; dn = 0,330 mm dm = 1,17 mm; p = 311MPa grant, obrobok: Inconef 718
a

Obr. 3.68 Drsnos povrchu v zvislosti od zmeny tlaku (zdroj Hashish \7}) Podmienky rezania: ma=4,5g/s; dn = 0,229 mm dm = 0,762 mm; Im = 51 mm grant zmitosf 100, obrobok: Inconel 718

Tento tepeln inok me by kritick pri rezan mkkch, tepelne citlivch materilov ako polykarbontov plasty, sklo, niektor kompozitn materily a biomaterily, pri ktorch zvenie teploty o niekoko stupov me spsobi trukturlne deformcie a tvorenie trhln [13], Okrem uvedench zisten, aj pre materil samotnej dzy zvenie teploty predstavuje nrast erozvneho opotrebenia a zvenie turbulencie zmieavanej zmesi. Vznik teploty v zne rezania sa vysvetuje nasledovne: AWJ rezanie je proces erozvneho mikrorezania a u b e r materilu je vo forme triesok s mikroskopickm prierezom. V zne rezania vznik loklna deformcia. Prca vynaloen na loklny uber materilu sa men na tepeln energiu, as ktorej prechdza do obrobku a zostvajca as je odvdzan abrazvnym vodnm lom. Percentulny podiel tepla odovzdanho obrobku nebol doposia kvantifikovan. Ohadi et al. [20] poukzal na to, e zvenie teploty povrchu materilu na konci rezania je asi O 20C oproti teplote okolia. Uveden nevrazn zvenie je podkladom pre kategorizciu AWJ rezania ako studenho rezania, bez tepelnho ovplyvnenia povrchu. V porovnan s inmi vysokoenergetickmi lovmi metdami ako laser vak takto zvenie teploty rezania je naozaj bez vznamu. 3.3.4 Oblasti vyuvania vodnho a abrazvneho vodnho la Vysokotlakov vodn a abrazvny vodn l nachdzaj stle irie pouitie v rznych priemyselnch odvetviach, od delenia plochch ale aj tvarovch materilov ako sklo, hlink, ocele, liatiny, titn, kompozitn a keramick materily, a po vyuvanie vodnho la ako reznho nstroja pre opercie sstruenia, frzovania, vtania a rezania zvitov.

82

Progresvne

technolgie

Skoro neobmedzen monosti vyuitia WJM a AWJ metd ilustruje nasledujci prehad; " chemick priemysel - delenie vbunch ltok (dynamit, tuh paliv do raketovch motorov); potravinrsky priemysel - delenie ovocia a zeleniny v surovom a zmrazenom stave (mso, torty, okolda, syr a in); elektrotechnick a elektronick - rezanie a delenie feritov, keramiky, skla, amorfnch ltok, permanentnch magnetov, plonch spojov, dosiek plonch spojov, obr. 3.69; strojrensk priemysel - delenie titnu, wolfrmu, tantalu, urnu, extrmne tvrdch a akoobrbatench materilov, kompozitov, skiel, izolanch materilov, vroba tvarovo zloitch siastok, lopatiek a dielov tryskovch a raketovch motorov, turbn a kompresorov, rezanie vlknitch materilov, irok uplatnenie v kozmickom, leteckom a lodiarenskom odvetv; stavebn priemysel - delenie plastov ako polyuretn, polystyrn, adiov vata, azbest, plastbetn, keramika, dladice; gumrensk priemysel - rezanie gumy, plastov, vlkien KEVLAR; papierensk priemysel - papier, flie, buniina (bezpran pracovisk, bez nebezpeia elektrostatickch vbojov); obuvncky a galantersk - rezanie pravej a umelej koe, plastick hmoty; sklrsky priemysel - rezanie, matovanie a delenie skla vetkch druhov a do hrbky cca 200 mm, tvarov rezy, vtanie do skla; jadrov priemysel - dekontamincia a odstraovanie ochrannch elezobetnovch vrstiev v zariadeniach pre jadrov elektme, istenie a odstraovanie usadenn. samostatn doska

Obr.3.69 Prklad rezania dosky plonho spoja AWJ lom (poda [1, 19, 26])

3.3.4.1 Abrazvny vodn l pre opercie obrbania Ako u bolo spomenut, okrem tradinho delenia materilov abrazvnym lom sa v poslednom ase vyvja a zana pouva AWJ l pre opercie obrbania ako je sstruenie, frzovanie, vtanie a rezanie zvitov predovetkm pre akoobrbaten materily. Pri sstruen obrobok rotuje a AWJ l sa posva v smere osi obrobku. Uber materilu je zabezpeen radilnym posuvom la do poadovanej hbky rezu. Obr. 3.70 ukazuje zkladn schmu sstruena AWJ lom, ako to uvdza Momber [14, 18].

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, A WJM

83

Obr.3,70 Sstruenic abrazvnym vodnm lom (zdroj [18])

Vtanie ako obrob i tench materilov ako keramika, sklo, niklov zliatiny pouvan pre plynov turbny, sa vyuitm AWJ la dostva do popredia zujmu ako perspektvna technolgia. V sasnosti je vyvinutch niekoko spsobov vtania otvorov charakterizovanch vzjomnm pohybom la a obrobku. Najastejie sa pouva vtanie so stacionrnym lom a obrobkom, vtanie rotujcim lom alebo vibrujcim lom so stacionrnym obrobkom tzv. vyrezvanm stredu otvoru (tie trepancia) [13, 18]. Obr.3.71 znzoruje niektor metdy vtania. Pre obrbanie AWJ lom sa pouiva tvar dzy poda obr.3.73, ktor produkuje vysoko rchlostn koherentn abrazvny vodn l s typickou rchlosou okolo 300 a 600 m/s a prietokom brsnej zmesi 10 g/s. Frzovanie pomocou AWJ la sa vyuva pre tvarovo zloit obrobky, ako je to znzornen na obr. 3.72.. Pri frzovan sa jedn o rezanie, ale nie delenie materilu. Rezn cyklus frzovania znzoruje obr. 3.74, so zretene viditenmi reznmi stupami. Frzovanie AWJ lom je proces, pri ktorom l viacnsobne prechdza po obrbanej ploche a postupne tvor tvar blizky konenmu tvaru (near-nei shape). Vhodn aplikciu nachdza AWJ frzovanie pri vrobe tvrniacich nstrojov. Ukazovatemi efektvnosti procesu pri obrban abrazvnym vodnm lom (i u je to sstruenic, vtanie alebo frzovanie) je uber materilu a topografia povrchu, ktor s ovplyvovan posuvom la a vzdialenosou medzi obrobkom a lom (stand off). Obr.3.75 ukazuje zmenu tvaru vrezu v zvislosti na posuve a vzdialenosti medzi obrobkom a dzou (stand off), uber materilu kles so zvyovanm vzdialenosti. Zvyovanie rchlosti posuvu la redukuje uber materilu a hbku rezu.

Cp

O J
i

a)

b)

c)

Obr.3.71 Spsoby vtania pomocou AWJ (zdroj: Momber [18]) a) pre v n vanie b) vyrezvanie c) frzovanie otvorov

84

Progresvne

technolgie

vysokotlakov bica na vodj

prvod brusiva vtokov trbina (oriice) bI c}

Obr.3.74 Rezn cyklus pri frzovan abrazvnym vodnm lom (zdroj: Momber [ 18]) a) zaiatok tvorenia stopy rezu; b) stabilizovan stopa rezu s viditenmi stupami posuvu la c) pokraujci posuv la a vyrovnanie stupovitosti rezu

abrazvny vodn l

Obr.3.73 Koncept dzy pre obrbanie AWJ lom (zdroj: Hashish [5]) Obr.3.72 Prklady frzovania rznych geometrickch tvarov AWJ lom (zdroj: Momber [18])

Obr.3.75 Ilustrcia zvislosti tvaru vrezu na zmene vzdialenosti medzi obrobkom a dzou, vodorovn smer, v zvislosti na zvyovan rchlost posuvu la, zvisl smer (zdroj: Hashish [5])

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM. A WJM

S5

Pre ekonomick a efektvne vyuitie AWJ la pri sstruen, frzovan a vtan je potrebn vhodne uri technologick parametre. Ansari a Hashish [1, 5, 7] delia tieto parametre pre optimalizciu procesu na: nezvisle, ktor sa alej rozdeuj na: primrne parametre - charakterizujce samotn AWJ proces : hydraulick parametre, ktor uruj hydraulick vkon AWJ - tlak vody (p), vtokov koeficient (C d ), priemer trbiny (d n ), a rchlos prdenia (u); abrazvne parametre urujce vlastnosti brusiva zvisl na vlastnostiach obrbanho materilu ako tvrdos, modul prunosti, pevnos, hustota, vekos abrazvnych astc, materil abraziva, stav abraziva (such, suspenzia), rchlos prdenia abraziva (m a ); abrazvne parametre sa mu voli nezvisle na hydraulickch parametroch;

zmieavacie parametre - priemer zmieavacej trubice (d m ), dika zmieavacej trubice (l ra ) sekundrne parametre - tkaj sa priamo procesu rezania sstruenm, vtanm posuv la poet prechodov la vzdialenos - stand off (s) rchlos rotcie - pri sstrueni vedaj prdavok posuvu pri fzovani zvisl, ktor s dan vsledkami obrbania a s spolon pre vetky opercie: kvantitatvne parametre - VRR (volume removal rate) - objemov uber materilu, topografia povrchu kvalitatvne parametre - tepelne ovplyvnen zna, spevnenie povrchu, tieto parametre s pre AWJ obrbanie kovovch materilov nevznamn

Vplyv hydraulickch a abrazvnych parametrov na u b e r materilu a akos opracovanho povrchu je uveden v kapitolch 3.2,2 a 3.2.3. Pri obrban AWJ lom je potrebn venova pozornos predovetkm opotrebeniu zmieavacej trubice. Priemer zmieavacej trubice d m a priemer trbiny d vo vekej miere ovplyvuj maximlnu rezn rchlos a zrove maj vplyv na innos procesu. Rchlos rezania je okrem toho ovplyvnen aj tlakom abrazvnej zmesi ako to ilustruje graf na obr.3.76. Zvyovanm hydraulickho tlaku zmesi sa zvyuje aj opotrebenie zmieavacej trubice. Opotrebenie je urovan zmenou vslednho priemeru vstupu la z trubice, obr. 3.77. Nklady spojen s opotrebenm zmieavacej trubice maj vrazn vplyv na prevdzkovanie AWJ rezacieho systmu, najm z hadiska drby. Labus [15] uvdza priemern prevdzkov nklady, vrtane nkladov na drbu pre AWJ proces, v rozsahu 9,98 a 29.9 USDTiodinu, km pre ist vodn l s tieto nklady asi 10 nsobne menie okolo 0,90 a 2,74 USD/ hodinu. Prevdzkov nklady pri AWJ s ovplyvnen; druhom a mnostvom brusiva ivotnosou dzy a zmieavacej trubice.

86

Progresvne

technolgie

1
S 16 % 13 10

1 9
^ 0 310MPA

"ITMPA 172MPA

ir ^ ^ ^ ^
1
n

o dn=0,229mm dm-0,762mm + dn-0,457mm dm=1,SBmm

Obr.3.76 inok priemeru la na rezn rchlos pre rozdielne tlaky la pri obrban Inconelu (Zdroj: Hashish [9J)

Intenzita toku abrasiva [g/s]

I*
1.7

--241RFA

S 1.3

-*-

Obr.3.77 inok tlaku abrazvnej zmesi na opotrebenie zmieavacej trubice pri obrban Inconelu (zdroj: Hashish [9]) Podmienky rezania; m, = 3,78 g/s; DN '='o,299mm; brusivo: grant; zrnitos 100; materil trubice WC/C2

S,

Q? 40

tx
C*[RRIN]

180

2L1

Minimalizcia mnostva spotrebovanho brusiva a zvenie ivotnosti zmieavacej trubice m podstatn vznam pre ekonomick innos procesu. Vznamnos inku prevdzkovch charakteristk zariadenia na parametre AWJ procesu uvdza tab. 3.10. Relatvna vznamnos AWJ parametrov na vsledky obrbania je kvalitatvne zhodnoten v tab 3.11 poda dajov [7], Kvalitatvnym ukazovateom innosti AWJ obrbania je, ako u viny progresvnych technolgi, intenzita objemovho beru materilu (volume removal rate - VRR), ktor je zvisl: na tlaku vodnho la, rchlosti prdenia abrazvneho la. VRR sa men pribline linerne v pracovnom rozsahu tlaku vodnho la a rchlosti prdenia abraziva, pre kontantn podmienky la existuje optimlna hodnota rchlosti prdenia abraztva a zvenie rchlosti neovplyvuje zvenie beru.

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, A WJM Tab.3.10 Hodnotenie vplyvu prevdzkovch charakteristk zariadenia na parametre AWJ [7] AWJ parametre Prevdzkov charakteristiky Tlak vodnho la Priemer trbiny d Dka zmieavacej trubice I m Priemer zmieavac ej trubice dm
0

S7

Hydraulick innos Vtokov koeficient Rozptyl vodnho la AWJ koherencla Fragmentada astc Opotrebenie zmieavacej trubice Cena zariadenia Enviromentlne faktory Komponenty pre vysok tlak Kontrukcia a mont dzy Pracovn spoahlivos innos zmieavania

o Q 0

Rchlos prdenia abrazva ma

o
O

Priemer astice Materil abrazva abrazva dp

o o o o
0

o o
0

o
0

o 0
o o

o
o
0

O 0

o
0 0 0

o
o

o
o

o - nevznamn;* - mlo vznamn

-vznamn; -vemi vznamn

o
0

Tab.3.11 Vznamnos AWJ parametrov na vsledky obrbania [7] AWJ parametre Vsledky obrbania Tlak Priemer vodnho trbiny la du P Objemov uber materilu Hbka rezu rka zrezu Vlnitos povrchu Drsnos povrchu Prevdzkov nklady na rezanie Dka zmieavacej
trubice Priemer

zmieavacej
trubice

I m

o
a

dm

Rchlos prdenia abrazva ma

o
o

Priemer astice Ma abrazva teril dp

o -nevznamn; -mlo vznamn

vznamn,

vemi vznamn

3,3.5 Prednosti technolgie vodnho la a perspektvy vyuit Prednosti technolgie vodnho a abrazvneho vodnho la v porovnan s ostatnmi netradinmi technolgiami, ktor preduruj rozsah jeho pouitia, sa me zhrn nasledovne [17, 21, 22]: " energetick innos cca 80% (8 x viac ako laser), relatvne studen rez, ktor umouje reza materily citliv na teplotu, rezn hrany nevykazuj tepeln a mechanick deformciu, v reze nevznikaj zvykov naptia a mikrotrhliny.

Progresvne

technolgie

vlastn proces rezania je bezpran a nevznikaj pri om iadne plyny a pary, ako napr. pri mechanickom spsobe rezania, mal straty materilu v reze, ktor s vsledkom priemeru stia vtokovej trbiny v dze vodn l 0,1 - 0,25 mm, abrazvny l 0,8 - 2 mm, jednm vysokotlakovm erpadlom je mon napja a 70 sasne pracujcich dz vodnho la alebo 8 dz abrazvneho la, ivotnos kvapalinovch dz je cca 100 hod., ivotnos abrazvnych dz je cca 50 hodn, monos rezania aj pod hladinou vody, reza je mon bez obmedzenia vo vetkch smeroch, obrysoch, tvaroch a kosoch, mimoriadna prevdzkov spoahlivos a jednoduchos obsluhy, zmenou tlaku je mon v priebehu niekokch seknd materil oplachova, otryskva, isti a reza, monos reza vlnit materily, mal citlivos na vzdialenos dzy od materilu (napr. rezanie a delenie strench krytn) rezanie problmovch materilov, ako s sieovan materily, vata a in, vysok flexibilita dokonca aj pri zloitej geometrii vrezu (vstriku), vtanie aj rezanie jednm nstrojom, hospodrnos odpadu materilu cez zku trbinu rezu, presn letenie a istenie povrchov akoobrob i tench materilov, ako napr. keramika, idelne pre automatizciu riadenia pohybu la, nie je potrebn pevn upnanie obrobkov.

alie porovnanie technolgie abrazvneho vodnho la s ostatnmi netradinmi technolgiami, ktor podva Hashish [5], je uveden vtab.3.12. S porovnvan hodnoty intenzity objemovho beru materilu, dosahovanej kvality povrchu vyjadrenej cez drsnos Ra a popisne uvdzan zkladn poiadavky na vkon zariadenia. Porovnanie vychdza z predpokladu, c sa obrba trojrozmern drka (rozmery nepecifikovan). Technologick monosti opracovania vodnm a abrazvnym vodnm lom zaleka nie s preskman a vyuit. Mnostvo publikovanch prc poukazuje na perspektvy predovetkm AWJ la ako technolgie pre XXI. storoie. Zkladn vedecko-vskumn orientcia v poslednej dekde XX. storoia bola v oblasti AWJM orientovan na: popis mechanizmu beru, mechanizmu opotrebenia a erzie, identifikciu energetickch strt a charakter vznikajceho povrchu (Hashish, Kovacevic, Ansari) prevdzku systmov pre vtanie, sstruenie, rezanie zvitov a 3D obrbanie [Hashish, Labus, Chung, Geskin, Momber) sledovanie, monitorovanie a riadenie procesu (Kovacevic, Mohan, Zang) vvoj novch aplikcii pre irie vyuitie technolgie so zameranm na tzv. kryognne technolgie alebo obrbanie prdom adovch krytlikov (IJM Ice Jet Machining) [13]. Opracovanie prdom zmesi adovch krytlikov a vody (z angl. skratka U M ) je technolgia vyvinut v Intitte of Technology New Yersey USA. kde sa namiesto jemnho brusiva rozptlenho vo vode, pouili astice adu. innos procesu rezania UM lom j c niia ako AWJ, kee tvrdos adovch astc je ovea menia ako brsnych astc. Na druhej strane prednosti technolgie s predstaven na bze:

3.3 Opracovanie abrazvnym vodnm lom WJM, A WJM

89

znenia nkladov na proces (nklady na brusivo predstavuj pri AWJ percentulne najvyiu poloku) ochrany ivotnho prostredia (elimincia hluku a kontamincie produktov a odpadu).

Tieto prednosti preduruj technolgiu UM pre zven uplatnenie v potravinrskom priemysle a elektronike. Doterajie poznatky ukazuj, e technolgia vodnho la, ale predovetkm technolgia abrazvneho vodnho la predstavuje v priemyselnej vrobe vysoko flexibiln prostredie. Tab.3.12 Porovnanie technolgie abrazvneho vodnho la (AWJ) a ostatnch netradinch metd obrbanie poda typickch charakteristk procesov ako je intenzita beru materilu a kvalita povrchu (spracovan poda [5])
PROCES INTENZITA BERU MATERILU POIADAVKY NA VKON DOSAHOVAN DRSNOS POVRCHU Ra [um] j

(VRR) ECM elektrochemick obrbanie CHM chemick obrbanie EDM elektroiskrov obrbanie IBM obrbanie laserom PAM obrbanie plazmou EBM obrbanie elektrnovm lom
AJM

33mm /s na 1 0 0 0 A (pre ocele) okolo 0,30 mm3/s pre ocele v zvislosti od plochy okolo 7 mm3/s nejednotn daje bez dajov okolo 1 0 0 0 mm3/s do 5 mm3/s

jednosmern naptie do 30 V prd do10 000A bez dajov prd do 20A, naptie do 400V 4000V,3000 J za ms 200kW 130V, S O m OO A

0,4-6,3 bez dapv 3412 0,8-5-6,3 bez dajov 0,8-5-6,3

do 1 mma/s 4 -- 60 mm3/s i 5 0 200 mm3/s

typick vkon 2-f 5 kW bez dajov 1050kW

bez dapv 0,3O,8 1:10

obrbanie prdom abraziva USM obrbanie ultrazvukom

AWJ

obrbanie vodnm lom

Literatra ku kapitole 3.3: 1. 2. 3, 4, Ansari, A. L; Hashish, M.: Effect of Abrasive Watcrjet parameters on Volume Removal Trends in Turning, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 117, Nov. (1995) pp. 475^484 ASM- Metals Handbook- Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997),9.ed. Bhushan, B,; Gupta, B.K.: Handbook of Tribology (pan 2.2 Wear), McGraw-Hill,Inc. New York 1991, Led. D ad vand i pour, S.: Water Jet Curling, Intern materily Bay-Zoltn Foundation for Applied Research, Miskolc- Egyeiemvros, 1996

90

Progresvne

technolgie

5. 6. 7. 8. 9.

Hashish, M.: An Investigation of Milling with Abrasive -Watcrjet, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 111, May. (1989) pp. 158-166 Hashish, M.;Echert, D.C.: Abrasive Waterjet Deep Kerfing and Waterjet Surface Cleaning for Nuclear Facilities, ASME J, of Engineering for Industry, Vol 111, Aug. (19989) pp. 269-281 Hashish, M.; Optimisation Factors in Abrasive Waterjet Machining, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 113, Feb. (1991) pp. 29-37 Hashish, M.; The Effect of Beam Angle in Abrasive-Waterjet Machining, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 115, Aug. (1993) pp. 51-56 Hashish, M.; Comaprative Evaluation of Abrasive Liquid Jet Machining Systems, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 115, Feb. (1993) pp. 44-50

10. Hashish, M.: Material properties in Abrasive Waterjet Machining, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 117, Nov. (1995) pp. 5 5 7 8 - 5 8 3 11. Chao, j . ; Zhou, G.; Leu, M.C.; Geskin, E.: Characteristics of Abrasive Waterjet Generated Surfaces and Effects of Cutting parameters and Structure Vibration. ASME J. of Engineering for Industry, Vol 117, Nov. (1995) pp, 516-525 12. Kovacevic, R.; Mohan, R.; Zhang, Y. M.: Cutting Force Dynamics as a Tool for Surface profile Monitoring in AWJ ASME J. of Engineering for Industry , Vol 117, Aug. (1995) pp. 3 4 0 - 3 5 0 13. Kovacevic, R.; Hashish, M.; Mohan, R.; Ramulu, M.; Kim, T. J.; Geskin, E. S.: State of the Art of Research and Development in Abrasive Waterjet Machining ASME J. of Manufacturing Science and Engineering, Vol 119, Nov. (1997) pp. 776 - 7 8 4 14. Krajn, Z.: Vodn l v praxi - WJM, epos, ISBN 80-8057-091^* Bratislava, 1998 15. Labus, T.J.; Neusen, K.F.; Alberts, G.D.; Gores, T.I.: Factors Influencing the Particle Size Distribution in an Abrasive Waterjet. ASME J. of Engineering for Industry, Vol 113, Nov. (1991) pp. 4 0 2 - 4 1 0 16. Liptk, J.; Modrk, V.: Rezanie vodnm lom. Technick prca ,1988. 17. van Luttervek, C.A.: On the Selection of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587 -607 18. Momber, A.: Akruelle Problme der Abrasiv-Wasserstrahl-Bcarbeitung, wt Werkstaitstechnik 81, (1991)s. 437^*41 19. McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988), Led 20. Ohadi, M. M; Ansari, A.; Hashish.M.: Thermal Energy Distribution in the Workpieee during Cutting with AVIl, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 114, Feb. (1992) pp. 67-73 21. Snoeys, R.; Staelens, F,; Dekkyser, W.;Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals oftheCIRP Vol.35/2/ (1986), pp.467 -480 22. Schwarz, J.; Lika, J.: Rezan materilu vysokotlakm kapalinovm paprskem, Strojrensk vroba, dec.1990 s.4-8 23. Vasilko, K. a kol.: Nov materily a technolgie ich spracovania. Alfa Bratislava 1990 l.vyd. 24. Warnecke, H. J,; Pr/yklenk, K,; Schaltter, M,: Eintgraten durch Hochdruckwasscrstrahlen, wt- z ind.Fertig. 75, (1985), s. 425-429 25. Wilkins, R. J.; Graham. E, E.: An Erosion Model of Waterjet Cutting, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 115, Feb. (1993) pp. 57-61 26. Firemn materily AWAC spol.s r. o, 27. Firemn materily Flow Systems, Inc. 28. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining, SME, Dearborne, 1983

4 CHEMICK A ELEKTROCHEMICK PROCESY BERU MATERILU

Chemick a elektrochemick procesy beru materilu vyuvaj chemick a elektrochemick reakcie v plynnom alebo kvapalnom prostred na odstrnenie astc (atmov alebo molekl) materilu a vytvorenie poadovanho tvaru dielca. Chemick a elektrochemick procesy beru materilu patria do skupiny tzv. cnergoiovch technolgi. Taniguchi (19SlJ) [kap.i. 111 definuje tieto procesy ako postupy, ktor prebiehaj pomocou la chemicky alebo elektrochemick reagujcej ltky v plynnom alebo kvapalnom prostred. Pri bere materilu, produkty reakcie, ktormi s atmy a molekuly materilu obrobku kombinovan s reagujcou ltkou (chemick zlenina, clektrolyt), s odstraovan z povrchu prdom plynu alebo kvapaliny. Na odstrnenie rozpustenho materilu je potrebn poui nten cirkulciu elektrolytu, alebo prdenie tepla, aby chemick reakcia rozpania bola vdy aktvna. Nten cirkulcia sa nepouva iba v procesoch letenia a elektrochemickho oznaovania. Aj ke s zvyajne uvdzan spolone tvoria dve vek skupiny procesov, v zvislosti na primrnom zdroji energie pouvanej na uber materilu, a to: chemick procesy, kde primrny zdroj energie je chemick dej rozpania materilu, elektrick a/alebo elektrochemick procesy, kde primrny zdroj energie je elektrick energia a jej psobenie na kvapalinov vodi - elektrolyt. Tieto procesy vyuvaj jav elektrolzy na uber materilu. Chemick procesy beru materilu. Chemick obrbanie je proces, ktor vyuiva chemick reakciu ako primrny zdroj energie na uber (odstrnenie) materilu. Do tejto skupiny s zaraden nasledujce procesy, ktor tvoria zrove obsahov npl kapitoly 4.1: chemick obrbanie (CM Chemical Machining), rozren pod nzvom chemick frzovanie fotochemick obrbanie, ktor okrem chemickch dejov, vyuiva na tvarovanie dielcov poznatky fotografickej techniky, termick odstraovanie ostrapov, ktor vyuva tepeln inok chemickej reakcie. K chemickm procesom patria aj procesy letenia a istenia povrchov, ale nie s v nasledujcej kapitole rozoberan. Elektrick a/alebo elektrochemick procesy beru materilu. Elektrochemick procesy beru materilu vyuvaj riaden anodick rozpanie materilov prechodom jednosmernho elektrickho prdu elektrolytom Elektrochemick obrbanie vyuiva

92

Progresvne

technolgie

na vytvranie poadovanho tvaru dielca, nstroj ako geometrick teleso uritho tvaru, ale uber materilu sa realizuje chemickm rozpanm materilu v podmienkach elektrolzy. Do tejto skupiny patr irok spektrum procesov ako je: elektrochemick obrbanie, kde je zaraden elektrochemick sstruenie, vtanie, frzovanie, hbenie a tvarovanie, elektrochemick brsenie a honovanie, elektrochemick letenie a morenie, elektrochemick odstraovanie ostrapov. Chemick a elektrochemick obrbanie m svoje zvltne podmienky pouitia pri vrobe kovovch (vodivch) predmetov. Najm elektrochemick obrbanie sa me poui na opracovanie materilov nezvisle na ich tvrdosti, hevnatosti a inch fyziklnych vlastnostiach za predpokladu, e materil obrobku je elektricky vodiv. Poiadavky priemyslu, ale vyvolali vvoj a pouitie kombinovanch procesov elektrochemickho a elektroiskrovho procesu pre tvarovanie nevodivch alebo iastone vodivch keramickch a kompozitnch materilov. Chemick a nanotechnolgi. elektrochemick procesy sa uplatuj v procesoch mikroopracovania a

4.1
4.1 Chemick obrbanie

C M

Chemick obrbanie (CH Chemical Machining) tie znme pod nzvom chemick frzovanie, je proces leptania povrchu kovovch materilov postupnm rozpanm vrstiev materilu do hbky niekokch milimetrov. Uber materilu chemickm psobenm patr k najstarm procesom tvarovania povrchov. Jeho irok priemyseln vyuvanie vak zana iba krtko po II. svetovej vojne v leteckom priemysle. Za priekopnka v tejto oblasti jc povaovan Manuel C. Sanz, ktor v roku 1953 vyrieil problm zniovania hmotnosti leteckch dielcov technolgiou postupnho odleptvania prebytonho materilu. V tom istom roku bol podan prv patent na proces tzv, chemickho frzovania (licencia pod nzvom Chem-Mill), ktor rozril vyuvanie chemickho obrbania v sriovej a vekosriovej vrobe [9]. V sasnosti existuj tri smery, ktor vyuvaj inky chemickej reakcie na tvarovanie dielcov: Chemick obrbanie (CM Chemical Machining), ktor vyuiva inok leptania kyselinami alebo zsadami. Do tejto skupiny patria chemick frzovanie, chemick letenie a istenie, Fotochemick obrbanie (Phowchemical machining alebo blanking, tie zauvan nzov fotochemick leptanie - photo etching), je to technolgia chemickho leptania tvarovch otvorov do vemi tenkch materilov a do flii, ktor vyuva poznatky fotografickej techniky. Je variantom chemickho obrbania. Termick odstraovanie materilu (TEM Thennal Energy Meihod), proces vyvinut a pouvan na odstraovanie ostrapov (delmrring), ktor vyuva tepeln inok chemickej reakcie. Chemick obrbanie sa vyuva v nasledujcich oblastiach vroby: presn modelovanie tvarovch siastok, tvarovanie rozmernch rovinnch plch. redukcia hmotnosti krdlovch panelov lietadiel plonm odleptanm nadbytonho kovu z vyznaenej oblasti, odstraovanie tenkch vrstiev v malosriovej vrobe, chemick leptanie elektronickch siastok, opracovanie objemovo a plone vekch dielcov z akoobrbatench materilov (v tejto oblasti sa uplatuje aj elektrochemick obrbanie, ale vhoda chemickho obrbania spova v energetickej nenronosti, nie je potrebn elektrick naptie na priebeh chemickej reakcie) leptanie kremkovch platn v rznych smeroch krytalickej mrieky, tzv. anizotropick leptanie.

Medzi hlavn nevhody procesu chemickho obrbania patri skutonos, e vsledok procesu leptania (beru materilu) je zvisl na experimentlnych sksenostiach a vyaduje vysok zrunos a odbornos personlu.

94 4.1.1 Princp technolgie beru materilu

Progresvne

technolgie

Princp chemickho obrbania spova v riadenom odstraovan (odleptvan) materilu z povrchu, obrobku o hrbke niekokch desatn milimetrov a niekoko milimetrov (udva sa celkov hbka odleptanej vrstvy okolo 10 -f 12,7 mm [6], [7]). Riaden odleptvanie je zaloen na chemickej reakcii medz obrbanm materilom a reaktvnym prostredm, ktor tvora kyseliny alebo zsady. Miesta, ktor maj zosta neporuen sa zakrvaj tzv. maskami, chemicky odolnmi ltkami alebo pecilnymi povlakmi. Technolgia nanania tchto ltok sa nazva maskovanie. Masky s vyroben z chemicky odolnch materilov ako s guma a plasty. Z technologickho hadiska najviu pozornos je potrebn venova materilom pre masky a pre reaktvne prostredie. Reaktvne prostredie alebo leptadlo, leptac roztok (etchant), je chemick zlenina tandartne dostupnch chemikli so pecilnymi prsadami pre zvenie zmavosti. Zloenie zleniny sa men v zvislosti od materilu opracovanho dielca. Pre leptanie ocele a hlinka sa pouvaj kyseliny, km zsady s vhodn pre nikel a med'. Niektor druhy doporuench leptadiel s uveden v tab.4.1 spolu s dosahovanmi drsnosami opracovanho povrchu. Koncentrcia pouvanch leptadiel nebola udan. Tab. 4.1 Vybran druhy materilov pre leptanie a doporuen leptadl (spracovan poda [9]) materil hlink a jeho zliatiny nizkolegovan ocele korozivzdom ocele ( A I S I 3 0 4 ) titnov zliatiny hornka jeho zliatiny druh eptacia NaOH + Na2S
HNO HN03

drsnos Ra [um]
2,5

4,0

1,0 2 , 0 0 , 7 5 1,5 0,75 1,0

HF, HNQj H2SO4

1,5 1,5

Voba druhu leptadla je zvisl od mnoiny parametrov ako s: i) ii) iii) iv) v) druh materilu obrobku druh materilu masky hbka leptania a jej rovnomernos poadovan kvalita chemicky dokonovanho povrchu potencilne monosti pokodenia alebo zmeny metalurgickch vlastnost materilu (napr. pri leptan titnu a jeho zliatin je potrebn sledova absorpciu vodka do povrchovch vrstiev) vi) intenzita beru materilu vii) prpustn prevdzkov prostredie (bezpenos obsluhy, regenercia a neutralizcia leptacieho roztoku) viii) hospodrnos beru materilu (nklady na chemiklie) ix) podmienky tepelnho ovplyvnenia materilu. Masky sa nanaj na povrch bu nterom alebo nstrekom ochrannho povlaku. Masky tvoria chemicky odoln vrstvu, ktor mus by ahko odstrniten pred a po leptan. Hrbka masky sa pohybuje v rozmedz 0,2 4 0,4 mm [6], Druhy doporuench materilov pre masky a spsob ich nanania je dodvan obvykle vrobcami zariaden pre chemick obrbanie spolu s technolgiou.

4.1 Chemick obrbanie CM

95

wsm

miesac.

chemickho obrbania [6]

: n

'-'ii.v,-. leptadlo t&HsS&g

[eraviaca t c h ladiaca * Obr. 4.2 Princp chemickho obrbania cievka

podrezanie

obrobok

maska

j'en j

pooiezanie

pre druh leptanie

dslrartenia masky

odstrnenie masky
ps prv leptanie]

leptanie

prechodov zna

Obr.4.3 Ukka postupu chemickho frzovania drky a vytvorenie prechodovej zny po jednotlivch krokoch leptania, a) jednoduch frzovanie, podrezanie a polomer zaoblenia R1 sa rovn pribline odleptanej hbke odleptanej vrstvy d, b) druh leptanie, c) vytvorenie prechodovej zny medzi jednotlivmi susednmi krokmi (zdroj [6])

96

ProRresvne

technolgie

Jednoduch princp metdy chemickho opracovania povrchu je znzornen na obr. 4.1. Dielce po oisten a odmasten s ponoren do ndre s leptavou kvapalinou. Poda rozmeru a tvaru s menie a tvarovo zloitejie dielce umiestnen v ahko manipulovatench kooch, a vek plone rozmern dielce zavesen na zvesoch. Kapacita ndre je dan jej rozmermi. Rozmery mu by a 3,7 x 15 m [8], Hbka odleptanej vrstvy sa kontroluje poas procesu vdy v uritch asovch cykloch. Lcptan dielec sa po uritej dobe vyberie a premeria sa hbka odleptanej vrstvy. Pokia hbka odleptanej vrstvy nieje dostaton, dielec sa op ponor do ndre. Intenzita beru materilu sa pohybuje okolo 0,025 mm/min a dosahovan sa drsnos Ra je v rozsahu 0,75 -3,75 pm v zvislosti na materile leptanho povrchu [5]. Typickm javom pri chemickom obrban je tzv. podrezanie" t.j. odleptanie materilu v oblast za prekrytm maskou, obr.4.2. Toto podrezanie vznik najm v dsledku predenia doby psobenia lcptadla na povrch. Obyajne je podrezanie pribline rovn hbke odleptanej vrstvy. Obr.4.3 ukazuje postupn podrezvanie pri chemickom frzovan stupovitej drky. V prvom kroku je podrezanie u takmer rovne hbke odleptanej vrstvy d (u ~ d) a tie polomeru zaoblenia R1, obr.4.3a. Pri druhom kroku leptania sa predpoklad podrezanie v rke u1, ktor zahruje polomer R1 a R2. Po postupnom odleptan materilu vznik tzv. prechodov zna, ktor je charakterizovan polomerom zaoblenia R. Prpustn dka prechodovej zny je pre zliatiny hlinka 4 - nsobkom hbky rezu a pre ostatn materily a 10-nsobok hbky rezu [6].

4.1.1.1 Kvalita opracovanho povrchu Kvalita chemicky opracovanho povrchu je uren vstupnou kvalitou povrchu polovrobku a hbkou odleptanej vrstvy. Pre leptanie s vhodn povrchy bez rh, jamiek a inch povrchovch porch a vd materilov. Rovnako nie s vhodn ostr rohy, hlbok a zke drky v dielcoch. Vetky tieto poruchy a nevhodn tvary mu spsobi nerovnomern odleptanie materilu. Nerovnomern uber je typick pre zvran, pjkovan a odlievan povrchy v dsledku ich provitej a nehomognnej truktry. Z krytalografie je znme, e jednotliv roviny krytalografickcj mrieky maj rznu hustotu rozloenia atmov. m je vyia hustota rozloenia atmov, tm je horia leptatenos" materilu (pojem podobn obrobitenosti, je v tomto prpade vzahovan na schopnos materilu reagova chemicky s koncentrovanmi roztokmi kyseln a zsad za uritch podmienok). Obr.4.4 ukazuje vsledn inok leptania na tvar povrchu ako dsledok nerovnomernej hustoty rozloenia atmov v povrchovej vrstve materilu. Ako vsledok nehomognnosti povrchu pred leptanm a nhodnch vplyvov pri procese leptania mu vznika rzne defekty a pokodenia povrchu. Obr.4.5 ukazuje mon defekty a pokodenia povrchu po chemickom leptan. Tieto defekty charakterizuje norma ASTM M1L-C81769 [6] pouvan v leteckom priemysle a rozdeuje ich poda typov na: a) b) c) d) c) liabky alebo ryhy, ktor vznikaj v oblasti zaoblenia. obr.4.5a, zvisl drky alebo ryhy ako vsledok psobenia plynovch bubln pri leptan, obr.4.5b, prehnutie, stlaenie, postupn stenovanie steny smerujce od krajov do stredu dielca, obr.4.5c, jamky alebo miestne priehlbeniny, obr.4.5d, previsy zostvajce v hornej asti zaoblenia v oblasti, kde koni maska. obr.4.5e.

4.1 Chemick obrbanie CM ) g) h)

91

i)

ostroveky, miestami vystupujce asti neodleptanho materilu, obr.4.5f, vyveniny, obr.4.5g, vrub v mieste pred zaoblenm, vznik v dsledku rh na pvodnom neleptanom povrchu alebo ako stopa po nevhodne hlbokom orysovan tvaru pred leptanm, tento druh vrubu je neprpustn, obr.4.5h, vrub v mieste pred zaoblenm, prina vzniku je rovnak ako v prpade h), tento typ vrubu je klasifikovan ako prpustn, obr.4.5i.
tesn m e d z e r a irok medziatmov jnedzera ^S

povrch mechanicky medzi atmami opracovan V jf^

. < / A *. . y .7 . . . \. * 1 .
hranice zrn

truktra pred chemickm opracovanm

trukra po chemickom opracovan

Obr. 4.4 inok leptania na povrchov vrstvu z mikroskopickho hadiska. (zdroj: Langworthy 6})

povrch vytvoren po leptan

Obr. 4.5 Typick defekty na povrchu chemicky frzovanch dielcov (zdroj: Langworthy [6])

Dosahovan drsnos povrchu po chemickom obrban sa men poda druhu leptanho materilu, orientan hodnoty s uveden v tab.4.1. Vo veobecnosti neexistuje jednotnos v dostupnch v informanch zdrojoch.

9S <

Progresvne

technolgie

Pre hlink a jeho zliatiny, ktor je najastejie chemicky opracovanm materilom, sa udva dosahovan drsnos Ra v rozmedz 0,76 ~ 4,57 um v zvislosti od druhu hlinkovej zliatiny, hbky odoberanho materilu a druhu pouitho leptadla. Pre hork a jeho zliatiny je dosahovan drsnos lesklho povrchu v rozmedz 0,70 * 1,78 pm. Hladk a leskl povrch titnu a titnovch zliatin m Ra v rozsahu 0,38 -f 1,78 pm [6].

4.1.2 Chemick frzovanie Chemick frzovanie je proces ieptania pouvan na presn modelovanie kovovch dielcov. Obrban asti s ponoren do leptacieho roztoku alebo nm striekan. Jeho zloenie a koncentrcia s volen tak, e kov je odoberan v mnostve asi 0,025 mm/min. asti, ktor nemaj by odstrnen, s chrnen vhodnm materilom tzv. maskou s to materily na bze lakov, ivc, gumy. plastov. Obvykl postup pri chemickom frzovan pozostva z nasledujcich krokov [8]: a) istenie povrchu pre zabezpeenie dobrej prinavosti masky a rovnomernho beru materilu, odstrnenie oxidickej povrchovej vrstviky. Proces istenia pozostva z odmastenia, morenia a oplachovania vo vodnom kpeli a napokon zo suenia. Hlink a jeho zliatiny pouvan v leteckom priemysle s najastejie opracovan technolgiou chemickho frzovania. Z uvedenho dvodu je dobre znma technologick postupnos leptania a pouvan chemiklie. Proces istenia dielcov vyrobench z hlinkovch zliatin zana odmastenm obyajne v trichlretylne. Morenie prebieha v 5% roztoku NaOH (hydroxid sodn) pri teplote asi 40 C. Kal, ktor vznikne na povrchu sa odstrni ponorenm do 15 30% roztoku kyseliny dusinej HNOj. Tm sa odstrni oxidick film Al 3 Oj. Pre zvenie prinavosti masky sa dielce moria ete v kyseline srovej H2SO4, Po oisten povrchu pokrauje proces nasledujco: Nananie ochrannej masky na miesta, ktor nemaj by leplan. Hrbka ochrannej vrstvy bva v rozmedz 0,15 - 2 mm. Materil masiek je guma, neoprn, polyvinylchlorid, polyetyln, polystyrn a in. V dnenej dobe sa stle viac vyuva laser na nananie vrstiev, o urchuje a automatizuje proces maskovania. Obr. 4,6 je typickou a najastejie pouvanou ukkou procesu maskovania rozmerovo vekch dielcov pomocou lasera. Po nanesen masky nasleduje jej suenie, ktor obvykle trv 2 - 8 hodn. c) Plochy, ktor bud leptan sa orysuj poda poadovanho tvaru a prebyton maska sa odstrni postupnm olupovanm. d) Nechrnen oblasti povrchu sa leptaj ponorenm dielca do leptadia. Odpora sa dielec kls do roztoku pod 45 uhlom, aby nedolo k nahromadeniu vodka pod maskou. Bene pouvan leptadl s roztoky rznej koncentrcie, napr. hydroxid sodn sa pouva pre leptanie hlinka a jeho zliatin, roztok kyseliny chlorenej a kyseliny dusinej pre ocele a chlorid elezit pre korozivzdorn ocele. Pre rovnomern uber materilu je potrebn zabezpei vhodn teplotu leptacieho roztoku a jeho plynul pohyb napr. mieanm. b)

4. Chemick obrbame CM

9Q

Doba leptania nie je zvisl na ploche, ktor je potrebn opracova, ale je mern hbke odoberanej vrstvy materilu, odolnosti ochrannej masky, chemickm inkom prostredia a vznikajcich splodn. Rchlos rozpania sa udva okolo 0,01 4 0,4 mm/min.

-1!

2
m

. Corlaser optka piivod plynu ^v*-1. na chladenie

I D n t

maska Obr.4.6 Nananie ochrannej masky pomocou lasera na vekoplon dielce. Detail hlavice lasera pri nanan masky (zdroj: Snoeys etal. [8]) e) Po opracovan s plochy omvan a zbavovan zvykov leptadla. f) Nasledujce kroky procesu s: odstrnenie ochrannej masky, istenie a kontrola kvality povrchu dielca. g) Po chemickom frzovan mu by dielce dokonovan d'alimi postupmi mechanickho opracovania. Opakovan postup sa pouva pre tzv. postupn odpletvanie stupovitej drky, obr. 4.7. Po odlcptan jednej asti sa odstrni as masky a odkryt as je alej leptan. Po ukonen procesu nasleduje istenie a kontrola.
rxjslupnosf krokov pn leptan slupfi ovite] drky 3.vrstva podrezavanie hrana masky

hrbka

Obr.4.7 Postupnos krokov pri chemickom frzovan smpovitej drky [8]

obrabok Vhody chemickho frzovania je mon zhrn nasledovne: uber materilu nespsobuje vznik vntornch napt v hotovch dielcoch, zabezpeuje sa rovnomern tvarovanie zloitch profilov, mu sa vytvra vemi zke prierezy, opracova je mon vinu ocel a zliatin.

J 00

Progresvne

technolga-

chemick frzovanie, ako opercia nasledujca po tvrnen, dovouje poui jednoduchie tvrniace postupy, tvrdos a krehkos materilu nepredstavuj vznamn vlastnosti z hadiska chemickho opracovania, rozmery dielca s limitovan iba rozmermi ndre, do ktorej sa ponra, dosahuj sa vemi zke tolerancie rozmerov okolo 0,25 mm, nklady na proces s nzke v porovnan s ostatnmi procesmi ako ECM alebo EDM, najviu nkladov poloku tvor cena chemiklii. Medzi hlavn nevhody procesu patria: vznik tzv. nekontrolovatenho podrezvania, nie je mon vytvra ostr hrany, pretoe pri leptan sa vytvra zaoblenie, priom polomer zaoblenia je pribline rovn hbke rezu (hbke odleptancj vrstvy, v prpade ak jc materil homognny), vytvranie vemi hlbokch tvarov nieje hospodrne, pre zabezpeenie rovnomernosti odlcptanej vrstvy sa vyaduje homognna truktra ocel, zvary a nliatky sa leptaj obtiane, pretoe maj rznorod truktru, ktor me spsobi vznik tzv. jamkovitho povrchu, nklady na proces zvisia od kvality povrchu vchodiskovho dielca (napr. vrypy na povrchu, alebo stopy po korzii spsobuj nerovnomern odleptvanie a vznik rznych vd), po chemickom frzovan sa niekedy vyaduje mechanick letenie povrchu, neodpora sa vyrba drky s menou rkou ako je dvojnsobok hbky rezu, titnov zliatiny vyaduj pecilne leptadl, aby sa obmedzila hydrogenizcia povrchovch vrstiev, nutnos zvenej pozornosti na bezpenos prce spojen s manipulciou s chemickmi ltkami, znekodovanm chemiklii a problmy so zneisovanm ovzduia.

"

Obr.4.8 Prklad pravy prierezu panela pla lietadla chemickm frzovanm za elom znenia hmotnosti, (zdroj: (8J)

Chemick frzovanie sa vyuva pre opracovanie ast plov a krdiel lietadiel, najm za elom znenia hmotnosti dielcov. Obr, 4.8 ilustruje prklad postupnho tvarovania a odleptania prebytonho materilu pla lietadla. irok uplatnenie nachdza chemick frzovanie vo vrobe dosiek plonch obvodov, skobnch lamintov a kovovch asti z tenkch plechov a fli.

4.1 Chemick obrbanie CM

101

Vemi vhodn je tto metda pri vrobe tvarovch otvorov do jemnch sast z tenkch kovovch flii, ktor by sa inak vyrbali lisovanm, o by mohlo spsobi ich deformciu, vznik pnutia v tenkch vrstvch a ostrapy.

4.1,3 Fotochemick obrbanie Fotochemick obrbanie alebo leptanie (PCM Photochemical Machining) je modifikcia chemickho frzovania, pri ktorom je materil odoberan z povrchu fotografickou technikou. Je vhodn pre presn tvarovanie kovovch aj nekovovch materilov pre svoje osobitn vhody ako: tvarovanie mimoriadne tenkch materilov (fli), opracovanie tvrdch a krehkch materilov, kde by mechanick obrbanie mohlo spsobi pokodenie (lom, koncentrcia napt v podp o v rohovch vrstvch), vroba dielcov, ktor musia by bez ostrapov, vroba mimoriadne zloitch tvarov, vroba vvojovch prototypov a modelov, kde je potrebn rchle a lacn zhotovenie modelov (uplatnenie pri technolgi Rapid Prototyping), vroba mikrokomponentov a vyuitie v oblasti nanotechnolgi.

Pouitie PCM technolgie je vhodn pre relatvne tenk materily s hrbkami v rozsahu 0,003 * 1,27 mm [2], Obmedzenie hrbky materilu je spojen s poadovanmi toleranciami rozmerov. Faktory, ktor ovplyvuj presnos rozmerov pri fotochemickom obrban s: druh opracovanho materilu predpsan rozmery hotovho dielca presnos tvaru zhotovenho fotonegatvu, kompenzcia tzv. podrezania", presnos procesu maskovania a leptania.

Postup fotochemickho leptania znzornen na obr. 4,9 je mon popsa nasledujcimi krokmi: a) Prprava grafickho nvrhu tvaru a jeho niekokonsobn zvenie. V sasnosti s zloit tvary navrhovan pomocou CAD systmov. Poda grafickej predlohy sa priprav tzv. fotonegatv, ktor' sa redukuje na rozmery poadovanej vekosti hotovho dielca. b) Polotovar je chemicky oisten. c) Na oisten materil sa nana fotosenzitvna ltka (nazvan fotorezist). Foto rez i s t v ne ltky s fotografick ochrann masky, ktor vytvraj vrstvy odoln leptaniu pomocou fotografickej techniky. Vytvraj vemi tenk ochrann vrstvy a s citliv na svetlo. Vyaduj starostliv manipulciu, ist prostredie a potrebuj zloitej postup spracovania ako ostatn maskovacie techniky pouvan napr. pri chemickom frzovan. Fotorezist nanan ponorenm do kpea alebo striekanm. Vlastnosou tchto ltok je, e po oiaren svetlom vhodnej vlnovej dky sa vytvrdzuj. Vytvrden vrstvy fotorezistvnej ltky psobia ako bariry pri leptan. d) Pripraven negatv poadovanho tvaru sa polo na materil polovrobku a vystav sa ultrafialovmu iareniu. Doba oiarenia zvis na intenzite svetelnho iarenia a na pouitom druhu materilu masky. Typick doba expozcie oiarenia je 10 30 seknd.

102 e)

Progresvne

technolgie

f)

Po tomto prpravnom spracovan sa polotovar ponor do reaknho kpea podobne ako pri chemickom frzovan alebo je striekan leptadlom, ktor rozpa nechrnen miesta a vytvra poadovan tvar dielca. Najastejie pouvanm druhom leptadla pre kovov materily je chlorid elezit (FeCj) v rznej koncentrcii Baumovej stupnice (Be). Pre hlink a jeho zliatiny sa obvykle pouva 20% roztok hydroxidu sodnho (NaOH). Teplota leptacieho roztoku sa udriava okolo 55C. Uber materilu je v rozsahu 0,01 - 0,05 mm/min. Po odleptan sa dielec umva, isti od ochrannej masky a kontroluje kvalita leptania.

oisten povrch kovu

obojstranne nanesen fotorezislivna ltka ultrafialov svetlo foto negativ tvaru

obojstrann oiarenie fotorezistivnej ltky

ZZZZEZi

VZZZZZZ2ZZ2ZZ

odstrnenie masky

5=
parcilne leptanie tvaru

Obr. 4.9 inok leptania na povrchov vrstvu z mikroskopickho hadiska. (spracovan poda : Friedman 2], Bellow a Koni [1])

rozdelenie obrob ku leptanm

Medzi hlavn vhody fotochemickho obrbania patria: mimoriadne nzke nklady na zariadenie, minimlne nklady na nov aj vysoko zloit tvary, pretoe sa men len predloha (negatv), ktor sa v sasnosti pripravuje pomocou CAD systmov, krtke asov seky potrebn pre zhotovenie novonavrhnutch dielcov od zadania nvrhu, hotov dielce s vysoko presn a bez ostrapov, presnos tvarov sa zvyuje so zniujcou sa hrbkou materilu, mimoriadne tenk kovov flie nie s ovplyvnen deformciou z upnutia a mechanickho psobenia sl a napt, tvrdos a in fyziklno-mechanick vlastnosti kovov sa nemenia vplyvom procesu, proces umouje vek flexibilitu navrhovanch tvarov.

4.1 Chemick obrbanie CM

103

Nevhody s: poiadavka pomerne vysokho stupa zrunosti obsluhy, zven bezpenostn poiadavky pri manipulcii s chemikliami, pretoe vpary lcptadiel s vysoko korozvne, leptacie nradie a zariadenie mus by oddelen od ostatnch zariaden, obmedzenie hrbky materilu vhodnho pre dierovanie zloitch tvarov, maximlna hrbka materilu doporuen pre dierovanie jc okolo 1,6 mm, niektor alie rozmerov obmedzenia znzoruje obr.4.10 [2], nie je mon vytvra ostr hrany. limitn hodnoty rozmerov dielca

h 0,75 h 1.2 h h O b r . 4.10 Doporuen obmedzenia rozmerov dielcov pre fotochemick obrbanie z hadiska vyrobitenosti a presnosti poadovanho t v am. (zdroj: [2])

Vina bene dostupnch kovov a zliatin, ktor sa pouvaj vo forme tenkch plechov je vhodn pre fotochemick obrbanie. Poda schopnosti kovov a zliatin reagova s leptadlom je ich mon rozdeli do tyroch zkladnch skupn, ako to ukazuje tab.4.2. Lcptatenos je charakterizovan kvalitatvnym hodnotenm, ktor vychdza z empirickch sksenost [2], Tab.4.2 Kvalitatvne hodnotenie leptatenosti vybranch druhov materilov [2] Materil elektrolytick me o", mosadz, bronz, zinok, nikel, Monel, hlink, hork, uhlkov oce, korozivzdom ocele, Inconel, Hastelloy molybdn, vand, chrm, striebro, olovo, zlato, mangn, zirkn wolfrm, titn, tantal, niob Kvalitatvne hodnotenie leptatenosti dobr dobr a uspokojiv uspokojiv a slab slab

V sasnosti fotochemick obrbanie predstavuje alternativu ku klasickmu dierovaniu (blanking) a razeniu (stamping) zloitch tvarov do tenkch plechov a flii. Pre razenie a dierovanie je potrebn vyrobi vysoko presn nstroj z pevnho a hevnatho materilu. Fotochemick leptanie je nenron na pouit zariadenie a neovplyvuje mechanickmi deformciami opracovan povrch. irok uplatnenie nalo PCM vo vekosriovej vrobe tvarovo zloitch a rozmerovo malch otvorov do fli o hrbkach 0,0025 mm. Typick prklady fotochemickho dierovania rznych tvarov s znzornen na obr.4.11. PCM je vhodn pre opracovanie tenkch materilov s hrbkou okolo 0,0038 1,52 mm a pre dielce, kde sa poaduj zke tolerancie rozmerov okolo 0,13 mm.

104

Progresvne

technolgie s vysokou

Typick pouitie fotochemickho obrbania (leptania) predstavuj vrobky presnosou a rznorodosou tvarov ako: dosky plonch spojov, dotiky elektrickch motorov, masky pre obrazovku farebnej televzie optick zameriavae pre vysokorchlostn kamery, matrice elektronickch kontaktov vyrbanch z niklovch zliatin, obr.4.12.

4.1.4 Termick odstraovanie ostr p o v Metda termickho (tepelnho) odihovania a odstraovania ostrapov, vronkov a ostrin (zauvan medzinrodn oznaovanie TEM Thermal Energy Method) bola prvkrt zaveden v roku 1970. Tento chemicko-tepcln proces odstrauje ostrapy z obrobkov, ktor s uloen v uzavretej komore, inkom jednorzovej tepelnej vlny o teplote 3 000 a 3 300UC [3]. Tepeln vlna vznik pri vznieten zmesi vodka a kyslka, obyajne v pomere 2:1 alebo l: l a psob vemi krtku dobu asi 2 a 3 milisekndy. Zaplenie zmesi je elektrickou iskrou. Pre ostrapy je charakteristick, e maj mal pomer hmotnosti k povrchu v porovnan s celm obrobkom. To umouje, e sa za vemi krtky as ohrej na reakn teplotu a spolu s prebytonm kyslkom zhoria na oxidy kovov. Vznikajce oxidy kovov sa usadzuj na stench komory alebo aj na povrchu obrobkov, odkia sa odstrauj vodnm roztokom. Ocele, ktor po

4.1 Chemick obrbame CM

105

odstrnen ostrapov bud alej tepelne spracovan, nieje potrebn oplachova. Ani zinok, bronzy a hlinkov zliatiny nieje potrebn po procese TEM oplachova. Pre sprvnu funkciu procesu TEM je nutn zachova rozdiel v pomeroch medzi povrchom a hmotnosou obrobku a ostrapu, aby ohriatie povrchu obrobku poas procesu nepresiahlo teplotu 100 "C Dielce mu by kovov i nekovov materily, tie plasty a guma. Ukladaj sa do tlakovej komory, kde sa ostrapy dokonale odtavia, alebo vyparia zo vetkch asti. Pvodn vlastnosti materilu i tvar zostvaj zachovan, pretoe obrobok v tak krtkom ase nie je schopn absorbova tak mnostvo tepla, ktor by podstatne ovplyvnilo jeho mechanick i tvarov parametre. Fisher [3] uvdza, e pri oceovch materiloch stpne pri procese teplota povrchu asi na 180C a pri neeleznch asi na 70C, Termick odstraovanie ostrapov je iroko pouiten proces, ale nemono ho povaova za univerzlnu nhradu mechanickho odihovania. Medzi hlavn vhody procesu patr: vysok automatizcia procesu, flexibilita pri prestavovan na in tvar dielca, spoahlivos pri odihovan dutn a hlbokch otvorov, minimalizcia udskho faktora na kvalitu vroby.

4,1.5 pecilne postupy chemickho opracovania Medzi pecilne postupy chemickho opracovania sa zarauj pouvaj na zvltne ely ako je: anizotropick leptanie krytalickho kremka, chemick obrbanie pomocou aktvneho plynu chemick obrbanie aktvnou hmotou (glom) technologick opercie, ktor sa

Anizotropick leptanie [7, 9] sa vyuva pri vrobe mikroelektronickch komponentov a pri riadenom leptan krytalickho kremka. Ako leptacie ltky sa pouvaj alkalick roztoky ohriate na vysok teplotu, ktor reaguj s krytalickm kremkom. Tieto ltky spsobuj rozdielne rozpanie kremka v jednotlivch rovinch jeho krytalickej mrieky. Krernik krytalizuje v kubickej plone centrovanej mrieke. Intenzvne rozpanie prebieha v smere kolmo na rovinu 110 (oznaenie poda Millerovch indexov rovn). V smere kolmo na. rovinu 100 je rozpanie pomalie a v smere kolmo na rovinu 111 je skoro nulov. Obr.4.13. ukazuje smery rovn s vbornou a so zhorenou leptatenosou kremkovho krytlu. Na zklade * tejto anizotropickej vlastnosti vznikaj pri rozpan kremka rzne otvory, ktor s ohranien pomalie rozpustnmi krytalografickmi rovinami, obr.4.14 b, c. Okrem anizotropickho leptania vyuva sa aj proces izotropickho leptania. Izotropicky leptan otvory v kremkovom krytly s charakteristick mierne zaoblenm tvarom v spodnej asti otvoru, obr. 4.14a. Anizotropick leptanie sa vyuva pri vrobe optickch komponentov, matrice piezoelektrickch akcelerometrov. komponentov atramentovch tlaiarn a in. Plynov o b r b a n i e [10] sa vyuva vo vemi malom mertku pre zvltne ely pri miestnom obrban jednoduchch tvarov. Jeden variant je vyuvan pri odstraovan zalomench nstrojov v otvoroch alebo zapadnutch kovovch ast. Obrbac postup vyuva riaden vstrekovanie

106

Progresvne

technolgie

reaktvneho plynu (napr. chlorinu), vyvinutho pre tieto ely na postupn odleptvanie zalomenho nstroja.

krytl kremka

Obr. 4.13 Znzornenie rovn v krytalickej mrieke kremka s dobrou [110] a horou [100] leptatenosou (zdroj: Snoeys et al [8J)

Obr. 4.14 Prklady izotropicky (a) a anizotropicky (b, c) Ieptanch otvorov do kremka (zdroj: McGeough [7])

Obrbanie aktvnou hmotou [7, 10, 11/ (Electrogel machining) sa vyuva pre miestne tvarov obrbanie alebo obrbanie celch plch kovovch sast. Polotuh hmota z celulzy a octanu, obsahujca kyselinu, sa priklad na obrban povrch, odkia sa odstrnia (vyre) miesta, ktor maj by opracovan. Kov je odstraovan kyselinou obsiahnutou v povlaku. Celulzov hmota me by plne odliata v tvare poadovanho dielca. Tmto spsobom je mon vytvra odstupovan a obrysov rezy a do hbky 10 mm. Tolerancie sa pohybuj v rozsahu 0,025 a 0,075 mm. Tto technika je zvl vhodn pre tvarovanie plastovch kompozitnch materilov.

Literatra ku kapitole 4.1: Bellows, G.; Kohls, J. B.: Drilling without Drills. Special Report 743. American Machinist, March. (1982),p.l87 2. Friedman, H.: Photochemical machining, ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 16. ASM International, March, (1997), 9.ed. pp 587 - 593 3. Fisher, T.: Thermal Energy Method, ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 16, ASM International, March, (1997), 9.cd. pp 577 - 578 4. Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawniclwo naukowolechniczne, Warsaw, (1976), Led. pp.448-462 5. Kalpakjian, S.: Manufacturing Engineering and Technology. Addison-Weslev Pub.Comp.Inc. (1989) * pp. 580 - 592 6. Langworthy, E.M.: Chemical milling. ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 16, ASM International, March, (1997), 9.ed. pp 579 - 586 7. McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988),l.ed. 8. Snoeys, R.; Staelens, F.; Dckkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 9. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol, 1 Machining, SME. Dcarbome. 1983 10. Vigner, Z.; Prikryl, Z.: Obrbn - technick prvodce SNTL Praha 1987, l.vyd. 11. van Luttervelt. C.A.: On the Selecon of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587 -607 1.

4.2 ECM
4.2 Elektrochemick obrbanie
Elektrochemick obrbanie (medzinrodne zauvan nzov ECM - Elektrochemical Machining) je proces, pri ktorom sa uber materilu dosahuje elektrochemickm rozpanm anodicky polarizovanho obrobku. Zkladom procesu je elektrolza, ktorej teoretick zdvodnenie spracoval v roku 1834 Faraday. Znme Faradayove zkony, teria elektrolytov, elektrdovej polarizcie a termodynamika galvanickch lnkov tvoria zklady pre technolgiu elektrochemickho obrbania. Prv patent na elektrochemick obrbanie podal v roku 1929 Gusjev. ir zujem a vvoj zariaden zaal okolo roku 1950 pre potreby tvarovania vysokopevnch a iaruvzdornch zliatin. V sasnosti patr ECM obrbanie medzi ben progresvne metdy opracovania akoobrobitench materilov a predmetov zloitch tvarov. Je to bezsilov opracovanie, pri ktorom nevznikaj naptia pod obrobenm povrchom a opracovan povrch je bez ostrapov. Pouva sa predovetkm: v automobilovom priemysle, pri vrobe prstrojov, implanttov a protz pre humnnu medicnu, v leteckom priemysle pri vrobe lopatiek turbn motorov, pri vrobe tvrniacich nstrojov, v pecilnej vrobe. V porovnan s chemickmi postupmi beru materilu maj elektrolytick metdy aleko vie bery, viu presnos tvarov a rozmerov. Okrem zkladnej technolgie elektrochemickho obrbania sa vyuvaj rzne modifikcie tohoto procesu, ktor boli vyvinut ako pecilne postupy vroby a to: elektrochemick brsenie (ECG - Electrochemical Grinding) * elektrolytick obrbanie tvarovou trubkou (STEM Shaped Tube Electrolytic Machining) elektrolytick vtanie prdom elektrolytu (ES Electrostream Drilling, CD Capillary Drilling) * kombinovan metdy elektrochemickho a elektroerozvneho beru materilu (ECAM Electrochemical Arc Machining), (ECDM Electrochemical Discharge Machining), (ECSM Electrochemical Spark Machining) Z technologickho hadiska sa princp elektrochemickho beru materilu pouva pre: i) ii) iii) iv) v) elektrochemick elektrochemick elektrochemick elektrochemick elektrochemick hbenie tvarov a otvorov, delenie materilov, odstraovanie ostrapov, letenie, oznaovanie (znakovanie).

Metdy i) + iii) s oznaovan za ECM obrbanie s ntenm odstraovanm produktov elektrochemickej reakcie, tie obrbanie prdiaci elektrolytom. Procesy iv) * v) patria k povrchovmu elektrochemickmu obrbaniu bez odstraovania produktov reakcie poas procesu.

108

Progresvne

technolgie

4.2.1 Princp elektrochemickho ber u materilu Elektrochemick obrbanie je riaden lokalizovan uber materilu jeho anodickm rozpanm v elektrolyte, kde obrobok je anda a nstroj je katda, ktorej tvar sa kopruje na obrban plochu. Elektrolyt pretek v medzere (gap) medzi elektrdami (nstroj a obrobok) zapojenmi do obvodu jednosmernho naptia. Princp beru materilu - anodick rozpanie materilu - nastva poas elektrolzy. ECM proces sa asto vysvetuje ako obrten proces galvanickho pokovovania, kde predmet (obrobok) ponoren do elektroiytu je zapojen na andu. Charakteristickmi znakmi ECM obrbania s vysok hodnota prdovej hustoty, ktor me dosahova a 500 A/cm", o je 1000 krt viac ako sa pouva pri galvanizcii (elektrolytick nananie povlakov), relatvny posuv elektrd, mal medzilektrdov vzdialenos (gap). pomerne vysok rchlos prdenia elektroiytu a asto pouvan lenit tvar elektrd. Zkladn pracovn princp ECM obrbania znzoruje obr. 4.15.

katda nastroj (mosadz) smer posuvu (0,02 m/s)

Obr.4.15 Zkladn princp elektrochemickho obrbania a konfigurcia nstroj - obrobok na zaiatku procesu a na konci procesu. Charakteristickm javom je, c opotrebenie (bytok) nstrojovej elektrdy (katdy) je nepatrn, nedochdza k vraznej zmene tvaru nstrojovej elektrdy.

anda -obrobok

prd e le k tnov anda katda

rozpanie^ eleza T-~ na ande

_ - -

_ \ nerozpustny hydroxid elezit

tvorenie vodkovch inov na katde

Obr,4,16 Prklad elektrolzy eleza vo vode

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

109

Elektrolza, ako zkladn jav elektrochemickho obrbania je chemick proces rozkiadu elektrolytu psobenm elektrickho prdu, ktor prechdza medzi dvoma kovovmi elektrdami. Priebeh elektrolzy kvantitatvne popisuj Faradayove elektrolytick zkony. Na katde prebieha dej chemickej redukcie (vyluuje sa vodk) na ande prebieha oxidan dej (vyluuj sa elektronegativne zloky). Na obr.4.16 je znzornen elektrochemick dej. Je potrebn poznamena, e elektrolza patr k dejom, ktor prebiehaj na atomrnej rovni. Prenos elektrickho nboja je pohybom inov a elektrnov. Katda, zporne nabit elektrda, privdza prd do elektrolytu vo forme elektrnov. V elektrolyte prenaj elektrick nboj iny a z andy je odvdzan op elektrnmi. Katda prijma elektrny a z andy sa elektrny uvouj. Z chemickho hadiska na katde prebiehaj redukn deje a na ande dochdza k oxidcii inov alebo molekl. Tieto deje (redukcia a oxidcia) nemu prebieha izolovane, ale prebiehaj sasne, ako tzv. primrne deje. Sekundrne deje vznikaj ak s produkty primrnych dejov nestle. Sekundrne deje vytvraj odpadov produkty elektrolzy. Ako prklad je rozpanie eleza vo vode poda znzornenia na obr.4.16. Dej na ande je vyjadren anodickm rozpanm eleza: Fe -4 Fe ** + 2e Na katde dochdza k tvorbe vodka a hydroxidovch inov: 2 H : 0 + 2e - H : + 2 OH Vsledkom tchto elektrochemickch reakci je, e elezo v reakcii s vodou vytvra hydroxid eleznat poda reakcie: Fe + 2 H ; 0 -4 Fe(OH) 2 + H 2 Ako sekundrny dej prebieha reakcia hydroxidu eleznatho s vodou a vytvra sa akorozpustn hydroxid elezit vo forme kalu, ktor' sa usadzuje na dne ndre. Tto reakcia nie je asou elektrolzy: 4 Fe(OH), + 2 H 2 0 + 0 : -> 4 Fe(OH), Ako u bolo spomenut vyie, elektrochemick deje sa riadia Faradayovmi zkonmi. Teoretick zklady a popis procesu v medzielektrdovom priestore je v sasnosti dobre prepracovan a prstupn vo viacerch zdrojoch [3, 7, 12, 18]. Z tohto dvodu bud alej uveden iba vybran zvislosti pouvan pre vpoet produktivity ECM obrbania. Zkladn teoretick vzah, ktor uruje produktivitu elektrochemickho obrbania je vyjadren rovnicou [7, 12]: V = qt.I. t (4.1)

kde q c je elektrochemick ekvivalent (g/A.s) ako mnostvo ltky V (g), ktor sa vyli prdom 1 A za jednotku asu (s). Elektrochemick ekvivalent zvis od druhu materilu. V rovnici (4.1) je I prd (A) pretekajci obvodom, t je as (s) procesu. Tab.4.3 uvdza hodnoty elektrochemickho ekvivalentu pre vybran kovov materily. Elektrochemick ekvivalent je premenliv parameter a men sa dokonca aj s mocenstvom kovu v zlenine. Z toho vyplva potom aj nerovnomern rchlos rozpania jednotlivch zloiek kovovch kontruknch materilov.

110

Progresvne

technolgie

2 rovnice (4.1) vyplva, e uber materilu je mern intenzite prdu a asu. Vekos prdu je hodnota, ktorou sa pri ECM obrban me zvyova vkon. Rovnica (4.1) plat pre elektrochemick uber istch kovov. Pri opracovan zliatin pozostvajcich z dvoch alebo viacerch zloiek, celkov produktivita je dan stom elektrochemickch ekvivalentov jednotlivch zloiek, kde zje poet zloiek: V =Lt.q (4.2) i=I Pre elektrochemick hbenie materilov m vznam rchlos posuvu nstrojovej elektrdy (mm/min), ktor je dan sinom prdovej hustoty j {A/mm2} a elektrochemickho ekvivalentu [7]: Vi = q c . j (4.3)
m c i

Z rovnice (4.3) vyplva, e linerna intenzita beru materilu z andy je mern prdovej hustote, ktorej hodnotu je mon v procese riadi. Zrove objemov uber materilu Q v (mm 3 /min) je mon zjednoduene vyjadri ako sin rchlosti posuvu nstrojovej elektrdy a vekosti obrobenej plochy S (mm 1 ) [7]: Qv = v , . S (4.4)

Tab.4.3 Elektrochemick ekvivalent vybranch kovov v zvislosti na ich mocenstve v zleninch Materil hlink wolfrm elezo kobalt chrm titn Mern hmotnos [g/cm3] 2.71 19,2 7,86 B,86 7,16 4,50 Mecnstvo Al3+ W6* Fe ; Fc 3Co2> Co3* Cr3* Cr* Ti 4 + Elektrochemick ekvivalent [g/A.s] 0,093 .10-3 0,380. 10-3 0,316. 10'3 0,289. 10-3 0,193.10-3 0,305.10"3 0,203.10 3 0,179.103 0,090.103 0,123. lO*

Uber materilu sa pri ECM obrbam' riadi Faradayovmi zkonmi a je funkciou prdovej hustoty. Premenn, ktor ovplyvuj prdov hustotu a tm aj ber materilu s [9, 12]: pracovn naptie (5 -- 30 V jednosmern naptie) medzera (gap) medzi nstrojom a obrobkom, rchlos posuvu elektrdy (okolo 0,02 mm/s) vodivos resp. odpor a zloenie elektrolytu (mern vodivos okolo 0,2 l' 1 .cm' 1 ) * rchios prdenia elektrolytu (3 + 30 m/s) materil obrobku.

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

111

Pracovn naptie je zkladnou veliinou ovplyvujcou pracovn proces a konen vsledok obrbania. Jeho minimlna hodnota mus zabezpei, aby clektrolytom zaal prechdza trval prd. Hodnoty pracovnho naptia sa pohybuj v rozmedz 5 - 30 V. rka medzery medzi nstrojom a obrobkom zvis na rchlosti posuvu nstroja smerom do materilu, teda aj na rchlosti rozpania materilu v zvislosti od prdovej hustoty. Vsledn tvar obrobku je zvisl na vekosti medzery a spsobe jej kontroly. Pri kontantnom posuve nstroja so zmenujcou sa rchlosou beru dochdza k zmenovaniu pracovnej medzery, a tm aj ku skratu. Vekos medzery a jej dodriavanie poas procesu je jeden z najdleitejch parametrov ECM strojov. Vekos medzery je priamomern naptiu a nepriamo mem posuvu elektrdy a odporu elektrolytu. Pokia by uveden parametre zostali poas procesu kontantn, zachovvala by sa rovnomern medzera medzi nstrojom a obrobkom a vsledkom opracovania (hbenia) by bola pln zhoda vyrobenho tvaru s tvarom nstroja. Tieto podmienky s idelne a je ich nron dodriava. Odpor resp. vodivos elektrolytu je najmenej stabilnm parametrom v tejto konfigurcii, pretoe sa poas procesu men vplyvom teploty a vznikajcich plynov. Km plyny pri prden elektrolytu zvyuj jeho odpor, vznikajce teplo ho redukuje. Pri ECM hben sa rozliuje eln a bon medzera medzi elektrdami. Obr. 4.17 znzoruje parametre medzery. eln medzera jc medzi povrchom obroku a elnou stranou katdy. Bon medzera je medzi katdou a bokom obrobku t.j. na plochch v smere posuvu nstrojovej elektrdy. Vekos elnej medzery bva okolo 0,1 * 0,8 mm a bonej 0,5 * 1,3 mm. Na bonch plochch dochdza pri ECM hben mnohokrt k zvenmu beru materilu (overeut), o je mon upravi vhodnou korekciou tvaru nstroja, alebo izolanou vrstvou na nstroji.

nstrojf'katda i ! f Obr.4.17 Parametre medzery pri ECM obrban jednoduchm nstrojom valcovho tvaru s polomerom r, S r vekos elnej medzery, S s vekos bonej medzery v polohe h, A0 plocha ela nstroja, x celkov hbka otvoru

J
I

Si

Ao

j obrobok

4.2.1.1 Elektrolyt a j e h o funkcia Elektrolyt m tri dleit funkcie v pracovnom priestore: zaisuje vedenie elektrickho prdu, odplavuje splodiny elektrochemickej reakcie, odvdza vzniknut teplo. Sprvna voba elektrolytu je zkladnm ukazovateom optimalizcie procesu. Voba elektrolytu musi zohadova maximlny uber materilu z andy (obrobku), predpsan kvalitu

I 12

Progresvne

technolgie

opracovanho povrchu a alie faktory ako je cena elektrolytu, nklady na likvidciu chemiklii a bezpenos prce. Zkladnou poiadavkou na elektrolyt je jeho agresivita voi chemickmu zloeniu obrbanho materilu tak, aby elektrolyt umooval rozpa vetky komponenty kovovej zliatiny. Elektrolyty mu by kyseliny, zsady alebo son roztoky. Najpouvanejie elektrolyt} ukazuje tab. 4.4. Najastejie sa pouvaj vodn roztoky NaCI a NaNOj, Roztok chloridu sodnho (NaCI) zabezpeuje vy uber ako roztok dusinanu sodnho (NaNOi,), ale 2rove sa dosahuje menia presnos a vie zaoblenie hrn. NaCI je viac korzne agresvny a vytvra viac neistt vo forme kalu. Pre kovy ako wolfrm a ist titn roztok NaCI nie je vhodn Roztok NaNO, je menej korzne agresvny, ale je drah a ahie spsobuje pasivitu na niektorch kovovch povrchoch. Tab,4.4 Elektrolyty pouvan pre elektrochemick obrbanie a ich kvalitatvne hodnotenie (spracovan poda [18, 22]}
Koncentrcia [%] Druh elektrolytu (hmotnostn pomer vo v o d n o m roztoku) NaCI chlorid s o d n NaClOs chlorenan sodn NaNOs dusinan sodn 10* 20 20- 45 ocele, nstrojov o c e l e legovan a nelegovan ocele, zliatiny niklu kobaltu, hlinka, m d i a zinku NaNOi dusitan s o d n NasS04 sran s o d n HCI kyselina c h l o r o v o d k o v kyselina srov NaOH hydroxid sodn d o 10 pre pecilne ely zliatiny niklu, c h r m u a kobaltu d o 10 wolfrm a molybdn s p o t r e b a elektrolytu. netvor n e r o z p u s t n hydroxldy, v e m i j e m n povrchy, nron na b e z p e n o s m a n i p u l c i u , ieravina ieravina, n e p r j e m n m a n i p u l c i a 10 zliatiny medi len pre p e c i l n e ely d o 12 zliatiny medi j e d o v a t , len pre pecilne ely 520 legovan a nelegovan ocele, zliatiny niklu, kobaltu dobr kvalita p o v r c h u , v e k bery, n e b e z p e n m a n i p u l c i a sklon k vznieteniu s k l o n k pasivcii u ocel, univerzlne pouitie, nedrdi p o k o k u , udruje hodnotu pH, n e j e d o v a t , lacn, siln k o r z n y inok, mal p a s i v a n inok O b r b a n materil Kvalitatvne h o d n o t e n i e

Roztoky kyseln sa pouvaj menej, lebo sa rchlejie znehodnocuj a je nutn ich asto meni alebo regenerova. Naprklad v roztoku kyseliny srovej sa pri obrban ocele tvoria rozpustn srany eleza a ubda kyselina sirov. Snahou pri vobe elektrolytu pre priemyseln pouitie je, aby sekundrne reakcie tvorili akorozpustn zleniny, ktor sa usadzuj na dne ndre a ahie sa pri isten elektrolytu odstrauj. Ukazovateom vhodnosti elektrolytu je jeho mern elektrick vodivos y ( T ' . c m 1 ), ktor je ovplyvnen jeho hustotou, kyslosou pH, teplotou a istotou. Hustota elektrolytu sa me pri

4.2

Elektrochemick obrbanie

ECM

113

zkladnej teplote 20C pohybova, poda jeho druhu a materilu obrobku, v rozmedz 10 a 20%. Prevdzkov teplota elektrolytu je vyia a pohybuje sa medzi 35 ^50 C [ 2 2 ] . Efektvna vodivos elektrolytu zvis na jeho teplote, istote a obsahu vodka (vznik na katde). Pre presn obrbanie je nevyhnutn kontrola vodivosti, pretoe vodivos je zkladnm faktorom ovplyvujcim vekos beru, tvarov i rozmerov presnos a prpadne i vznik skratu medzi nstrojom a obrob kom. Mern elektrick vodivos elektrolytu ovplyvuje intenzitu a stabilitu elektrochemickho rozpania kovu andy. Cm vyia je mern elektrick vodivos elektrolytu y, tm rchlej je uber. Je vak dleit udriava jej vekos na kontantnej hodnote, aby nedochdzalo k rozdielnemu rozpaniu na rznych miestach povrchu vplyvom zmeny vodivosti, a tm ku vzniku skratu. Mern elektrick vodivos y je zvisl na druhu elektrolytu, jeho koncentrcii, teplote a stupni nastenosti plynom. V priebehu elektrochemickho obrbania sa men kyslos elektrolytu, hodnota pH rastie pomerne rchle a me dosiahnu hodnoty pH 10 11. K tomuto javu dochdza vplyvom rozkladu vody pri elektrolze, uvoovanm inov vodka na katde sa hromadia velektrolyte hydroxilov skupiny OH. Zvenie pH ovplyvuje proces anodickho rozpania kovu tm. c zvyuje sklon k pasivcii kovov, najm eleza, niklu a ich zliatin. Ako uvdza Vigner [18], pri zvyovan pH elektrolytu z 6,3 na 10,5 a 11 sa innos anodickho rozpania kovu zniuje O 18 a 20%. Stabilizcia elektrolytu pridanm kyseliny dusinej upravuje pH na hodnotu 6 a 8, m umouje pri elektrolze podstatne zvi innos rozpania kovu a predi ivotnos elektrolytu. Intenzita rozpania kovu a uber s zvisl na prdovej hustote. Zvyovanie prdovej hustoty je vak obmedzen sekundrnymi javmi, ku ktormi pri elektrochemickch dejoch dochdza pri zvyovan prdovej hustoty. Je to tzv. pasivaria, ktor zabrauje aliemu rozpaniu kovu, a preto je pri elektrochemickom obrban neiaducim javom. Javy pasivcie s znme a ich vysvetlenie vychdza z polarizanej krivky, obr,4,18, zvislosti prdovej hustoty na potencili, ktor je obfme popsan v prslunej odbornej literatre pre jednotliv kovy. i.ce-o;

Potencil E [V]

Obr.4.18 Polarizan krivka zvislosti prdovej hustoty na potencili f I I ] A kritick pasivan prdov hustota B - pasivan potencil, A - B aktvna oblas B - D oblas pasivcie D - transpasivan potencil D - E transpasvna oblas

Prechodom elektrickho prdu medzi dvoma elektrdami vytvra sa medzi nimi potencilny spd. Rastcou prdovou hustotou rastie rozpanie kovu na ande, anodick prdov hustota sa v aktvnej oblasti zvyuje a do istej maximlnej hodnoty, t.j. do kritickej pasivanej prdovej hustoty, obr.4.18. alm zvyovanm potencilu prdov hustota kles a pri prekroen pasivanho potencilu prechdza kov do pasivanho stavu. V pasivanom stave je anodick dej

I 14

Progresvne

technolgie

spravidla vemi spomalen v porovnan s maximlnou rchlosou v aktvnom stave, ale nezastavuje sa celkom a ustli sa na uritej hodnote prdu v pasvnom stave. Maximlna rchlos, ktorou mono obrba pri ECM, je teda obmedzen kritickou pasivanou prdovou hustotou, charakteristickou pre dan kov a dan prostredie (elektrolyt). Pasvna vrstva, ktor sa vytvor na obrbanom povrchu pri prekroen pasvnej prdovej hustoty, m niektor charakteristick vlastnosti, ktor zvisia predovetkm na elektrickej vodivosti tejto vrstvy. Vrstvy oxidov niektorch kovov ako Fe, Ni, Pt, Pb maj dobr elektrick vodivos, take pri svojej malej hrbke maj len mal ohmick odpor. Pasvne vrstvy na inch kovoch Al, Ti, Ta. Se a vrstvy in ne vrstvy oxidu s mlo vodiv alebo dokonale izolan. Vplyv na pasivciu maj elektrolyty, ktor mu ma pri elektrochemickom rozpan inok pasivan, kedy je prdov innos niia ne 100 % (napr. roztok Na N 0 3 } , alebo nepasivan, pri takmer 100% - nej innosti beru (napr. roztok NaCl). Pretoe pri rozpan prebieha viac reakcii sasne, je potrebn vobu elcktrolytu a jeho zloenie zvi, ako zkladn vemi dleit otzku [18]. Vznik pasivnej vrstvy je alej ovplyvnen rchlosou prdenia elektrolytu, a teda schopnosou odstrni rozpusten kov. Pri staticky prebiehajcom procese je mon poui maximlnu prdov hustotu 0,2 a 0,5 A/cm 2 , pri nej sa ete netvor pasvna vrstva (napr. pri elektrochemickom leten, elektrochemickom odstraovan ostrapov). V procesoch s prdenm elektrolytu sa ionizovan astice kovu andy odvdzaj, tm sa zamedz vzniku pasivanej vrstvy na povrchu andy (obrobku). Rchlos prdenia elektrolytu sa vol a do 30 m/s a tomu zodpovedajca hustota prdu 100 a 230 A/cm" prpadne a 1 000 A/cm 3 . Elektrolyt je potrebn poas procesu isti. istenie sa zabezpeuje usadzovanm, filtrciou alebo odstredivm istenm. Plynul istenie elektrolytu poas procesu umouje pouitie menej ndre na elektrolyt a jeho menej ast vmenu. Najlepie sa ist pomocou pecilnych ltok spsobujcich koagulciu (zhlukovanie) usadeniny; tm sa urchli doba istenia. Rchle, ale menej dokonal je istenie pecilnymi odstredivkami, zapojenmi do pracovnho okruhu stroja. Zneistenie elektrolytu sa vyjadruje pomerom hmotnosti neistt k hmotnosti roztoku. Zneistenie elektrolytu ovplyvuje uber a drsnos opracovanej plochy tm, e zmenuje elektrick vodivos elektrolytu.

4.2.1.2 Vplyv materilu obrobku na uber Zloenie obrbanho materilu vyaduje starostliv vobu elektrolytu, pretoe rzne kovy a jednotliv komponenty zliatin maj rznu chemick aktivitu a ich schopnos pasivcie zvis na zloen elektrolytu, selektvnej schopnost elektrolytu a stupni jeho chemickej aktivity voi materilu obrobku. Poda Faradayovho zkona uruje elektrochemick ekvivalent kadho kovu, spolu s prdovou hustotou a innosou anodickho rozpania, celkov uber materilu pri elektrolze. Podobne ako pri chemickom opracovan, mi kro tni k tra materilu m vplyv na vsledn kvalitu povrchu posudzovan cez drsnos povrchu. Aj ke tto oblas nie je dostatone preskman a je zaloen viac na sksenostiach z oblasti elektrochemickho letenia, Lievestro [9] uvdza, e na vznik drsnosti vplva vekos zrna, nerozpustn vtrseniny v materile, zmena 2loenia materilu vplyvom tepelnho spracovania a in.

4.2 Elektrochemick obrbame ECM

115

Mechanick vlastnosti materilov ako tvrdos, hevnatos nemaj vrazn vplyv na opracovanie ECM metdami. Naopak, technolgia ECM sa pouva prednostne pre tvrd a tvrden materily (kalen ocele). Praktick sksenosti poukazuj na skutonos, e napriek vyie uvedenmu, tvrdos povrchovej vrstvy zakalenho materilu spomauje rchlos beru [9]. Pri opracovan materilov s obsahom uhlka vznik problm s jeho usadzovanm na ande. Vylen uhlk je silne adhzny, tvor povlak na ande, a tm spsobuje nerovnomern uber a zhorenie drsnosti povrchu. Na usadzovanie uhlka nem vplyv jeho mnostvo, ale forma, v akej sa v materile nachdza. Ako uvdza Vigner a Prikryl [18], za rovnakch pracovnch podmienok m oce triedy 1 1 600 s obsahom 0,43 % C vie mnostvo usadenho uhlka ne oce triedy 14 100 s obsahom 0,9 % C. Pri oceliach triedy 19 a pri cementanej oceli je vrstva usadenho uhlka znan. Rovnako usadzovanie uhlka pri obrban sivej liatiny je tak vek, e sa ned takmer vbec elektrochemick opracova. Kovy ako nikel a titn maj siln sklon k pasivcii. Nsledkom toho obrbanie zliatin niklu V roztokoch s pH > 9 je prakticky nemon. Titnov zliatiny sa v roztoku sranu sodnho pasivuj a na ich povrchu sa tvor film oxidov. Tieto zliatiny maj rovnak uber v roztoku chloridu sodnho i v roztoku dusitanu sodnho, ale povaha anodickho rozpania titnovch zliatin v tchto roztokoch je rzna. Pre ako o b rob i ten kovy ako molybdn a wolfrm sa nedoporuuje pouitie roztoku chloridu sodnho, pretoe sa v om rozpaj len vemi pomaly. Pri ECM opracovan akejkovek zliatiny je potrebn bra do vahy, e kad zloka m svoj pecifick uber a pri nevhodnej vobe elektrolytu a nevhodnch prevdzkovch podmienkach (posuv, prdov hustota) me djs k nerovnomernmu leptaniu povrchu obrobku. Pri elektrochemickom obrban sa prejavuj vetky vady materilu a tie predchdzajca histria spracovania (napr. vlkno po ahan, stopy po kovan) [4].

4.2.2 Zariadenie a nstroje pre ECM obrbanie Schma zariadenia pre elektrochemick opracovanie je znzornen na obr.4.19. Prevdzkov parametre zariadenia maj rzny rozsah. Elektrick prd sa men od 50 do 20 000 A s prdovou hustotou 0,2 ~ 3 A/mm' pri maximlnom jednosmernom napt okolo 30 V. Medzera (gap) medzi nstrojom a obrobkom me by pre uveden parametre v rozsahu 0,025 + 1,3 mm. Zariadenie zabezpeuje prdenie elektrolytu v medzere rchlosou 30 + 60 mm/s a tlakom od 70 do 2 800 kPa. Prevdzkov teplota elektrolytu sa pohybuje od 24 -- 65 C. Vylen nerozpustn produkty f elektrolzy s odstraovan usadzovanm, filtrciou alebo odstreovanm resp. ich kombinciou v zvislosti od druhu zariadenia. Rchlos posuvu nstroja do materilu bva v rozsahu 0,25 + 20 mm/min. Zven pozornos pri ECM zariadeniach vyaduje tuhos a stabilita stroja. Tuhos stroja je potrebn na zabezpeenie prenosu vysokch tlakov a sl pre dodranie rovnomernej medzery medz nstrojom a obrobkom a pre zabezpeenie plynulho prdenia elektrolytu. Sily vznikaj v dsledku hydraulickho tlaku elektrolytu prdiaceho v medzere. Poda [9] minimlna rchlos prdenia elektrolytu pri prde 100 A pri obrban ocele v roztoku NaCl je 0,95 l/min. Sasn ECM hbiace stroje maj NC alebo CNC riadenie procesu a pohyb nstroja je zabezpeen v dvoch alebo a v piatich smeroch. Stroje mu by dokonca vybaven monitorizanm systmom na kontrolu rovnomernej medzery a stability elektrickch parametrov procesu [17],

116

Prosresvne

technolgie

Obr.4.19 Schma zariadenia pre elektrochemick obrbanie [12]

Sasou zariadenia musia by samozrejme filtran zariadenia na istenie elektrolytu a komponenty na ohrev elektrolytu na kontantn prevdzkov teplotu napr. 30 "C [12]. Kritickm bodom ECM obrbania je katda (nstroj). Presnos rozmerov katdy a jej povrch (drsnos) priamo ovplyvuj presnos vyrobenej plochy a jej kvalitu. Nerovnosti povrchu nstroja sa kopruj na opracovan povrch. Vyaduje sa leten povrch katdy. Nstroje sa vyrbaj klasickmi procesmi obrbania.

katda

prvod ""elektrolytu

katoda

prvod privod etektrolyfiJ elektrolytu . obrobok

katda

le snen e

obrobok

prvod -**"JVU elektrolytu

obrobok

a] priame prdenie

b]

sptn prdenie

c)

priene prdenie

Obr.4.20 Rzne spsoby prvodu elektrolytu do medzery pri elektrochemickom obrban [22]

Dobr tepeln a elektrick vodivos, chemick odolnos v elektrolytoch a vyhovujca mechanick obrobitenos s zkladn poiadavky na vlastnost nstrojovch materilov pre ECM obrbanie. Tmto poiadavkm zodpovedaj materily ako mosadz, bronz, me. Pouvaj sa tie nehrdzavejce ocele, Monel, titn, alebo hlink. Titn sa pouva pre zvltne ely, vinou v kyselinovch elektrolytoch.

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

117

Tvar nstroja pri ECM by mal by zrkadlov obraz opracovanho povrchu resp. predmetu, mnohokrt vak je potrebn prispsobi jeho tvar podmienkam obrbania. Nstroj v procese nieje v priamom kontakte s obrobkom.

Obr.4.21 Typy nstrojov pre elektrochemick obrbanie [9] a) celistv nstroj pre priene prdenie elektrolytu na hbenie hlbokch zkych otvorov, b) nstroj pre hbenie s priamym prdenm elektrolytu, c) dvojica nstrojov pre opracovanie vonkajch tvarov, d) nstroj na tvorenie kueovch tvarov do predvtanch otvorov, e) nstroj na rozirovanie vntornch profilov, fj nstroj pre hbenie odstupovanho otvoru, elektrolyt je privdzan cez predvtan otvor obrobku. g) pecilny dvojit nstroj na vtanie na jadro;

lohou nstroja je elektrolytu v stabilnej a prdenia elektrolytu v spsoby: priamy prvod,

vytvori vhodn podmienky pre rovnomern a dostaton prietok medzere pri danom bere materilu. Je niekoko spsobov prvodu medzere medzi nstrojom a obrobkom. Obr. 4.20 znzoruje tri zkladn tzv sptn prdenie a napokon priene prdenie elektrolytu.

11S

Progresvne

technolgie

Kad zo spsobov m svoje prednosti a nevhody. Systm sptnho prdenia zabezpeuje hlad povrch a rovnomernej uber materilu v porovnan s priamym prdenm elektrolytu. Priene prdenie sa vo pre celistv nstroje bez otvorov. Tesnenie okolo obrbanej plochy m za lohu obmedzi tlak elektrolytu na plochy priliehajce k obrbanej ploche. V sasnosti s zsady pre navrhovanie nstrojov pre ECM obrbanie dobre prepracovan. Km v nedvnej minulosti patrila vroba tvarovch nstrojov pre ECM hbenie k prcam vysoko nronm na run dokonovanie a vyadujcim dlhoron sksenosti. V sasnej dobe vyuitie CAD/CAM systmov a ich napojenie na CNC stroje umouje vyrba nstroje s vysokou tvarovou a rozmerovou presnosou a s niimi nkladmi za krati as. Na obr. 4.21 s znzornen niektor typy nstrojov pre elektrochemick tvarovanie a hbenie,

4.2.3 Vlastnosti opracovanho povrchu Elektrochemick opracovan povrchy v porovnan s povrchmi opracovanmi mechanicky nevykazuj stopy deformcie od mechanickho namhania, pretoe v procese ECM vznikaj rdovo vemi mal sily. Povrchy nie s tepelne ovplyvnen a neobsahuj zvykov naptia, opracovan dielce s bez ostrapov. V porovnan s mechanicky opracovanmi povrchmi, elektrochemick opracovan povrchy vykazuj lepie funkn vlastnosti a to vyiu odolnos voi opotrebeniu, treniu a korznemu napadnutiu. Na druhej strane EC obrbanie zniuje medzu navy materilu, pretoe pod povrchom nevznikaj zvykov naptia. Z uvedenho dvodu pre dielce pracujce v podmienkach vyieho zaaenia je potrebn kombinova EC opracovanie s mechanickm opracovanm napr. brsenm alebo tryskanim za elom vyvolania tlakovch zvykovch napt, ktor zvyuj medzu navy. Vlastnosti elektrochemick opracovanho povrchu s zvisl na: vlastnostiach opracovanho materilu (zloenie, truktra, mikrotruktra - pozri kap.4.2,1.2) na type elektrolytu (zloenie elektrolytu, kinematick viskozita, teplota, prietok - pozri kap. 4.2.1.1), na prevdzkovch parametroch procesu (prdov hustota a do 1 000 A/cm2, rchlos posuvu nstrojovej elektrdy, rovnomern hodnota medzery (gap) medzi nstrojom a obrobkom, obvykle bva okolo 0,1 mm). Mechanick vlastnosti materilu neovplyvuj proces elektrochemickho opracovania. Na rovnomernos opracovania povrchu psob zloenie a truktra materilu, podobne ako pri chemickom frzovan. Jamkovit a nerovnomerne rozpusten (odleptan) povrch vznik ako dsledok nehomognnej truktry povrchovch vrstiev a tie ako dsledok predolho mechanickho a tepelnho spracovania (napr. kovan povrchy s okujami...). Dosahovan drsnos povrchu Ra je zvisl na type materilu obrobku. Zliatiny na bze niklu, kobaltu a nehrdzavejce ocele dosahuj po ECM opracovan hlad povrch s drsnosou Ra okolo 0,13 -r 0,38 um v porovan s benmi oceami a zliatinami na bze eleza, kde Ra je v rozmedz 0,63 1,25 um [22]. Klasick ECM procesy nepatria medzi vysokopresn procesy. Rozloenie elektrickch prdovch iar vytvra zaoblen hrany na obrobkoch a pri hben vznik zle kontrolovaten odleptanie materilu na bonch stench tzv. podrezanie (overeut). Typick dosahovan presnosti rozmerov s okolo 0,127 mm. Vyie presnosti (okolo 0,13 mm) sa dosahuj pomocou pecilnych podmienok.

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

119

Najnovie poznatky hovoria o mikro-ECM procesoch, kde sa dosahuj vysok presnosti opracovania pomocou tienenia a izolcie ast nstroja, ktor nemaj by aktvne v procese tvarovania. Medzi procesy mikro-ECM patria postupy hbenia otvorov a tvarov s priemerom menm ako 1 mm, kde sa pouvaj postupy STEM, ES a CD popsan v kapitole 4.2.4.3. Presnos elektrochemick opracovanho povrchu ovplyvuj prevdzkov parametre procesu: naptie - udva sa v irokom rozsahu 5 -30 V, v zvislosti na parametroch zariadenia, ale bene sa doporuuje medzi 6 12 V, vyie naptie me spsobi vboj medzi elektrdami, niie zas me by prinou preruenia procesu elektrolzy. posuv nstroja a medzera (gap) - je vemi dleit udriava kontantn posuv nstroja do rezu, aby sa dodrala optimlna medzera medzi nstrojom a obrobkom. Zmenenie medzery me ma za nsledok skrat obvodu, zvenie medzery nad stanoven hodnotu zase preruenie procesu elektrolzy. rka medzery sa men v zvislosti na rchlosti posuvu. Tto zmenu je mon vyjadri zvislosou:
d n A d v, = 1 dt Z.F.p

IA

&\ (4.5)

kde A je atmov hmotnos, Z je mocenstvo inov, F je Faradayova kontanta, p je mem hmotnos materilu andy, j je prdov hustota (A/mm"). Pre kontantn rchlos posuvu, ktor sa pouva pre ECM procesy hbenia a tvarovania, rka medzery nadobudne ustlen hodnotu vyjadren vzahom [12]:
A.KU

h. =

(4.6) j

{ZF.p.v, kde u je naptie (V) a

je mern vodivos elektrolytu ('.cm" 1 ).

elektrolyt - jeho vlastnosti, teplota a koncentrcia. Najastejie pouvan druhy elektrolytu vodn roztok NaCl a NaNOj psobia nerovnomerne na intenzitu rozpania materilu a nsledne na tvarov presnos hbenho profilu. Obr.4.22 znzoruje vplyv druhu elektrolytu na presnos rozmerov. Pre rovnomern uber materilu je potrebn udriava kontantn teplotu elektrolytu a tie jeho koncentrciu. Zmena koncentrcie elektrolytu, ako u bolo spomenut v kapitole 4.2.1.1, ovplyvuje rovnomernos beru a teda aj presnos vytvranho tvaru.

120

Progresvne

technolgie

medzera a]

b)

eln [hlavn) medzera

Obr.4.22 Vplyv pouitho clcktrolytu na rozmerov presnos tvaru [12] a) dusinan sodn b) chlorid sodn aiska kontruknho a technologickho rieenia presnosti tvarov pri elektrochemickom opracovan dielcov s sstreden do oblast [12]: predikcie vslednho tvaru tvaru dielca s urenmi odchlkami rozmeru, prikladom toho je vtanie (hbenie) otvorov, obr.4.23, riadenia tvarovania andy (dielca) postupnm vyhladzovanm nerovnost povrchu katdou rovinnho tvaru, obr.4.24, riadenia rovnomernej pracovnej medzery (gap) medzi elektrdami pri tvarovan zloitch dielcov, obr.4.25.

Obr.4.23 Vchodiskov a) konen tvar b) profdu andy pre dan tvar katdy - nstroja (zdroj McGeouglt [12])

Obr.4.24 Zmena tvaru profilu andy v zvislosti od doby opracovania (Zdroj McGeough 12])

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

121

posuv katdy

prietok, elektrolylu

poiaton tvar andy posuv katdy

Obr.4.25 Hbenie profilu tvarovou katdou (nstrojom). Kontrukcia nstroja musi zabezpei plynul prdenie elektrolytu vo vetkch fzach procesu (poiatonej aj konenej) pre zabezpeenie rovnomernho Lvarovania dielca (andy) (zdroj McGeottgh {12})

kontatn rovnovniem medzera

konen tvar andy

4.2.4 Oblasti pouitia elektrochemickho obrbania Ako u bolo v vode uveden, priemyseln pouitie elektrochemickho obrbania je irok a z technologickho hadiska sa pouva pre: elektrochemick elektrochemick elektrochemick elektrochemick elektrochemick hbenie tvarov a otvorov, delenie materilov, odstraovanie ostrapov, letenie, oznaovanie (znakovanie).

Elektrochemick opracovanie je vhodn pre opakovan vrobu tvarovo zloitch dielcov s vysokou kvalitou dokonenho povrchu pre elektricky vodiv, tvrd a akoobrobiten materily. Prklady typickch tvarovo zloitch dielcov s na obr.4.26. Ekonomicky vhodn je pouitie ECM procesu pre viacnsobn vtanie rotanch a nerotanch otvorov. Medzi prednosti technolgie ECM patri, e nstrojov elektrdy nepodliehaj opotrebeniu, maj dlh ivotnos, koncentrcia prdovej hustoty na hrotoch nstroja zaobuje hrany a vhodne odstrauje ostrapy. ECM opracovanie sa doporuuje pre: materily obrobkov s vysokou tvrdosou, tvarovanie zloitch profilov, opracovanie, kde je neiadce mechanick a tepeln pokodenie povrchovch vrstiev, dielce, kde jc neiadci vznik spevnenia a zvykovch napt pod opracovanm povrchom, opracovanie bez ostrapov, opracovanie s vysokou kvalitou povrchu.

122

Progresvne

technolgie

Obr.4.26 Prklady typickch dielcov tvarovanch ECM procesmi [22]

4.2.4.1 Elektrochemick hbenie Elektrochemick hbenie je charakterizovan tm. e: ktorkovek vodiv materil je mon odobera elektrolytickou reakciou, tvar obrobku je uren tvarom nstroja (katdy) a ich vzjomnm relatvnym pohybom v priebehu procesu beru materilu. Ke prechdza prd elektrolytickm lnkom (tvarovou katdou a rovnou plochou obrobku), obr. 4.27, je vekos prdovej hustoty dan po\Tchom obrobku, t.j. via bude v bodoch tesnejieho priblenia nstroja a obrobku. Pri posunut nstroja smerom k obrobku sa bude najviac rozpa anda v miestach najvej prdovej hustoty, za urit dobu sa vyrovn tvar povrchu obrobku tvaru nstroja a prdov hustota bude kontantn v celej medzere. nstroj

n n ITIlllT
obrobak

nstroj

77777777777777777777. 77777777777777777777 77. 7777777777777777777,

Obr.4.27 Schma procesu elektrochemickho hbenia Intenzita beru materilu pri hben je pribline 1,5 a 2 cm 3 /min na kadch 100 A prdu. Elektrochemick procesy tvarovania a hbenia sa v porovnan s klasickmi procesmi povauj za nkladn jednak z hadiska zriaovania prevdzky (vysok nklady na zariadenie), jednak z hadiska prevdzkovania. S charakteristick vysokou spotrebou energie. Ako udva Vigner a Prikryl [ 18], spotreba energie je pribline 1 kWh na uber 4 a 6 cm 3 kovu, km pri konvennom (klasickom) obrban je to pribline 0,1 + 0,3 kWh. Samozrejme pre prpady, ak materil obrobku

-| t

p c n T i m t m-r^-i obrobok *

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

123

nie je mon opracova inak ako elektrochemick, je toto porovnanie energetickej nronosti nevznamn. Naopak spotreba energie bude pri ECM niia, pretoe komplikovan tvary mono obrba naraz, zatia o pri opracovani konvennm spsobom musi nasledova niekoko operci za sebou, m sa predluje vrobn as. Elektrochemick hbenie sa pouva v niekokch rozlinch spsoboch obrbania, ako je vtanie, tvarov (dutinov) hbenie vonkajch a vntornch drok, frzovanie, plenie a delenie materilov. Prklady elektrochemickho hbenia a delenia materilov s znzornen na obr.4.28, 4.29,4.30,4.31 a 4.32.

Obr.4.28 Prklady tvarovania vonkajch a vntornch drok do rotanch dielcov a prklad hbenia drky na rovinnej ploche [7, 22]

obrobok
d) e]

Obr.4.29 Prklady hbenia a vtania (spracovan poda [7, 12]) a) hbenie dutn tvrniacich nstrojov, b) vtanie na jadro tzv. trepanan vtanie, c) vtanie d) detail presnho vtania s izolciou nstroja e) vtanie nerotanho otvoru

124

Progresvne

technolgie

Obr.4.32 A Detail tvarovania profilu lopatky kompresora | 7 ] . Postup tvarovania lopatky turbny leteckho motora L titnovej zliatiny, kde po predolom mechanickom tvarovan preahovanm upinacej asti je samotn tvar lopatky tvoren ECM postupom a dokonovan EDM postupom (tento postup je pouvan vo firme Rolls-Royce), [7]

vchodiskov pcwiovar

E M EDM C

smer tvarovania -

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

J 25

4.2.4.2 Elektrochemick dokonovanie povrchov K opercim elektrochemickho dokonovania povrchov mono zaradi metdy, ktor vyuvaj prdiaci clektrolyt a to je brsenie vonm a viazanm brusivom, honovanie, ale aj postupy bez odstraovania produktov elektrolzy a to elektrochemick letenie, morenie a odstraovanie ostrapov. Proces elektrolytickho brsenia (ECG) bol vyvinut okolo roku 1950 v bvalom Sovietskom zvze, popri vvoji a prevdzkovan procesu elektroiskrovho obrbania [15]. Elektrolytick alebo elektrochemick brsenie (medzinrodn skratka ECG Electrolytical Grinding) vyuva na uber materilu inok elektrolytu a len vemi mal as materilu je uberan brsnymi zrnami. Zkladn princp elektrolytickho brsenia s viazanm brusivom je znzornen na obr.4.33. Na vreteno stroja je upnut kovov brsny kot s nevodivm brusivom (diamantov alebo A1;0 : prpadne SiC brusivo), ktor je viazan vodivm obyaje kovovm pojivom. Vreteno a kot s elektricky odizolovan od ostatnch asti stroja. Elektrolyt je privdzan do priestoru medzi kot a obrobok. Niekedy sa elektrolyt privdza do tohto priestoru otvormi alebo trbinami v koti. Vynievajce brusn zrn v koti s ako izolanty a tvoria medzeru (gap) medzi nstrojom a obrobkom, ktor udriavaj kontantn poas procesu a nedovouj priame spojenie kovovho pojiva kota a povrchu materilu. Kontantn medzera bva asi 0,025 mm.

smer posuvu obrobku

Obr.4.33 Elektrochemick brsenie viazanm brusivom Pri elektrolytickom brseni s vonm brusivom sa medzi kovov kot (katdu) a obrobok (anda) privdza zmes elektrolytu a brusiva s dostatonou koncentrciou brusiva. Von brusivo v clektrolyte vytvra vhodn izolan medzeru medzi plochou kota a obrobkom. Elektrochemick brsenie vonmi brusivom je vemi vhodn spsob tvarovho brsenia, pretoe uahuje vrobu tvarovho kota mechanickmi procesmi obrbania (rezanm a brsenm). Vina materilu pri ECG brsen je odstraovan elektrolyticky a len mal as (5 a 10%) abrazvnymi inkami brusnch zn. Typick rozsahy prevdzkovch parametrov s prdov hustota 100 a 240 A . c m " a naptie 4 a 8 V. Uber kovu je poda pracovnch podmienok asi 1,6 cnWrnin dosahovan drsnos povrchu Ra 0,2 * 0,3 um a presnos tvaru a rozmeru okolo 0,125 mm [12, 18].

126

Progresvne

techwlsie

Oproti konvennmu spsobu brsenia sa pri ECG podstatne zvi uber kovu (pri brsen wolfrmovch nstrojov a 10 krt) znia sa nklady na brsenie. alej sa znia tepeln inky, zlepS sa drsnos povrchu bene o 0,1 pm i viac, ale nevhodou je iaston zaobovanie ostrch hrn v miestach, kde sa kot najskr stretva s obrobkom. Elektrolytick brsenie najviac ovplyvuj parametre ako s brsny kot, privdzan elektrolyt a prdov hustota. Elektrolyty pri elektrolytickom brsen sa volia poda materilu obrobku a alej tak, ktor nespsobuj korziu. Pouvaj sa najm roztoky uhliitanu draselnho, dusinanu sodnho alebo dusitanu sodnho, ktor maj vysok vodivos. asto sa pouva zmes dusinanu sodnho adusitanu sodnho. Kremiitan sodn (vodn sklo) sa pouva pri poiadavke na zachovanie ostrch hrn, km dusinan sodn m opan inok, vytvra zaoblen hrany. Roztoky sa obyajne pouvaj v hmotnostnom pomere l : 10. Proces ECG sa pouva: v leteckom priemysle pri vrobe lopatiek turbn motorov, pre vrobu lekrskych prstrojov a hypodermickch ihiel pre humnnu medicnu, pri priemyselnej vrobe kuchynskch noov z korozivzdomej ocele, kde pouitm nzkych napt sa dosahuj ostr hrany bez ostrapov, " pre ostrenie nstrojov zo spekanho karbidu, pri obrban siastok z ako obrobitench materilov. Vhody ECG procesu v porovnan s klasickm brsenm mono zhrn nasledovne [12, 15, 22, 23]: nedochdza k spevneniu povrchu, eliminuje sa iskrenie, vznik povrch bez ostrapov, nedochdza k porueniu (pokodeniu) tenkch, krehkch alebo na teplo citlivch materilov, niie opotrebenie kota, (opotrebenie kota pri ECG zvis od parametrov procesu a to: rchlosti posuvu, koncentrcie a zrnitosti brusva, intenzity prietoku elektrolytu), dlhia ivotnos nstroja, (8 -s-10 nsobne oproti klasickmu brseniu), drsnos Ra okolo 0,125 4 1,0 ;tm v zvislosti na materile obrobku, vlastnostiach kota a rchlosti beru, tolerancie rozmeru 0,025 mm, pre pecilne podmienky brsenia a 0,0025 mm. Samozrejme proces ECG m aj svoje nevhody, medzi ktor patr: vyie kapitlov nklady v porovnan s klasickm brsenm, " obmedzenie len na vodiv materily, korzna povaha elektrolytu, o vyaduje umiestnenie zariadenia mimo ostatnch strojov, poiadavky na filtrciu elektrolytu a jeho znekodovanie poda platnch hygienickch a bezpenostnch predpisov. Elektrolytick honovanie [18, 22]. Vysokopruduktvny spsob dokonovania elektricky vodivch materilov, pri ktorom sa dosahuje vysok kvalita povrchu. Proces predstavuje kombinciu mechanickho honovania s elektrochemickm berom materilu. inok elektrolzy mono vyui k dvojnsobnmu a trojnsobnmu zveniu beru. Honovacie kamene konvennho honovania sa odizoluj a prd prechdza cez elektrdy namontovan medzi kamene a umiestnen tak, e medzi elektrdami a obrobkom vznikne medzera 0,075 a 0,125 mm.

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM

127

Elektrdy nepodliehaj opotrebeniu a mu by vyuit ako pneumatick snmae pre plynul kontrolu procesu. Elektrolyt je privdzan pod tlakom cez rad otvorov medzi kamemi. Konvenn i elektrolytick uber materilu prebieha sasne na jednotlivch astiach obrobku. Rovnomernos beru zaisuje vzjomn priamoiary a rotan pohyb nstroja relatvne k obrobku. Vhody elektrolytickho honovania sa uplatnia pri opracovan tvrdch materilov, priom osobitosti procesu elektrolytickho honovania s: a 90 % materilu sa uber elektrochemickm rozpanm, o m za nsledok menie tlaky medz kamemi, znenie mechanickej sily psobiacej na povrch obrobku, znenie deformcie tenkostennch dielcov, teplota elektrd (nstroja a obrobku) je hlboko pod 100 C, tm sa obmedz tepeln ovplyvnenie povrchovch vrstiev, vedaj produkt elektrolzy, nerozpustn hydroxid kovu, sa ahko odstrauje, opracovanie prebieha pri nzkych naptiach zdroja okolo 30 V, anodick rozpanie neopotrebovala nstroj, uber za asov jednotku je takmer nezvisl od doby opracovania, zvis od rchlosti rozpania materilu, obrobky s bez ostrapov, zniuje sa hlunos.

V prpade, ak je potrebn povrch s typickmi krovmi ryhami (ben pre klasick honovanie), pred ukonenm procesu sa vypne prd a povrch sa dokon benm postupom. Elektrolytick letenie [18]. Vhodnou vobou elektrolytu a prdovej hustoty je mon vytvra leskl povrchy. Obrobok je zapojen na andu elektrolytickho lnku. Aby sa zskal leskl povrch, mus by riaden miestna prdov hustota na povrchu andy koncentrciou gradientov roztoku blzko andy; to znamen, e medzera medzi andou a katdou mus by vek v pomere k vekosti nepravidelnost povrchu, ktor maj by odstrnen, a prdov hustota mus by prispsoben k mnostvu difundujcich inov andy (jej rozpaniu). Elektrochemick letenie sa pouva tie pre prpravu metal o grafickch vzoriek. Elektrolytick morenie [18]. Morenie kovovch asti ponorenm do kyselinovch alebo zsadovch roztokov odstrauje oxidy a zlepuje elektrolytick reakcie. Pouiva sa najm na istenie kovovch asti a na elektrolytick oxidciu alebo dezoxidciu korozivzdornch ocel. Elektrolytick morenie nie je proces obrbania, pretoe nem za nsledok iadnu zmenu tvaru. Elektrolytick odstraovanie ostrapov [7, 18]. ECM proces je vbec proces, pri ktorom nevznikaj ostrapy a v dsledku vekej prdovej hustoty na ostrch hranch obrobkov je odstraovanie ostrapov vemi inn. Pri odstraovan ostrapov sa siastka zaves do ndoby s elektrolytom blzko plochej katdy. Najinnejie odhrotovanie sa dosiahne s elektrolytom prdiacim v prpravku, kedy m katda tvar siastky. V tomto prpade me by zven prdov hustota na ostrapoch 2 a 3 krt, a tm skrten doba procesu. Elektrochemick odhrotovanie je vemi inn a progresvna metda, pretoe odstrauje vek podiel manulnej prce a umouje v krtkych asovch intervaloch odstraova ostrapy aj z ako dostupnch miest.

128 4.2.4.3 pecilne postupy ECM opracovania

Progresvne

technolgie

Medzi pecilne postupy ECM opracovania patria postupy vtania malch otvorov a kombinovan postupy elektrochemickho a elektroiskrovho beru materilu ako s: elektrolytick obrbanie tvarovou trubkou (STEM Shaped Tube Electmlytk Machining) elektrolytick vtanie prdom clektrolytu (ES Eiectrostream Drlling, CD Cupiliary Driliing) kombinovan metdy elektrochemickho a elektroerozvneho beru materilu (ECAM Electrvchemical Arc Machining). (ECDM Eiecirocbemical Discharge Machining) alebo (ECSM Elearomedianical Spark Machining).

Postupy vtania sa pouvaj najm pre mal otvory s priemerom pod 1 mm a pomerne vekou hbkou. Efektvne je najm vlanie viacerch otvorov sasne. Tieto procesy s vhodn pre vtanie vodivch a korzne odolnch materilov. Kombinovan postupy boli vyvinut pre tvarovanie a opracovanie nevodivch alebo iastone vodivch keramickch a kompozitnch materilov. Elektrolytick obrbanie tvarovou trubkou S T E M (Shaped -lube electrolyie machining). Tto opercia je pecilnym postupom ECM vtania malch hlbokch otvorov pomocou clektrolytov na bze kyseln. Obr.4.34 znzoruje schmu zariadenia s detailom zny beru materilu. Nstroj katda je dut obvykle kovov trubica s priemerom 0,85 mm [2], opatren z vonkajej strany izolanou keramickou vrstvou. Elcktrolyt je vtlan pod tlakom 270 + 500 kPa cez dutinu nstroja a sptne vytlan zkou medzerou medzi stenou otvoru a izolciou nstroja. Kontantnm posuvom v rozsahu 0,75 t 3 mm/min je elektrda posvan do obrobku a rchlos posuvu ovplyvuje rchlos rozpania materilu. Prietok clektrolytu je okolo 1 l/min, pracovn naptie asi 10 V [14], Ako elcktrolyt sa pouva 10% roztok kyseliny srovej pre niklov zliatiny a ostatn korozvzdom materily. Pre nstroje sa pouvaj materily, ktor odolvaj kyselinm do uritch teplt ako s plasty a keramika pre vonkajiu izolciu a titnov zliatiny ako vodiv as nstroja - trubky. STEM sa pouva na vtanie rotanch a tvarovch otvorov do vodivch, akoobrobitench materilov ako s korozivzdom ocele, vysokolegovan ocele, rchlorezn ocele, superzliatiny ako Inconel, Stellit. Hasteloy. STEM predstavuje alternatvu k EDM vtaniu dlhch a zkych otvorov a tie slepch otvorov. Umouje vytvra hlbok otvory s pomerom hbky k priemeru a 300:1 [2]. Priemer vtanch otvorov je v rozsahu 0,5 4- 6 mm s toleranciami 0,05 * 0,1 mm. Je mon vta viac otvorov sasne s rznym priemerom alebo odlinm tvarom. Vyuva sa pre vtanie chladiacich otvorov do lopatiek turbn, vtanie mazacch otvorov v loiskch, otvory pre palivov dzy a in. Medzi prednosti procesu STEM patr, e: tvrdos materilu nieje limitujcim faktorom procesu vtania, mono vta sasne viac Otvorov, mono vta slep otvory, nevytvra sa tepelne ovplyvnen povrchov vrstva, mono vta materily vyroben prkovou metalurgiou.

4.2 Elektrochemick obrbanie F.CM proces je vhodn aj pre vtanie tvarovch otvorov, pre vtanie zakrivench otvorov, mono vta zke trbiny a drky.
prd eiektrolytu

129

kovov trubica

oNeva

upi nan le

O br.4.34 Elektrolytick obrbanie tvarovou trubkou STEM K nevhodm procesu sa radia nasledujce obmedzenia: proces sa me poui len pre korzne odolne materily, neme sa opracova bene dostupn ist titn a iaruvzdorn ocele, vyaduje sa zloit systm stroja a nstroja, je to pomal proces, ak sa vta iba jeden otvor, je potrebn zabezpei zven bezpenostn a hygienick poiadavky, pretoe sa pouvaj kyselinov elektrolyty, je potrebn zvi poiadavky na ochranu ivotnho prostredia spojen s toxickmi odpadmi a ich Odstraovanm.

Elektrolytick vtanie p r d o m eiektrolytu ES (Electrostream Drilling), CD (Capilaiy Drilling) Elektrolytick vtanie prdom eiektrolytu predstavuje al pecilny proces vtania malch otvorov v kyselinovom elektrolyte pri vysokom napt. V tomto prpade s vyvinut dva procesy s vemi podobnm postupom, ES (Electrostream Drilling), ktor' patentovala a prevdzkuje firma General Electric a CD (Capilary Drilling), ktor zaviedla a vyuva t Rolls Royce. Tieto procesy sa lia: rozsahom pouitho prevdzkovho naptia. Naptia s pre obidva procesy a 10 nsobne vyie ako pri klasickom ECM a STEM. Pre CD je to medzi 70 4 100 V, pre ES s prevdzkov naptia ete vyie a 400 600 V. pouitm tvarom nstroja, oba procesy pouvaj tenk sklenen trubice ako nstroj, ale CD proces m nstroj v strede sklenenej trubice kovov (obyajne platinov) drt, ktor' zabezpeuje elektrick kontakt medzi elektrdami, ES nstroj m ukonenie v tvare dzy, kde je umiestnen kovov katda.

"

Na obr.4.35 je schma zariadenia pre ES spolu s detailom zny beru materilu. Obr.4.36 ukazuje detail zny beru materilu pre proces CD.

130

Progresvne

technolgie

Ako elektrolyty sa pouvaj roztoky kyseln s koncentrciou 15 20%. Pre hlinik a jeho zliatiny roztok kyseliny chlorovodkov s prevdzkovou teplotou 40 " C, pre nehrdzavejce ocele, niklov a kobaltov zliatiny a superzliatiny typu Hasteloy sa pouva roztok kyseliny srovej s teplotou 2 0 C. Pre optimlne vtanie otvorov je potrebn udriava kontantn teplotu, tlak a koncentrciu elektrolytu a riadenie procesu prdenia elektrolytu, o je zabezpeovan zloitm systmom vrobnho zariadenia. Elektrolytick vtanie prdom elektrolytu umouje vta otvory s vemi malmi rozmermi od 0,15 do 0,25 mm a s toleranciami 0,025 -K),05 mm do pomeru hbky otvoru k priemeru 40 : 1. Proces umouje vta otvory aj pod sklonom 10 [2]. Procesy ES a CD je mon poui iba pre korzne odolne materily a zrove elektricky vodiv materily ako s zliatiny niklu a kobaltu. Nedoporuuje sa pre titn a jeho zliatiny, pretoe v roztokoch kyseln m titn siln sklon k pasivcii. Medzi alie obmedzujce faktory pouitia mono zaradi: nizku produktivitu pri vtan iba jednho otvoru, tvorbu kodlivch odpadov a vparov z kyselinovch clektrolytov, poiadavku na pomerne zloit systm zabezpeenia prdenia elektrolytu.

pripravok

A Obr.4.35 Schma zariadenia pre ES vtanie malch otvorov s detailom zny beru materilu [2, 22]

M Obr.4.36 Elektrolytick vtanie s prdom elektrolytu CD - Capilary Drilling 112]

4.2 Elektrochemick obrbanie ECM K vhodm procesov patr, e:

131

tvrdos materilu nieje limitujcim faktorom pouitia procesov ES a CD, sasne je mon vta viac otvorov, je mon vta slep otvory, povrch nie je tepelne ovplyvnen a proces nespsobuje metalurgick zmeny v povrchovej vrstve sa mu vta otvory aj do dielcov vyrobench prkovou metalurgiou.

Kombinovan procesy elektrochemickho opracovania. S to procesy, ktor vyuvaj zloen inok elektrochemickej reakcie (ECM) a elektrickho vboja ( E D M ) na uber materilu vo vodnch a m o k o c h hydroxidu sodnho (NaOH) a dusinanu sodnho (NaNOj). Vzhadom na to, e procesy kombinovanho opracovania s v tdiu extenzvneho vvoja a vskumu, nie je ujednoten nzov. Nzvy, ktor sa v odbornch publikcich vyskytuj popisuj rovnak princp procesu beru materilu a sa rozliuj poda toho, i sa pre elektrick vboj pouije oblk ECAM {Electrochemical Arc' Machining) [12], alebo iskra ECSM (Electrochemical Spark Machining) [5, 19], resp sa nazvaj elektrochemick opracovanie pomocou elektrickho vboja E C D M (Electrochemical Discharge Machining) [t, 22]. Proces (ECAM, ECDM, ECSM) bol vyvinut pre opracovanie nevodivch a iastone vodivch keramickch a kompozitnch materilov ako piezoelektrick keramika (PZT) a polymrov kompozity s uhlkovmi alebo Kevlarovmi vlknami. Tieto materily nachdzaj irok uplatnene v leteckom priemysle, elektrotechnickom a elektronickom priemysle, pri vrobe strojov, predovetkm pre svoje vlastnosti ako je odolnos voi korzii, tepelnmu namhaniu, nave. Na druhej strane, tieto materily prestavuj pri vrobe dielcov klasickm mechanickm opracovanm (vtanie priechodzch a slepch otvorov, tvarovanie drok, zkych trbn a rznych zloench tvarov) zloit lohu. Aj ke na opracovanie nevodivch materilov sa mu poui in progresvne technolgie ako AWJ, LBM, USM, tieto procesy nie vdy vyhovuj svojimi parametrami poiadavkm, pretoe ako dsledok technologickej opercie vznik tepelne pokodenie a vek tepelne ovplyvnen znu (HAZ), dosahuje sa nevyhovujca drsnos povrchu a jeho integrita, alebo nizka intenzita beru materilu. Vvoj kombinovanch procesov vychdza v strety poiadavkm priemyslu pri opracovan tchto materilov. Zkladnou prednosou kombinovanho procesu je vemi vysok intenzita beru materilu (dosahovan kombinovanm inkom vboja a elektrochemickho rozpania materilu) v porovnan s klasickmi" procesmi elektroiskrovho (EDM) a elektrochemickho (ECM) opracovania. Km napr. pri vtan otvorov je pre postupy EDM uber okolo 0,1 mm/min, pre ECM 5,0 mm/min, pre kombinovan spsob ECSM je to 15 f 40 mm/min, [12]. Obr. 4.37 porovnva jednotliv procesy z hadiska presnosti hbenho otvoru. Proces beru materilu pri ECSM nie je ete dostatone preskman a teoreticky vysvetlen. Predpoklad sa, e uber je vsledkom spolupsobenia tavenia, odparovania a mechanickej erzie materilu, priom elektrochemick proces napomha vzniku kladne nabitch astc plynu (vodka) a nsledne vznik vboj medzi nstrojom a obrobkom [1,5, 12, 19]. " z angl. arc je oblk, spark je iskra, dischage je (elektrick) vboj

132

Progresvni'

technolgie

prdenie elektrolytu M| j u nstrojov

elektrolyt eleKtrikum

ECM

EM D

ECA M

Obr.4.37 Porovnanie presnost hbenia otvorov klasickmi" ECM a EDM procesmi a kombinovanm procesom ECAM (zdroj [12J) Bhattacharyya, Doloi a Sorkhel [1] zjednoduene popisuj bcru nasledovne: Pri elektrolze, ktor prebieha medzi elektrdami ponorenmi v elektrolyte - medenou katdou (nstroj) a andou (pomocn meden elektrda s vekou plochou) sa uvouje plynn vodk na katde. Vzdialenos medzi katdou (nstrojom) a andou (pomocnou elektrdou) je 25 + 50 mm. Za uritch riadench podmienok a ako dsledok vysokho potencilovho gradientu nsledkom generovania vodkovch bubln, vznik elektrika? vylioj medzi kafidou fl brobkom (neyodiv rnateriJ napr keramika), ktor sa dotka nstroja - katdy). Vboj vznik v mikromedzere danej mikronerovnosami obidvoch povrchov, katdy a obrobku. Elektrick vboj spsobuje vznik koncentrovanho tepla v malom lokalizovanom priestore na povrchu obrobku. Teplo vyvol natavenie a nsledn odparenie materilu. astice odparenho materilu sa usadzuj na dne ndoby s elektrolytom. Obrobok, ktor sa dotka nstoja, je ponoren v elektrolyte tak, e jeho vrchn as je pokryt 2 - 3 mm vrstvou roztoku. Zdrojom napjania eklektickho obvodu je jednosmern pulzujce naptie v rozsahu 70 * 90 V. Ako elektrolyty sa pouvaj 20 * 3 0 % vodn roztoky NaOH a N a N 0 3 . Roztok NaCl bene vyuvan pre ECM, je pre kombinovan procesy z hadiska nzkej intezity beru materilu menej vhodn 11], Kombinovan procesy EC sa vyuvaj pre vtanie otvorov, tvarovanie drok pre nevodv alebo iastone vodiv keramick a kompozitn materily [1], Do skupiny kombinovanch procesov patr aj tzv. andomechanick rezanie akoob rob i tench materilov. Pre tento proces bolo vyvinut a spene pouvan zariadenie v bvalom eskoslovensku [18]. Andovo-mechanick obrbanie kovov je zaloen na tepelnom a elektrochemickom psoben na obrban predmet. Obrban materil je spojen s kladnm plom jednosmernho prdu a je pritlan malou silou k otajcemu sa kotu, ktor je spojen so zpornm plom. Na miesta dotyku nstroja a obrobku sa privdza v dostatonom mnostve pecilna kvapalina, ktor vytvra na obrbanom predmete ochrann film. Film brni priamemu kontaktu obrobku s nstrojom. inkom elektrickho prdu v kvapaline odluuje sa kov z andy a prechdza do tzv. andovho filmu. Sasne vznikaj v miestach mikrovyvenn na ploche ohrbanej siastky iskrov vboje, ktor svojim tepelnm inkom rozruuj andov film a vytvraj na povrchu

Elektrochemick

obrbanie

ECM

1.1.1

andy mal krtciy. Mnostvo odobratho materilu za mintu zvisi od naptia a intenzity prdu, od druhu obrbanho materilu, od druhu pouitej pracovnej kvapaliny, od tlaku nstroja na opracovan predmet. Ako pracovn kvapalina sa najastejie pouva roztok vodnho skla. Z hadiska technologickch vlastnost andovo-mechanick obrbanie mono rozdeli na dve hlavn skupiny. Do prvej skupiny patr rezanie materilov, prebrusovanie a letenie nstrojov. Do druhej skupiny patria opercie, ktor sa vykonvaj pomocou nevodivch nstrojov (brsne kote a kamene). Prkladom tchto opercii je honovanie vntornch otvorov (valce spaovacch motorov, vloky valcov) a lapovanie resp. superfiniovanie vonkajch valcovch plch.

4.2.5 Vplyv E C M procesov na ivotn prostredie a rizik bezpenosti prce Hlavn rizik vplyvu ECM technolgi na ivotn prostredie vychdzaj z: pouvania elektrolytu (vodn roztoky sol a kyselin), vzniku elektrochemickho kalu ako odpadovho produktu.

Obr. 4.38 znzoruje jednotliv rizik spojen s ECM procesmi. V zvislosti od zloenia materilu obrobku sa pri elektrochemickom opracovan vytvraj toxick zleniny esmocnho chrmu, dusinany a pavok. Tieto chemick zleniny sa absorbuj do hydroxidov kovov v elektrochemickom kale, ktor' sa usadzuje na spodku ndre. Z uvedenho dvodu ekonomick efektvnos elektrochemickho procesu spova im alej, tm viac na nkladoch, ktor je potrebn investova do detoxikcie a znekodovania odpadu (kalu).

chromty. dusinany a pavok a k o p r o d u k t y elektrolzy

nstrojov elektoda

toxick vpary

Obrobok L - _ A

-
podrdenie pokoky. o i a d c h a c c h ciest

~
3^

- -

_s
1 =

sa V . . ' -
" ^ f f l

manipulcia s
elektrolytom -

~7* Eiaktrolyt Baktroiyt

O b r . 4.38 Rizikov faktory pri elektrochemickom opracovan (spracovanpoda [21])

Pri prci je potrebn dodriava predpsan bezpenostn a hygienick predpisy s ochranou o, pokoky a vdychovania vparov.

spojen

134 Literatra ku kapitole 4.2: 1.

Progresvne

technolgie

2. 3. 4. 5.

6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22.

Bhattacharyya, B.; Doloi, B.N.; Sorkhel, S.K.: Experimental investigation into electrochemical discharge machining (ECDM) of non-conductive ceramic materials. Journal of Material Processing Technoogy Vol 95, pp 145-154 1999 Bellows, G.; Kohls, J. B.: Drilling without Drills. Special Report 743, American Machinist, March, (1982),p.l87 Buda, J.; Bk, J.: Teoretick zklady obrbania kovov, SVTL, Bratislava, (1967) l.vyd. Bza, J.; Buda, J,; Annals of the CIRP Vo1.39/2/1975, pp.665-672 Jain, V. K.; Choudhary, S, K; Srecnvasa Rao, P.; Rajurkar, K.P.: Experimental Investigation into Traveling Wire Electrochemical Spark machining (TW-ECSM) of Composites, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 113, Feb (1991) pp. 75 -82 Ilhan, R. E.; Sathyanarayanan, G.; Storer, R.H.; Phillips, R.E.: A Study of Wheel Wear in Electrochemical Surface Grinding, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 114, Feb (1992) pp. 82 -93 Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cuiting, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976), Led. pp,448-462 Kalpakjian, S.: Manufacturing Engineering and Technology. Addison-We s ley Pub.Comp.Inc. (1989) Lievestro, T.L.: Electrochemical Machining, ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), pp 5 3 3 - 5 4 1 9.cd, van Luttervelt, C.A.: On the Selection of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587 -607 Makov, I.: Nov smery v strojrskej vrobe v klasifikcii vplyvu technologickho reimu na stav kovovch povrchov. (Psomn prca k apirantske skke - kolite Jn Bza) VT Koice 1981 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988),Led Newton, A.M.: Electro.stream and Capillary drilling A S M - M e t a l s Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed. Newton, A.M.: Shaped Tube Electrolytic Machinig ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed. Phillips, R.E.: Electrochemical Grinding ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), pp 542-547,9.ed. Snoeys, R.; Staelens, F,; Dckkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 Rajurkar, K.P.; Wei.B. Schnacker, C.L. Monitoring and Control of Electrochemical Machining (ECM) ASME J. of Engineering for Industry, Vol 115, May (1993) pp. 216-223 Vigner, Z.; Prikryl, Z.: Obrbn - technick prvodce SNTL Praha 1987, l.vyd. Singh, Y.P.; Vi. K. Jain, Kumar, P, Agrawal, D . C : Machining piezolelciric ceramics an electrochemical spark machining (ECSM) process. Journal of Materials Processing Technology, Vol 58,1996 pp.24-31 Taniguchi, N.: Current Slatus in, and Future Trends of, Ultraprccison Machining and Ultrafine Materials Processing. Anals of the CIRP Vol. 32/2/1983 pp.573-582 Tnshoff, H.K.; Egger, R.; Klocke, F: Environmental and Safety Aspects of Electrophysical and Electrochemical Proccsesses Annals of the CIRP / Keynote Papers 1997, pp ,553-568 Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining, SME, Dearborne, 1983

5 ELEKTROTEPELN PROCESY BERU MATERILU

Elektrotepeln a/alebo tepelne procesy vyuvaj na uber materilu ako primrny zdroj tepeln energiu, ktor poskytuj vysokoenergetick le elektrnov, fotnov inov a plazmy. Do tejto skupiny patr: elektroerozvne spracovanie (EDM) laserov l (LBM), plazmov l (PAM), elektrnov l (EBM) inov l (IBM). Taniguchi (1989) ako prv nazval tieto procesy ako energolov procesy. Technickej verejnosti je tento nzov znmy, aj ke niekedy nieje celkom jasn, o obsahuje. Energetick l je definovan ako usmernen tok extrmne malch energetickch astc, ako s ftony, elektrny, iny, plazma alebo chemicky a elektrochemick reaktvne atmy. Poda typu astc sa energolov procesy delia do 6. skupn: 1. spracovanie lom fotnov (photon energy beam processing) - zauvan nzov laserov l, je tepeln proces beru materilu prebiehajci na vzduchu pomocou zkeho bodovo fokusovanho la alebo irokho la, 2. spracovanie lom elektrnov (electron beam processing) zahruje: l elektrickho vboja (EDM) usmem pomocou nstroja v dielektrickom prostred l elektrnov vo vkuu (EBM), irok alebo zky fokusovan l obidva procesy s tepeln procesy beru materilu. Opracovanie lom elektrnov pouiva elektrnov l s vysokm urchovacm naptm pri nzkom prde (10 kV, 1 mA), a EDM pouva iskrov vboj s vysokou prdovou hustotou a nzkym urchovacm naptm (100A v pike impulzu a naptie niekoko voltov), 3. spracovanie lom inov (ion beam processing) je dynamick alebo reaktvny proces prebiehajci vo vkuu, 4. spracovanie lom atmov alebo molekl (atom or molecole beam processing) pouiva irok l astc (atmy alebo molekuly) najastejie pre naparovanie tenkch vrstiev, 5. spracovanie lom plazmy (plasma beam processing) je tepeln proces prebiehajci na vzduchu alebo v ochrannej atmosfre, 6. spracovanie lom chemicky a elektrochemick reagujcich (reaktvnych) ltok (ebemical and eleetrochemical beam processing), uber materilu sa deje chemickm rozpanm. Podrobne s tieto procesy popsan v kapitole 4.1 a 4.2. Charakteristick pre energolov procesy je, e ber materilu sa deje zvyovanm vntornej energie atmov v povrchu obrobku. Odoberanie materilu je vsledkom reakcie elementrnej astice energetickho la (atm, elektrn in...) na asticu (atm) materilu alebo inkom zhluku astc (atmov) na zhluk astc (atmov). Procesy spracovania s realizovan ako tepeln (LBM, PAM, EBM. EDM), reaktvne (CM, ECM) alebo dynamick (IBM) prebiehajce na atomrnej rovni. Podstatou procesov, ktor prebiehaj na atomrnej rovni je, e energia potrebn na odstrnenie atmu z povrchu obrobku musi by via ako energia mriekovej vzby E b a mus existova prebytok energie povrchovej bariry Es, ktor sa zhoduje s potencilnou barirou

136
3

Progresvne

technolgie

povrchu. Potom minimlna pecifick energia (J/m ) potrebn pre uber jednotkovho mnostva materilu je vyjadren vzahom: 5 = (Eb+Es) N A / V A N A je Avogardovo slo 6,022.10
23

(atom/mol), V A je molrny objem materilu obrobku (m /mol).

Minimlna pecifick energia 5 je dleit hodnota v procesoch energolovho spracovania. Vznamom zodpoved strinmu naptiu t s pri obrban rezanm alebo brsenm. Hodnota strinho naptia je zvisl na hrbke odrezvanej vrstvy. Pre hrbku vrstvy 1 pm (o zodpoved brseniu) je T s = 1,0.104 MN/m : , tto hodnota sa bli k hodnote teoretickho strinho naptia i 5 , = G/2tt= 1,3.1010 N / m . Pre viu hrbku odrezvanej vrstvy, okolo 10 um, je strin naptie T s = 0,1.10 J MN/m 2 , o zodpoved oblasti presnho frzovania. So zmenujcou sa hrbkou odrezvanej vrstvy hodnota strinho naptia stpa. Pri energolovch procesoch sa rozmery odoberanej vrstvy pohybuj od rovne vzdialenosti atmov v mrieke kovu (asi 0,3 + 0,4 nm) a po hodnoty vekosti zrna materilu, to znamen, e hrbka odoberanej vrstvy sa pohybuje rozmedz 10"J - 10"3 um. Hodnota minimlnej pecifickej energie potrebnej pre odobratie materilu mus by via ako suma vzbovej energie mrieky. Energia vzby atmov pri atmosferickom tlaku je okolo 10 eV (1,6. 10"' 9 J), vo vysokom vkuu asi 1 cV. Pre hrbku odoberanho materilu v oblasti atmovej mrieky, pre chemick a elektrochemick opracovanie, udva Taniguchi (1989) hodnoty potrebnej minimlnej energie = 10- ^ 10J MJ/nr. Pre procesy tepelnho natavenia, odparenia a napravovania je pecifick energia 5 = 1 0 -^105 MJ/m 3 vyia, pretoe na vypudenie atmu z mrieky do okolia jc potrebn vyvin viac energie. Pre porovnanie, minimlna pecifick energia potrebn pre odrezanie hrbky vrstvy 1 pm ocele je okolo = 10 3 MJ/m 3 . Dleitmi vkonovmi ukazovatemi energolovch procesov s prkon P m , na jednotku plochy na makroskopickej rovni, a prkon P 3 , na jednotkov rozmer astice na mikroskopickej alebo atomrnej rovni. Tieto veliiny s tie oznaovan ako hustota energie (W/nr), Nasledujca tabuka uvdza orientan hodnoty tchto velin, pomocou, ktroch jc mon uri orientane rchlos beru materilu. T a b . l Vstupn hustota energie (W/nr) na makro a mikro rovni {spracovan poda Taniguchi (1989))
proces m a k r o s k o p i c k Pm W/m ; ] (stredn hodnota) na p l o c h u , k d e d o p a d l 1 0 * -o10 1 0 9 106 1 0 7 / 1 0 H 10- 10'J 1 0 3 - 1 0 1010 4. 1 0 n 10=- 1 0 6 1G 9 mikroskopick P [W/m ; ] (na a t o m r n e j rovni) na j e d n o t k o v r o z m e r astice 10"-- 1 0 " 10"-- lu': 1 0 " -- 1 0 , 2 / 1 0 9 v 1 0 1 0 10,()- - 1 0 " ( p r e f ulzujcl zdroj) 10" 10,; (pre pulzujci zdroj) 101*-, 1013 rchlos beru materilu [m/s] v=Pm 10/ 7 1 0 * iroko meniten iroko meniten 10-' 1 0 10- : 1 0 1 10- 8 v 1 0 7

CH a ECM
A F M , krehk a hevnat l o m m k r o o b r b a n i e / brsenie tavenie EBM, LBM.EDM,

PAU

odparovanie

EBM,

IBM

IBM

Nasledujce kapitoly, venovan v vode vymenovanm energolovm technolgim, s prednostne zameran na procesy beru a delenia materilov.

5.1 EDM
5.1 Elektroerozvne obrbanie
FJektroerozivne obrbanie (medzinrodn oznaenie EDM Electricai Discharge Machining) patr v sasnosti k dobre zavedenm progresvnym vrobnm procesom, take len ako ho mono nazva netradinm. Zklady pre elektroerozvne obrbanie (niekedy pouvan nzov eleklroiskrov obrbanie) poloil u v roku 1768 Sr Joseph Priestley, ktor popisal jav clektroerzie. ke zaznamenal vznik krterov na plochch kovov oproti vodivm elektrdam, ako dsledok elektrickho vboja. Priemyselne bol tento jav pouit a v prvej polovici XX. storoia, ke prv patent a teoretick zklady elektroerozvneho procesu vypracovali roku 1943 B. R. Lazarertko a /V, /, Lazarenknvov [15], ako vsledok vskumu opotrebenia kontaktov elektrickch spnaov. Zaiatok irieho priemyselnho vyuitia sa datuje do rokov 1950 a 1954, kedy sa objavili prv eleklroiskrov obrbacie stroje. Elektroerozivne metdy obrbania vodivch materilov s zaloen na vyuit tepelnej energie, na ktor sa premen elektrick vboj vznikajci medzi elektrdami (nstroj a obrobok). V zvislosti od druhu elektrickho vboja, iskra a/alebo oblk, od parametrov obrbania a zdrojov impulznho toku existuje niekoko spsobov elekiroerozvneho obrbania. V 70-tych rokoch sa zaviedlo delenie elektroerozvneho obrbania na [5, 11, 30]: etektroiskrov elektroimpulzn e lektrokon taktn anodomechnick. V sasnosti sa elektroerozivne obrbanie nerozliuje poda vyie uvedenho delenia, ale sa klasifikuje poda jeho technologickch monost [1, 13, 26]: hbenie, alebo tvarov elektroerozivne obrbanie (EDM Sinking) drtov rezanie (WEDM Wre Electricai Discharge Machining) brsenie (EDG Electricai Discharge Grinding). Kad metda sa li poiatonmi technologickmi charakteristikami, pouvanm zariadenm a oblasou priemyselnho vyuitia.

5.1.1 Princp technolgie elektroerozvneho obrbania FJektroerozivne a/alebo elektroiskrov obrbanie je technologick proces, pri ktorom k beru materilu dochdza elektricky, pomocou rchlo sa opakujcich periodickch impulzov iskrovho vboja za prtomnosti dielektrik (kvapalne mdium). Vemi mal astice (vonm okom neviditen astice - mikroastice} vo forme dutch guliiek s odstraovan z materilu tavenm a odparenm. Z medzery (gap) medzi nstrojom a obrobkotn s produkty elektrolzy odnan pomocou dielektrickej kvapaliny, ktor medzi nimi prdi, obr.5.1. Obrobok, jedna z elektrd, medzi ktormi prebieha vboj, mus by z elektricky vodivho materilu. Druh elektrda (nstroj), tie z vodivho materilu, je umiestnen v tesnej blzkosti obrobku, ale n i e j e s n m v kontakte. Pre technolgiu hbenia sa pouvaj ako nstroje tvarov elektrdy, ktor s posvan smerom do obrobku a vytvraj poadovan profil, tm sa dosahuje trojrozmern obrbanie (3D).

138

Progresvne

technolgie

servopohon posuvu JJJJJI

driak .^-"nastroja , p r v o d dielektrik

'
i s krovy vboj

" f c

R n a d r

L : : prpravok obrobok

Obr.5.1 Princp zariadenia pre elektroerozvne obrbanie [3] Proces vzniku elektrickho vboja medzi dvoma elektrdami, ktor s ponoren v kvapalnom mdiu (dielektriku), je komplexn jav. Jednosmern naptie privdzan do obvodu s odporom R a kapacitou kondenztora C (tzv. klasick Lazarenkov RC obvod) vytvra v krtkych impulzoch vboj medzi katdou a andou, ktor s v uritej vzdialenosti od seba. Obr.5.2 znzoruje typick priebeh impulzov. Vzdialenos medzi elektrdami potrebn pre vznik vboja bva v rozmedz 0,01 a 0,4 mm [1], V idelnom prpade kad impulz vyvol iskrov vboj.
zapnut vypnut cyklus \

vypnut cyklus

-Mv
prd - T F zapnut cyklus 1 as *

X-

ipikov prd

Obr.5.2 Typick priebeh impulzov pri E D M Zapnut cyklus a pikov prd uruj energiu vboja

prd

JV

J
as.

OBR.5.3

Profil jedinho impulzu pri EDM a - doba ionizcie, b - doba vboja, c - doba deionizcie, d - zvykov as. bytok materilu z elektrdy prebieha poas ionizcie

5. J

Elekroerozvne obrbanie

EDM-WEDM

i 39

Vsledkom vboja je krtkotrvajca koncentrcia elektrickej a mechanickej energie elektrnov na ande, vznik vysokej teploty v bezprostrednej blzkosti vboja, natavenie a dokonca odparenie kovu z andy, ale aj katdy. Elektrodynamick sily a spd vntornch napt nsledkom teplotnho poa zapriuj, e nataven kov je vymrovan do dielektrik. V mieste vboja sa tvor charakteristick krter (crater), tie oznaovan ako jamka (pil alebo meniscus). Krter tvoren jedinm vbojom sa povauje za guov segment a charakterizuje sa priemerom a hbkou. Zkladom klasickho elektrickho RC obvodu je kondenztor. Jeho lohou je akumulcia elektrickej energie, ktor sa vybije vo forme silnho iskrovho vboja. Pouvaj sa aj obvody bez kondenztora. V takom obvode vznik pri uritej vzdialenosti elektrd elektrick oblk a nie iskrov vboj. Elektrick oblk dosiahne teplotu 3 600 a 4 000C za 0,1 s a 0,1 ms, km iskrov vboj teplotu 10 000 C za 0,1 ms a 0,01 ms [30], Obvod s kondenztorom tvor zklad pre elektroiskrov opracovanie kovov. V elektroiskrovch zariadeniach sa pouva kondenztor s kapacitou 0,25 a 600 mikrofaradov (pF). Prdov intenzita nabjanho prdu sa meni s odporom, m sa zaruuje urit pomer medzi kapacitou a hodnotou intenzity prdu. Intenzita prdu m vplyv na vkonnos procesu. Prtomnos dielektrik napomha ionizcii toku nabitch astic. Profil priebehu impulzu naptia a prdu v zvislosti na ase na obr.5.3 ukazuje dku trvania ionizcie astic, vznik vboja a deionizciu astc. Preruenie (pokles) naptia umon natavenm asticiam ich vymrtenie z krtera a odplavenie prdiacim diclelctrikom. Doba preruenia naptia mus by dlhia ako doba deionizcie, aby sa zabrnilo plynulmu iskreniu v jednom bode. Parametre, ktor charakterizuj proces elektroerozvneho obrbania, s: Zariadenie pre EDM (stroj) - jeho tuhos a stabilita, kapacita prietoku dielektrik, riadiaci systm a stupe automatizcie;. Dielektrick kvapalina - jej chemick zloenie a fyziklne vlastnosti, stupe kontamincie . produktmi erzie, intenzita a spsob prdenia dielektrickej kvapaliny, pracovn vzdialenos medzi elektrdami; Tvorenie vboja t.j. elektrick podmienky vzniku vboja - vsledn impulzu a frekvencia vboja; trvanie vboja (0,001 a 0,0001 sekundy); Nstrojov elektrda - jej chemick a fyziklne vlastnosti, tvar a elektrdy s z vodivch materilov, priom ich tvrdos me by opracovanho materilu. Materil obrobku - jeho chemick a yziklne vlastnosti, vsledn tvar a tvar vboja, energia rozmery. Nstrojov menia ako tvrdos rozmery.

Technick a ekonomick ukazovatele EDM procesu: Intenzita objemovho beru materilu; as obrbania; Relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy; Geometria a vlastnosti povrchovej vrstvy po opracovan.

Okrem elektroiskrovho obrbania, ktorho princp je popsan vyie a v alch kapitolch, pouvaj sa ete systmy elektroimpulznho obrbania a elektrokontaktnho obrbania, ich princp a odlinosti s strune charakterizovan v alom. Pojem elekroerozvne obrbanie a elektroiskrov obrbanie sa pri vysvetovan bude pouva ekvivalentne.

140

Progresvne

technolgie

Elektroimpulzn obrbanie je spsob elektroiskrovho obrbania, ktor vyuva oblkov vboj vhodnho tvaru a asovho priebehu. Zdrojom pracovnho prdu je impulzn genertor. Zapojenie nstrojovej elektrdy je na plus (+) pl a obrobku na mnus (-) pl. K. tomuto elu sa pouvaj zvl skontruovan impulzn nezvisl genertory, kde amplitda, doba trvania impulzu, polarita, frekvencia a tvar impulzu nie s zvisl na dobe obrbania a na fyziklnom stave erznej medzery [30], V porovnan s elektroiskrovm spsobom, sa pri tomto spsobe 3 dosahuj podstatne vyie bery, a 25 000 mm /min, ale drsnos a presnos rozmerov je pri kvalitatvnom porovnani horia. Tento spsob obrbania je oznaovan tie ako no-wear EDM" t.j. s minimlnym opotrebenm nstrojovej elektrdy. Opotrebenie nstrojovej elektrdy je menej ako 1 %. Tto technolgia sa pouva tam, kde s vysok nklady na nstrojov elektrdy (napr. pri vrobe tvrniacich nstrojov). Elektroimpulzn obrbanie je vhodn pre opracovanie rozmernch obrobkov a pre hrubovacie opercie. Elektrokontaktn obrbanie je tie spsob elektroiskrovho obrbania. Jeho podstatou je odporov odtavovanie materilu obrobku. Vyuva oblkov vboj a mal poet impulzov v rozmedz 50 a 500 Hz. Nositeom energie s iny. Uber materilu nastva rozmerovm roztavovanim. Nstrojov elektrda (kot alebo disk) sa ota, a tm sa vytvra mechanick budenie alternujcich impulzov. Zdrojom energie bva obvykle transformtor o vkone desiatok a stoviek kW. Maximlna rchlos beru pri elektrokontaktnom frzovan je vysok a me dosahova hodnoty a I mil. mmVmin alebo 500 kg/h [30]. Rozmerov i tvarov presnos je nzka, zodpovedajca vekmu vkonu, o spolu s nutnosou rotcie nstroja obmedzuje pouitie tejto metdy. Pouva sa pre obrbanie podobn sstrueniu, frzovaniu a v menej miere i rozrezvaniu, napr. na odstraovanie neistt z povrchu ingotov pred valcovanm, na oddeovanie polotovarov a k podobnm hrubm opercim.

5.1.1.1 Zariadenie p r e elektroiskrov opracovanie Zariadenie (stroj) pre elektroiskrov obrbanie poda obr.5.4 sa sklad z rmu, pracovnho stola pre upnutie obrobku, suportu s nstrojom, ndre s dielektrickou kvapalinou a prslunm erpacm a chladiacim systmom a z genertora na tvorenie elektrickch impulzov. R m stroja, ktor m obvykle tvar psmena C, mus ma dostaton geometrick presnos, tuhos a stabilitu aj napriek tomu, e v procese nepsobia mechanick sily a zaaenie. Na druhej strane, psobia hydraulick sily zabezpeujce plynul prdenie dielektrik medzi nstrojom a obrobkom, ktor vyaduj dostaton tuhos stroja, pretoe napr, pre elektrdu s celkovou plochou 645 cm", je potrebn vyvin silu okolo 8 900 N, pri tlaku dielektrickej kvapaliny 138 kPa a vzdialenosti elektrd do 0,03 mm [26], Tlak dielektrik zvis na vekosti plochy pracovnch elektrd. V rme stroja s uloen vetky ostatn asti ako: pracovn suport s nstrojom, pracovn stl na upnanie obrobku a manipulciu s nm a tie ndr na dielektrick kvapalinu. Zsobnk dielektrickej kvapaliny spolu s erpadlom, potrubm, istiacimi filtrami a s chladiacim zariadenm je uloen obvykle v zkladoch stroja. Dleit lohu v zariadeniach pre elektroiskrov obrbanie m systm riadenia, ktor zabezpeuje dodranie vzdialenosti (medzery) potrebnej pre vznik vboja. Pre zabezpeenie stabilnej rky medzery sa pouvaj servomechanizmy na bze jednosmernch krokovacch motorov alebo elektrohydraulickch servovcntilov. Mechanizmus regulcie pohybu elektrdy umouje dodra medzi elektrdami vemi zku medzeru a je schopn ju rchle rozri. To je dleit najm pri jemnom dokonovacom obrban. Regulcia popritom zabezpeuje najmenie

5.1

Elekiroerozvne

obrbanie

EPM-WEDM znamen zodpovedajce predenie

141 asu

preruovanie sledu vbojov. Kad preruenie potrebnho na dokonenie danej opercie.

Najdleitejou asou stroja je genertor elektrickch impulzov, ktor uruje a ovplyvuje hlavn technologick a kvalitatvne parametre elektroerozvneho obrbania. Poda charakteru zaaenia a reakcie genertora na zaaenie sa delia na: genertory' s nzkou frekvenciu vbojov, genertory na relaxanom princpe s vyou frekvenciou vbojov.
hydraulick valec

. napjanie
eleklrohydraulick servoventll

upinacia doska nstrojov elektrda erpadlo o b r o b o k (+)

JsmerP0SUVU

zklady stroja zsobnk dielektrik

zsobnk

hydraulickej kvapaliny

Obr.5,4

Prvky zariadenia pre elektroiskrov obrbanie [26]

N -nstroj; 0 obrobok C - kondenztor, Z - z d r o j D- d i d a ; T transformtor Ose - f r e k v e n n osciltor Tr - tranzistor PC - m i k r o p o t a

Obr.5.5 Druhy elektrickch obvodov genertorov impulzov pre elektroiskrov zariadenia a) jednoduch obvod z kondenztorom C, regulovan elektronick, b) obvod s frekvennm osciltorom, c) obvod s transformtorom pre elektroimpulzn genertory, d) obvod s tranzistorom, e) obvod riaden mikropotaom, mikropota riadi vetky parametre vboja, (zdroj:[26J)

142

Progresvne

technolgii'

Najnovie sa pouvaj impulzn genertory nazvan ako nezvisl genertory, pri ktorch amplitda doby trvania impulzov, polarita, frekvencia a tvar impulzov nezvis na dobe obrbania a na zaaen. Obr.5.5 ilustruje typy pouvanch zdrojov elektrickch impulzov (genertory impulzov) od jednoduchieho elektronickho regulanho obvodu a po mikropotaom riaden obvod. Mikropotaom riaden obvod umouje riadenie vetkch parametrov vboja, potrebn pre zabezpeenie obrbania a zrove monitorizciu podmienok obrbania elektroiskrovm vbojom. Pevnofzov zdroje napjania umonili pouva rznu polaritu na elektrdach tak ako je to v systme elektroimpulznho obrbania. Elektroerozvne stroje sa vyrbaj asi v 13 ttoch sveta. Najznmejie eurpske firmy s AGIE. a. g. Locamo a Charmilles eneva (vajiarsko). Wickmantd Coventry (Vek Britnia). AEG, Krupp a Siemens (NSR). V bvalom eskoslovensku ich vvojom a vrobou sa zaoberal Vvojov stav mechanizcie a automatizcie v Novom Meste nad Vhom (VUMA). Z hadiska rznorodosti druhov priemyselne pouvanch strojov existuje asi 85 a 110 rznych typov.

5.1.1.2 Dielektrick kvapalina Elektroiskrov vboj medzi elektrdami prebieha v rznom pracovnom prostred, ktor je spravidla elektricky ne vodiv ako petrolej, olej a vzduch, a polo vodiv, ako vodn sklo, kaolnov emulzia a rzne son roztoky. Pracovn prostredie, ktor prevane tvor kvapalina nazvan dielektrikum, m vplyv na vznik elektroiskrovho vboja. Druh prostredia psobiaci na povrch obrbanho materilu m niekedy aj chemick inky. Dielektrick kvapalina m dleit vplyv na cel erozvny proces, a preto je potrebn venova pozornos jej vobe. Na kvapalinu s kladen nasledujce poiadavky [1, 5, 22, 26]: Mus zabezpeova potrebn vzdialenos medzi elektrdami (me by menia ne 0,01 mm) aby prechod prdu medzi obidvoma elektrdami vystil do vboja. Vbojov naptie je variabiln poda typu obvodu, pri relaxanch obvodoch bva 60 + 300 V. Mus ma mal viskozitu (32 34 SSU) [26] a dobr zmavos, aby sa rchle obnovovala izolcia po vboji. Mus by chemicky neutrlna, aby zamedzovala vzniku korzie. Mus ma dostatone vysok teplotu horenia, aby nedochdzalo k vzplanutiu. Mus zabezpeova ochladzovanie elektrd a odoberanch mikroastc triesky. Pri prci nesm vznika jedovat a vpary a neprjemn zpach. Nesmie podlieha chemickm zmenm, musi by stla, ahko vyrobiten a lacn. Mus zabezpeova dobr odvod (odplavenie) erznych splodn zo zny beru materilu. Skoro vetky tieto vlastnosti maj ahk strojn alebo transformtorov oleje, najm obyajn petrolej. Pouva sa tie kerozn, siliknov olej a dielektrik na bze vody. Najnovie sa pouva deionizovan destilovan voda, ktor je vhodn z hadiska poiarnej bezpenosti, nzkej ceny a nzkej viskozity a zrove chemicky nereaguje s uhlkom. Deionizovan voda m nzku vodivos okolo 2 a 5.10"' 6 S.m'1 a doporuuje sa pre jemn obrbanie [22], Siliknov olej a jeho zmesy s petrolejom dvaj vynikajce vsledky pri obrban titnu, ako aj pri poiadavkch na vyiu intenzitu beru materilu, znenie opotrebenia nstroja a vyiu akos povrchu. V priemyselnch zariadeniach sa vak najviac vyuva petrolej, ktor umouje dobr kontrolu vboja.

5. J Elektroeroz.ivne obrbanie EPM-WEDM

143

Na obr. 5.6 je diagram zvislosti bem materilu na druhu dielektrickej kvapaliny pri rznej teplote. Krivka I je pre petrolej, krivka 2 pre transformtorov olej a krivka 3 pre strojov olej. Teplota dielektrik pri elektroskrovom obrban dosahuje 60 a 80C, jeho chladenie vak nieje vdy podmienkou. Stabilizcia teploty sa vyaduje pri presnom obrban.
Jpeiroiei j

0,1 0,08 0,06 0,04 0,02 0

<

0,4
ransformatrovy otej I E ,53 V

w
3.3

0,3 0.2 0,1

v *

strojov v m 1 olei y

= 033 J
- .
.

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
Teplota T [C]

10

15

20

Stupe zneistenia dielektrik [ % J

Obr.5.6 Vplyv teploty dielektrik na uber materilu (zdroj: 30})

Obr.5.7 Vplyv stupa zneistenia na hodnom beru materilu pre rznu vybjaciu energiu Wi (zdroj: [30])

lohou dielektrik je aj odplavovanie produktov erzie. Tieto odpadov produkty mu by vo forme kompaktnej ltky alebo plynu. Pevn odpadov produkty bvaj zachyten na opracovanom materile alebo pracovnej elektrde, kde vytvraj izolan vrstvu a zabrauj elektroerozivnemu procesu. Plyny, pokia nie s rchle odstraovan, maj rovnak inok. Dleitou podmienkou stabilizcie erozivneho procesu je rchle odplavovanie produktov erzie a zrove obnovovanie istoty dielektrickej tekutiny v oblasti opracovania. Obnovovanie istoty je obyajne zabezpeen filtrciou dielektrickej kvapaliny cez kazetov filtre, ktor zachytvaj astice vekosti 2-^-5 um. Pri hrubovan a opracovan rozmerovo vekch dielcov s pevn astice odplavovan dielektrickou kvapalinou a zachytvan v spodnej asti ndre ako kal. Na obr. 5.7 je vplyv zneistenia dielektrickej kvapaliny na innos procesu. Krivka 1 je pre energiu vboja 0,33 J, krivka 2 pre 3,33 L Diagram ukazuje veobecn povahu tohto vplyvu. Pri zneisten do 2% sa innos vrazne nemen. Pri 2 a 4% -nom zneisten, najm pri malej energii vboja (krivka 1), je zaznamenan pokles o 30 a 40% normlnej innost. Vysvetuje sa to tm, e s pribdajcou energiou vboja sa medzera medzi elektrdami zvuje, take odpad je mon ahie odstraova a dielektrikum sa v mieste vbojov natoko nezneist. Prdenie dielektrickej kvapaliny hr z vyie uvedench dvodov vznamn lohu v procese EDM, najm pri hben hlbokch a tvarovo zloitch profilov. Vhodn prdenie je zabezpeovan rznymi erpacmi systmami. Medzi najrozrenejie patri: systm prdenia kvapaliny nasvanm cez obrobok, alebo cez nstroj, obr.5.8a,b, v niektorch prameoch [ 1, 26] popisovan ako reverzn systm prdenia, systm vstrekovania a prdenie kvapaliny zo spodnej asti alebo z hornej asti obrobku, (v obrobku mus by predvtan otvor) obr.5.9a,b. Nevhodou tohto systmu je vznik kueovilosti stien (overen) vytvranho profilu.

144

Progresvne

technolgie

systm prdenia ponorenm, pouva sa pri obrban plytkch profilov a tvarov, kde nie je potrebn zabezpei vrazn prdenie kvapaliny, ale na optimlnu prevdzku stai ponorenie dielca do dielektrickej kvapaliny [26]. Chladenie elektrd a odplavovanie splodn erzie je zabezpeen pri relatvnom vzjomnom pohybe elektrd vibrciou alebo cyklickm preruovanm impulzov.
nstroj - elektrda

Obr.5.8

Prdenie dielektrickej kvapaliny systmom nasvania cez a) obrobok b) nstroj, (zdroj: McGeotigh[22])

Spsoby prdenia dielektrickej kvapaliny klasifikoval Benger, (J973) [26] slovnm oznaenm diagramom vzjomnej polohy a tvaru elektrd, ako vemi dobr, dobr, priemern, nepriazniv a po vemi nepriazniv alebo obzvl nepriazniv prdenie, obi.5,10, Modern elektroerozvne stroje vyuvaj na zlepenie innosti odplavenia erznych produktov z medzery medzi elektrdami vysokofrekvenn vibrcie [8].

5.1.1.3 Nstrojov elektrdy a ich opotrebenie Nstrojov elektrda, aj ke nie je v priamom kontakte s obrobkom, m aktvnu lohu v procese elektroiskrovho obrbania. Nklady na elektrdy predstavuj podstatn as prevdzkovch

5,!

F.lektroeru7,vne obrboni EPM -WEDM

145

nkladov, pretoe zahruj nklady na materil elektrdy, spsob vroby, drbu a obnovu opotrebovanch elektrd.

vemi d o b r

dobr

priemerne

nepriazniv

vemi nepriazniv

Obr.5.10 Diagram pre klasifikciu prdenia dielektrickej kvapaliny pri elektroiskrovom obrban, ktor odporal Beiiger (1973) [26]

obzvl nepriazniv Hje>ako 10 x D

Zkladn poiadavky na nstrojov materily elektrd s: elektrick a tepeln vodivos, vysok bod tavenia, jednoduch vyrobitenos aj tvarovo zloitejch profilov konvennmi technolgiami.

Nstrojov elektrda, ktor sa obvykle pripja na zporn pl obvodu, je z rznych materilov. Pri opracovan otvorov sa pouvaj elektrdy z medi, liatiny, mosadze a med* - grafitovej kompozcie (lisovan prok grafitu medi a olova). Pri brsen a rezan sa pouvaj elektrdy / liatiny, ocele, me - grafitovej kompozcie, tie sa pouvaj elektrdy z hlinka a mosadze. Najviac rozrenm materilom elektrd je grafit pre elektroiskrov a elektroimpulzn technolgie. Grafit je dobre obrobiten materil a m vhodn charakteristiky pre EDM obrbanie, predovetkm vysok teplotu tavenia okolo 3000"C. Je vhodn pre opracovanie ocel. Jeho nevhodou jc, e erzne splodiny, ktor vznikaj jeho opotrebovanm, zneisuj zariadenie. M e ako materil elektrd jc dobre odoln voi erozvnemu opotrebeniu a jej pouitie jc hospodrne. Odpora sa pre obrbanie karbidov, najm karbidu volfrmu, a pre jemn dokonovanie povrchov s drsnosou Ra pod 0,5 pm [26].

146

Progresvne

technolgie

Mosadz je dobre obrobiten materil, vhodn pre elektrdy, ale v porovnan s medenmi alebo grafitovmi elektrdami sa rchlejie opotrebovva. Pouiva sa pre hbenie zkych otvorov a pre vtanie, kde opotrebenie elektrdy neovplyvuje vrazne rozmerov presnos. Wolfrm sa pouva pre pecilne ely hbenia vemi malch otvorov s priemerom do 0,2 mm. Me - wolfrmov a striebro - wolfrmov materilov kompozcie sa pouvaj pre pecilne ely hbenia zkych drok a otvorov, pre jemn prce s obzvl nepriaznivmi podmienkami prdenia dielektrickej kvapaliny, ich cena je vak v porovnan s medenou elektrdou 18 a 100 krt vyia (ak cenov faktor medenej elektrdy je hodnoten islom 1) [1]. Elektrdy pre EDM sa, poda tvarovej zloitosti, mu vyrba niektorm z obvyklch spsobov, ako je presn liatie a liatie pod tlakom, a dokonova na poadovan tvar sstruenim, frzovanm alebo brsenm. Vhodnm spsobom vroby sa jav aj drtov rezanie (Wire EDM). Opotrebenie nstrojovej elektrdy pri EDM technolgich je dleit faktor, ktor ovplyvuje ekonomick hadisko rozhodovania ojej pouit. V poiatkoch priemyselnho pouvania EDM technolgie (v rokoch 1950 - 55) opotrebenie nstrojovej elektrdy predstavovalo 40 - 60 % z celkovho objemu, km v sasnosti na modernch hibiacich strojoch dosahuje menej ako 1%. Samozrejme za predpokladu optimlnej voby dvojice materilu nstroj/obrobok. Naprklad pri obrban kalenej ocele me opotrebenie medenej elektrdy dosahova a 30 % z bytku materilu obroboku, km pri opracovan spekanho karbidu (materil s nzkou tepelnou vodivosou) dosahuje opotrebenie tej istej elektrdy a 80 % [30]. Jednu z technologickch obmien EDM charakterizovan malm opotrebenm nstroja, tvor aj tzv. elektroiskrov opracovanie bez opotrebenia, uvdzan v anglickej literatre ako no-wear EDM [26], u ns sa pouva oznaenie elektroimpulzn obrbanie, pri ktorom hodnoty bytku elektrdy s menie ako 1 %. Najm v prpadoch, ak sa obrba oce grafitovou elektrdou [11]. Odolnos nstrojovho materilu voi opotrebeniu je dan jeho fyziklnymi vlastnosami. m m materil vy bod tavenia, tepeln vodivos, Youngov modul prunosti, Poissonovo slo a im nii koeficient linernej tepelnej rozanosti, tm je jeho odolnos voi opotrebeniu vyia. Hodnoty fyziklnych vlastnost vybranch materilov pre nstrojov elektrdy s v tab.5.1. Tab.5.1 Fyziklne vlastnosti vybranch materilov pre nstrojov elektrdy (poda [26])
Materil Grafit Me Wolfrm elezo Bod tavenia B o d varu Tepeln vodivos (Ag = 100%) Elektrick v o d i v o s (Ag = 100%) Pevnos [N/mm ]
5

M o d u l prunosti [ M / m m 2 x 103]

= 3 000 1 083 3 390 1 535

[C:

>4 000 2 580 > 5 930 >2 800

30,3 94,3 29,6 16,2

0,1

34
241

5,9 124 351 186

I

96,5 48,1 16,2

41,3
275

Pri kvantitatvnom a kvalitatvnom hodnoten opotrebenia nstroja sa uruj hodnoty bytku materilu z kovch miest tvarovch elektrd ako je hrot, bon strana a hrany. Uruje sa tie celkov opotrebenie nstrojovej elektrdy ako intenzita bytku objemu. Obr.5.11 znzoruje charakteristick oblasti opotrebenia a pouvan terminolgiu pre hodnotenie. Opotrebenie sa objavuje najskr na hranch elektrd. Relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy vyjadren v percentch je dan pomerom bytku objemu elektrdy VE k bytku objemu obrbanho materilu V m [11]:

5. /

Elektroerozvne obrbanie

EPM-WEDM

147

\y

nastroj (elektrda) opotrebenie hrotu L. opotrebenie bonej strany L

opotrebenie hrany U konen hrana nstroja poiaton hrana nstroja

hrubovanie tvorcovho otvoru

Obr.5.11 Charakteristiky opotrebenia nstrojovej elektrdy. (zdroj: Metals Handbook

s t u p e o p o t r e b e n i a hrotu = ap/Lv s t u p e o p o t r e b e n i a hrany = ap/U s t u p e o p o t r e b e n i a b o n e j strany = aa/U

hbka rezu a P

mv = ^ . 1 0 0 %

(5.1)

K opotrebeniu elektrd dochdza jednak vplyvom psobenia erozvnych impulzov a jednak vlastnosami materilu elektrd [ 11, 30] a to z nasledujcich dvodov : v dsledku vysokej hustoty elektrnov vo vbojovom povrchu dochdza k oddeovaniu jednotlivch inov alebo celch iastoiek kovu; ii) v dsledku kolsania prdu vboja alebo vplyvom polarity vboja sa rozruuje povrch elektrdy; iii) v dsledku termickch vplyvov (vysok teplota pri vboji, nepravideln ohrev elektrd v priebehu vboja); i v) v dsledku mechanickch nrazov spsobench kavitciou; v) v dsledku mechanickch nrazov iastoiek oddelench od obrbanho materilu; vi) v dsledku nepriaznivch pracovnch podmienok (nepriazniv prdenie dielektrik, vysok hustota prdu a pod.); vii) chyby v materile elektrdy (provitos alebo truktra). Obr.5.12 ukazuje vplyv zmeny elektrickch parametrov, asovej dky impulzu a pikovch hodnt prdu, na priebeh relatvneho opotrebenia nstrojovej medenej elektrdy. Zo zvislost vyplva, e m vyia je intenzita pretekajceho prdu vo vboji, tm menie je relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy. To znamen, e poda vzahu (5.1) dochdza k zveniu bytku materilu z obrobku a nepriamo aj k zhoreniu drsnosti opracovanho povrchu, o je znzornen na obr.5.13. Podobn vsledky hodnotenia opotrebenia nstrojovej elektrdy pri EDM obrban keramickch materilov uvdzaj Knig, Dauw, Levy a Panien [13, 14], obr.5.14. 5.1.2 Mechanizmus b e r u materilu Pri elektroiskrovom spsobe obrbania dochdza k beru materilu vplyvom teploty a erzie pri vzniku rchleho sledu iskrovch vbojov, ktor sa tvoria v ubovonom bode medzii)

148

Progresvne

technolgie

elektrdovho priestoru, kde je najsilnejie elektrick pole. Materil je nataven a nsledne odparen zo zny vboja.

10
jdc

iv fka 5D A

30 A -1 15 A
M

/ f // *'
7/

-'/ y _'

'

j|

1G A T'

jt

l /
\ '

-ti

|5,

10 100 Dka impulzu [u.s]

1000

10 100 Dka impulzu jjsj

1000

Obr.5.12 inok asovej dky impulzu a zmeny prdovej piky na relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy (zdroj McGeough [22])

Obr.5.13 inok asovej dky impulzu a zmeny prdovej piky na priebeh dosahovanej drsnosti povrchu (zdroj McGeough [22])

Obr.5.14 inok asovej dky impulzu a zmeny prdovej piky na relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy pri elektroiskrovom hben keramickho materilu (zdroj: Knig, Duuw, Levy. Panien [13])
10 100 1000

Trvanie impulzu t [LIS]

Vysvetlenie mechanizmu beru materilu elektrickm vbojom aj napriek irokmu priemyselnmu vyuvaniu EDM metd, nie je ete stle jednoznan a spoahliv. Existuje viacero teri, ktor vychdzaj z rznych prstupov. Obyajne zkladom vysvetlenia beru materilu je popis vzniku vboja medzi elektrdami a jeho elektrick a tepeln inky na povrch materilu. Na obr.5.15 je znzornen princp vzniku vboja a jeho inok na povrch materilu. V uritej vzdialenosti A (0,001-f- 0,1 mm) dochdza medzi elektrdami vplyvom pulzujceho elektrickho poa k vboju. Na katde vznik lavna elektrnov, ktor s urchovan smerom k ande. Zporne nabit elektrny naraj na neutrlne atmy dielektrik a vyvolvaj jeho ionizciu. Pri opakovanom procese sa zvyuje intenzita vboja a vznik sekundrna lavna elektrnov, ktor v konenej fze spoj katdu a andu kanlom vboja. V kanle vboja odovzdvaj elektrny a

5. / Elektroeroz.vne obrbanie EDMm-\VEDM

149

kladne nabit iny svoju kinetick energiu vo forme tepla asticiam povrchu andy a katdy. Teplota vkanle dosahuje hodnoty 8 000 -l2 000 "C. Vznikajci tepeln tok nadobda hodnoty |: 1 okolo I 0 W.m' vo vemi krtkom asovom intervale (0,1 * 2 000 ps). Loklna teplota povrchu elektrd dosahuje hodnoty vyie ako bod tavenia materilu [1,22]. V dsledku vysokej teploty a nslednho odparovania dielektrik narast v plazmovom kanle vboja tlak a na hodnoty 2 000 MPa.

A)
a) doporuen vzdialenos medzi elektrdami b) vznik i s k r o v h o v b o j a c) vznik elektrnovej lavny d) vy m r tenie i a s t o i e k kovu z p o v r c h u a vznik krtera

B)
a) vznik lavny e l e k t r n o v na k a t d e b) ionizcia prostredia v medzere medzi elektrdami c) vznik sekundrnej laviny d) vznik k a n l u v b o j a katda

O b r . 5 . I 5 Mechanizmus vzniku vboja pri eiektrocrozivnom opracovan a jeho inok na uber materilu (spracovan poda [15, 21, 22])

Takto vysok tlak obmedzuje odparovanie eravho kovu. Po preruen impulzu, ke naptie klesne, tlak v kanle takisto nhle poklesne a erav iastoky kovu s vymrten z povrchu. Toto vymrtenie alebo odparenie je sprevdzan vznikom plynovch bubliniek a charakteristickho krteru na mieste vboja. Obr.5,16 ukazuje detail troch zkladnch fz, ktor sprevdzaj elektroiskrov vboj a uber materilu. Intenzvne elektrick pole medzi dvoma elektrdami ponorenmi v dielektrickej kvapaline, ktor s od seba vzdialen vemi zkou medzerou A. vyvol polarizciu molekl a inov dielektrickej kvapaliny. Ke polarizcia dosiahne urit hladinu nastenia, vyvol to v elektrickom poli snahu o usporiadanie kladnch a zpornch astc v prde vboja. Toto usporiadanie m za nsledok pokics odporu dielektrickej kvapaliny a nrast prietoku prdu a na hodnoty 10 7 -f 10B A/s [26]. V mieste vboja vznik plazmov kanl zloen z ionizovanch astc, kladnch inov, vonch elektrnov, pr natavenho kovu oboch elektrd a plynov chemickho rozkladu dielektrik. Detail vzniku vboja a priebehu naptiu medzi elektrdami ukazuje obr. 5.J7. Vysoko intenzvny prietok prdu alej ionizuje vbojov kanl a vytvor sa siln magnetick pole, ktor priahuje iny k osi kanla vboja. Okolo osi sa hustota inov zvyuje, nsledkom oho vznik vysok teplota, ktor natavuje a odparuje iastoky kovu.

150

Progresvne

technolgie

Obr.5.16 Postupn tdi vzniku vboja pri EDM [26] a) polarizcia molekl a inov dielektrickej kvapaliny b) usporiadanie kladnch a zpornch astc v prde vboja a nrast
intenzity p r d u 107 108 A/s

a)
e

b)

SUP
0 0 d)

c)

c) vytvorenie kanla ionizovanch astc, vznik plazmy zloenej z kladnch inov a vonch elektrnov, z pr kovu oboch elektrd a plynov z chemickho rozkladu dielektrik d) vytvorenie silnho magnetickho poa, ktor priahuje iny k osi kanla vboja, vznik vysokej teploty, natavenie a odparene iastoiek kovu e) tepeln inok vboja spsob vypudene(vstreovanie) natavench iastoiek kovu z povrchu f) v mieste oddeovania astc vznik na povrchu andy a katdy krter

s
t i Plazma ohiasr

vysokej teploty
katda

---->-

oblas vysokej teploty anda

- - - 0 ^

- * ) - - 1 ^ - - -

bytok na ande 0-40 V UDyron na Kaiooe / 12-25 V / vzdialenos bytok plazmy

Obr.5.17 Detail vzniku vboja a priebeh naptia v priestore medzi elektrdami [26]. V dolnej asti obrzku je znzornen pokles naptia medzi elektrdami v zvislosti od vzdialenosti medzi nimi a tie priebeh bytku plazmy. So zvujcim sa krterom v dsledku odparenia materilu zvyuje sa aj vzdialenos medzi elektrdami.

Postupne tepeln inok vboja spsob vypudenie a/alebo vystreovanie (ejection) natavench iastoiek kovu z povrchu. Vypuden iastoky kovu opaj povrch po okraji vznikajceho krtera. Krter (bytok materilu) vznik na obidvoch elektrdach, ale s rznou vekosou a intenzitou. Ke sa energia vboja vyerp, uzavrie sa jeden cyklus spsobujci bcr materilu. Tepeln inok vboja je sce hlavnm faktorom procesu erzie, ale netermick vplyvy ako elektrodynamick a mechanick inky maj svoje nezanedbaten miesto v komplexnom jave elektroerzie. Erzne produkty, medzi ktormi prevldaj guovit astice natavenho kovu potvrdzuj, e tepeln procesy a tavenie kovu na ande s urujce javy procesu erzie elektrickm vbojom. Polarita elektrd m dleit lohu pri bytku astc materilu z elektrd, o je spojen s opotrebenm nstrojovej elektrdy a intenzitou beru materilu. Obyajne nstrojov elektrda jc

5.1

Elektroerozvne obrbanie

EDM-WEDM

151

katdou t.j. m mnus (-) pl. Pri tomto zapojen sa regulciou prdu riadi proces bytku materilu na ande a tie kvalita opracovanho povrchu. bytok naptia na ande bva 0 * 40 V, obr.5.17. Na druhej strane, ak sa pouije opan polarita elektrd, nstroj anda (+), obrobok katda (-), dosahuje sa vyia rchlos beru a prakticky nulov opotrebenie nstroja, pretoe pokles naptia na ande je v tomto prpade minimlny. Tento princp obrbania sa pouva pre metdu no-wear EDM" alebo elektroimpulzn obrbanie a jedn sa o hrubovacie opracovanie. Intenzita beru materilu m vplyv na dosahovan drsnos a presnos povrchu. Zvyovanm intenzity beru materilu sa zhoruje drsnos povrchu. Na intenzitu beru maj vplyv parametre elektrickho obvodu (pretekajci prd, doba trvania impulzu, naptie, frekvencia impulzov a pod.) a tepeln vodivos materilu. Obr.5.18 ukazuje vplyv parametrov elektrickho obvodu na intenzitu beru materilu. Poda vsledkov, ktor uvdzaj Knig, Dauw, Levy a Ponten [14], maximlna hodnota intenzity beru materilu je 7 mnrVmin pre rzne dky trvania impulzov v rozsahu 2 - 235 us a zmeny prdu vboja od 5 do 20 A. Obr.5.19 ukazuje priebeh vplyvu nstrojovho materilu na intenzitu beru, relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy a dosahovan drsnos povrchu. Porovnvan s dva typy najastejie pouvanch nstrojovch elektrd, grafitov a meden. Grafick zvislosti ukazuj, e za danch podmienok nevznikaj vznamn rozdiely v dosahovanej maximlnej intenzite beru materilu. Pre obe elektrdy dosahuje uber pribline 3,6 mm7min [13].

Obr.5.18 Zvislos intenzity beru materilu na dobe trvania impulzov pre premenliv parametre prdu vboja od 5 do 20 A. (zdroj: Knig, Dauw, Levy a Ponten f \4\)
1 10 100 1000

Trvanie impulzu \ [p.s]

Obr.5.20 porovnva intenzitu beru materilu, intenzitu opotrebenia nstrojovej elektrdy a relatvne opotrebenie nstrojovej elektrdy pri EDM hben rznych druhov materilov na bze keramiky s rozdielnou elektrickou vodivosou, pre podmienky hrubovania (v uber materilu a pre podmienky jemnho dokonovania povrchu (niia intenzita beru materilu). Materil obrobku m svoj podiel na priebehu sledovanch zvislost, o vyplva z porovnania materilov SiSiC(l) a SiSiC(2), ktor s rovnak, ale pochdzaj od rznych vrobcov.

5.1.2.1 Prevdzkov charakteristiky procesu Prevdzkov charakteristiky procesu elektroiskrovho obrbania s vdy zvisl na parametroch stroja. Vzah medzi parametrami procesu (prd vboja, frekvencia vboja...) a vsledkami obrbania (drsnos povrchu, opotrebenie nstoja...) je zvisl na type pouitho zariadenia.

152

Progresvne

technolgie

500

1000

5500

10

100
T

1000

1C0OO

Trvanie impulzu t [us]

*w impulz" t \j$

Obr.5.19 Zvislos intenzity Uber materilu, relatvneho opotrebenia nstrojovej elektrdy a dosahovanej drsnosti povrchu na dke trvania impulzu pre clektroiskrov hbenie profilov do keramickho materilu SiSiC [13] prd vboja 8,6 A, naptie 180 (zdroj: Knig, Dauw, Levy a Panien [ 14])

Trvanie impulzu t [u.s]

Kad stroj pre elcktroerozvne obrbanie m vlastn pecifick technolgiu, ktor jc zvisl na pouitom type elektrickho obvodu (kapacitn obvod, pulzn genertor). Kad technolgia, ale umouje regulciu operanch parametrov (v sasnosti cez CNC riadenie) a tm ovplyvuje vsledok obrbania. Uvdzan prevdzkov charakteristiky, z vyie uvedench dvodov, poskytuj orientan poznatky. Dostupn literrne zdroje a prospektov materil firiem vyrbajcich zaradenia pre elektroerozvne obrbanie [1, 8, I I , 26J poskytuj prevdzkov charakteristiky, ktor s vak z vyie uvedench dvodov viac menej len orientan: naptie prdovho zdroja 60 * 250 V; poda druhu vykonvanej prce sa men naptie (pre obrbanie otvorov jc 80 + 120 V, pre brsenie, jemn dokonovanie povrchov a delenie materilov sa pouva rozsah 10 * 70 V, vzdialenos medzi elektrdami (gap) zvis od druhu pouitho genertora a pohybuje sa v rozsahoch 0,01 0,8 mm alebo 0,013^0,13 mm; priemern hodnota prdu vboja okolo 300 A; a prdov hustota do 10S A/cm", as nabjania 10'2 - 10'5 s; as vybjania 10"9 1 0 5 s; frekvencia vboja a do 100 kHz; intenzita beru materilu a do 16,4 mmVhod;

5.1 Elektroerozvne obrbame EPM-WEPM

153

kueov i to s stien otvorov sa pohybuje okolo 0,005 * 0,51 mm; poda aplikovanej technolgie; dosahovan drsnos Rz povrchu: pre hrubovacie opercie 12,5 pm, pre dokonovacie opercie je v rozsahu 0,2 ~ 6.3 um, pre vysokopresne opracovanie a pecilne poiadavky na presnos a 0,05 -0,1 pm.

16

E E E

intenzita beru intenzita opotrebenia relativ ne opotrebenie

16 - 12
fi

E E 12

B , -P S i

=:;"

4 - 0 SiSiC[1] SiSiC(2) Syalon 5-501

B0

::

intenzita beru intenzita opotrebenia relatvne opotrebenie

O.Ofl e" E J j6 I L 3 iJ

Ohr.5.20 Porovnanie intenzity beru materilu, intenzity opotrebenia nstrojovej elektrdy a relatvneho opotrebenia nstrojovej elektrdy pri EDM hben A pre hrubovanie T pre dokonovanie nstroj: me (+) pretekajci prd: 16 A dka trvania impulzu: lOOps (zdroj: Knig, Danw, Levy a Panien

S I

2 o

rl
SiSiC(1)

r l SiSiC(2)

Ik
Syalon S-501

0.04 g 0,02 o

| 1

a
1 ?

[14])

5.1.3 Kvalita opracovanho povrchu Povrch po eicktroiskrovom obrban m nhodn izotropn profil, ktor je tvoren charakteristickmi krtermi, s pomerom hbky krtera k priemeru krtera 5 a 50 [21,22]. Typick hbka krtera bva okolo 2,5 um a priemer 12,5 um [26]. Hbka krtera a j /ho priemer sa zvuje so zvyujcou sa energiou iskrovho vboja a na hodnoty 12 pm hbka, 60 um priemer. Na obr. 5.21 s znzornen typick profily krterov pre rzne materily pri rovnakch podmienkach vboja. Tvorenie krterov je vsledkom iskrovho vboja a ich rozmery s ovplyvnen pouitou dielektrickou kvapalinou a materilom elektrdy. Povrch m matn vzhad. Vznik krterov na povrchu je spojen s loklnym natavenm povrchu (teploty sa pohybuj v rozsahu 8 000 a 12 000 u Ch tepelne ovplyvnenou znou a plastickou deformciou vo vntri krtera a v jeho okol. Povrch jc zrove rchlo ochladen a zakalen inkom dielektrickej kvapaliny. Natavcn vrstva ahko reaguje s materilom elektrdy a produktmi pyrolzy pri chemickom rozklade dielektrik. Takto sa na povrchu ocele tvor stabiln austenitick vrstva .i napr. na povrchu titnu tvrd zleniny karbidu titnu TiC alebo oxidu titnu TiO : .

154

Progresvne

techno losie

horik

molybdn

Obr.5.21 Profily vznikajcich krterov pre rzne materily za rovnakch podmienok vboja (zdroj: Lloyda Warren [19])

inok vysokch loklnych teplt spsobuje metalurgick zmeny v povrchovej vrstve a vznik porch, ako s trhliny na hraniciach zn, dvojatenie, tiepenie a vznik tzv. charakteristickej bielej vrstvy. Vysok rchlos ochladzovania povrchu m za nsledok poruchy krytalickej mrieky, fzov zmeny a vznik zvykovch napt v povrchovej vrstve. Tieto zmeny nie s zhodn a stle, ale menia sa od jednho stroja k druhmu, pretoe zvisia na parametroch vboja, na dielektriku, materile elektrdy a medzere medzi nstrojom a obrobkom, Lloyd a Warren [19].

Obr.5.22 Typick charakter povrchu po elektroiskrovom opracovan A - vrstva roztavenho kovu 10- 40 um B oblas vykazujca zneistenie spsoben difziou materilu elektrdy do hbky asi 250 um C tepelne ovplyvnen vrstva menej ako 400 um

Charakter natavenom a o hrbke asi elektrdy, jej

ovplyvnenej povrchovej vrstvy pri EDM opracovan znzoruje obr.5.22. Na rchlo zakalenom povrchu materilu sa tvor tenk pretaven epitaxilna vrstva 10 4 40 um. Za pretavenou vrstvou je oblas kontaminovan materilom pracovnej hrbka bva okolo 0,025 mm. Pod touto vrstvou vznik tzv. biela vrstva, silne

5.1

Elektroeroztvne

obrbanie

EPM-WEDM

155

nauhlien stuhnut tavenina s vysokou tvrdosou okolo 60 HRC, je zrove sasou tepelne ovplyvnenej vrstvy. Hrbka bielej vrstvy priamo zvis na vybjacej energii impulzov. Tto vrstva sa jav pri metalografickom skman ako dokonale homognna a pri vom zven je vidie jej laminrny charakter. Hrbka bielej vrstvy me by pri hrubom opracovan i niekoko desatn milimetra, pri strednom niekoko mikrometrov a po jemnom opracovan je celkom nepatrn. Obyajne tepelne ovplyvnen oblas siaha do hbky 400 pm a 1 000 um v zvislosti na energii impulzov. Elektroiskrovo opracovan povrchy s charakterizovan vznikom ahovch zvykovch napt v povrchovej vrstve v dsledku tepelnho psobenia. Lloyd a Warren [19] udvaj, e vekos vznikajcich ahovch zvykovch napt sa me bli a k hodnotm medze pevnosti v ahu. Zvykov naptia v povrchovej vrstve ovplyvuj funkn vlastnosti obrobku. ahov naptia zniuj medzu navy a uahuj rozruovanie povrchovch vrstiev pri vzjomnom spolupsoben povrchov. Z uvedenho dvodu, povrchy opracovan elektroiskrovm obrbanm maj znen ivotnos v podmienkach ahovho pracovnho zaaenia. Naopak v podmienkach tlakovho zaaenia povrchov by mohlo djs k zveniu ich ivotnosti. Z uvedenho dvodu sa v mnohch prpadoch doporuuje po EDM procese klasick mechanick dokonovanie povrchov spojen s odstrnenm ovplyvnenej a spevnenej vrstvy. Ako u bolo vyie uveden dosahovan drsnos povrchu zvis na intenzite beru materilu, na spsobe opracovania (hrubovanie, dokonovanie alebo jemn dokonovanie povrchov), na druhu a istote dielektrickej kvapaliny a na parametroch elektrickho vboja. Urujcim ukazovateom sa jav intenzita beru materilu za jednotku asu. Na obr.5.23 a 5.24 s znzornen grafick zvislosti dosahovanej drsnosti povrchu v zvislosti na intenzite beru materilu (VRR volume removal raie). V prvom prpade (obr.5.23) sa men prd vboja. V druhom prpade s znzornen dosahovan drsnosti pri hrubovan rznych druhov materilov na bze keramiky. Dka trvania impulzov tie ovplyvuje dosahovan drsnos povrchu. So zvyujcim sa asom trvania impulzu drsnos povrchu mierne stpa. Pri vych prdoch vboja, nad 15 A, je zhorenie drsnosti povrchu vraznejie, obr.5.13. Presnos rozmerov elektroiskrovo opracovanch predmetov zvis od technologickej presnosti, ktor tvor presnos kinematickch celkov stroja, presnos vroby nstrojovej elektrdy, presnos nastavenia elektrdy voi obrobku, presnos vmeny nstrojovej elektrdy a spsob prdenia dielektrik v pracovnom priestore. Presnos zhotovenia elektrdy nstroja kladie vysok poiadavky na zrunos nstrojrov. Presnos a kvalita EDM opracovanho povrchu zvis vo vekej miere od medzery medzi elektrdou a predmetom. Rozmery obrbanho predmetu sa od rozmerov elektrdy lia vou, ktor predstavuje medzera. Pri urovan potrebnho zvenia alebo zmenenia rozmeru elektrdy je rozhodujci tvar pecifickch rozmerov. Vekos medzery zvis od pracovnch charakteristk pouitho elektroiskrovho stroja a od pracovnch podmienok, ktor sa pouvaj na dokonovacie obrbanie. Pri hrubovan je spravidla rka medzielektrdovej medzery via ako pri dokonovan. Nepresnosti vznikajce v procese EDM hbenia s kueovitos otvorov, kosovitos, bytok nstrojovej elektrdy, vek makronerovnos obrobenej plochy. Vbojov priestor (medzera) medzi elektrdami (nstrojom a predmetom/obrobkom) je vemi mal a jeho vekos je zvisl na elektrickch parametroch pracovnho okruhu, teda je mern energii jednotlivch vbojov.

156

Progresvne
3

tecfmoleie

Pri jemnom opracovan, ke sa pouva vboj o vekosti 10' J (povrchy vysokej kvality), zmena vbojovej energie asi o 10% vyaduje zmenu elektrdovej medzery asi o 0,001 mm [30]. Modeme elektroiskrov stroje maj vbojov naptie dostatone stabilizovan tak, aby zaisovali aj minimlnu zmenu presnosti. Poda toho sa predpoklad, e presnos rozmerov elektroiskrovho obrbania sa pohybuje v rozmedz 0,001 mm. K uvedenej nepresnosti sa pripotavaj chyby spsoben nesprvnou polohou pracovnej elektrdy napr. vplyvom vle v pohybovch mechanizmoch, nepresnm upnutm, nzkou tuhosou stroja a pod. Na presnos m alej vplyv istota dielektrickej kvapaliny a hromadenie kovovho odpadu v medzielektrdovej medzere.

1000

4
r OJ

Obr.5.23 Dosahovan drsnos povrchu v zvislosti na zmene prdu vboja pri opracovan nstrojovej ocele grafitovou elektrdou (zdroj: McGeough [22])

JZ1

10

12

_^
Intenzita beru materilu ^Drsnos povrchu Rz 60 %. & n

I
O 20 5
L/i

TiB

ALjOj+TiC

Si^+TiC

S1ALON

Ti(CN)+TiBj Ti(CN)*Cr3r>.

lIIJ

Obr.5.24 Intenzita beru materilu a dosahovan drsnos povrchu pri EDM hben foriem z rznych druhov keramickch materilov pre medenou elektrdou (zdroj: Koni g, Dauw, Levy a Panien [N])

5,1.4 Pouitie EDM technolgi V sasnosti nachdza EDM opracovanie irok uplatnenie v rznych priemyselnch oblastiach. Z pohadu vyuitia sa rozdeuje na dve dominantn oblast, obr.5.25 a to: hbenie, drtov rezanie.

5.1

Elektroerozh-ne obrbanie EPM - WEDM

157

Samostatn skupinu tvor elektroiskrov brsenie. V praxi je vyuitie elektroskrovho obrbania vemi irok a rznorod. Pouva sa: na zhotovovanie otvorov najrznejch tvarov do kalench materilov, spekanch karbidov, na zhotovovanie ostrihovacch raznc, pri zhotovovan otvorov do vrobkov a siastok strojov, ako s: vstrekovacie dzy. plynov horky, dzy na vrobu syntetickch vlkien, jemn prievlaky. jemn lekrske prstroje, aj prstroje jemnej mechaniky, na vyiskrovanie siastok z korozivzdornch plechov, znakov, psmen fnpisov), rznych pomocnch technologickch otvorov, na odstraovanie zalomench nstrojov, skrutiek, vodiacich kolikov, zalomen nstroje alebo in siastky sa vyberaj pomocou EDM vyiskrovacieho stroja bez ich demonte (priamo na mieste), o je vemi vhodn pri opravch vch a zloitch siastok, pouiva sa v opravovniach automobilovch a inch motorov, montnych dielach vetkch strojrskych zvodov, nstrojriach, opravovniach stavebnch a zemnch strojov, opravovniach ponohospodrskych strojov, na obrbanie materilov vysokej pevnosti. na vtanie malch otvorov od priemeru 0.05 mm, do tvrdch a hevnatch materilov, na mikrodierovanie, na elektroiskrov hbenie zpustiek, opravu zpustiek a lisovacch foriem, pri opravch zpustky sa postupuje lak, e tvarovmi elektrdami, ktormi bola zhotoven dobr zpustka, sa prehbi opotreben zpustka, pritom sa zpustka neohreje. take ju netreba znova tepelne spracova.

158

Progresvne

technolgie

na vrobu drok do valcov, na rezanie malch siastok, Q na obrbanie malch otvorov v dzach v strekov c ch erpadiel pod uhlom od 0 do 90, na obrbanie vajcovitch a kueovitch siastok mench rozmerov s malmi otvormi, ako napr. filtre, na vyrezanie zkych drok v strojovch dielcoch, na prerezanie piestnych krkov vysokotlakovch kompresorov, na nananie a spevovanie povrchu siastok, na ostrenie a lapovanie nstrojov.

5,1.4.1 Elektroiskrov hbenie Elektricky vodiv materil sa obrba iskrovmi vbojmi medzi elektrdou zapojenou na zporn pl a obrbanm predmetom zapojenm na kladn pl, medzi ktorm je dielektrick prostredie. Nstrojov elektrda sa pri obrban automaticky posva a udruje sa nastaven hodnota medzery. Tvar elektrdy sa kopruje do obrobku, priom sa elektrda iastone opotrebovva, obr.5.26. Produktivita obrbania a akos obrobenho povrchu zvisia od energie vboja a od ich frekvenci. Zvyovanie intenzity beru materilu zhoruje kvalitu povrchu.
nstroj - elekl/da

ai

b)

Obr.5.26 Konfigurcia elektrd pri hben a) Vchodiskov tvar nstrojovej elektrdy bez znmok opotrebenia a vchodiskov tvar obrobku. b) Konen tvar obrobku a nstrojovej elektrdy po hben.

Priebeh elektroiskrovho hbenia mono popsa nasledovne: pribliovanm pracovnch elektrd (nstroj - obrobok) presko medzi nimi iskra (vboj) a z obrbanho predmetu sa uvon mal as roztavenho materilu. Jedna iskra nasleduje za druhou a nstroj pomaly vnik do obrbanho materilu. Aby inok iskry bol o najv a aby sa uvonen iastoky materilu dobre odstraovali z pracovnho miesta, katda sa ochladzuje. Uber pri elektroiskrovom hben zvis najm od parametrov elektrickho prdu, potu a tvaru impulzov za sekundu, od obrbanho materilu, materilu nstroja a od pracovnej kvapaliny. Zvyovanm naptia zdroja Ut a kapacity C v obvode mono uber zvova. Tm sa vak zvuje mohutnos vboja, o priamo vplva na vekos krterov vznikajcich na mieste psobenia iskry, a tm aj na kvalitu povrchu. Kapacita kondenztora ovplyvuje povahu prce

5.1

Eiektroerozvne obrbanie

EPM -WEDM

159

(dokonovanie alebo hrubovanie) a obyajne sa vol v rozsahu od 0,2 do 600 uF (mikrofarad), priom intenzita prdu sa pohybuje od 0,2 do 40 A [30], Najvm nedostatkom elektroiskrovho hbenia je rchle opotrebenie nstroja. Opotrebenie sa kompenzuje tm, e na vyhubenie tvarovho otvoru sa pouva viac elektrd. Pri hben priebench otvorov sa pouvaj dlhie elektrdy a otvor sa kalibruje nepokodenou (neopotrebenou) asou nstroja. Pri dokonovan sa vol mal kapacita, aby bol povrch jemnej. Vytvoren otvor vak bude vdy v ako nstroj o medzeru:

t=

D + /,

(5.2)

kde D je priemer odtavench iastoiek materilu, lj je minimlna vzdialenos, cez ktor v istej kvapaline presko iskra. Medzera t zvis predovetkm od naptia a intenzity prdu vo vybjanom obvode a od innho odstraovania odtavench iastoiek z pracovnej medzery. Pri procese je potrebn zachovva tto vzdialenos. Obrban povrch sa od ela nstrojovej elektrdy vzdiauje, take za urit as medzera (vzdialenos) vzrastie tak, e iskra u neme preskoi. Pri hben otvorov sa cez otvor v nstroji vedie pracovn kvapalina, aby sa vyplachovali odtaven iastoky z medzery. Podmienkou kvalitnho elektroiskrovho hbenia je dokonal istenie dielektrickej kvapaliny, o zniuje opotrebenie elektrd a stabilizuje podmienky obrbania. Prednosti elektroiskrovho hbenia s: monos obrba vodiv materily ubovonej mechanickej pevnost, tvrdosti, hevnatosti, krehkosti, vek rozsah pracovnch parametrov, o umouje dosahova rznu kvalitu opracovanho povrchu, monos obrba dielce zloitch tvarov a vykona opercie, ktor sa nedaj inmi metdami obrbania uskutoni, na obrban predmet nepsobia iadne mechanick inky, (sily, deformcia), vznik men odpad ako pri klasickom mechanickom obrban, zniuje sa prcnos pri vrobe zloitch tvarov, pomerne jednoduch vroba nstrojovch elektrd, pri hben nevznikaj ostrapy, vrobn proces mono automatizova.

Medzi nevhody je mon zaradi: nepriamu meru medzi produktivitou a kvalitou obrobenho povrchu, potrebu ponori obrobok i nstroj do kvapaliny poas procesu, zvislos presnosti a kvality procesu od mnohch faktorov, ktor sa nedaj vopred spoahlivo uri, pomerne nzku produktivitu pri obrban materilov malej tvrdosti. Najvznamnejiu oblas pouitia elektroiskrovho hbenia predstavuje v sasnosti vroba otvorov rznych tvarov a vroba tvrniacich nstrojov. Prklad hbenia vntornej skrutkovicovej drky ilustruje obr.5.27.

160

Progresvne

technolgie

Ohr.5.27 Elektroiskrov hbenie vntornej skrutkovicovej drky rotujcou elektrdou, (spracovan poda materilovfy Agie)
(elektda)

5.1.4.2 Elektroiskrov drtov rezanie ( W I R E - EDM) Elektroiskrov drtov rezanie (medzinrodn WEDM, popisuje sa tie ako Traveling Wire modifikciou elektroiskrovho obrbania. Jeho tvmiacich nstrojov, predovetkm strinch a
cievka - zsobnik s drtom

oznaovanie Wire Electrical Discharge Machining EDM skrtene WIRE - EDM) je progresvnou zavedenie znamenalo vrazn pokrok vo vrobe lisovacch nstrojov.

prvod

r (20 - 4 0 k H z ) ! = 200 - 400 A

11 drel Princp metdy elektroiskrovho drtovho rezania je znzornen na obr..5.28. Technolgia zaveden fy Agie, dodruje vetky zkonitosti procesu elektrickej erzie. Nstrojov elektrda jc tenk drt, ktor sa postupne odvja pomocou pecilneho zariadenia. Postupn odvjanie drtu je potrebn pre vylenie jeho opotrebovania. Drt sa pouije iba raz. Pohyb drtu je pomal a je

5.1

Elektroerozvne

obrbanie

EPM-WEDM

161

riaden NC alebo CNC systmom stroja, poda poadovanho tvaru vyrbanho predmetu. Vysokoefektvne vyuitie predstavuje integrcia technolgie WEDM do systmov CAD/CAM. Obrban predmet tvor elektrdu opanej polarity ako je drt. Spsob zapojenia zvis od typu pouitho vboja a druhu kontrukcie stroja. Obrban predmet jc upnut' na stole stroja a me sa pohybova v horizontlnom smere alebo nemus vykonva iaden pohyb. Drt sa odvja a pohybuje vo vertiklnom smere poda vopred urenej drhy. Najrozrenejm materilom elektrdy s mosadzn a meden drty. Vynikaj vbornmi vlastnosami, ako jc pevnos v ahu a elektrick vodivos a s vhodn pre ahanie s vysokou presnosou prierezu. Pouva sa tie molybdn a pre mikroobrbanie aj wolfrm. Najnovie trendy vyuvaj povlakovan drty napr. oceov drty povlakovan meou pre zlepenie elektrickej vodivosti alebo povlakovan grafitom za elom zvenia rchlosti odvjania drtu (nzky koeficient trenia). Druh povlaku mono voli poda poiadaviek pouitia drtovho rezania. Priemer drtu sa pohybuje V rozmedz 0,03 -h 0,3 mm. tandartn priemer bva okolo 0,2 mm. Rchlos posuvu drtu je v rozmedz 2,5 150 mm/s [1, 22, 26J. Ako diclektrikum sa pouva deionizovan voda alebo in nzkoviskzne kvapaliny, tie ahk oleje. Dielektrick kvapalina mus zabezpeova dostaton chladenie oblasti obrobku a drtovej elektrdy a odplavovanie erznych splodn z miesta rezu. WEDM vyaduje plynul prdenie dielektrik do oblasti rezu. Vsledkom nevhodnho prdenia dielektrik bva pretrhnutie drtovej elektrdy. Pre presn obrbanie je rovnako dleit dsledn dodriavanie vzdialenost medzi elektrdami (gap). Medzera bva okolo 0,03 mm. Podrezanie (overeut) sa pri tejto technolgii pohybuje v rozmedz 0,02 -f- 0,05 mm [26]. Rchlos beru materilu je udvan ako objemov ber za asov jednotku a pre starie typy strojov bva 1 300 mm /hod, novie typy strojov zabezpeuj desa a viac nsobne vy ber materilu. Samozrejme rchlos beru zvis na druhu materilu a jeho elektrickej vodivosti. Tvrdos a hevnatos materilov nem vznamn inok. Dosahovan pracovn presnos sa udva okolo 0,013 mm, poda druhu zariadenia. Presnos polohy drtu a do 0,003 mm [1], Povrch materilov po opracovan vykazuje typick stopy po tepelnom ovplyvnen. Dosahuj sa drsnosti okolo 0,76 -f 1,27 pm [18]. Elektrdov drtov rezanie nachdza irok uplatnenie v nasledujcich oblastiach: opracovanie vysokotvrdch elektricky vodivch keramickch materilov ako SiC, S3N4 , TiN, ZrB2, [14, 20], pre inn WEDM rezanie vodivos materilov nesmie by niia ako 2 x 10 : . Q"' cm"1, pretoe sa nevytvor elektrick oblk medzi nstrojom a obrobkom, obrbanie tvrniacich nstrojov [7,16], delenie a opracovanie platniiek so spekanch karbidov, a poly krytalickho diamantu [30], opracovanie predmetov malch rozmerov okolo 45 pm [32], vroba prototypov (Rapid Tooling), kubickho nitridu bru

mikroobrbanie - uplatuje sa v oblasti vroby mikroelektronickch elementov [33].

5.1.4.3 Elekroiskrov brsenie Elcktroiskrov brsenie (Electrical Discharge Grinding - EDG) vyuva princp elektroerzie pre ber materilu, priom nstrojov elektrda je rotujci kot vyroben z grafitu alebo mosadze.

162

Progresvne lechno

logie

Obrobok zapojen na kladn pl je ponoren do dielektrik a posvan k zporne nabitej nstrojovej elektrde (rotujci kot) pomocou servopohonu. Obr. 5.29 ukazuje princp elektroiskrovho brsenia. Uber materilu je v dsledku elektrickho vboja v medzere (gap) medzi nstrojom (kotom) a obrobkom. Vzdialenos medzi elektrdami je 0,013 0,08 mm. Nstroj (rotujci kot) nikdy nie je v kontakte s obrobkom.
elektricky elektrick obvod grafitov b r s n y k o t pracovn ndoba d i elektrk u m

pohon

pracovnho stola

smer pohybu pracovnho stola

Obr.5.29 Princp elektroiskrovho brsenia (EDG) (zdroj; [26])

Zdroj elektrickho vboja a druh pouitej dielektrickej kvapaliny s pre EDG rovnak ako pre klasick" elektroiskrov obrbanie. Pouvan naptia sa pohybuj od 30 do 400V, prd okolo 100 A, frekvencia elektrickch impulzov je v rozsahu 0,2 v 260 kHz [ 26]. Kote (nstroje) s vyrban z nizko provitho materilu ako je grafit. Mosadzn kote sa pouivaj pre prpady rezania (delenia) vemi tenkch materilov (okolo 0,37 mm), alebo ke nie je mon zabezpei vdatn prdenie dielektrik. Vhodou tchto brsnych kotov je ich nenron orovnvanie pomocou orovnvaov z rchloreznej ocele. Orovnvanie kotov sa mus vykonva po kadom seku (po hrubovan, brsen na isto a jemnom dokonovan) opercie brsenia. Rchlos rotcie kotov je 30 180 m/min. Intenzita opotrebenia (bytku) kota je zvisl na prdovej hustote, materile nstroja, materile obrobku a dielektrickej kvapaline. Pomer beru materilu k bytku/opotrebeniu kota sa udva vo vemi irokom intervale obvykle od 100:1 po 0,1:1. Priemern pomer beru materilu k opotrebeniu kota je okolo 3:1 [26]. Od vekosti pretekajceho prdu v obvode zvis spsob beru materilu. So zvujcim sa prdom rastie rchlos beru, aie dosahovan povrch je drsnej a viac ovplyvnen procesom. Vekos krterov rastie proporcionlne s energiou vboja. Pre jemn opracovanie s vyou presnosou a menm ovplyvnenm povrchu sa pouva nii prd v obvode. Vyie frekvencie impulzov vboja umouj zska hladk povrch. Zvenie kapacity obvodu dovouje zvyova rchlos rezania. Obr.5.30 ukazuje zvislos drsnosti povrchu od vekosti prdu. Technolgia beru a nastavenie podmienok obrbania je sasou zariadenia. V bench podmienkach EDG brsenia sa dosahuje drsnos povrchu okolo Ra 0,25 pm. Rchlos beru materilu vrazne ovplyvuje dosahovan drsnos, najm pri brsen spekanch karbidov. Udva sa [26], e pri bere 200 mnrrVri je drsnos 0,38 pm, km pri bere 2 500 mm^/h iba 3,2 pm. Elektroiskrov brsenie sa pouva pri poiadavkch na zven presnos obrobkov. Tolerancie rozmerov sa pohybuj okolo 0,005 mm, v niektorch prpadoch vemi pomalm berom je mon dosiahnu presnos a 0,001 mm [26]. Dosahovan bery materilu s mal a s udvan v rozsahu 160 -f 2 500 mnvVh.

5.1

Elektroerozvne

obrbanie

EPM-WEDM

163

2.5 3^kH^;4^F|

o o

Obr.5.30 inok prevdzkovch parametrov na drsnos povrchu pri elektoiskrovom brsen spekanch karbidov. Podmienky brsenia: Naptie: 60 V, dielektrikum: petrolej teplota dielektrik 38 CT materil kota: grafit (zdroj: [26))

10 Prd [A)

Pouitie EDG procesu spad do oblast: brsenia vysokopevnch ocel a karbidov, brsenia a delenia tenkch materilov, kde klasick rozbrusovanie me spsobi deformciu, brsenie krehkch a lmavch materilov, tvarov brsenie materilov, kde pouitie diamantovch kotov je vysoko nkladn.

Obvykle sa pouva pre brsenie tvarovch nstrojov zo spekanho karbidu a brsenie kalench ocel. Nie je vhodn pre brsenie obrobkov z liatiny, pretoe vtrseniny piesku mu pokodzova grafitov brsny kot.

5.1.5 Vplyv technolgie EDM na ivotn prostredie a rizik bezpenosti prce Poda viacerch zdrojov [1, 25, 30] ako aj vskumov BIA (Berufssenossenschaftliches Intitt fr Arbeitssicherheit) proces elektioiskrovho obrbania (EDM) nepredstavuje v kvalitatvnom porovnan vie nebezpeenstv (rizik spojen s bezpenosou prce) ako klasick proces. Vo veobecnosti sa uznva, e EDM opracovanie v porovnan s klasickm obrbanm patr k bezpenejm spsobom, pretoe sa pri om nevyskytuje rotcia upnutho obrobku alebo nstroja a ostr triesky. Pouvan nzke naptia v procese EDM zniuj aj nebezpeenstvo razu elektrickm prdom. Na druhej strane EDM proces, ale nie je bez nebezpeenstva. Na obr. 5.31 s znzornen rizikov oblasti, ktor vznikaj poas procesu. S to potencilne mon rizik, ktor ale nemusia by relne nebezpen, pokia existuje vhodn systm ochrany. Zkladn rizikov faktory pri EDM predstavuj: vznik poiaru zdraviu kodliv ltky. Najvie riziko je spojen so vznikom poiaru, ktorho prinou me by dielektrikum s nevhodnm bodom vzplanutia. Zariadenia musia by z toho dvodu opatren automatickm vypnanm v prpade, ke hladina dielektrik klesne pod kritick rove, ktor je uren individulne pre kad zariadenie vekosou obrobku a bezpenostnm faktorom. Zrove bezobslun systmy musia by vybaven automatickmi hasiacimi prstrojmi.

164

Progresvne

technolgie

AEROSLY t v a r o m nastroj AK K V V K L OY AE dielektrikum VEDAJIE PRODUKTY PLYNOV R - ^ a n l vboja plazma ^-

VBUN ZMES

RIZIKO POIARU

F-'

QDMAStOVACl INOK

ELEKTROMAGNETICK IARENIE

O STROH RANN ASTICE

Obr.5.31 Rizikov faktory pri elektroiskrovom obrban (spracovanepoda [25]) Rizik ohrozenia zdravia s spojen so vznikom kodlivch vparov a plynov. Dielektrikum a astice odparenho kovu, predstavuj monos pokodenia pokoky. Bezpenostn predpisy doporuuj pouitie krmov na ruky a zabezpeenie ventilcie miestnosti a odsvanie vparov a dymu. Pri EDM sa vpary a aerosly tvoria v zvislosti od i) druhu dielektrik ii) druhu materilu nstroja a obrobku iii) princpu beru materilu (elektrick vboj). Druh pouitho dielektrik je dleit z pohadu rizikovch nebezpench ltok, ktor vznikaj v dsledku teploty v pracovnej medzere medzi elektrdami (nstroj - obrobok). Vysok teploty v zne vboja maj za nsledok vznik nebezpench vparov a aeroslov. Zloenie dielektrik a jeho viskozita vplva na tvorenie vparov a pr. Dielektrikum s nzkou viskozitou tvor menej vparov a pr. Dielektrick kvapaliny na bze minerlnych olejov alebo organickej kvapaliny pouvan pre elektroiskrov hbenie a rezanie tvoria nasledujce nebezpen vpary: polycyklick aromatick uhovodky (PAH) benzny, pary minerlnych olejov minerlne aerosly, vedajie produkty, ktor sa tvoria rozkladom olejov a ich prsad. Ak sa pouvaj dielektrik na bze vodnho roztoku ako napr. pri drtovom rezan (WEDM) vznikajce rizikov ltky s: oxid uhonat (CO) oxid dusn (NO) ozn nebezpen aerosly.

Z hadiska ochrany ivotnho prostredia je najviac prijaten deionizovan voda ako dielektrikum pre elektroiskrov obrbanie. V sasnosti sa deionizovan voda pouva najm pre procesy drtovho rezania. So zvyujcimi sa poiadavkami na ochranu ivotnho prostredia jej pouvanie prenik aj do oblasti EDM hbenia.

5.1

Elektroerozvni' obrbanie EPM -WEDM

165

Vsledkom vysokej teploty v zne rezu je tavenie a odparovanie materilu nstroja a obrobku, priom dochdza k rozkladu kovovch materilov. Produkty rozkladu (najm ak kovy) sa hromadia v dielektriku a vytvraj kal. Materil a jeho zloenie je zaujmav predovetkm v prpade, ke obsahuje toxick alebo zdraviu kodliv zloky napr. karcinognny nikel. Okrem vparov z dielektrik vznikaj rozkladom materilu elektrd alie vpary. S to odparen kovov astice materilu a oxidy kovov. Odparovanm materilu elektrd vznikaj anorganick ltky napr. karbid wolfrmu (WC), karbid titnu (TiC), chrm, (Cr), nikel (Ni), molybdn (Mo), brium (Ba), ktor sa uvouj z materilu a kondenzuj na vzduchu vo forme astc vemi malch rozmerov. Tab. 5.2 uvdza rozbor produktov rozkladu, ktor sa usadzuj v dielektriku ako kal. pri EDM vrobe tvmiacich nstrojov, a obvykle sa odstrauj filtrovanm. Tab.5.2 Prvky obsiahnut v dielektrickom kale a/alebo usaden vo fihrovacch mdich pri elektroiskrovom opracovan tvmiacich nstrojov (zdroj: Tbnsboff ei a!., 25]}
produkty rozkladu materilu o b r o b k u a nstrojovej elektrdy elezo (Fe) 09 mg/l olovo(Pb) < 0 , 1 5 m g / l c h r m (Cr) < 0,5 m g / ! v a n d (V) uhlk (C) zinok (Zn) 4 8 0 mg/l m e d (Cu) 18 mg/l * k a d m i u m (Cd) < 0,3 mg/l w o l f r a m (W) nikel (Ni) 1 m g / l kobalt (CO) 0,25 mg/l molybdn (Mo) titn (Ti) tvrd prmesy

Spsob beru materilu obsahuje rizik spojen s mnostvom vznikajcich vedajch produktov a odpadov. Obvykle hrubovacic hbenie vytvra viac vparov a aeroslov ako jemn drtov rezanie (WEDM). Oblas bezpenostnch predpisov a ochrany ivotnho prostredia je dobre prepracovan vzhadom na irok priemyseln vyuitie EDM procesov a platia pre u prsne normy a pravidl. Pre vpary a pary s obmedzenia dan technickmi pravidlami pre nebezpen (rizikov) materily. alie potencilne nebezpeenstvo predstavuje elektrick vboj a s nm spojen vznik elektromagnetickho iarenia. kodliv inok elektromagnetickho iarenia nebol ete plne preskman, ale rozsiahle vskumn aktivity v ostatnch rokoch maj za cie uri i tzv. elektromagnetick smog je nebezpen vbec, alebo len za vybranch podmienok. Tento vskum jc prednostne spojen predovetkm s vyuvanm spotrebnej elektroniky, ako s bezkblov telefny.

Literatra ku kapitole 5.1: 1. ASM - Metals Handbook - Machining. Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed. 2. Bandyopadhyay, B, P. Ohmori, H. Li, W. Makinouch, A : Efficient nnd precision grinding o small hard and brittle cylindrick parts by thc cemerlcss grinding process combined Journal of Materil Processing Technology. 98 (3) Feb 2000, pp.322-327. 3. Bellows, G.; fohls. J. B.: Drilling wiihoui Drills. Spccial Rcport 743, American Maclunist, March, (I9S2),p.l87 4. Bua, J.: Bks, J.: Teoretick zklady obrbania kovov, SVTL. Bratislava. (1967) l.vyd. 5. Buza, J.: Buda. J.: Annals ofthe C1RP Vol.39/2/1975. pp.665-o72

166 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32.

Progresvne

technolgie

33.

34.

De Vnes. M.F.; Duffie, N.A.; Kruth, J. P.; Dauw, D.F.; Schumacher, B.: Integration of EDM within a CIM Environment. Annals of the CRP Vol.39/2/1990, pp.665-672 Firemn materily Hitachi Europe GmbH Fukuzawa, Y.: Tani, T.; Mohri, N.: A new application of discharge phenomena for machining of insulating ceramics Ceramic Interfaces: Properties and Applications 1998. pp. 397-405. Gatto,A.; Iuliano. I. Investigation on Machining Conditions for WEDM of Nikel Base Superalloys. In:Eurometalworking, {ed.Cosmacini) Udine, 1994 pp 050-1 -0050-7 Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976), Led. pp.463-513 Knig, W.: Cronjager, L.; Spur.G.; Tonshof, H.K.; Vigneau. M: Zdcblick. W.J.: Machining of New Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2/1990, pp.673 -680 Knig, W.; Dauw, D.F.; Levy, G.; Ponten, U.: EDM- Fururc Step towards the Machining of Ceramics Annals of the CIRP Vol.37/2/1988, pp.623 -631 Knig, W.; Dauw, D.F.; Levy, G.; Panten, U.: Funkerosives Schneiden und Senken technischer Keramik, Werstati und Betrieb, 123, Nol 1990, pp 73-79. Lazarenko. B.R.; Lazarenkov, N.I.: Elekirojiskrov obrbni kovu. Praha 1952 l.vyd. Lee, T. C. Zhang, J. H. : Surface treatment of wire electro-discharge machined engineering ceramics by abrasive blasting. Journal of Adhesion Science and Technology 12, (6) June 1998, pp. 585-592. Lee, T. C; Zhang, J. H.; Lau. W, S. : Machining of engineering ceramics by ultrasonic vibration assisted EDM method. Materials und manufacturing Processes 13, (1), Jan 1998, pp. 133-146. Liao.Y.S.; Huang.J.T.; Su, H.C.: A study on the machining paramtres optimization of wire electrical discharge machining. Journal of Materials Processing Technoogy, Vol 71 1977, pp487-493 LIoyd,H.K. Warren, R.H.: Metalurgy of Spark Machined Surfaces Journal of the iron and steel Institute, March 1965, pp. 238-247 Lok, Y. K. Lee, T. C: Processing of advanced ceramics using the wire-cut EDM process. Journal of Material Processing Technology 63, (1-3), Jan 1997, pp. 839-843. Makov, I.: Nov smery v strojrskej vrobe v klasifikcii vplyvu technologickho reimu na stav kovovch povrchov. (Psomn prca k apirantske skke - kolite Jn Bza) VT Koice 1981 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall. London, (1988), Led. Snoeys, R.; Slaclens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 Tnshoff, H.K.; Egger, R.; Klocke, F: Environmental and Safety Aspects of Electrophysical and Electrochemical Procesesscs Annals of the CIRP Keynote Papers 1997, pp .553-568 Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining, SME, Dcarbome, 1983 Trueman, C. S. Huddlesion, J ; Material removal by spalling during EDM of ceramics, british CeramicProceedings 60 (Vol. 2), June 1999, pp.117-118. VanDijk, F.S.; Dulr , W.L.: Heat Conduction Model for the Calculation of the Volume of Molten Metal in Electric Discharge. J.Psys.D Appl. Phys. Vol 7 1974 pp899909 Vasilko, K. a kol.: Nov materily a technolgie ich spracovania. Alfa Bratislava 1990 l.vyd. Vigner, Z.; Prikryl, Z.: Obrbni - technick prvodce SNTL Praha 1987, l.vyd. Wang, W.M.; Rajukar, K.P.: Akamatsu.K.: Digital Gap Monitor and Adaptive Integral Control for AutoJumping in EDM. ASMEJ. of Engineering for Industry. Vol 117, May (1995) pp. 253-258 Spur, G; Appel, S.: Wire EDM cutting of PCD, Industrial Diamond Review, 4/97, pp 124 - 130 Yan, B. H.; Huang, F. Y.; Chow, H. M.; Tsai, J. Y.: Micro-hole machining of carbide by electric discharges machining. Jour, of Material Processing Technology 87, (1-3), Mar 1999. pp. 139-145. Yun. L; Go, C; Wang, D. H.; Ahn. Y. C: Electrical discharge machining of aluminium oxide matrix composites containing titanium carbide as a conductive second phase. Processing and Fabrication of Advanced Materials VI. Vol. 2. 1998, pp. 1773-1781. Zhang, C; Ohmori, H.; Li. W.: Precision shaping of small diameter wheels using micro electric discharge truing (MEDT) and hole-machining of A1203 material. Int. Jour, of Machine Tools and Manufacture 40, n 5, Apr 2000, pp. 661-674. Zhang, J. H,: Lee, T. C.; Lau, W. S.: Study on tbe electro-discharge machining of a hot pressed aluminium oxide based ceramic. Jour, of Material Processing Technology 63, (1-3), Jan 1997

5.2

LBM

5.2 Opracovanie laserom

Obrbanie laserom (z. angl. Laser Beam Machining - LBM) patr k jednmu z mnohch priemyselnch aplikcii laserovho la. Historick vvoj poznatkov o laserovom li zana popisom teoretickch zkladov vyntenej emisie iarenia, ktor podal Albert Einstein v roku 1917. Avak a zaiatkom 50. rokov boli poloen zklady novho odboru - kvantovej elektroniky a boli realizovan zariadenia generujce a zosilujce elektromagnetick iarenie na princpe stimulovanej emisie iarenia. Prv projekt lasera navrhli C. H. Towens a A. L Shawlow v roku 1958. O dva roky neskr v roku 1960 T. H. Maiman skontruoval a prevdzkoval prv rubnov laser [32, 41, 46, 54]. Postupne boli realizovan alie laserov zariadenia na bze pevnch, plynnch a kvapalnch aktvnych ltok. V roku 1961 Javan, Bennet a Heriot odskali plynov hlium-nenov (He-Ne) laser vo vvojovch laboratrich v USA. Pevnoltkov laser na bze neodm (Nd)-sklo pouil prvkrt Snitzer tie v roku 1961. Polovodiov laser bol objaven v roku 1962. Argnov inov laser a pevnoltkov neodm (Nd-YAG)* laser boli prvkrt prevdzkovan v roku 1964. V tom istom roku C. H. Patel experimentoval s plynovm C O i laserom, ktor naiel v sasnosti najirie uplatnenie v priemyselnej vrobe. Prv zmienky o kvapalinovom laseri s z roku 1966. Prv praktick priemyseln pouitie lasera uvdza Epperson et al. z Western Electric Co. v roku 1966, pre vtanie otvorov do diamantovch kalibrov (sas nstroja pre ahanie drtov) pomocou rubnovho lasera. Od roku 1971 bol zaznamen enormn rozvoj laserovej technolgie. V sasnosti nachdza laser irok pouite v rznych oblastiach. Najznmejie s: priemyseln aplikcie lasera ako rezanie, vtanie, zvranie, navranie a tepeln spracovanie (kalenie), povrchov natavenie. legovanie, nananie povlakov, tvarovanie, obrbanie, prprava kovovch sstav v amorfnom stave, tepeln spracovanie povrchov. Laser je vhodn pre opracovanie materilov ako s kompozity, plasty, keramika, sklo, diamant, akoobrobiten ocele. nedetruktvne metdy skania meracie systmy v metrolgii CD prehrvae (kompakt disk) informan a telekomunikan technolgia (prenos a uchovvanie informci) humnna medicna (laserov skalpel").

5.2.1 Defincia lasera a zkladn vlastnosti laserovho la Princp funkcie lasera je mon objasni na zklade pojmov kvantovej fyziky a planetrneho modelu atmu. LASER je akronym anglickho nzvu Ltghi Ampllficatlon bySiimulated Emission of Radiation v preklade - zosilenie svetla pomocou vybudenej emisie iarenia - zosilenie poskytuje v zkom zvzku lavnu fotnov (kvant elektromagnetickho iarenia).

' Skratky pouvan pre oznaovanie laserov s vysvetlen v kapitole 5.2.2, ktor pojednva o jednotlivch druhoch lasera. Obyajne sa pre oznaovanie typu lasera pouva chemick znaka aktvnej ltky.

168

Bene svetelne iarenie je vlnenie, ktor sa ri vetkmi smermi. Laserov svetlo vznik v prostred uritho stimulujceho elektromagnetickho iarenia potlaenm spontnnej emisie na kor vyntenej emisie iarenia. Spontnna (samovon) emisia iarenia vznik, ak vybueri atmy s energetickou hladinou E;, maj tendenciu zauja hladinu s niou energiou E, a pri tom emituj kvantum svetelnho iarenia s frekvenciou v. ktor sa uri z rovnice [32. 54 ]: E:-E,=h.v (5.3)

kde h = 6.626. J.s je Planckova kontanta. Vplyvom vonkajieho podnetu sa vybuden atm vracia do zkladnho stavu, priom emituje nov kvnt s takou istou frekvenciou ako mal predchdzajci kvnt. Tento spsob emisie sa nazva stimulovan (vynten) emisia iarenia. V zvislosti od rozdielu tchto hladn vznik infraerven, ultrafialov alebo viditen sveteln iarenie.

&

34

hladina 3

j^hladina 4 Hhladina 3
absorpcia

pred stimulovanou emisiou -- hladina 2

h,f

po stimulovanej emisii

hladina 2 absorpcia
emisia

hladina 2
r-,

en s a

hladina 2 ] ' hladina 1 hladina 1

hladina 1

hladina 1

Obr.5.32 (zroj:MGeougfi 32}) Absorpcia a emisia pre: Podmienky stimulovanej emisie a) laser s troma hladinami - rubnov laser b) laser so tyrmi hladinami - Nd-YAG laser

EJ

fotn

aaaHI

prechod vanta El

Q1
ele K Ir n

Obr.5.33 Zdroje vybudenia atmov a vznik inverzie populcie [41 j a) erpanie pomocou fotnov typick pre rubnov laser b) priania excitcia elektrnov pri plynovom argnovom laseri c) vzjomn kolzia atmov A a B pre plynov laser typu hlium - nen Pri bench podmienkach sa atm nachdza v zkladnom stave. Prechod elektrnov zo zkladnej hladiny na vyiu energetick hladinu sprevdza absorbcia a prechod z vyej hladiny na zkladn jc emisia, priom vznik energia vo forme iarenia. Obr.5.3 I ilustruje javy absorbcie, emisie a jav stimulovanej emisie iarenia, ako tret proces nasledujci po absorpcii a spontnnej

5.2 Opracovanie laserom LBM

169

emisii. Atm mono printi k emisii iarenia vybudenm. Dodanie prslunej energie na dosiahnutie vybudenho stavu sa nazva erpanie. Spsoby vybudenia atmov, ktor sa pouvaj v laseroch znzoruje obr. 5.33. Laser je teda kvantovo elektronick zosilova a genertor svetelnch vn. Vyuva tzv. stimulovan emisiu iarenia na produkciu svetelnho la, ktor' m tieto zkladn vlastnosti [30]: je vysoko monochromatick - svetlo v laserovom li m prakticky len jednu vlnov dku, obr.5.34; m vysok stupe priestorovej a asovej koherencie, V priestorovo koherennom li kmitaj vetky astice svetelnej vlny s rovnakou fzou v rovine kolmej na smer renia sa la, V asovo koherennom li kmitaj s rovnakou fzou vetky astice svetelnej vlny v smere renia sa la, obr.5.35;

modr erven

toe le svetlo

Obr.5.34 Porovnanie fokuscie bieleho a laserovho svetla, (zdroj: Powel [41]) a) ak je fokusovan biele svetlo, kad farba m in ohniskov vzdialenos od oovky; b) ak je fokusovan neparaleln svetlo ohniskov vzdialenos zvis od uhla dopadu astc pvodnho la c) laserov svetlo je monochromatick a rovnoben, preto ho mono sstredi do intenzvneho zkeho bodovho zvzku

priemer ohniska 2n

Zr
laser

Obr.5.35 Rozbiehavos, priestorov profil a fokuscia charakteristickho laserovho la (zdroj: [43,32])

intenzita

oovka

hbka ostrosti

m minimlnu divergenciu (rozbiehavos) 0, charakterizovan polovinou hodnotou vrcholovho uhla kuea, ktor vystupuje z rovinnho okienka lasera s priemerom 2ru, priom divergencia laserovho la s vlnovou dkou X* je dan vzahom:

0 =-

Jt.r

(5.4)

m vysok vstupn intenzitu I [W.crrf2 ], ktor nieje limitovan zkonmi iarenia absoltne ierneho telesa a pre intenzitu iarenia laserovho la plat vzah [32]: I = I0.exp(-2r/r02) (5.5)

kde I 0 j e intenzita iarenia v strede la, r 0 je polomer, v ktorom je intenzita redukovan zo strednej hodnoty faktorom e 2 . m mdov truktru (TEM - transverse electromagnetic mode, v prienom priereze l vytvra bu iba jednoduch stopu - zkladn md - alebo zloitejie obrazce pravouhlo alebo kruhovo symetrick. Je to dan tm, e vo vntri laserovho rezontora zskava elektromagnetick pole generovan stimulovanou emisiou iarenia urit konfigurciu - md - v zvislosti na okrajovch podmienkach rezontora, obr.5.36. Najvyie hustoty energie pri danej vstupnej energii lasera mono dosiahnu lasermi pracujcimi v zkladnom mde oznaovanom T E M q o (index charakterizuje symetriu elektromagnetickho poa v rovine kolmej na smer renia la). Md lasera uruje jeho vhodnos pre priemyseln pouitie, ako napr. pre rezanie, zvranie a alie technolgie.
oznaenie TEM (pouitie)

prierez A v rovine kolmej na smer la

prierez B kolm na A

1
2

AA AA 'AAA 5 A
6

A
AA AAA AAAA A

(D

pdorys

#
^ >

TEMoc Gauss
(rezanie)

TEMoi
(zvranie, kalenie)
TEMi

TEM

(mlo pouvan)

mullimd (rezanie) multimd (nevhodn pre rezanie)

y \

<

Obr.5.36 Ukky mdovej truktry laserov, ich TEM oznaenie a niektor doporuenia pre pouitie (zdroj: Powel \4\\)

Uveden vlastnosti laserovho la umouj pri jeho fokuscii (vhodnou optickou sstavou) sstredi do malho bodu mimoriadne vysok hustotu energie v mieste dopadu la, o m za nsledok natavenie a odparenie materilu, im sa dosiahne poadovan efekt spracovania. Pre porovnanie, tab.5.3 uvdza rdov hodnoty hustoty toku energie (hustoty vkonu), ktor s dosiahnuten rznymi zdrojmi energie.

5.2 Opracovanie laserom LBM

171

Priemer nesfokusovanho la bva rdovo niekoko milimetrov. Nie je vhodn pre aplikcie, kde sa vyaduje mal tepelne ovplyvnen oblas ako s technolgie rezania a zvrania, pretoe je potrebn sstredi laserov l do zkeho zvzku. Vhodne sfokusovan l pre rezanie C O i laserom s vkonom do I kW m priemer okolo 0,3 mm a me dosahova hustotu energie okolo 2 ? 1.4.10'" W/mm (1,4 MW/cm ) [461. Tab.5.3 Hustoty vkonov rznych energetickch zdrojov [31,54]
Zdroj energie Slnko (oovka 1 =50mm) Elektrick o b l k Acetyln-kyslikov plame P l a z m o v l E l e k t r n o v l C O ; laser c w N d laser p w D o s a h o v a n hustota v k o n u [W.crrr2 ] 5.102 1.10 5 1.10 1.104.10" 1.10 1.10 1 4

Priemer sfokusovanho la sa meria a vypotava v mieste, kde intenzita iarenia je (l/e 2 ) nsobkom jeho osovej intenzity za predpokladu, e l m Gaussovo rozloenie v zkladnom mde, obr.5.23. Polomer f la v ohnisku (najuom bode nazvanom ako beam waist - zen as la) a vzdialenos dm tohoto bodu od oovky s dan [46]: (d,-f):

d - f +

(5.6)

(5.7)

kde fH " n.f,?^/ro; n je index lomu svetla; sfokusovanho la je [46]:

h* je vlnov dka laserovho svetla. Potom polomer

, =7Lr

f X.

(5.8)

Vekos stopy la je priamomem ohniskovej vzdialenosti oovky f, vlnovej dke lasera a nepriamomern polomeru la r 0 Pre multimdov l je polomer sfokusovanho la dan vzahom poda [46], kde 0 je uhol divergencie la v radinoch;
r, =f.6 (5.9)

Aby sa dosiahla vysok hustota toku energie la [W/cm : ] v mieste jeho dopadu, je potrebn ! o najlepie fokusova. Zrove je nutn materil udriava voi lu v relatvne presnej pozcii, aby sa nedostal pod hbku ostrosti Zf, kde hustota toku energie kles.

Progresvne

technolgie

Hbka ostrosti je definovan ako vzdialenos medzi dvoma prienymi rovinami pred a za ohniskovou vzdialenosou, na ktorej je efektvny polomer stopy la o 5% v ako v ohniskovej rovine [3, 30, 54], Vypota sa poda vzahu :

Z, = odkia vyplva, e hbka ostrosti rastie so tvorcom polomeru jeho stopy v ohnisku,

(5.10)

5.2.1.1 Druhy laserov a ich delenie Vzhadom na rozmanitos dostupnch laserov, rozdielnos ich vlastnost, dosahovanch vkonov ako aj oblasti pouitia, je potrebn urit systematick kategorizcia a rozdelenie druhov laserov. Lasery je mon rozdeli poda: i) ii) iii) iv) v) vi) aktvneho prostredia t.j. skupenstva materilu, ktor sa pouva na generovanie iarenia vlnovej dky druhu la resp. reimu la vkonu kontrukcie laserovho zariadenia pouitia.

ad i a ii) Lasery sa delia do tried poda skupenstva materilov, ktor sa pouvaj na generovanie iarenia, teda poda skupenstva aktvnej ltky na: pevn (tuh niekedy oznaovan ako tuhofzov alebo dielektrick) plynov kvapalinov polovodiov. Zrove sa tieto ltky lia aj vlnovou dkou svetelnho iarenia a frekvenciou vysielanho iarenia. Poda frekvencie vysielanho iarenia sa rozoznvaj: infraerven iarenie (IR) f < fcpt optoiarenie, sveteln iarenie f - fop[ ultrafialov iarenie (UV) f > f^ rontgenov RTG a gama iarenie f fop[i. Charakteristiky jednotlivch typov laserov poda vlnovej dky, druhov la a oblasti aplikcie s v tab.5.4. Hlavn druhy laserov pouvan pre tepeln aplikcie v strojrskom priemysle s pevn lasery na bze rubnu, Nd - YAG, Nd - sklo. alexandrit. alej plynov lasery C O ; , He - Ne, argnov, excimerov a iastone kvapalinov laser. Nov vysokovkonn lasery, ako chemick laser a laser na bze kovovch pr s predmetom intenzvneho tdia pre praktick vyuitie v blzkej budcnosti. Najviac pouvan typy laserov pre spracovanie materilov s Nd - YAG a CO;. iastone sa pouvaj ete rubnov a sklenen laser. Rubnov laser bol pouvan ako vbec prv, ale v sasnosti sa nahrdza Nd - YAG laserom, ktor m lepie tepeln charakteristiky. Alexandritov laser sa jav perspektvny pre

5.2 Opracovanie laserom LBM

173

spracovanie nekovovch materilov v blzkej budcnosti. Do popredia pozornosti sa dostva excimerov laser pre keramick B kompozitn materily.

ad iii) Druhy lov, alebo astejie pouvan termn je reim la. Lasery mu pracova v rozdielnych asovo zvislch reimoch a to v: * kontinulnom reime (cominuous wove - cw) pulznom reime (pulsed wave - pw) tz.v. Q - switched ( Q s ) reime - jc to zvltny kontinulny reim s vysokou energiou i m p u l z u ,

Obr.5.37 znzoruje asov zvislosti prevdzkovch reimov lasera. Pulzn reim vznik preruovanm budiaceho elektrickho vboja v dutine lasera. Q - switched reim je vsledkom zvyovania initea akosti optickho rezontora pri kontinulnom erpan energie do dutiny lasera. pikov vkony lasera v kontinulnom reime s rdovo I0 J 105 W, v pulznom reime 10 -r 10 W. Pri Qs reime sa dosahuje najvyia hustota vkonov la.
13

Tab.5.4 Rozdelenie laserov (spracovanpoda [2, 3, 27, 32,46, 51})

Vlnov dka D r u h lasera A k t i v n a ltka Rubn PEVN Nd-YAG Nd-sklo alexandrit [pm] T y p la Vkon lasera Cr** Nd3Nd3' 0,6943 1,064 1,064 0,7-0,818 pulzn kontinulny pulzn pulzn pulzn 5W 100 a 1 200W 2mW 10W Informan POLOVODIOV GaAs 0,80-0,90 pulzn 2 a 10mW C02 technolgie optoelektronika Strojrsky priemysel Metrolgia, geodzia, holografia Ar Ar 0,4764; 0,488; 0,5145 E x c i m e r (ArCI) (XeCI) XeF) (KrF) KVAPALINOV Farbivo Rhodamine 6 Etanol, metanol 0,170 0,308 0,351 0,248 0.34-1,175 pulzn 100W Fotochmia, spektroskopia Kontinulny a l e b o pulzn pulzn 1 a 5 OOOW 20W3 250W Fotolitografia, L a s e r o v chirurgia Strojrstvo L a s e r o v chirurgia Holografia Strojrsky priemysel Oblasti a p l i k c i e

(Ns + He.)

CO* Ne

10,6 0,6328; 3,39 1,15;

kontinulny a l e b o pulzn kontinulny

5 0 0 a 15 0OOW 20mW

He-Ne PLYNOV

74 ad iv) Poda dosahovanho vkonu sa delia lasery n a :

Progresvne

technolgie

nizkovkonov - desatiny W a stovky W, doporuen pouitie pre rezanie a vtanie keramiky, vtanie rubnov, plastickch hmt; vysokovkonn - l kW - 30 k W, hlavn oblasti pouitia s zvranie, tepeln spracovanie kukovch hriadeov, skr prevodoviek a in.

Q-spinaC

Obr,5.37 Druhy prevdzkovho reimu laserovho la (zdroj: [43])

ad v) Z hadiska kontrukcie laserovho zariadenia dleit lohu m prenos laserovho la od osciltora k pracovnmu stolu a zabezpeenie vzjomnho relatvneho pohybu medzi lom a dielcom. Existuj tri zkladn kontrukn typy, obr.5.38 [43]. Vber typu zvis od vekosti opracovanho predmetu, kvality la, rchlosti la a poadovanej presnosti: a) b) Systm pevnho laser a pohyblivho stola, na ktorom je upnut obrobok. Obmedzujcim parametrom pouitia je tvar, vekos a hmotnos obrobku. Pohybliv laserov systm a nepohybliv obrobok. Pri tomto systme sa pouva mal a ahk laserov hlavica s nizkym vkonom a pomerne nizkou reznou rchlosou. Vhodou systmu je minimlne obmedzenie tvaru a hmotnosti obrobku.

Obr,5.38 Zkladn typy kontruknho rieenia vzjomnho pohybu laserovho la a obrobku (zdroj: [43]) c) Systm pohyblivho la, ktor'je zabezpeen zrkadlami, km laserov hlavica a obrobok s stacionrne. Tento systm je vysoko flexibiln. Vyuva sa pri poiadavke na vysok rezn rchlosti a sporu priestoru. Nevhodou je jeho vysok citlivos na vibrcie a presnos nastavenia, o me spsobova v rozptyl la.

c)

5.2 Opracovanie laserom LBM

175

V sasnosti s vyvinut systmy plynulho riadenia pohybu la pomocou CNC systmov a tie laserov hlavica me by sasou chpadla robotov, ktor zabezpeia pohyb la v 5. osiach. Tieto systmy sa pouvaj prednostne pre rezanie a vyrezvanie zloitch tvarov a pre zvranie. Najnovie sa prenos laserovho la zabezpeuje optickmi vlknami, prednostne pri Nd-YAG laseroch. Ako uvdza Taniguchi [46], General Electric Co. (USA) spene realizovali prenos la s vkonom 400kW s priemerom 1,8 cm do vzdialenosti 25 m optickm kblom. Pouite optickch kblov je vemi vhodn pri poiadavke na rozdelenie laserovho la a jeho odoslanie do viacerch pracovnch stanc, ktor mu pracova sasne. ad vi) Oblasti pouitia lasera s irok a zasahuj do mnohch oblasti, ako to u bolo spomenut v vode tejto kapitoly. V alom pojedani je kategorizcia laserov uroben poda oblast priemyselnho vyuitia pre procesy spracovania materilov. O tom, e laser nepatri u len k zriedkavo pouvanm technolgim, ale m svoje nezastupitcn miesto vo vrobnom procese, sved skutonos, e technolgie spracovania materilu laserom klasifikuje norma DN 8580 do iestich zkladnch skupn [2, 47], obr.5.39.
TECHNOLGIE SPRACOVANIA MATERILOV LASEROM PODA D I N 8 5 8 0 PRM AH NE

(z nem.Urormen)'
TVAROVANIE TVARNENIE Tvrnenie Stereolitografia laserovm ohrevom (ohbanie) Spekanie -tavn Vtanie

REZANIE

SPJANIE

POVLAKOVANIE

TEPELN SPRACOVANIE

Rezanie - subliman - s aktvnym plynom Spjkovanie Plazma C V D lhanle S p e v ovanie Zvranie Povrchov legovanie Kalenie

Gravrovanie

L A M (laser assisted machining)

Oznaovanie

Obr.539

Klasifikcia laserovch technologickch opercii poda DIN 8580

Aj ke je tto klasifikcia pomerne podrobn, z hadiska jednoduchosti je viac zauvan tvorstupov klasifikcia poda zkladnho mechanizmu technolgie spracovania materilov, ktor zaviedol Taniguchi [46]: uber materilu, do tejto oblasti spad rezanie, vtanie, mkroobrbanie a istenie pomocou lasera, pretoe pri procesoch dochdza k beru materilu. Mkroobrbanie zaha v sebe technolgie ako pri s tri h o vani e, orezvanie, znakovanie, renovcia masiek, gravrovanie a rytie. istenie je odstraovanie tenkej povrchovej vrstvy kontaminovanej olejmi a plynmi.

'Urformen - v odbornej nemine zkladn vznam pre zlievanie, liatie: kde predpona Ur - vznamovo znamen pra - resp. prvotn (napr. Urquell - prazdroj). Preklad primrne tvarovanie vyplva z anglickho slovnho spojenia primry shaping a zo svislosti s modernou technolgiou ste reo litografi e, ktor sa vyuiva v postupoch rchleho zhotovenia prototypov - Rapid Proryping (pozn. autora).

Progresvne

technolgie

s p j a n i e a spevovanie zahruje zvranie, spjkovanie, povlakovanie a tvrd spjkovanie. t e p e l n spracovanie povrchu ako kalenie, hanie, povrchov legovanie, rekrytalizcia polovodiovch krytlov po inovej implantcii a tie povlakovanie metdami CVD (chemieat vapour deposition - chemick nananie povlakov z plynnej fzy) a PVD (physical vupour deposition - nananie povlakov vo vkuu) pomocou laserovho zdroja ohrevu, nov procesy, ktor boli nedvno vyvinut na zklade poiadaviek priemyslu ako rast zaflrovch krytlov, ahanie optickch vlkien, farbenie, delenie skla a keramiky kontrolovanm lomom, napokon procesy laserom podporovanho obrbania ako j c sstruenie a in kombinovan procesy vyuvajce laser.

5.2.1.2 inok laserovho la na materil a uber materilu Pri styku laserovho la s materilom, ako to ilustruje obr. 5.40, dochdza k ich vzjomnej interakcii a efektom, ktor s zvisl od vlastnosti materilov a ich schopnosti pohlcova a odra laserov iarenie. Faktory, dleit pre pouitie laserovho la, s: reflektivita - odrazvos povrchu absorbcia - pohlcovanie laserovho iarenia tepeln vodivos tavenie povrchovej vrstvy odparovanie. roz(aven fza

T ^

^tepeln ohrev

adsorbcia

O b r . 5.40 inok laserovho la pri jeho dopade na povrch materilu < zdroj [27], {43})
n a t a v e i rozhranie

Po dopade la na materil sa as lov odraz, as sa absorbuje do materilu a as prejde materilom. Absorbovan le ohrievaj materil, ktor sa ohrevom natav a nsledne odpar zohriatej oblasti. Mnostvo odrazench lov zvis od odrazivosti materilu. Odrazivos R [%] resp. reflektivita (cmgi reflectance) kovovho povrchu, pre vlnov dku viu ako 10 um, je vyjadren Hagen-Rubcnsovm vzahom [32, 54]: R=l-^f/<T0 kde o n je elektrick d i vos kovu [X'.m" 1 J. Absorbcia A [%] svetelnho iarenia spsobuje ohriatie povrchovej vrstvy. absorbcia s komplexn javy a ich vzjomn psobenie vyjadruje vzah [32]: R + A = 100% (5.11)

Reflexia aj

(5.12)

-X2 Opracovanie laserom LBM

177

Odrazivos infraervenho svetla od kovovch povrchov je vemi vysok. Niektor hodnoty odrazivosti pre Nd - YAG laser (vlnov dka 1,06 um) a CO; laser (vlnov dka 10,6 pm) uvdza tab.5.12. Tieto hodnoty platia pre leten povrchy, literatra neudva kvantifikovan hodnoty drsnosti. V skutonosti na odrazivos psob prtomnos oxidickej vrstvy na povrchu, ako aj zvykov naptia pod povrchom, take relne hodnoty odrazivosti mu by v skutonosti in. Vo veobecnosti plat, e so zvyovanm vlnovej dky svetelnho iarenia reflektivita kovov stpa, vi tab.5.12. Odrazivos lov sa d zni napr. zdrsnenm povrchu, utvorenm krycej nekovovej vrstvy, poruenm oxidickej vrstvy oiarenm povrchu laserovm lom s vysokou energiou, ohriatm materilu na teplotu blzku teplote tavenia. Pri oiaren povrchu kovov C O : laserom je odrazivos lov pri izbovej teplote vemi vysok. So zvyovanm teploty povrchu odrazivos kles a minimlnu hodnotu dosahuje pri teplote tavenia kovov. Pary roztavenho kovu vrazne absorbuj laserov l. Kovy s vysokou odrazivosou a vysokou tepelnou vodivosou, napr. me (Cu), striebro (Ag), zlato (Au), hlink (Al), sa pri spracovan lasermi s nimi vkonmi javia ako problematick. Pre rezanie tchto materilov sa doporuuj lasery s vkonmi nad 2 kW [41]. Absorpcia svetelnch lov do materilu zvis od tepelnho gradientu kovovho povrchu a men sa s drsnosou povrchu. S rastcou drsnosou povrchu kles schopnos absrbele lov. Tak isto to plat aj o zvykovch naptiach v povrchovej vrstve po predchdzajcej mechanickej opercii. Tab.5.5 Odrazivos vybranch materilov ( spracovane poda [32.46])
REFLEKTIVITA R [ %]

Kov Zlato Striebro Hlink Med elezo Nikel Zinok Chrm Kremk Oce (l%uhlika) Uhlk (grafit)

Vlnov dka [um] 0,9-1,1 94,7 96,4 73.3 90,1 65 72 49 57 28 63,1 26,8 9-11 97,7 99 96,9 98,9 93,8 95,6 98.1 93 28 93-96 59

Absorpcia svetelnho iarenia a nsledn ohrev kovovho povrchu, ale aj inch materilov zvis na tepelnej vodivosti materilov. Vedenie tepla z lasera do materilu je komplikovan jav. V sasnosti nie je odpovedajca teria pre vyjadrenie tepelnej vodivosti a vpoet teploty, pretoe prestup tepla je vemi rchly. Na vyjadrenie prestupu tepla pre pohybliv tepeln zdroj s rchlosou v [m/s] sa pouva postup, ktor navrhli Carslaw-Jaeger [9, 32, 46]. Predstavuje rieenie parcilnej diferencil nej rovnice pre vedenie tepla od zdroja, s rozmermi sfokusovanho la, do povrchovej vrstvy a do vntra materilu za uritch okrajovch podmienok. Vychdza sa

178

Progresvne

technolgie

zo zjednoduenho predpokladu, e materil obrobku je izotropn a prestup tepla sa me popsa rovnicou difzie [32, 55]: | p a i . T (5.13)

kde T je absoltna teplota ( K), t as (s), A L je relatvne predenie, o tepeln difuzivita dan vzahom: a = k/p.c (5.14)

kde k je koeficient tepelnej vodivosti (W.nf'.K - 1 ); p je hustota materilu (kg.rn" 3 ); c je pecifick teplo (J.kg _ l .K _ 1 ) tuhho materilu (kovovho resp. nekovovho). Pri rieen rovnice (5.13), za uritch definovanch idelnych podmienok pre konkrtny materil sa na vyjadrenie prestupu tepla pre pohybliv tepeln zdroj pouva, ako to u bolo spomenut vyie, postup poda Carslaw-Jaegera [9, 46], na ktorom sa zjednotila vina autorov vo svete. Potom pre vchodiskov podmienky, ke poiaton teplota v celom materile je nulov a spolu s povrchom na rovni x = 0 sa udriava na hodnote T0 poas uritho asu t, kde t > 0, rieenm rovnice (5.13) je: T(x,t) = T 0 erfc(x/2Vt") kde funkcia chyby erfe je uren (5.15)

erfe ; = l - e r f z = 2/Vr|e"^d^ a potom erf : = 2 / V r t . J e ~kd% (5.16) o o Pri dostatonom ohreve sa povrch materilu natavuje. Potom pre stpanie teploty nsledkom tepelnho toku na povrchu materilu, plat vzah takisto vyplvajci z rieenia poda postupu Carslaw-Jaegera [32]: T ( x , t ) | 1 = 0 =[2.F 0 / k ] ( a t / T t ) " 2 kde F 0 je kontantn tepeln tok (J.s"'.cm ) pre x = 0, a x je bod na povrchu. Poda vzahu (5.17) McGeough [32] uvdza vypotan asy pre natavenie povrchu niektorch materilov a udva ich tepeln charakteristiky ako tepeln vodivos, difuzivita, teplota tavenia, tab. 5.6. Odvodenie prestupu tepla pri spracovan materilov laserovm lom uvdza viacero prc napr. pre rezanie skla Vrbnek a Fakov [55], pre vtanie kovov na bze eleza Taniguchi [46] a pre tvorenie drok v kompozitnch materiloch Chryssolouris, Sheng a Anastasia [18]. Pretoe nie je elom tejto kapitoly podrobne rozobera prestup tepla pri laserovom rezan, s uveden iba vzahy, ktor s najviac prezentovan v odbornej literatre. Je potrebn uvies, e v sasnosti sa len vemi mlo prc sstreuje na teriu termodynamickch javov v zne rezania laserom. Vina zdrojov sa orientuje na technologick monosti laserovho nstroja bez hlbch teoretickch analz, pretoe to u zasahuje do oblasti laserovej fyziky a termodynamiky.
2

(5.17)

5.2 Opracovanie laserom LBM

179

Tab.5.6 Teoretick as pre nbeh natavenia povrchu kovov pri kontantnom tepelnom toku [32]
MATEA t AL MATEA t AL TEPELNA VODIVOS

[W.cm-'.K- ] Hlink Chrm Med Zlato Striebro Titn 2,38 0,87 4,0 3.11 4,18 0,20

DlFUZIVITA [cm .r ]
1

TEPLOTA TAVENIA [K]

AS TAVEN A [S] V NHCONOM TOKU

10 W.crrr
s

10 W.crrr 4,24x10"
1.4x10-*
6

0.91 0,20 1,14 1.18 1,71 0,082

933 2176 1356 1336 1234 1941

4.24 x101,4 X1D-' 2.03 X1Q-' 1.15X10" 1,22x10-' 1,45x1 Or

2,03x10" 1,15x10-5 1,22 x10-s

1.45x10^

Psobenm intenzvneho sfokusovanho laserovho la na materil dochdza k jeho nataveniu, obr.5.40. Prierez natavenej vrstvy je znzornen na obr.5.41 [46]. Ke laserov l s uritou hustotou vkonu oiari povrch materilu, absorbovan le loklne ohrievaj astice materilu a na teplotu tavenia. Povrch natavenej oblasti sa rchlo roziruje a materil sa alim intenzvnym psobenm la zane odparova. V natavenej zne pri odparovan astic materilu vznikaj pomerne vysok tlaky a tavenina je premiestovan a vytlan zo vznikajceho otvoru tlakom pary. V mieste dopadu la sa nsledkom toho vytvra mal otvor a laserov l me prenika hlbie do otvoru. Prieny prierez na obr.5.41 a ukazuje, e roztaven materil je tlaen na obidve strany. V pozdnom priereze obr.5.41 b je tlaen dozadu za pohybujci sa l. Ak iarenie prestane, alebo ak sa laserov l posva dopredu, tavenina zana tuhn alebo rekrytalizova a v tuhncej tavenine vznikaj a zostvaj zvykov naptia. V zvislosti od pouitej technolgie obrbania (vtanie, rezanie, hbenie drok), tepelne ovplyvnen zna me by dvoj alebo trojrozmern. Ako uvdzaj Chryssolouris, Sheng a Anastasia [18], rezanie laserom sa charakterizuje ako ustlen proces, pri ktorom sa tepelne ovplyvnen zna tvor iba na stench zrezu. Hbenie drok alebo tvarovanie profilov laserom je takisto ustlen proces, pretoe elo erzie je stacionrne vzhadom k osi pohybu lasera. Tepelne ovplyvnen oblas je na obidvoch stench a tie v spodnej asti drky a oblas vedenia tepla je trojrozmern. Vtanie pomocou lasera sa charakterizuje ako proces nestacionrny, pretoe elo erzie sa pohybuje s ohadom na pevn laserov l a tepelne ovplyvnen zna sa tvor na stench otvoru, v prpade ak ide o prieben otvor.

a) Obr..5,41 Sprvanie sa materilu pri psoben laserovho la (zdroj: Taniguchi [46]) a) v prienom smere b) v pozdnom smere

b)

Obr..5.42 Schematick znzornenie prierezu oblasti po aplikcii laserovho la pre oce s obsahom uhlka 1 % (zdroj: Taniguchi [46])

180

Progresvne

technolgie

Zmeny, ktor vznikaj v truktre kovovch materilov po oiaren laserovm lom, s na obr. 5.42 - pre elezo s obsahom 1% uhlka pri oiaren C O t laserom s vkonom 150 W. Na povrchu materilu sa vytvor plytk' krter. Vekos krtera sa zvyuje proporcionlne s asom radicie. Analza [46] ukzala, e pretaven vrstva sa sklad z niekokch vrstiev I a IV. Vrchn oxidick vrstva o hrbke asi 0,1 mm prekrva bielu vrstvu v oblasti I, ktorej hrbka je asi 30pm. Mkrotvrdos vrstvy je 700-800 HV a je tvoren martenzitom a austenitom. Vrstva II tvor pretaven oblas v tvare polmesiaca s tvrdosou okolo 350 + 550 HV a je zloen z o - ele2a. Za ou je svetl ahko leptatcn zna III s priemerom asi 2,4 mm, ktor sa smerom do zkladnho materilu zuuje. Tvrdos tejto vrstvy sa pohybuje okolo 850 950 HV a m prevane spevnen martenzitick truktru.

Tab. 5.7 daje o hodnotch tepelne ovplyvnenej zny [ 32, 46]

MATERIAL HRBKA MATERILU RCHLOS HAZ VKON [KW!

[mm] ako noviny 2,0 1,5 12,7

25,4

| m/m in] >600

1,0

[mm] 0,13 0,25 0.25 0,63 1,5 0.2 0.2 0.2 0,25 2,0 0.5

Papler Krytl Sklotextil Sklotextil Preglejka Nstrojov oce Oce pre zuachovanie Korozivdom oce Titn

3,0 1,2 1,3 2,5

4,7

3.0 4,6 1,5 1,7 4,6

4.6

0,40 0,40 0,40 20,0

8,0

1,0

1,27 1,27 7,5

0,40 0,40 0.40 0,40 20,0 0.60

\ \ \ \
\ \

1.25

2.5

7.5

1 .
S

0,25

0,5

0,75

Rchlos posuvu [rrVnin]

Priemer hlavice dzy [mm]

Obr..5.43 inok rchlosti posuvu na la na hbku HAZ pri rezan titnovej zliatiny s hrbkou 1,275 mm (zdroj: McGeough /2/J

Obr5.44 inok zmeny priemeru otvoru dzy v laserovej hlavici na priemern hbku HAZ pri rezan titnovej zliatiny s hrbkou 1,275 mm (zdroj: McGeough [32J)

5.2 Opracovanie laserom LBM

!_8J_

Tepelne ovplyvnen zna HAZ (heat affeaed zne), ohr.5.42. je rzna pre rozdielne materily a zvis od posuvu la, vlnovej dky a absorbnch vlastnosti materilu. im vyia je rchlos posuvu la, tm menia je hrbka tepelne ovplyvnenej zny. Intenzita absorpcie laserovch lov do materilu sa zvyuje so zvovanm vlnovej dky iarenia [1, 32, 35, 36, 50], Odborn literatra udva priemern rku tepelne ovplyvnenej zny pod pretavenou znou okolo 0,05mm [ 1, 50]. Priemer laserovej hlavice a vzdialenos medzi povrchom a hlavicou vplva na priemern hbku HAZ. Niektor vybran daje o vplyve rchlosti rezania, rchlosti posuvu la a priemeru laserovej hlavice s spracovan v tab.5.7 a v grafoch na obr.5.43 aobr.5.44.

5.2.2 Zariadenie pre laserov opracovanie Zkladn truktra laserovho zariadenia znzornen na obr. 5.45 je vlastn kadmu typu lasera a pozostva z iaserovho mdia (aktvna ltka), zdroja excitanej energie (erpanie), FabryPerotovho optickho rezontora, pomocou ktorho sa as stimulovanej emisie iarenia neustle vracia do laserovej dutiny. fCe je laserov mdium vybuden (naerpan z vonkajieho zdroja), zvyuje sa poet atmov, inov a molekl na vyej energetickej hladine. Nsledkom toho vznik tzv. inverzia populcie t.j. zvenie mnostva atmov a molekl na vych energetickch hladinch, alebo schopnos lasera zosilova alebo generova koherentn iarenie.
Fabry-Pero to v

laserov mdium

Obr.5.45 Zkladn zostava lasera

zdroj excitanej energie

Ako zdroje erpania (zdroj excitanej energie) sa pouvaj: elektrick vboj, elektrnov l, viditen svetlo (vbojka), ultrafialov svetlo, chemick reakcia, teplo a in. Po naerpan aktivna ltka (laserov mdium) samovone (spontnne) emituje svoju vntorn prebyton energiu vo forme fotnov, ktor mu ma odlin frekvenciu, smer renia, fzu a polarizciu. Optick rezontor si vyberie iba fotny, ktor maj rovnak frekvenciu ako je jeho rezonann frekvencia. Fotny sa pohybuj obvykle pozd osi rezontora tak, e dopadaj kolmo na zrkadl. Od nepriepustnho zrkadla (plnoodrazovho, so 100% - nou odrazvosou) sa odrazia, preletia znova cez aktvnu ltku k polo-priepustnmu zrkadlu (priepustnos 40 cez ktor vychdzaj von ako koherentn monochromatick laserov l. Ostatn fotny, ktor maj in smer renia a in frekvenciu sa nezosilnia, ale vyiaria sa vonkajmi stenami aktvnej ltky. Fotny sa zostvaj v rezontore poas extrmne krtkeho asu. Najastejie pouivan druhy laserov v strojrskej vrobe s Nd-YAG, C O : a excimerov laser. Ich popisom, vzjomnm porovnanm charakteristk a vyuitm sa zaoberaj nasledujce kapitoly.

+80%),

182
5.2.2.1 C 0 2 laser

Progresvne

technolgie

C 0 2 (oxid uhliit) laser na vznik stimulovanej emisie iarenia vyuiva kvantovo - energetick prechody svisiace s oscilciou molekl CO; a duska (N;). Hlavnou asou CO; lasera, obr. 5.46 je laserov trubica, v ktorej sa nachdza zmes plynov CO;, N; a hlia (He). Energia potrebn na excitciu je vytvran vo forme tlejivho vboja medzi elektrdami, na ktor sa privdza vysok naptie z genertora vysokho naptia. V tlejivom vboji s molekuly duska N' : zrkami s elektrnmi excitovan zo svojho zkladnho energetickho stavu Eo do prvho vibranho stavu na uritej energetickej hladine Ej, ktor sa bli k energii asymetrickch vibrci molekl oxidu uhliitho E;. Preto sa me neprunmi zrkami excitovanch molekl N; s molekulami CO; vemi rchlo a elne meni vibran energia molekl. Molekuly CO; prechdzaj zo svojich asymetrickch vibrci na symetrick vibrcie energetickm preskokom z vyej energetickej hladiny E; na niiu hladinu, o je sprevdzan vyiarenm kvanta energie s vlnovou dkou 10,6 pm. Aby bola v CO; laseri trvalo zaisten inverzia populcie na hornej hladine E;, je potrebn ju jednak neustle dopa (erpa do systmu energiu vo forme tlejivho vboja) a jednak je potrebn inne depopulova doln laserov rove, o je zaisovan zrkami s molekulami hlia, ktor prijat energiu odvdzaj do systmu vo forme tepla. Hlium je pre tento el zvl vhodn pre relatvne vek koeficient tepelnej vodivosti.

odpor

zdroj naptia
I

CO;

hr

chladiaca

M
vveva

voda

plyn He N CO;

obrobok

Obr.5.46 Princp C 0 2 lasera (zdroj 27, 50]) Teplo je zo systmu odvdzan chladiacim mdiom (najastejie vodou), pomocou chladiaceho agregtu. Chladenie mus by natoko inn, aby teplota v dutine neprekroila asi 400K. Potrebn nzky tlak plynu zaruujci vznik tlejivho vboja v laserovej trubici je udrovan pomocou vvevy. Plyn me by po prechode trubicou veden na regenerciu a prpadne znovu pouvan v okruhu. Plyn sa toti poas procesu v laserovej dutine postupne znehodnocuje, tm e CO; sa iastone rozklad na CO (oxid uhonat) a kyslk (O;), o vedie k poklesu vkonu lasera. CO; lasery sa poda usporiadania toku plynu vzhadom k opckej osi lasera delia na : axilne - plyn prdi v smere optickej osi lasera, obr.5.47a, najviac povan typ. transverzlne - plyn prdi kolmo na smer optickej osi a vinou taktie kolmo na smer elektrickho vboja v duune, obr.5.47b,c, tento druh osciltorov (zdroj vybudenia) sa del na

5.2 Opracovanie laserom LBM

183

dvojosov a trojosov poda vzahu medzi prietokom plynu a vbojom medzi elektrdami, dosahuj sa nimi vyie vkony na jednotku objemu dutiny. Vkon axilnych laserov je dan dkou laserovej trubice (obyajne 60 ^ 70 W na 1 m dlky), vysoko-vkonov axilne lasery maj trubice dlh a 10 m [41, 31].

a)

b)

c)

Obr.5.47 Typy osciltorov pre C 0 2 lasery (zdroj Powell[4Jj) a) axilny b) ortogonlny dvojosov c) ortogonlny trojosov

Obr.5.48 Zkladn mechanizmy usporiadania dzy (zdroj :Poweil [41 J) a) pohybliv dza b) pohybliv oovky, pohyb la v oboch prpadoch je mon v X a Y osiach

Generovan laserov l vystupuje z rezontora polopriepustnm zrkadlom a do laserovej hlavice je privdzan systmom zrkadiel. V hlavici sa nachdza fokusan oovka. oovka je chladen chladiacim prstencom. Optika tchto laserov je upravovan rznymi prmeskami ako ZnSe (zinok/seln), GaAs (glium/arzn), Ge (germnium), NaCl (chlorid sodn). Do laserovej hlavice je zavdzan taktie pomocn plyn, ktor z nej vystupuje spolu s fokusovanm lom. Pomocn plyn m viacero funkci: a) chrni optiku pred produktmi rozkladu materilu opracovanho laserom, b) me vytvra v mieste dopadu laserovho la na materil ochrann, alebo naopak oxidan, i inak vhodne agresvnu atmosfru, c) odstrauje z obrbanho materilu ohrevom vznikajcu taveninu a/alebo pary, im prispieva k istejiemu a rchlejiemu priebehu opracovania materilu. Niekedy je tento inok ete zosilovan vkuovm odsvanm produktov interakcie laserovho la s materilom.

184

Progresvne

technoleie

Pre rezanie pomocou lasera sa vyuva laserov hlavica, ktorej hlavnm elom je privdza pomocn plyn do zny rezania. Laserov hlavica m rznu kontrukciu poda usporiadania a uloenia dzy na prvod stlaenho plynu. Obr.5.48 ukazuje dva typy najastejie pouvanch usporiadan.

5.2.2.2 Nd-YAG laser Nd-YAG laser pozostva z pevnho Y 3 AljOi; (ytrium/hlink/kyslk) izometrickho krytlu, ktor obsahuje asi 1% inov neodmu (Nd 3 t ) . Tento krytl vyvinul roku 1962 Geus'tc et al. Jeho tepeln vodivos je 10 krt lepia ako skla, ktor sa pouva v Nd-sklo laseri. Iny neodmu (Nd , + ) tvoria oscilan mdium (lusing mdium), tie aktvne prostredie. Vkonov hladina lasera je niekoko stoviek wattov. Pracuje v pulznom reime s energiou impulzu 1 a 50 J, alebo v kontinulnom Qs reime s energiou impulzov 1 a 5 mj (miliJoule) s rchlosou Q spnania od I do 50 kHz. Trvanie impulzu v pulznom reime pre priemyseln vyuite je 0,6 ms (milisekunda), ale pre oblas mikroobrbania napr. pri ultrapresnom odstraovan tenkch vrstiev z keramickch materilov sa pouvaj vemi krtko trvajce impulzy v nano a pkosekundch s vysokou vkonovou hustotou (5xl0 i : W/cm : ) sfokusovanho la s priemerom 10 pm [60j. Princp zariadenia pre pevnofzov lasery je znzornen na obr.5.49. Zdrojom budenia {optickho erpania) jc sveteln impulz z kryplnovej alebo xennovej oblkovej lampy. Svetlo odrazom od rezontora aktivuje oscilan mdium. ohniskov vzdialenos

zdroj svetelnho impulzu

eliptick dutinov odrazov rezon lor

obrobok

chladiaci systm

zdroj

NC, CNC riadenie polohy

pohohovaci stl

Obr.5.49

Ilustrcia kontrukcie typickho pevnoltkovho lasera (podafl, 4])

5.2 Opracovanie laserom LBM

185

du ti nov odrazov rezontor (elipsoid)

^oblkov lampa

cylindrick dutinov odrazov rezontor

YAG ty YAG ty eliptick dutinov odrazov rezontor* oblkov lampa " YAG ty oblkov lampa pirlov vbojka dvojit eliptick dutinov odrazov re zo nto r-

YAG ty

Obr.5.50 Typick zlatom pltovan odrazov zrkadl odrazovho rezontora rznej kontrukcie pre Nd-YAG laser [32,46]

Tab.5,8 Porovnanie zkladnch charakteristk laserovch zariaden (spracovanpoda [5$ j) Zdroj la Vlnov dka [um] Aktvne mdium Zdroj excitcie Riadenie pohybu la Max. hustota toku energie [W/cm2] Priemer la [um] rka rezu [pm] Elektrick innos [%] Stredn vkon la [W] Md Kvalita la Presnos Druh opracovania - doporuenia Nd-YAG 1,06 YAG krytl Magnzlov svetlo Flexibiln cez oovky, zrkadl optick kble 10,9 15 30 3 do 4 2 0 - 3 000 Multlmdov pw,cw Gs Slabne pri vysokom vkone vysok Rezanie, vtanie, zvranie, Tepeln spracovanie Manulna, mechanick, kapacitn, optick Kovy, TiC.TaC, ZrOa,Al S 03. plasty nie kompaktn Ochrann okuliare, pln ochrana Al 90, oce 70 C02 10,6 CO2 plyn vboj Odrazov zrkadl, pevn oovky 10,7 100 2000 8a10 5 0 - 5 0 000 Zkladn md TEMao pw,cw optimlna stredn Rezanie, zvranie tepeln spracovanie povrchu a in povrchov pravy Manullna, kapacitn Neelegovan ocele, CriN, Al.Ti, Cu, PE.PMMA, sklo Objemov Ochrana oi nutn Al 93, oce 98

Fokuscia la - nastavenie Dobr absorpcia truktra la Bezpenos R koeficient odrazvost [%]

186

Progresvne

technolgie

Odrazov rezontor m spravidla tvar dutiny cylindrickho alebo eliptickho prierezu, je vyroben z kovov, ktor maj vysok tepeln vodivos ako Cu (me), Be-Cu (berlium/ me), a/alebo W (wolfrm). Povrch rezontora je dokonovan letenm alebo obrbanm diamantovm nstrojom a je povlakovan tenkou vrstvou zlata alebo striebra. Koeficient odrazivosti tchto kovov je vemi vysok a 98 * 99 %, Niektor kontrukn rieenia odrazovho rezontora pouvanho v Nd-YAG laseroch s znzornen na obr.5.50. Vzhadom na irok priemyseln vyuvanie CO; a Nd-YAG laserov vzjomn porovnanie ich parametrov je predmetom viacerch publikci [2, 4, 12, 13, 24, 32, 35, 41, 46, 50, 58, 59J a zrove je podkladom pre vhodn vobu, toho ktorho zaradenia pre prslun operciu. V tabuke 5.8 s spracovan dostupn kvantitatvne a kvalitatvne parametre, ktor umouj porovnvacie hodnotenie oboch laserov. Obr.5.51 poda [2] ilustruje doporuen rchlosti posuvov la pre rzne druhy materilov s rznou hrbkou (oznaenie materilov na obrzku je poda DIN).

/ V

oceSl 1203

3000 r

hrbka 2mm P M M A plexisklo hrbka 6mm drevo, lepenka hrbka 1flmm ekwQvarr tM hrbka 2mm

1 I I
2 E u i

2000 -

- 2000

5 - 1000
_

ti L

1000

oceSl 37 hrbka 6mm oce St 1430

O u < E-

vPN

hrbka 4mm

0 -

Obr.5.51 Porovnanie rchlosti posuvu pri rezan rznych materilov CO; a Nd-YAG laserom

5.2.2.3 Excimerov lasery Pouitie excimerovch laserov pre strojrske ely zaalo len v poslednej dekde XX. storoia, predovetkm pre[5, 25, 33, 38, 40]: spracovanie keramickch a kompozitnch materilov, pre oblas mikroobrbania tenkch kovovch profilov, pre oznaovanie kovovch predmetov, na odstraovanie nadbytonho materilu na plonch spojoch bez sasnho pokodenia okolia, pri mikrorezan mkkch a tvrdch biologickch tkanv v humnnej medicne. Excimerov laser patr medzi plynov lasery s krtkou vlnovou dkou a vytvra sveteln iarenie v ultrafialovej oblasti a iastone aj v oblasti mkkho rntgenovho iarenia. Pracuje v pulznom reime s energiou impulzu okolo 2 - 8 J/cm2, obvykle so zleninou KrF (fluorid kryptnu) ako aktvnou ltkou. Patr do kategrie tzv. vysoko-rchlych laserov s ullrakrtkym

5.2 Opracovanie laserom LBM

12

187
15

trvanm impulzu udvanm v piko-sekundch (Ips =10~ s) alebo femto-sekundch (lfs =10~ s). Patri medzi lasery s najkratimi monmi impulzmi elektromagnetickho iarenia. Zkladn charakteristick vlastnosti excimerovho lasera s uveden v tab.5.4. Posdenie prevdzkovch charakteristk excimerovho lasera je mon porovnanm s dnes u klasickm typom C 0 2 lasera ako to ukazuje tab.5.9. Obr.5.52 ukazuje kvalitatvne porovnanie popisovanch laserov { C O i , Nd-YAG a excimerov), ktor sa pouvaj pre spracovanie materilov. T a b . 5.9 Porovnanie zkladnch charakteristk laserov (spracovanpoda [51}) COa laser Vlnov dka Kontinulny reim - stredn vkon Pulzn reim - stredn vkon Prierez la Divergencia la Md la Pul zn frekvencia Trvanie impulzu innos Rchlos posuvu pri rezani kompozitnch materilov 10,6pm < 1 500W <5.10 3 W 250mm2 1.5 mrad TEMoo < 2,5 kHz 10 LIS 10-15% 9 m/mn pre 500W 3 m/min pre 1000W Excimerov laser 1 9 3 - 3 5 1 nm < 150W <;107W 100mm2 < 5 mrad Multimdov < 0,8 kHz 1 0 - 8 0 ns 1% 0,9 mm/min 1,1W

COa Vkon Rezn rchlos Vlnov dka Hrbka reznej vrstvy rka zrezu Presnos opercie a presnos zariadenia

Nd-YAG

Excimer

<
4

< <

>

Obr.5.52 Kvalitatvne porovnanie troch najviac pouvanch typov laserov pre rezanie materilov

5.2.2.4 Prevdzkov charakteristiky priemyselne pouvanch laserov Prevdzkov charakteristiky s zvisl od typu lasera a lia sa poda pouitej technolgie zvranie, rezanie, vtanie a in. Tab.5.10 udva rozsahy doporuench vkonov C 0 2 a Nd - YAG laserov pre technologick procesy spracovania materilov.

88

Progresvne

technolgie

Tab.5.10 Rozsahy doporuench vkonov pre technologick procesy spracovania materilov {[spracovan poda Metals Handbook}) CO; laser vkon [kWj B D V Z A I O O V R NE max. prienik [mm] REZANIE max. hrbka [mm]
SPRACOVANIE POVRCHU, 0.2

0,3

0.3

f 0.5

0,5 0 , 8 2,0

0,8

-f

1,5

1,5

3.0

>3,0 19.0 <25 1,3 NO

0,75 1,5

1,3 5,0

3.2 12,7 1,3 NO

6.4
19,0 1,30 NO

hbka ovplyvnenej vrstvy [mm] iHANIE, P A O A I GLAZOVANIE L T V NE rozsahy potrebnch vkonov

vkon[W]
MIKROZVRANIE, OZNAOVANIE BOBOV ZVRANIE

< 100 ANO

Nd - YAG laser

9,5
0,75 NO

1 5 0 200 W

200^400

max. prienik [mm] REZANIE max. hrbka [mm] VTANIE max. hrbka [mm]

1.3 5,0 5,0

2.0 38 38

Obrbanie laserom je erozivne tvarovanie otvorov, dutn, zrezov, drok a rezanie a vtanie. Obyajne sa pre metdy obrbania udvaj kvanlifikovan daje: vkon lasera, rka zrezu, maximlna hrbka materilu pre rezanie a delenie, rezn rchlos, ohniskov vzdialenos, tepelne ovplyvnen vrstva HAZ, reflektivita materilu a alie charakteristiky spojen s vplyvom la na povrch materilu. Laser naiel irok uplatnenie pri zvran predovetkm v automobilovej vrobe. Zvranie sa od obrbania lii tm, e materil sa neodstrauje, ale psobenm laserovho la s nahrievan styn plochy zvranch dielcov. Podrobn popis zvrania laserovm lom uvdza Tura [54]. Vybran prevdzkov charakteristiky rezania a vtania laserom [I, 3, 8 , 1 2 , 4 1 , 54]: Priemer fokusovanho la typicky v rozsahu 0,18 -f 0,30 mm, konkrtne pre jednodiv druhy laserov: rubnov laser, Nd-YAG 0,013 mm Nd-sklo 0,020 mm C02 0,076 mm Minimlny priemer vtania 0,005 mm 5%, hibka vtanho otvoru 23 mm v zvislosti od vtanho materilu, pozri tab.5.11 Priemery nad 1,27 mm sa vtaj technolgiou vyvrtvania resp. vtania na jadro (trepanning) rka pretavenej vrstvy sa udva v rozsahu 0,03 'f 0,05 mm, niekedy a 0,25 mm; Tepelne ovplyvnen vrstva HAZ okolo 0,05 mm pod pretavenou vrstvou Priemern rchlos beru materilu 8,20 mmVhod.

5.2 Opracovanie laserom LBM T a b . 5.11 Parametre vtania otvorov s priemerom (0,1 -f 0,13 mm) Nd-YAG laserom
Hrbka MATERIL Korozivzdom oce Zliatiny hlinka Wolrm Med Zliatiny h o r i k a materilu [ m m ] 02 3,05 1,65 0,84 2,54 3,12 1,46 Vemi dlho 0.32 1,63 Vemi dlho vzduch 1,33* 0,99 0,27' 1,01* 12,5 Ar 169 0,28* 1,34 Vemi d l h o 0,36' 31 31 3'. 31 42 4.S3 3,10 2,54 3.18 3.12 as rezania [min] Priemern v k o n [W] Max, h r b k a vtania [ m m ]

189

* optimlny prdavn plyn pre v t a n i e Trvanie impulzu pre priemyseln vyuitie je 0,6 ms (mi l i sekunda), pre vtanie a mikroobrbanie n a n o - piko- a femto- sekundy [33, 40] rka zrezu (reznej kry - kerf) sa udva v zvislosti od hrbky materilu v rozsahu 0,64 2,54 mm; pre materily tenie ako 1,6 mm zrez me by 0,13 mm, takto zky zrez sa tvor vymi rchlosami; obr. 5.53 ukazuje zmenu maximlnej rky zrezu v zvislosti od hrbky materilu Rchlos rezania zvis od druhu lasera a jeho vkonu a lie od hrbky rezanho materilu, bene pouvan rchlos posuvu pre oce hrbky 2 mm je okolo 6 m/min, pre polyakrylt 12 m/min (rezanie CO; laserom, vkon 1 kW); obr.5.44a,b,c znzoruje priebehy zvislosti rchlost rezania na hrbke materilu pre rzne druhy materilov ako nzkolegovan a korozivzdom ocele a plasty (polyakrylt).

Obr.5.55 znzoruje doporuenia pre vber lasera, v zvislosti na druhu materilu. Vber typu lasera pre dan materil zvis od vlnovej dky laserovho svetla a jeho absorpcie do materilu.

KOVOV MATERILY

PLASTY

PRRODN A UMEL MATERILY

e l e z n kovy(1,2) N s t r o j o v o c e l e (1,2) Legovan oceie(i.2i K o r o z i v z d o m ocele(1,2) istelezo(1,2) 2inok(1,2) Kadmium(1,2) Hlink(1,2) Me(2) Mosadz(1,2) 8ronz(1,2) Spekan karbidy(2)

PA, (1,3) P U M A 11.31 PE(1.3) PVC(1,3) PS(1,3) PU(1,3) Sklotextil(l) Siiikon(1,3)

Krytl(1) K e r a m i k a T i C ( l ,2,3) TaC, ZrOs, AljOa, Drevo(1) Grafiti 1) Textil (1) K o m p o z i t n materily(2,3) Suda(1,2) Preglejka ( 1 , 2 ) Drevotrieska(l)

L-COA

Nd-YAG laser

3 EXCIMEROV LASER

Obr.5.55. Doporuenia pre vzjomn vber materilu a druhu lasera

190

Progresvne

techno losie

Obr.5.53 Zmena rky zrezu (kry) v zvislosti od hrbky pri rezan kovovch materilov CO> laserom s vkonom 250W [50] Pozn: druh materilu nepecifikovan

Hrbka materilu [mm]

300

Hrbka materilu [mm]

5.2.3 Kritri hodnotenia kvality povrchu po obrban laserovm lom Podobne ako pri klasickom rezan nstrojom s uritou geometriou reznej hrany, pri posudzovan kvality rezania/delenia a vtania laserom je potrebn bra do vahy spektrum vplyvov, ktor Knig a van Luttervelt [24, 27] rozdelili do troch skupn:

5.2 Opracovanie laserom LBM i) ii) iii) parametre procesu parametre materilu produktu kvalita rezu.

191

Parametre procesu pri rczani laserom zahruj : vkon la, rchlos posuvu la (rezn rchlos), rku vytvorenej kry (zrezu), druh la a jeho md, ohniskov vzdialenos, priemer fokusovanho la, uhol vychlenia la a, ktor je dsledkom prechodu la materilom, l sa odchyuje od pvodnho smeru (a = 75 80), prdavn plyn (druh plynu, tlak plynu). Parametre materilu a komplexnos vytvorenho profilu s charakterizovan: fyziklno - chemickmi vlastnosami materilu, typom materilu (plech, sklo, keramika, kompozit...), termofyziklnymi vlastnosami (tepeln vodivos, viskozita taveniny, povrchov naptie, absorbcia, reflektivita), geometriou obrobku. Pri sledovan samotnej kvality rezu je potrebn bra do vahy parametre zny rezania laserom, ktor zrove mu sli ako kritri pre hodnotenie laserom rezanho povrchu: rka rezu (reznej kry) zaoblenie hrany vplyvom rezania, nepravidelnos hrany, rka tepelne ovplyvnenej vrstvy (pokodenej vrstvy), kueovitos rezanho otvoru (rozdiel medzi irkou vstupu a vstupu la) tvorenie trhln, bytok materilu, rka krtera, vychlenie la, zmena truktry povrchu materilu, spevnenie, zvykov naptia. Obr.5.56 ilustruje znu po rezan laserom a doporuen veliiny pouvan pre kvantitatvne hodnotenie kvality rezu. Km nemeck kola, ktor reprezentuje najm Knig, uvdza irok spektrum kritri ovplyvujcich kvalitu rezu, Steen a Kamalu (1983), ako predstavitelia americkej technologickej koly, uvdzaj redukovan poet parametrov a kvalitu rezu uruj: charakteristikou materilu, hrbkou HAZ a tvorenm povrchovch mikrotrhln, geometrickmi vlastnosami, ako s drsnos povrchu, frekvencia a amplitda ryhovatosti povrchu, sklon rezanho povrchu, zaoblenie hornej a dolnej reznej hrany, prtomnos kvapiek a stlaenej vrstvy. Vina literrnych prameov [26, 27, 34, 37,56, 57], ktor sa zaoberaj kvalitou rezanho povrchu, sa sstreuje pri hodnoten na jeden alebo dva urujce prevdzkov parametre, ako s

192

Progresvne

technolgie

vkon la a rchlos posuvu, a takisto na jeden alebo dva parametre kvality rezu, obyajne HAZ a rku kry. Vychdzaj z toho, e pri hodnoten kvality rezu a optimalizcii laserovho rezania je spektrum vyie uvedench kritri vemi irok. laserov/ l
R z - v k a nerovnosti, u - n e p r a v i d e l n o s kry, a - uhol vychlenie l a , r - z a o b l e n i e v p l y v o m rezania, w- rka r e z u , S - h r b k a materilu, As - n b e h o v a v b e h o v o b l a s pri rezan (0,1 - 0 , 2 m m poda hrbky materilu), M - m e r a n o b l a s pre u r e n i e hodnt Rz, U,
0!.

Obr, 5.56. Kritri pre hodnotenie povrchu po rezan laserom (poda [27,45])

Obyajne jc teda kvalita rezu uren v spojitosti s tromi zkladnmi parametrami a to s reznou rchlosou, ktor by mala by o najvyia, rkou zrezu (kry) s poiadavkou, aby bola o najuia a napokon kvalitou povrchu, po rezan urenou parametrami drsnosti Ra poda STN a ISOa/?z poda D1N. Oblas rezania laserom je charakterizovan, podobne ako skoro vetky vysokoenergetick technolgie rezania, tvorenm ryhovanej (striace) stopy rezu, ktor vznik pri laserovom tavnom rezan ako vsledok cyklickej povahy energetickho la pri interakcii s materilom v dsledku oscilcie prdenia taveniny. Vznik ryhovanej oblasti je schematicky znzornen na obr. 5.57. Vysvetlenie a popis vzniku tejto oblasti podali Arata a Miyamoto, (1979) [41j. Pre jednotliv druhy materilov (mkk oce, korozivdom ocele, keramika, kompozitn materily, titn, plasty) charakterizuje Powel [41] kvalitu povrchu, rezanho C 0 2 laserom s podporou prdavnho plynu, nasledujcimi veliinami: mnostvom zostvajcich okovn vo forme kvapiek (dross) natavenho a stuhnutho materilu na spodnej asti rezu, drsnosou povrchu, rkou zrezu.

Analza literrnych zdrojov poukazuje na skutonos, e prevan vina autorov nehodnot kvalitu povrchu po rezan laserom drsnosou povrchu, ale sa sstreuje na HAZ a rku kry ako primrne ukazovatele kvality rezu. Niemeyer, Smith a Kaminski [37] tudovali vplyv vkonu la, reznej rchlosti, tlaku prdavnho plynu a hrbky rezanho materilu na drsnos povrchu pri rezan mkkej ocele. Podmienkou urenia optimlnej drsnosti po rezan/delen materilu laserom bola poiadavka, e drsnos m by menia ako pri delen psovou plou.

5.2 Opracovanie laserom LBM

193

Pri rezan C O i laserom prdavn plyn 0 3 urchuje oxidan proces pri niich rchlostiach posuvu. Avak so zvyovanm rchlosti prdenia prdavnho plynu (vyie tlaky) sa drsnos povrchu tvorenm vraznho ryhovania zhoruje. Naopak, ak sa zvyuje rchlos posuvu la, ohrev povrchu je plynulej a dosahuje sa hlad povrch. Autori kontatuj, e rchlos posuvu (i uz ide o posuv obrobku alebo posuv la, zle od kontrukcie lasera) a tlak prdavnho plynu s vznamnmi urujcimi ukazovatemi drsnosti povrchu, pre dan rozsah prevdzkovch parametrov. Ich vplyv na drsnos Ra znzoruje graf na obr.5.58. Na druhej strane hrbka obrobku vykazuje iba mal vplyv na drsnos, ako to ilustruje obr.5.59. materil
posuv

l
ohrev natavenie zrez opakovanie postupu A.B,C tvorba ryhovania

Obr.5.57 Model tvorenie rh v zne tavnho rezania laserom [41]

Podmienky rezania: Vkon CO2 lasera -800W Md la -TEMm Priemer dzy - 0,76 mm Materil: oce 11020 Hrbka materilu 2,49mm 3,75mm 6,25mm
1.4 16 16 20 22

Rchlos posuvu [mms]

Obr,5.58 inok rchlosti posuvu na drsnos povrchu pre rzne hrbky materilu. (zdroj: Niemeyer, Smith a Kaminski [37])

Taniguchi [46] charakterizuje kvalitu rezu rkou tepelne ovplyvnenej zny, rkou vytvorenej reznej kry a drsnosou povrchu v zvislost na prietokovom mnostve prdavnho plynu, obr.5.60a,b. Mnostvo privdzanho prdavnho plynu do zny rezu vplva na kvalitu rezu a profil prierezu. Poda toho, ako rovnomerne sa vytvra rezn kra a jej profil v priereze kolmom na os la, je mon rezanie laserom pomocou prdavnho plynu bliie charakterizova nasledujcimi oblasami: 1. oblas tvorenia kovovho oparu (gauzing) vznik pri prietoku plynu do 20 dmVmin, je charakterizovan irokou, priehadnou a vemi drsnou reznou krou v spodnej asti rezu.

94

Progresvne

technolgie

2. 3. 4. 5.

oblas tvorenia drobnch kvapiek vo forme peny (dross) stuhnutho materilu, v spodnej asti rezu je typick pre prietok v rozsahu 20-*-35 dmVmin, oblas jemnho rezu s zkou a pravidelnou reznou krou (rozdiel rozmerov medzi vrchnou a spodnou asou rezu je minimlny) a nzkou drsnosou (35 + 45 dm 3 /min), oblas hrubho rezu so irokou, ale pravidelnou reznou krou (50 + 65 dm 3 /min), oblas v ktorej dochdza k horeniu materilu v reze, je charakterizovan nepravidelnou krou rozrenou v spodnej asti rezu, vznik pri prietoku plynu nad 70 dm /min).

::
_ 15

o 2 B 0 * P a : l'mm/s(dole) A280kPa;14mmfs[hore) H 1 0 k P a : 2 v m m / s Idole) 410kPa;2Qmm/s (hore)

2 o

O b r J . 5 9 Vplyv hrbky materilu na drsnos povrchu pre rzne tlaky prdavnho plynu. Podmienky ako na obr.5.46 (zdroj: Niemeyer, Smith a Kaminski [37])
j. 7

tu

s.j

o.4

o.5

:-.{

Hrbka obrcbku [cm]

300

200

1
40 60

spodok d sed povrch

100

I/f

20

ao
20 40 BO BO

Prietok prdavnho plynu [drryrrin]

Prietok prdavnho plynu [dm /min]

Obr.5,60 Vzah medzi kvalitou rezu a prietokom prdavnho plynu (zdroj: Taniguchi [46]) Podmienky: C O 2 laser, vkon 2kW, rchlos rezania 1m/min, hrbka materilu 5mm; ohniskov vzdialenos 127 mm Pozn.: meran hodnoty s uvdzan pre tri miesta v kre rezu pod povrchom, v strede a v spodnej asti.

5,2.4 Pouite laserovho la p r e opracovanie materilov Hoci zkladn vlastnosti laserovho la boli uveden v predchdzajcich kapitolch, pri vyuit laserov pre ely opracovania materilov treba ete zdrazni alie pecifick monosti a prednosti technolgie [17, 19, 28, 61]: tepeln energiu mono koncentrova na vemi mal plochy bez pouitia mechanickch sl, o umouje opracova aj vemi krehk materily bez mechanickho namhania,

5.2 Opracovanie laserom LBM

195

mono opracova miesta inmi nstrojmi nedostupn (na prenos laserovho zvzku lov na ako prstupn miesta mono poui zrkadlo, alebo svetelnovodiv kbel - optick kbel), priemer ohniska laserovho zvzku sa me vhodnou optikou meni v irokom rozsahu, o umouje ovlda vkonov hustotu la, pouitie fkusovanho laserovho la umouje vytvra mimoriadne zku rezn kru, oho vsledkom je spora materilu, obmedzenie pokodenia i ovplyvnenia okolitho materilu, laserov zvzok me by zapnan alebo vypnan vysokmi rchlosami a s vekou presnosou, rezac inok laserovho zvzku je v rovine kolmej k osi zvzku izotropn, m umouje rezanie vetkmi smermi, a tie zmenu smeru rezu a ubovon uhol rezu, opracovanie materilov laserovm lom, vzhadom na jeho izotropn charakter, me by vysoko produktvne, ke je spojen s numerickm riadenm, vo vine prpadov sa d l vnori (vpichn) do materilu, o umouje zapoatie rezu bez pred vta n a, l ako nstroj je chemicky ist, o umouje opracovanie bez zneistenia materilu.

Vzhadom na to, e laserov l m irok pouitie pri spracovan materilov, nasledujce kapitoly s lenen poda obsahovho zamerania na technolgiu rezania, vtania a mikroobrbania. Zvltnosti a rozdiely v psobeni la na rzne druhy materilov (kovy, keramika, kompozity, plasty) s rozoberan v svislosti s prslunou technolgiou. V sasnosti sa laserov technolgie v procesoch beru materilu (obrbania) delia poda spsobu pouitia do dvoch skupin [17, 61]: laserov obrbanie/opracovanie (LM - Laser Machining), ktor predstavuje alternatvu k tradinmu opracovaniu a pouva sa pre rezanie, vtanie a tvarov opracovanie rznych materilov, laserom podporovan obrbanie (LAM - Laser Assisted Machining), ktor predstavuje alternatvu k procesu rezania a brsenia tvrdch kalench materilov a keramiky. Pri obrban s podporou lasera, sli laserov l na ohrev povrchu obrobku a jeho nsledn rezanie alebo brsenie v plastickom" stave. Pri technolgii LAM materil nie je nataven a nsledne odparen, ale laser sa pouva ako intenzvny tepeln zdroj na zmenu deformanho sprvania sa materilu a jeho premenu" z krehkho na tvrny.

5.2.4.1 Rezanie a delenie materilov laserom (LM) Laser mono povaova za univerzlny nstroj pre technolgiu rezania (tepeln delenie materilov), vhodn pre sriov a malosriov vrobu, pre dodvky JIT (Just in Time) a tie pre vrobu v dvkach. Rezanie a gravrovanie (vyrvanie tvarov, dekorovanie) patria medzi najviac vyuvan procesy laserovho obrbania. Z technologickho hadiska existuj dve metdy LM rezania: rezanie/delenie materilov (obyajne sa pouva pre plechy a in tenk materily), obr.5.55, tvorenie drky na povrchu materilu a potom jeho lom (kontrolovan lom), aplikuje sa na krehk materily ako sklo a keramika, obr. 5.61.

a) b)

196

Progresvne

technolgie

Na rezanie sa najviac pouvaj CO; lasery, vinou v kontinulnom reime. Rezanie/delenie laserom je odstraovanie materilu postupnm psobenm la a prdu plynu, obyajne kyslka ( 0 2 ) , duska ( N i ) , stlaenho vzduchu, argnu (Ar) a/alebo hlia (He). Hlavn mechanizmus beru pri rezan laserom pozostva: erozvneho inku vysokoenergetickch astc fotnov na povrch materilu, loklneho natavenia povrchu, odstrnenia taveniny odparenim a/alebo pomocou prdavnho stlaenho plynu, ktor tlakom odstrauje (doslovne vyfukuje) nataven astice materilu zo zny rezania.

Rez vznik v tavenine strihom/mykom, psobenm tlaku prdavnho plynu, ktor je veden koaxilne s laserovm lom. Hoci via as taveniny je vytlan zo zrezu (reznej kry), vysok akos povrchu jc zvisl na povrchovom napt materilov. Pre rezanie je laser vybaven tzv. rezacou hlavicou obr.5.62, ktor chrni optiku pred pokodenm a zrove privdza pomocn alebo ochrann plyn do zny rezania. Voba prdavnho plynu zvis od materilu dielca. Pre kovy a uhlkov ocele sa pouva kyslk, vzduch a inertn plyny sa pouvaj pre nekovy a plasty (plexisklo, polypropyln). Okrem inertnch plynov a kyslka sa pouva tie dusk, najm pre rezanie nekovovch materilov (PVC, textil apod.). Dusk chrni rezn plochy pred splenm a vznietenm.

fokusovan laserov l

Obr.5.61 Metda delenia materilov kontrolovanm lomom (poda [32]) O b r . 5 . 6 2 Schma laserovej rezacej hlavy |41] Vlastn proces rezania zvis na druhu materilu a pouitom plyne. Me sa uskutoova niekokmi spsobmi: laserov subliman rezanie - laserov l ohrieva povrch materilu na teplom odparovania a privdzan inertn plyn odstrauje vznikajcu paru na ele rezu. Vznik zky rez s vysokou kvalitou reznej plochy. Doporuuje sa len pre vemi mal hrbky materilu.

197 laserov tavn rezanie - siln prd inertnho plynu odstrauje roztaven materil zo zny rezu. Povrch materil sa ohrieva len na teplom tavenia, take je potrebn menia energia na jednotkov dku rezu. Nevhodou je zhoren akos rezu, spsoben tuhncimi kvapkami taveniny na spodnom okraji rezu. laserov rezanie s aktvnym plynom - pouva sa vinou kyslk, ktor vyvolva exotermick reakciu pri spaovan zkladnho materilu, tm sa dosahuje rchlej ohrev, vyia rchlos rezania s kvalitnm povrchom rezu

Model mechanizmu rezania materilu laserom zvisi od toho, i ide o delenie/rozrezanie alebo rezanie/tvarovanie. Delenie/rozrezanie nastva, ke hrbka materilu L sa rovn hrbke rezu h (L = h). Rezanie/tvarovanie materilu nastva pri hrbke materilu vej ako hrbka rezu L > h. Chryssolouris et al. [61 ] definuje druh prpad ako tzv. slep rezanie {blind cutting). V slovenskej terminolgii mono hovori o priebenom rezan/delen materilu alebo v druhom prpade o nepriebenom rezan. Obr. 5.63 znzoruje spomnan modely rezania, ktor s v sasnosti najprijatenejie. S zaloen na skutonosti, e k erzii a beru materilu nedochdza v rovine rovnobenej s povrchom, ale vo vertiklnej rovine, (tto rovina sa nazva elo erzie). Celo erzie, obr.5.63. je pokryt tenkou vrstvou roztavenho kovu. V prpade priebenho rezania materilu k jeho beru dochdza, vypudenm roztavenho kovu v spodnej asti rezu po ele erzie. V prpade slepho" rezania, je v dsledku tlaku natavenho materilu v oblasti ela vtania, materil vo forme kvapiek vymrovan zo zny rezu. Vypudeniu materilu napomha aj prdavn plyn. Mechanizmus beru materilu je v druhom prpade ovea komplikovanej, kee vetok nataven materil sa mus odstrni cez existujcu kru. V prpade slepho rezania sa proces beru materilu deje v dvoch rovinch obyajne kolmch na seba, a to v rovine ela rezania a ela m n i a .

laserov smer posuvu roztaven materil

laserov luc
^ . j smer posuvu

elo erzie T

eo e r z i e n a t a v e n vrstva

roztavenho materilu

O b r . 5.63 Model zny rezania laserovm lom pre prieben L= h a neprieben slep" rezanie L>h (zdroj: Chryssolouris et al. [61J) Delenie materilu je najrozrenejia a najviac vyuvan laserov technolgia pre takmer vetky druhy kontruknch materilov. Vzhadom na irok zber parametrov, ktor ovplyvuj kvalitu rezania (vi. kap. 5.2.3), ako aj na rozdielnos vlastnosti materilov pri styku s laserovm lom (absorbcia, reflektivita povrchu, tepeln vodivos, teplota tavenia), nie je mon stanovi jednoznane optimlne podmienky pre rezanie na zklade doporuen vrobcov. Obyajne sa vyaduje vytvori si vlastn zkladu dajov pre pouvan druhy materilov, pritom je vak mon vychdza z uritch zoveobecnen, ktor platia pre rezanie materilu.

I9H
Rezanie kovovch materilov

Progresvne

technolgie

Vybran poznatky pre rezanie vybranch typov kovovch materilov, keramickch materilov a kompozitnch materilov s uveden v nasledujcich kapitolch, podrobnejie informcie s dostupn v mnohch publikcich ako [1, 3, 31, 41, 45, 50, 54, 56].

Pre rezanie a delenie ocel sa prednostne pouvaj C O i lasery, ktor s najhospodrnejie pre hrbky 6 a 7 mm, avak technicky je mon reza aj vie hrbky a do 20 mm. Tab.5.12 uvdza doporuen prevdzkov parametre rezania vybranch materilov C 0 2 laserom, kde ako urujce ukazovatele figuruj vkon la, rchlos rezania a rka reznej kry. Pri delen oceovch materilov sa rozliuje druh ocele (mkk, nzko legovan, legovan, korozivzdorn a in), histria spracovania (plechy valcovan za tepla, za studen) a dodaton pravy (povrchovo upraven plechy, tryskan povrchy plechov, pozinkovan a in), ktor je potrebn bra do vahy pri nvrhu pouitia laserovej technolgie. Tab.5.12 Doporuen paramete pre rezanie CO? laserom (spracovan poda (l, 46, 50])
Materil Hrbka [mm] Sklo Krytl Betn 9,5 1,9 38 0,3 1,0 Mkk oce 2,0 3,18 6,4 0,45 Korozivzdorn oce 1.27 3.18 4,75 Nstrojov o c e Titn T i t n o v zliatiny Hlink 3,0 0,5 5 5 1,5 12.7 Rchlos [mm/min] 1520 600 50 6 000 4 500 4 900 840 2 300 635 760 5 080 1 270 1 700 200 3 300 4 000 2 500 2 300 0.46 rka z r e z u [mm] 1,0 0,2 6,35 0,1 0,05

Vkon [kW] 20 0,3 8 0.3

!

0,1

0.4

0,1 0,2 0,5 1.0

t

0,4 15 0.92 0,2

0.51 0,1

0.16 0,5 20 0,4 0,9 0,2 0,8 1,0 1,0 15

0,2

2,0 0,2 0,46

t

0,4 0,4 0,8 1,0

Stav povrchu po predchdzajcej opercii ovplyvn aplikciu laserovho delenia rovnako ako zvyky olejov a mazv, kontaminovan produkty, korzne splodiny a tvrd oxidick vrstvy, ktor mu spsobova pri rezan zneistenie prostredia. Oxidick vrstvy spomauj rchlos rezania a zhoruj kvalitu rezu tvorenm otrepov vo forme stuhnutch kvapiek materilu v spodnej asti rezu.

5.2 Opracovanie laserom BM

199

Povrchovo upraven plechy ako s pozinkovan, farben, tryskan mono reza laserom za uritch obmedzujcich podmienok. Rezanie pozinkovanch plechov je sprevdzan natavenm a odparenm zinku v zne rezu (bod tavenia zinku 420C, ocele 1 430C), tvorenm kvapiek roztavenho a stuhnutho materilu v spodnej asti rezu, o zhoruje kvalitu rezu. Okrem toho, vpary zinku s zdraviu kodliv, take mus by zabezpeen dostaton odsvanie. Kadmium, ktor sa tie pouva na povrchov pravu je pri laserovom rezan menej problematick, avak jeho vpary s jedovat a ovea nebezpenejie pre zdravie a okolie. Plastovan a farben plechy je mon reza laserom, ale pri rezan dochdza k pokodeniu povlaku v oblasti rezu, pokodenie je spsoben odvodom tepla zo zny rezania, o degraduje vzbu medzi povlakom a plechom. Pokodenie me by eliminovan pouitm chladiaceho mdia. Tryskan povrchy plechov vykazuj pri rezan nzku kvalitu rezu v dsledku usadench tvrdch astic tryskacieho prostriedku v roztavenom materile, ktor zostali v zne rezu. Niektor zsady rezania korozivzdornch ocel a ich kvalitatvne porovnanie s rezanm nzkolegovanch ocel podrobne uvdzaj iman [45] a Powell [41]: korozivzdom ocele je potrebn reza v zvislosti na obsahu chrmu a o 40% pomalie ako nzkolegovan ocele (chrm m siin sklon k tvorbe oxidanej vrstviky, ktor brni alej oxidcii pri rezan); maximlna hrbka rezanch korozivzdornch materilov je pri rovnakom vkone niia ne u ocel nzkolegovanch. Obr.5.64 ukazuje doporuen podmienky pre rezanie nzkolegovanej ocele pre dan rozsah hrbok materilu a rzne vkony CO; lasera so zohadnenm zmeny tlaku prdavnho plynu - kyslka a priemeru laserovej hlavice. Doporuen hrbky pre rezanie korozivzdornch ocel pre vkony lasera od 500 do 1 500 W s v rozsahu od 1 do 9 mm. Priebeh zvislosti reznej rchlosti na hrbke materilu je podobn ako na obr.5.64. pri rezan korozivzdornch ocel sa aie odstrauje tavenina zo zrezu. Oxid chrmu brni niku taveniny z rezu a t zostva vo forme otrepu na spodnej strane rezu.

10
=

r ^ v Y

| 1500V 1 1000V

%
-

se
i
0

soov

2 6 B 10 12 14 16 Hrbka plechu [mm] W 1,1mm 1.3mm tok plynu t ^ M P a ]

Obr.5.64 Doporuen rchlosti rezania mkkej nzkolegovanej ocele pre rzne vkony lasera, premenliv parametre tlaku prdavnho plynu ( kyslka) a zmenu priemeru dzy pre prdavn plyn. (zdroj: Poweli 41 J)

1,6mm pamerdzy

200

Progresvne

technolgie

Aj napriek uvedenm nedostatkom je rezanie korozivzdomch ocel technologicky spenejie ne nzkolegovanch ocel. Neelezn kovy ako titn, hlink, nikel a me s vhodn pre rezanie C O : laserom iba s uritm obmedzenm. Proces rezania je menej efektvny ako pri delen ocel. Tieto kovy maj siln sklon k oxidcii a pri rezan vyaduj niekedy aj vkuov atmosfru. S charakteristick vznikom otrepov (stuhnutch kvapiek materilu). Na druhej strane aj kovy, ktor nie s silne reaktvne s kyslkom, ako nikel, sa doporuuje reza laserom pomocou ochrannho prdavnho plynu, obyajne inertnho plynu ako argn. Rchlos rezania neeleznch kovovch materilov je niia v porovnan s oceami, tto redukcia nastva v dsledku vyej tepelnej vodivosti a reflektivity tchto kovov a tie niej innosti oxidanej reakcie pri rezan, o jc spsoben inmi termickmi a chemickmi procesmi. Rezanie nzkolegovanch ocel jc vemi inn nsledkom dobrej exotermickej reakcie eleza, ktor tvor nizkoviskzny ahko odstrniten oxid eleza a zrove v tom istom asovom okamiku sa tvor rezn zna s vekm podielom tepla. Iba titn z vyie uvedench neeleznch kovov reaguje podobne ako ocele a me by rezan s podobnou innosou. Obr. 5.65 ukazuje doporuen rezn rchlosti pri delen titnu C O : laserom v zvislosti na druhu prdavnho plynu a vkonu lasera. Pretoe titn je nchyln na tvorenie vraznej oxidickej vrstvy, pre rezanie sa doporuuje pouva argn ako prdavn plyn, ktor zaru, aby hrana rezu nebola zoxidovan a aby mala strieborn farbu. lt alebo modr farba hrany rezu svedi o prtomnosti oxidickej vrstvy. Rezanie titnu vysokm tlakom plynu (0,3 a 1 MPa) zaruuje kvalitn rezn hranu bez otrepov. Pouitie kyslka ako prdavnho plynu je pri rezan titnu nebezpen a me vies k nekontrolovanmu vzplanutiu, najm ak sa delia vemi tenk hrbky materilu. Iskry, ktor pn rezani mu vznika, s tie nebezpen, lebo mu spsobi poiar v odsvacom systme. Hlink a jeho zliatiny sa doporuuje reza a po vytvoren anodickej vrstvy, anodizovan povrch umouje rezanie hlinka a o 30% rchlejie. Doporuen rezn rchlosti a rezan hrbky hlinkovch plechov ilustruje obr. 5.66 [41].

500W

~ ' 1 000 VT i P s T
1 \

Argn

B"

jgfe V Z d u c h

Hrbka plechu [mm]

H nJbka plechu [mmj

Obr.5.65 Doporuenia pre rezanie titnu C O 2 laserom 10O0W a rznymi prdavnmi plynmi (zdroj: Powell [41])

Obr.5.66 Typick rezn rchlosti pre rezanie hlinkovch zliatin pre vkon C 0 3 lasera 1000 a 1500W, kyslk s tlakom 0,2-^0,6 MPa ako prdavn plyn (zdroj: Powell 41])

5.2 Opracovanie laserom LBM Rezanie nekovovch materilov

201

Rezn proces nekovovch materilov (keramika, plasty a kompozitn materily) zahruje tri dominantn mechanizmy: delenie tavenm a nslednm mykom/strihom (meli shearingjje vemi rchly spsob rezania s vysokou kvalitou rezu a je typick pre termoplasty (polypropyln, polystyrn, nylon, polyetyln) a pre keramick materily; odparovanm (vaporisaron) natavenm a nslednm odparenm materilu v zne rezu vznik vysokokvalitn rezn kra, plocha rezu je hladk akoby leten, pri rezan vplyvom vysokej teploty (nad teplotu tavenia) dochdza k zmene fzy materilu, z pevnej na kvapaln a nsledne na paru. Mechanizmus rezania je typick pre plexisklo, polyacett, acryl. chemick degradcia, ktor vznik vplyvom vysokej teploty a nerovnorodosti zloenia materilu. Niektor fzy materilu zaznamenvaj chemick zmeny. Laserov energia lme chemick vzby a integritu materilu. Hhrany po rezan s rovn a povrch rezu je hladk, ale je pokryt jemnou vrstvou zvykovho uhlkovho prachu [56]. Tento mechanizmus je typick pre rezanie produktov na bze dreva, kompozitnch materilov, ale aj niektorch plastov, ako polyvinylchlorid (PVC), polyuretn (novodur). Rezanie a delenie kompozitnch materilov laserom je v ostatnom obdob v strede zujmu vskumu a praxe (Knig a Trasser [24, 25], Murray a Tyrer [34, 35], Lau, Yue, Lee, T. C. a Lee, W. B. [26]) Tuerslet, Hoult, a Pashby [52,53] a a. Pri rezan kompozitnch materilov sa doporuuje vkon lasera voli s ohadom na vlastnosti pouitch vlkien (sklenen, uhlkov, aramidov ...), nie na vlastnosti matrice. Vysok vkon potrebn pre rezanie vlkien chemicky degraduje predovetkm polymrov matrice. Matrice a vlkna maj rozdielne teploty odparovania a teda aj asy natavenia materilov. Tepeln vodivos kompozitnch materilov je anizotrpna. Obr.5.67 znzoruje zmeny truktry kompozitnho materilu po rezan laserom. Terminolgiu a identifikciu pre hodnotenie kvality rezu kompozitnch materilov zaviedol Tagliaffer 1990 [62]. Kvantifikcia parametrov kvality zahruje rku reznej kry pri vstupe W| a vstupe W n la, vekos HAZ zny W d , tepeln vplyv la, ktor m za nsledok uvoovanie vlkien z matrice, alebo bytok z materilu matrice jej tepelnou degradciou. aim parametrom je sklon rezanho povrchu tg a medzi vstupom a vstupom la pre dan hrbku materilu, obr.5.68.

Obr.5.67 Rezanie polymrovho kompozitu na bze epoxidovej matrice s aramidovmi vlknami (Kevlar vlkna) o hrbke 6 mm excimerovm laserom (500W) Prdavn plyn: argn Rchlos rezania: 3m/min (zdroj: Konig Trasser [24])

V ostatnom obdob sa pre rezanie a delenie kompozitnch materilov najviac doporuuj a vyuvaj Nd-YAG lasery a excimerov lasery na bze KrF.

kvalita rezu bytok matrice sklon rezu tg= =(Wi - W.)/2s y-z HAZ tepelne ovplyvnen zna

GO
C"
x-z

W,

X-Z

krtery

Wa

x-z

deJamincia vlkien

Obr.5.68 Tenninolgia pre hodnotenie kvality povrchu polymrovch kompozitnch materilov po rezan laserom (zdroj: Tagliqfferi[62j)

Vhodnos Nd -YAG lasera pre rezanie kompozitov dokladuj Murray a Tyrer [34, 35] menou tepelne ovplyvnenou oblasou v porovnm s rezanm CO; laserom. Autori Laa, Yue, Lee, T. C. a Lee, W. B. [26] uvdzaj vsledky tdia dosahovanej hrbky rezu pri rezan a vtani pomocou Nd-YAG a excimrovho lasera pre rzne kompozitn materily, ako polymrov kompozity s uhlkovm vlknom (CFC - carbon fibre composite) kompozit s kovovou matricou (MMC - metal matrix composite) a kompozitn keramiku. Sledovali inok rchlosti posuvu na uber materilu, obr.5.69 a vzah medzi energiou impulzu a hbkou rezu, obr.5.70 a 5.71 a.b.c. Ako vyplva zobr. 5.69 vplyv posuvu na u b e r materilu je pomerne nizky, take vhodnejm parametrom pre sledovanie hbky rezu je energia impulzu, obr.5.70 a tie intenzita impulzu Rchlos posuvu je potan poda vzahu: vSdo/O/fp-ti), je potrebn stanovi v slade s hrbkou materilu, jeho zloenm a rkou kry.
80 70

(5.18)

kde d o j e priemer la v ohnisku; fpje frekvencia impulzu; t, as trvania impulzu. Energiu impulzov

Obr.5.69 inok rchlosti posuvu na uber materilu pri rezan CFC kompozitu Nd-YAG laserom (120W)
Energia i m p u l z u U , Trvanie impulzu ti =1,4 m s , Frekvencia i m p u l z u fp = 30 Hz

40 ! 40 . 60 1 80 100 1 120

o h n i s k o v vzdialenos = 80 m m , p r i e m e r la 0 , 1 m m

E 30 I " 0 20

CD

(zdroj: Lau.

Yue,Ue.T.C. a Lee,W,[26j)

Rchlos posuvu [mm/min]

5.2 Opracovanie laserom LEM

203

Obr.5.70 inok energie impulzu NdYAG lasera na dosahovan hbku rezu pre kompozitn materily (120W)
Trvanie i m p u l z u ti =1,4 m s , Frekvencia i m p u l z u f p = 30 Hz o h n i s k o v vzdialenos 8 0 m m , priemer la 0,1 m m

(zdroj: Lau, Yue.Lee.T.C. a Lee,W.[26j

Energia impulzu [J]

Laserov l spsobuje pokodenie kompozitnch materilov tavenm matrice, tepelnou rozanosou uhlkovch vlkien (pre CFC kompozity), vznikom krterov na povrchu reznej kry, delaminciou vlkien a ich ich lomom. Po rezan vznik ryhovan povrch. Pri porovnvan inku NdYAG a excimerovho lasera na degradciu povrchu sa ukazuje, e excimerov laser m niie tepeln detrukn inky ako Nd -YAG.

.i 5
E

2,32 2,45

I jmpozitMMC

2,08
1.71

t "

S 3,5

1.34

2,5 2 2 3 4 5

I 0,97
3,6

0,4 0,6 0,8 1 1,2 1,4 1,6 Intenzita impulzu E/ti [kW]

r-'

_ kompou t CFC

b)

0
1,23 1.1 E
1

Intenzita impulzu EJli [kW]

Obr.5.71a,b,c inok intenzity impulzu na maximlnu hbku rezu pre kompozitn materily pri rezan Nd-YAG laserom (120W), argn ako prdavn plyn
_ kompoz tn keram ka Trvanie i m p u l z u ti =1,4 m s , Frekvencia impulzu f p = 45 Hz o h n i s k o v vzdialenos 8 0 m m ,
<

f
3

0 , 8 6

0,72 0,56 0,44 0,3 C} 0,3 0,48

i
i
" 2

priemer la 0 , 1 m m

0,66

0.64

1,02

1,2

(zdroj: Lau, Yue, Lee.T.C. a Lee, W.[26})

Intenzita impulzu E/ti [kW]

Pre eliminciu vekosti HAZ pri rezan drok (nepriechodzie resp. tzv. slep" rezanie) do kompozitnch materilov navrhli Chryssolouris, Sheng a Anastasia [18] vyuitie vodnho la

204

Progresvne

technolgie

ako doplnkovho zdroja. V tomto prpade sa jedn o rezanie pomocou prdavnho inertnho plynu, ktor je privdzan do zny rezu koaxilne, km vodn l je naklonen pod uhlom, vhodnm pre ochladzovanie taveniny, obr.5.72. Porovnvacou analzou prestupu tepla pri rezan drok bola uren vekos HAZ oblasti, pre technolgiu s vodnm lom (oznaovan skratkou L M W J z.angl. Laser Machining with the Aid of Water Jet) a bez prdavnho chladenia vodnm lom. Bola preukzan a 70% redukcia oblasti HAZ ako dsledok pouitia vodnho la. Ukazuje sa teda, e tto technolgia rezania by mohla njs irie uplatnenie prve pre nekovov materily.
nesusosy privad vodnho prdu 1 / v o d n l drka vzdialenos medzi lmi d o p a d v o d n h o la

laserov l koaxilny p r v o d hlia p o v r c h mlalu dopad laserovho la

Obr.5.72 Osadenie dzy so stlaenm prdom vody pre metdu rezania laserom pomocou vodnho la {LMWJ - Laser Machining with the Aid of Water Jet) {zdroj: Chryssolouris, Sheng Anastasia[18j)

5.2.4.2 Vtanie laserom Pri vtan l zohrieva povrch materilu rchlosou 10' C/s, materil sa odpar a umon prienik la hlbie do povrchu. V priebehu vtania sa nataven materil akumuluje v otvore, vplyvom erzie astc sa rozstrekuje po stench otvoru a tlak v otvore, ktor me dosahova hodnoty 10 3 - 10 4 MPa spsob, e prd na tavenho kovu prdi von z otvoru rchlosou ultrazvuku. Obr. 5.73 ukazuje typick tvar otvoru pri vtan laserom, za predpokladu, e ohnisko la je na povrchu. Zmena priemeru otvoru sa pohybuje v rozmedz 5 a 20 % v zvislosti od optickho systmu lasera. Obr. 5.74 ilustruje zmeny, ktor vznikaj pri vtan laserom.

vtania laserovm lom [4] Obr.5.73 Typick tvar vtanho otvoru

5.2 Opracovanie laserom LBM

205

Pri vtan, podobne ako pri procesoch rezania a raikrorezania, sa pouva postup tzv. ablcie' (ablation) t.j. postupnho rchleho odstraovania materilu z rezu bez jeho ohriatia nad odparovaciu teplotu. Iba mal as materilu v strede la, kde je maximlna hustota vkonu, sa odstrauje vyparovanm resp. odparovanm (evaporation). Materil je teda pri vtan odstraovan predovetkm vo forme kvapaliny relatvne vysokou rchlosou a len mal as aj odparcnm. Na vtanie otvorov sa pouva l v kontinulnom, ale aj pulznom reime. Z hadiska tepelne ovplyvnenej zny je vtanie otvoru pulzujcim hiom vhodnejie, lebo ovplyvnen zna je menia ako pri kontinulnom li. Pri vtani pulzujcim lom vznik postupne dostatone hlbok otvor iba po opakovanch impulzoch. Poet impulzov a ich intenzita uruje hbku prieniku la do materilu, obr. 5.75. Dka impulzu bva v rozsahu 0,5 a 2 ms, frekvencia impulzov pre Nd-YAG je v rozsahu 5 a 20 Hz, pre CO; laser a do 100 Hz. Zvislos hbky otvoru od priemeru otvoru pri vtan pulznm laserom je linerna len po urit maximlnu hodnotu, za touto hodnotou nie je mon zvyova hbku otvoru, hoci priemer otvoru sa roziruje, obr.5.76. Z uvedenho dvodu sa doporuuje pouva laser na vtanie plytkch otvorov a experimentlne stanovi maximlnu resp. kritick hodnotu hbky otvoru od prpadu k prpadu.

0,01 0.02 0,03 0,04 0,05 0,06 0,07 Priemer otv oru [mm] Obr.5.75 Zvislos hbky prieniku la od potu impulzov a vznikajceho priemeru otvoru pri vtani vysokolegovanej ocele [4]

0,01 0,0001

0,001

0,01

0,1

Priemer otvoru [mm] Obr.5.76 Zvislos hbky otvoru od jeho priemeru pri vtan laserovm lom [4]

Hbka otvoru a jeho tvar, ako aj intenzita beru materilu je silne ovplyvnen ohniskovou vzdialenosou, polohou ohniska vzhadom k povrchu obrobku a energiou impulzu. Stanovenie optimlnych podmienok pre vtanie mus by od pripadu ku prpadu s ohadom na druh materilu obrobku a profil vtanho otvoru. Profil a hibka otvoru s zvisl na relativnej polohe medzi ohniskom laserovho la a povrchom obrobku. S narastajcou hrbkou materilu a hbkou otvoru sa musi ohniskov vzdialenos predlova. Doporuen ohniskov vzdialenos bva v rozsahu od 100 do 250 mm [1,41, 50]. " Ablcia (z. angl. ablation) - termn pouvan v geolgi (napr, povrchov roztopenie adovca), pri laseroch je pouvan v zmysle - vyparovanie materilu a strhvanie kvapiek z jeho roztavenho povrchu, zmenovanie hmotnosti tavenm, mechanickm rozruovanm, odnanm iastoiek prdom vzduchu. Termin pouvan v nanoteehnolgii pre spsob beru materilu (pozn .autora).

206

Progresvne

technolgie

Presnos fokuscie la je vemi vznamn pri vtan materilov s vysokm bodom tavenia, ale tie pre dodranie kvality otvoru. Tto sa hodnot jeho kruhovitosou, mnostvom vznikajcich trhlin na stene reznej kry a hrbkou pretavenej vrstvy. Ako prklad monou uvies, e pri vtan otvoru laserom s ohniskovou vzdialenosou 63,5 mm do wolfrmu s hrbkou 0,5mm, presnos fokuscie mus by 0,08 mm, km pre titn rovnakej hrbky sta 0,51 mm [1], Ako u bolo spomenut pre vtanie sa pouvaj CO; a Nd-YAG lasery poda druhu vtanho materilu. Nd-YAG laser sa pouva na vtanie otvorov do diamantu, zafrov, keramiky, kovov s vysokm bodom tavenia a nehrdzavejcej ocele. C O : laser sa doporuuje pouva pre nekovov materily, sklo, keramiku a plasty. Tab.5.13 Podmienky pre vtanie rznych materilov (spracovanpoda [I, 50}). CO: laser materil Nehrdzavejca oce N H zliatiny Oxid hlinka Krytl Hrbka [mm] 0,65 1,75 0,7 5.8 Nd-YAG laser Hrbka [mm] Nehrdzavejca oce N i- zliatiny Oxid hlinka wolfrm 3,05 1,75 1.65 0,84 Stredn vkon [ W] Plyn 31 vzduch 2xirjs 31 argn 31 vzduch as vtania 1.33 s 0,0008 5 0,28 s 0.27 s Podmienky vtania Energia impulzu U 16J 2J
100W.CW

as vtania 10 impulzov 0,8 ms 7,5 ms 3s

Obr.5.77 Casy vtania Nd-YAG laserom. Energia impulzov 40J materil Inconel 718 (spracovan poda Metals Handbook)

10

15

20

25

Hrbka materilu [mm]

Z technologickho hadiska mono laserom vta prieben otvory, slep otvory ako aj tzv. trepanan vtanie pulznm alebo kontinulnym lom. Vtanie laserom je mon s podporou resp. bez podpory prdavnho plynu. Pri vtan s podporou prdavnho plynu sa pouvaj podobn podmienky ako pri rezan. Vzdialenos dzy od materilu je v rozsahu od 4 do 40 mm. Priemern vrobn lasery pre vtanie maj vkon okolo 500 W. Niektor prevdzkov parametre pre vtanie s uveden aj v kap. 5.2.2.4,

5.2 Opracovanie laserom LBM

207

Tab.5.13 porovnva vybran podmienky vtania rovnakch materilov lasermi s rznou vlnovou dkou ( C 0 3 a Nd-YAG ). Obr.5.77 ukazuje grafick zvislos doby vtania otvorov rznych hrbok s rozlinmi vkonmi laserovho la. Typick oblasti pouitia laserovho vtania s orientovan na vtanie vemi malch otvorov a otvorov so zakrivenou osou smernosti, ako s otvory pre: palivov filtre, karburtorov dzy, hypodermick ihly, otvory pre bezpenostn matice, obr.5.78, chladiace otvory pre lopatky prdovch motorov a in.

Obr.5.78 Prklad vtania otvoru pre bezpenostn drt v matici pouvanej v leteckom priemysle [3]

Obr.5.79 Prklad renovcie masky pre plon spoje

Vhody laserovho rezania a vtania je mon zhrn do niekokch vznamnch bodov [3, 4 , 1 3 , 4 4 ] : na rezanie nie je potrebn rezn pln, sta potaov program v CAD systme pre dan tvar, dosahuj sa vysok rezn rchlosti, povrchy maj vysok akos a nevyaduj alie pravy, je mon vytvra profily s malm zaoblenm hrn (zvis od priemeru la), tepeln ovplyvnen oblas, ktor vznik za rezom je niia a uia ne napr. po mechanickom strihan.

5.2.4.3 M i k r o o b r b a n i e Stle rastcim poiadavkm na niimaturizciu rozmerov dielcov a na ich vysok presnos v y c h d z a v stnjtj aj laserov obrbanie. Donedvna sa na mikroobrbanie tvrdch materilov pouvali postupy elektroiskrovho obrbania (EDM) a ultrazvukovho obrbania (USM). Avak obidve technolgie pouvaj na opracovanie nstroje, aj ke tieto nie s v priamom kontakte s dielcom, opotrebenie tchto nstrojov z hadiska poiadavky na vysok presnos predstavuje vrazn obmedzenie ich pouitia pre mikroobrbanie. Za vhody laserovho mikroobrbania, v porovnan s ultrazvukom a

208

Progresvne

technolgie

elcktroiskrovou technolgiou, sa povauje vyia rchlos procesu a tvorenie ubovonej geometrie bez vmeny nstroja [33, 34, 38]. Monos fokuscie laserovho la do bodu (spot beam - bodov l) a technolgia ablcie sa ukazuje ako perspektvna prve pre oblas mikroobrbania. Vskumn prce v ostatnch rokoch [33, 34, 38, 59] sa sstreuj na vyuitie CO; lasera, Nd-YAG a predovetkm excimerovho lasera s ultrakrtkymi impulzmi. Perspektvnym postupom je mikroobrbanie keramickch materilov, ktor sa pouvaj v elektrotechnickom priemysle a elektronike. Pritom technolgia ablcie bez pouitia prdavnho plynu sa jav ako vhodn postup pre tvorenie plytkch drok a stp pre vodiv obvody na keramickom podklade na bze nitridu kremka (Si 3 N 4 ) a oxidu hlinka (A1 : 0 3 ). Meiners, Dausinger a Wiedmaier [34] kontatuj, e pri mikroobrban materilu na bze Si 3 N 4 postupom ablcie bez prdavnho plynu, rchlos beru materilu zvis od energie impulzu a vkonu la, ale nezvis na ase trvania impulzu, preto vkon la me by urujci parameter pre rchlos beru materilu, obr. 5.81. Obr.5.80 ukazuje rchlos ablcie (beru materilu) ako funkciu energie impulzu pre rzne asy trvania impulzu a pre kontantn posuv la. Ukazuje sa, e m vyia je energia impulzu a im krat je as trvania impulzu, tm je ber materilu vy a zrove sa dosahuje dobr akos povrchu Rz <10 pm. Zvyovanm rchlosti posuvu la na jednotkov impulz sa linerne zvyuje aj rchlos ablcie, kvantitatvne vyjadren hodnotou beru materilu 70 mm 3 /min na kadch 100 W vkonu la [34].
- t= 0,15 ms;v = 2 mmin - U 0 . 3 ms; v= 1 m/min - t " 0.5 ms; i n rj,m/min -1 = 1 ms; v = 0.3 m/mn o1= 0,15ms; v = 2 m/min - A t = 0,3ms; v = 1 mmin O t= 0,5ms; v 0,6 m/min t= 1 ms; v - 0,3mmin

250 5 " 200 "E & J 150 100

c
1 1.5 2 0 50 100 150 200 250 300 350 400 Vkon la [W] Energia impulzu [J]

Obr. 5.80 Intenzita beru materilu Si N v zvislosti na energii impulzu pri tvoren drok Nd-YAG laserom s ohniskovou vzdialenosou EOOmm (Meiners, Dausinger, Wiedmaier 34])
3

O b r . 5.81 Intenzita beru materilu Si 3 N 4 v zvislosti na vkone la pri tvoren drok Nd-YAG laserom s ohniskovou vzdialenosou lOOmm (Meiners, Dausinger, Wiedmaier [34])

Na mikroobrbanie sa pouvaj excimerov a Nd-YAG lasery spulznm reimom la s ultrakrtkym trvanm impulzov v oblas femtoseknd. Obyajne sa mikroobrbanie pouva na: opracovanie elektronickch siastok, na oznaovanie dielcov vrobnmi slami. Oznaovanie laserom je vhodn nstroj v systme kontroly kvality napr. v automobilovom priemysle, na automatick tanie vyrytch znaiek [10, 11],

5.2 Opracovanie laserom LBM

209

na opravu a renovciu zvykovch defektov na maske pre integrovan obvody (IC) priamym oiarenm a nslednm odstrnenm defektu pomocou pulznho lasera, ktor je fokusovan do kolmho tvaru, obr,5.79 [46],

5.2.4.4 Sstruenie laserovm lom Laser ako univerzlny" nstroj nachdza stle irie oblasti pouitia, jednu z nich predstavuje aj jeho vyuitie pre sstruenie. Pri sstruen vhodou lasera je, e na obrobok psobi iba laserov l, a teda ide o bezkontaktn obrbanie, ktor eliminuje problmy spojen s chvenm obrbacieho stroja a s opotrebenm nstroja. Tm sa odstrauje zloitos upnania siastok, upnacieho zariadenia a prpravkov, pretoe laserov l nepsob silou na obrobok. Najvou vhodou laserovho nstroja je monos presnho obrbania takoobrobitench materilov, ako s kalen ocele a keramika. Na druhej strane jeho nevhodou je mal intenzita beru materilu v porovnan s klasickm sstruenm.

obrobok

X 1 /
C
U nstroj

f\

obrobok

:::
laser

Obr.5.82 Porovnanie zostavy konvennho sstruen a a laserovej technolgie sstruenia [61]

< 0 ' U

O b r, 5.83 Konfigurcia obrobku pre laserov sstruenia krkov (medzikruia) s rovnakmi rozmermi [61]

Pri sstruen laserovm lom, ako to popsal Chryssolouris e t al. [17, 61] uber materilu sa dosahuje interakciou dvoch na seba kolmch lov, obr.5.82. Laserov l vychdza z jednho zdroja a je rozdelen na dva le. Le s smerovan v dvoch rznych osiach rotanho obrobku, jeden na povrch v smere kolmo na os rotcie obrobku a druh na jeho eln plochu rovnobene s osou. Ke sa pretn rezn kry, ktor vytvorili le, je hotov dielec v tvare medzikruia. Tto koncepcia sstruenia sa charakterizuje ako trojrozmern tvarovanie dielcov oznaovan tie ako 3-D shaping. Na obr.5.82 s porovnan laserov a konvenn technolgia sstruenia. Posuv laserovho la umiestnenho kolmo na os rotcie siastky je radilny, teda kolmo na os rotcie, tento l ree predpsan rku dielca, druh l umiesten rovnobene s osou vyrezva medzikruic. Hotov dielec prestavuje rotan segment oddelen z povrchu polotovaru. Obr.5.83 ' znzoruje konfigurciu laserovho la pre sstruenie rotanch dielcov, povrch dielca je

210

Progresvne

technolgie

rozdelen na segmenty, ktor s postupne uberan z povrchu, bu vo forme odpadu (triesky) alebo hotovho dielca, ako je to znzornen na obr.5.82. Mechanizmus beru materilu pri sstrueni laserovm lom je rovnak ako pre rezanie nepri ech odi ch (slepch) otvorov, vi obr. 5.84, as materilu sa odpar, as sa roztav. Pouitie prdavnho plynu s vysokou rchlosou uah odvdzanie taveniny z dna reznej kry (oznaovanej tie ako elo vtania) a zlep kvalitu rezanho povrchu.

l lasera stena reznej kry \ n d interakcia povrchu s plynom smer ^posuvu

DOSUVL

spodok reznej kry

Obr.5.84 Zna rezania pri laserovom sstrueni a oblasti renia tepla Okolo bodovho la s priemerom d sa materil tav do uritej hbky h, pri irenl tepla v zne rezania sa pri danej rchlosti posuvu tvoria tyri oblasti (1,2,3,4), kde sa teplo rozptyuje, 1 - v priamom smere posuvu la, 2 , 3 - bon k posuvu, 4 - za lom. Oblas 5 predstavuje oblas najvyej kumulcie tepla [61]

3,1 0,2 0,3 04 30 0.5 . 40 0,6 . hbka [cm| L'd

bez dzy

V
s dzou

0.1 0.2 Q,3 1 04 0,5 . 0,6 hbka [cm]

10 20 30 40 d stijpanie rchlosti

"V

Obr.5.85 Ukky profilu reznej kry pri sstrueni CO; laserom s vkonom IkW, ak sa pouva prdavn plyn (sstruenie s dzou a bez dzy) a vplyv zmeny rchlosti posuvu la na kvalitu reznej kry (rchlos posuvu 2 + 20 cm/s) (spracovan poda [61])

Pre priemyseln vyuitie laserovho sstruenia je potrebn optimalizova rozmerov presnos a kvalitu povrchu. Zkladom pre optimalizciu s poiadavky formulovan na vytvorenie o najuej reznej kry a zabezpeenie rovnobenosti stien rezu. Na charakter profilu a kvalitu reznej kry pri sstrueni vplvaj nasledujce faktory [61]: priestorov profil la polarizcia la priemer la v ohnisku poloha ohniska vzhadom na povrch obrobku

5.2 Opracovanie laserom LBM flexibilita polohovania ohniska so vzrastajcou hbkou rezu vonkajie faktory pre uber materilu ako pouitie prdavnho plynu, obr.5.85 rchlos rezania dan rchlosou posuvu obrobku alebo la, obr.5,85.

211

5.2.4,5 Laser pri dokonovan povrchov Konvenn dokonovacie procesy v obrban (brsenie, honovanie a lapovanie) s zaloen na viacnsobnom bodovom kontakte brsneho zrna viazanho v nstroji {brsny kot, honovacie kamene), alebo v tuhom i kvapalinovom mdiu (lapovacia pasta) s povrchom obrobku. Kad zrno uber astice materilu v tvare triesky s mikroskopickmi rozmermi a dosahuje sa drsnos povrchu okolo Ra 0,15 ~ 2,5 um. Pritom na kvalitne dokonen povrch, uvedenmi technolgiami, najm brsenm, je potrebn vynaloi pomerne vek energiu. V procese vznikaj vysok hodnoty zaaujcej sily a jej zloiek, nstroj podlieha opotrebeniu a v neposlednom rade je pouitie limitovan aj vlastnosami obrbanho materilu (tvrdos, krehkos) poiadavkami na komplexnos tvaru a vekos rozmerov dokonovanch dielcov a tie na zabezpeenie vhodnch, dostatone presnch a tuhch prpravkov na upnanie.

smer rotcie brsneho kota

pojivo uber materilu natavemm a odparen m

profil laserovho la

povrch obr smer rotcie obrobku

triesky smer rotcie obrobku

Ob.5.86 Porovnanie interakcie nstroja a obrobku pri konvennej technolgii a laserovej technolgii dokonovania povrchov

Technolgia dokonovania povrchov pomocou laserovho la, ktor popisuj Skeng, Ko Wang Liu [42], ponka psobenie laserovho la tangencilne na povrch rotujceho obrobku, m dochdza k zahladzovaniu mikronerovnost (vstupkov povrchu) po predchdzajcej opercii a zniovaniu hodnoty Rmax (maximlnej drsnosti). Obr.5,86 znzoruje konvenn proces brsenia a psobenie laserovho la pri dokonovan povrchov. K beru materilu laserovm lom dochdza odparenm (plastick materily a kompozitn materily) alebo natavenm a nslednm odstrnenm taveniny prdom prdavnho plynu (kovy a keramick materily). Pri klasickom" dopade laserovho la na povrch materilu, obr.5.87a, hbka rezu zvisi na vkone la, rchlost posuvu obrobku a rchlosti jeho rotcie. Kolsanie tchto parametrov spsobuje premenliv hbku rezu. Ak l dopad na povrch obrobku v tangencilnom smere, obr.S.87b, hbka rezu (hbka prieniku la do materilu) je stabilizovan relatvnou polohou la k povrchu obrobku. Kolsanie rchlosti posuvu obrobku a jeho rotcie maj ovea meni vplyv na hbku prieniku la do materilu. Hbka rezu je ovplyvnen predovetkm vstupnou intenzitou la.

212

Progresvne

technolgie

Pri o r t o g o n l n o i T i d o p a d e laserovho la na povrch sa tvor ryhovan zna a drsnos povrchu vznik ako vsledok priemetu kruhovej stopy la na povrch obrobku na zklade geometrickej podobnosti, obr.5.88a. Zlepi vznikajcu drsnos povrchu, v tomto prpade, je mon znenm posuvu la alebo pouitm obecnho uhla dopadu la na povrch. Ak uhol dopadu la na povrch nie kolm, ale l dopad na povrch pod uritm uhlom, potom priemet la na povrch obrobku me by v tvare elipsy. Pri rovnakom posuve vznik medzi povrchom materilu a lom via styn plocha, to m za nsledok znenie drsnosti povrchu, obr.5.88b. tento jav je dokumentovan menmi hodnotami drsnosti Ra. Pre zvolen posuv la f je mon vypota hbku rezu d,/? poda vzahu [42]: d f /z 1f'.COStt

(5.19)

kde Tf je polomer sfokusovanho la, a je uhol dopadu la na povrch. Za predpokladu, e polomer la je v ako drsnos povrchu, stredn aritmetick drsnos Ra je mon vypota poda vzahu, ktor piati pre posuv la do 0,135/cos a (mm na otku):

Ra

fii

f
11.

1-

' cosa ^ , 2r f j

2 > 1/2 1

(5.20) )

Pre zvislos drsnosti povrchu na posuve piati podobn priebeh ako pre klasick rezanie. Zvyovanm posuvu drsnos povrchu parabolick rastie. Ako bolo spomenut v vode kapitoly dosahovan drsnosti povrchu pri klasickom brsen s v rozsahu Ra 0,15 2,5 pm, rovnak hodnoty je mon dosiahnu aj laserovm dokonovanm povrchov [42]. Vhodou klasickch metd dokonovania povrchov je vy uber materilu v porovnan s laserovm lom, a teda monos odstrni nepresnosti tvaru po predchdzajcich opercich.
priemer sfokusovanho luta Uber materilu v dsledku nestlosti procesu phsmer sfokusovanhc selektvna hbka rezu

-nini lue

m i -

laseravyN

HJJK

/ zmena hbky rezu_ vplyvom zmien v procese

La

a)

hbky rezu vplyvom zmien v procese

uber materilu v dsledku nestlosti procesu

Obr.5.87 inok dopadu la na povrch materilu a) ortogonlne, b) tangencilne (zdroj: Sheng, Ko-Wang Liu [42])

Nevhodou dokonovania povrchov laserovm lom jc vyia energetick nronos procesu, ktor je porovnan cez vpoet pecifickej energie potrebnej na odstrnenie jednotkovho mnostva astc materilu. Km pri brsen materilu PMMA udvaj autori Sheng, Ko-Wang Liu [42]) hodnotu 0,1 J/mm 3 , pre laserov dokonovanie toho istho materilu je hodnota pecifickej energie 5 J / m m 3 , o je rozdiel a jednho rdu. Napriek tejto nevhode je uveden

5.2 Opracovanie laserom LBM

213

spsob dokonovania povrchov vhodn najm pre plasty a keramick materily, ktor pre klasick spsoby brsenia predstavuj rad technologickch problmov.

3 otafcka 1 OTKA PNEMER LA R; A)

2 oiala 1 otka

3 01aia

h)

Obr.5.88 Profil dokonovanho povrchu laserovm lom pri dopade la na povrch a) ortogonlne b) pod obecnm uhlom (zdroj: Sheng, Ko-Wang Liu [42])

Medzi prednosti laserovho dokonovania v porovnan s brsenm patr: jeden druh nstroja (laserov' l) je mon poui pre rzne materily, nieje potrebn pecifikcia vlastnosti la ako v prpade brsneho kota, kde je potrebn okrem rozmerov uri druh brusiva, druh pojiva, tvrdos kota, zrnitos brusiva a truktru kota, nedochdza k opotrebeniu nstroja (laserovho la). laserov dokonovanie povrchov je vysoko flexibiln technolgia v hodn pre dokonovanie dielcov v irokom rozsahu komplexnosti geometrickho tvaru a rznorodosti materilov.

Vo veobecnosti je mon doterajie poznatky a vhody laserovho nstroja v procesoch obrbania (Laser Machining) zhrn nasledovne: i) laserom sa obrbaj vetky druhy materilov bez ohadu na tvrdos, krehkos, pevnos, ii) rka zrezu je zka a zskavaj sa ostr hrany, iii) vysok rchlos a presn rezanie je mon zabezpei vhodnou vobou prdavnho plynu, iv) tvar rezu me by riaden NC a CNC, v) deformcia rezanch ast je vemi mal, vi) bezkontaktn opracovanie materilov, vii) zmena tvaru obrobku, tvaru rezania a plnovanie vroby je vemi jednoduch s podporou PC, viii) na obrobok psob iba laserov l, odpadaj problmy s vibrciou stroja, nstroja, odpad zloitos upnacieho zariadenia, ix) spoahliv a vemi vysokokvalitn rezanie v automatickom cykle.

214 5.2.4.6 O b r b a n i e podporovan laserom (LAM)

Progresvne

technolgie

Obrbanie podporovan laserom (z angl. Laser Assisted Machining), je zaraovan medzi postupy obrbania s prdavnm zdrojom ohrevu povrchu materilu a poukazuje tie na univerzlnos pouitia laserovho nstroja, obr.5.89. LAM predstavuje obrbanie pomocou prdavnho energetickho zdroja, ktor sa aplikuje pre klasick technolgie sstruenia alebo brsenia takoob rob i tench materilov a predstavuje altenatvu k procesu brsenia tvrdch materilov a k procesom rezania diamantovm nstrojom, Chryssolouris, Anifantis, Karagiannis (1997) [17] a Knig, Zaboklicki (1993) [23]. Laserov l sa pouva v tomto prpade ako nstroj na podporu reznho procesu, na zvenie innosti procesu a najm na uahenie rezania akoobrobilench materilov (podpora lmania triesky pri obrban keramickch materilov a legovanch ocel s nzkou obrobitenosou). Nahriatm povrchu pred, alebo poas rezania povrchov vrstva materilu mkne, stva sa poddajnejou a tvmejou, strca svoje pvodn mechanick vlastnosti. Rozsah zmeny vlastnost povrchu zvis na dosiahnutej teplote a jej gradiente. Pouitm fokusovanho laserovho la, ako prdavnho energetickho zdroja, ovplyvuje sa p o v T c h materilu bezprostredne pred reznm nstrojom, obr.5.90. Energia laserovho la sa absorbuje do povrchu a men sa na teplo. Teplota povrchu obrobku zvis na jeho tepelnej vodivosti. Intenzita la a doba interakcie la s povrchom sa volia tak, aby nedolo k pokodeniu povrchovej vrstvy vplyvom tepla, iba k jej nahriatiu do uritej hbky. Parametre procesu rezania sa volia v podobnch rozsahoch ako pri klasikom postupe, ale s ohadom na stabilitu laserovho la. Charakteristick parametre procesu pre LAM technolgiu s vkon lasera, priemer fokusovanho la a rezn rchlos. Ako zdroje sa pouvaj CO;, Nd-YAG lasery s vkonom do 4 kW.
trieska laserov l rezn nstroj

tepelne ovplyvnen zna

A Obr,5.89 Zostava pre laserom podporovan sstruenie (LAM)

< Obr.5.90 Zna rezanie pre sstruenie a brsenie pomocou lasera ako prdavnho energetickho zdroja. Laserov l zohrieva povrch obrobku tesne pred hrotom sstrunckeho noa alebo pred plochou brsneho kota.
tepelne ovplyvnen zna

5.2 Opracovanie laserom LBM

215

Sprievodn javy pri sledovanom procese s predmetom vskumnch aktivt s cieom vytvori vhodn truktru pre priame (on-line) riadenie procesu, je mon zhrn nasledovne [17]: i) prdenie tepla a radicia iarenia z obrobku do okolia, ii) iarenie lasera a hbka prieniku absorbovanho tepelnho toku do povrchovej vrstvy, iii) radilne, axilne a obvodov vedenie tepla v obrobku, i v) tvorenie alieho zdroja tepla nsledkom deformcie pri vzniku triesky, v) odvod tepla zo systmu ohriatou trieskou, vi) prenos tepla medzi trieskou a nstrojom nsledkom trenia a ohriatia, vii) prenos energie trenia do systmu nstroja, viii) opotrebenie nstroja nsledkom difzie pri vych teplotch a nsledkom abrazvneho inku. LAM je alternatvny proces pre akoobrobiten materily ako s zliatiny titnu a niklu, vysokopevn ocele a nitridick keramika. Obrbanie tchto materilov predstavuje ete stle problematick proces. Stroje aj nstroje nie s ete dostatone prispsoben tmto materilom a vyaduj vysok nklady pri opracovan. LAM technolgia ponka zaujmav vhody oproti tradinmu obrbaniu. Pouitm lasera ako prdavnho energetickho zdroja sa v procese rezania [17, 23]: redukuje rezn sila, obr.5.91, zvyuje sa ivotnos nstroja, tm e sa zniuje jeho opotrebenie, obr.5.92 a 5.93 zvyuje sa uber pri rezan ako obrob i tench materilov.

30

40

50

60

70

20

40

60

S O

100

Rezn rchlos vc [nVrrin]

Drha rezania L [m]

Obr.5.91 Priebeh zloiek reznej sily v zvislosti na reznej rchlosti pri LAM Podmienky: Obrobok: nitridick keramika SbN* Nstroj: kubick nitrid bru (KN8) Rchlos posuvu vi= 6 mm/min Vkon lasera :1,1 kW.COs (zdroj: Knig, Zaboklicki 23})

Obr.5.92 Priebeh opotrebenia chrbtovej plochy nstroja pri LAM sstrueni Podmienky: Obrobok: nitridick keramika S N j Nstroj: polykrytalick diamant (PKD) Rchlos posuvu vi = 6 mm/min Hbka rezu :1 mm Rezn rchlos: 50 m/min Vkon lasera :1,1 kW, CO2 (zdroj: Knig, Zaboklicki 23})

216

Progresvne

technolgie

Medzi alie prednosti procesii LAM patr, ako uvdza Knig a Zaboklicki [23] znenie strojovho asu na jeden obrobok a zvenie trvanlivosti nstroja. Zvenie trvanlivosti nstroja zvyuje schopnos presnejieho riadenia vytvranej geometrie obrobku. Pouitie sstruenia s laserom ako prdavnm energetickm zdrojom, pre keramick materily, namiesto brsenia, redukuje nklady na proces v rozsahu 60 ~ 80%, ako to uvdza Chryssolouris, Anifantis, Karagiannis [17], LAM m tie nevhody, napr. loklne natavenic materilu, ktor me spsobi rozklad materilu v povrchovej vrstve. Samotn ohriatie me spsobi zmeny v mi k ro truktre povrchovej vrstvy a podporova procesy ako napr. povrchov kalenie, temperovanie a mikrotiepenie materilu, ktor s neprpustn pre obrobky z ocel" a keramickch materilov, ale s potrebn pri obrban tvrdch kalench materilov a diamantu [14]. Pouitie LAM technolgie je stle vo vvoji a orientuje sa na obrbanie tvrdch materilov, tab. 5.14, pretoe tieto materily pri psoben laserovho la na povrch vrazne menia svoje mechanick vlastnosti a tm s vhodnejie pre rezanie. Pri rezan sa redukuje rezn sila a sa zniuje opotrebenie nstroja, obr.5,93 [17].
bez lasera [v = 60 m/min)

-LAM (v = 170rrmln]

10

15

Doba frzovania [min] Tab,5.14 Aplikcie LAM procesu [17]

OBRBAN MATERIL

Obr. 5.93 Porovnanie opotrebenia nstroja pre klasick frzovanie a LAM postup frzovania Podmienky: Obrobok chrm-molybdnov oce (DfN35CrNiMo6) Nstroj: spekan karbid Hbka rezu 1 mm Posuv :0,2 mm Vkon lasera 3 kW (zdroj: Chryssolouris et ai. [17])

L A M PROCES

Korozivzdom oce Legovan chrm-molybdnov oce (DIN35CrNMo6) Stelit (zliatina na bze kobaltu) Inconel 7 1 8 Ti zliatina
(ASTTA6V)

Jemn sstruenie namiesto tradinho brsenia Frzovanie Frzovanie sstruenie Jemn sstruenie namiesto tradinho brsenia Frzovanie Sstruenie, frzovanie

Nltridick keramika

V ostatnom ase bola pre obrbanie keramickch materilov vyvinula pecilna technolgia vyuvajca excimerov laser. Tto technolgia uvdzan pod nzvom ELACM (Excimer Laser Assisted Chemical Machining) [17] sa pouva pre sstruenie karbidu kremka (SiC) v kvapalnom prostred (obyajne voda). Povrch SiC vo vodnom prostred sa oiari laserom, m sa vytvor mkk vodnat oxidick vrstva. Fotochemickou reakciou zmknut povrchov vrstva je

5.2 Opracovanie laserom LBM

217

potom opracovan sstruenm diamantovm nstrojom a takto opracovan povrch m vysok zrkadlov lesk.

5.2.5 Porovnvacie hodnotenie laserovej technolgie Laser podobne ako abrazvny vodn l je v strede zujmu technolgie spracovania materilov pre svoju flexibilitu a univerzlnos. Nepredstavuje sce technolgiu s vysokou intenzitou beru materilu (not mass materil removal process), a l e j e to rchlo a ahko regulovaten proces. Je bezkontaktn, bez opotrebenia nstroja a s minimlnymi poiadavkami na upnanie materilov. Laserov proces sa me povaova za postup, ktor je ekvivalentn" klasickmu postupu spracovania materilov. Laser v synergii s klasickm procesom vtania a sstruenia [17, 18, 62], ale aj ohbania a strihania [2, 13, 14], spa vysok poiadavky strojrskej vroby na flexibilitu, presnos a kvalitu. V oblasti obrbania posva hranice monosti opracovania akoobrobitench materilov. Zrove umouje spoji proces zvrania a tepelnho spracovania do jednho vrobnho sledu s obrbanm na jednom obrbacom centre. Kvalitatvne prednosti lasera v priemyselnch technologickch aplikcich v porovnan s inmi zdrojmi energie (inmi technolgiami) je mon zhrn nasledovne [44]: i) extrmna koncentrcia energie na plochu, vysok hustota energie a vkonu, ) jednoduch regulcia vkonu lasera a jeho energetickho inku na materil, iii) ahk ovldanie la, iv) neprtomnos opotrebenia nstroja, v) nevznik rtg iarenie v interakcii s inmi ltkami, vi) nie je potrebn vkuum. Medzi zkladn nevhody patr vysok finann nronos pri zavdzan do vroby, o vak nie je dan samotnou cenou laserovho zariadenia. Nklady na laser pokrvaj 15 -f 20 % celkovch nkladov na vybavenie laserovho pracoviska. Laser sa v sasnosti pouva prednostne na rezanie/delenie materilov, z toho dvodu sa kvalitatvne porovnvania lasera vzahuj k technolgim, ktor maj podobn vyuitie (najm abrazvny vodn l, plazmov l a rezanie kyslkovm plameom). Pri vzjomnom porovnvan uvedench technolgi sa hodnot [8, 19, 41,44]: Rozsah materilov: rozsah materilov pre rezanie laserom jc vemi irok' (iba AWJ proces poskytuje vie monosti), irka reznej kry: je pri laseri vemi zka (0,1 + l.Omm) a preto sa mu robi rzne tvary a detaily profilu, obr. 5.94, Maximlna hrbka materilu, ktor mono reza/deli: pre laser je vemi mal v porovnan s ostatnmi procesmi, hoci v laboratrnych podmienkach, ako uvdza Powell [41] boli rezan hrbky 30 + 40mm, ale komerne dostupn zariadenia umouj reza nasledujce hrbky pre C 0 2 laser s vkonom 2kW: Nzkolegovan ocele 18 mm Nehrdzavejce ocele 12mm Hlink 6 mm Me 4 mm

218

Progresvne

technolgie

Kvalitatvne porovnanie alternatvnych technolgi rezania/delenia materilov, ako je rezanie kyslkovm plameom, plazmou, abrazvnym vodnm lom a Nd-YAG laserom, je v tab.5.15. Ukazovatele charakterizujce hodnoten technolgiu s vzahovan k technolgii rezania C O ; laserom.

553^

CO; laser

Nd-YAG laser

plazmov lu

abrazvny vodn l kysl i kovy plame Obr.5.94 Porovnanie rky reznej kry pre rzne technolgie [41] Tab.5.15 Kvalitatvne porovnanie tyroch alternatvnych technolgi rezania/delenia materilov (spracovan poda [41])
Nd Y A G R R KOVOV MATERIALV Rchlos Kvalita reznej k r y Maximlna hrbka HAZ rka zrezu S R D q-D RD R D VS VD VS VS NEKOVOV MATERILY VS VD VD VD VS S S VD S VS PLAZMA AWJ R R KYSLIKOV

PA E LM
Kapitlov nklady P r e v d z k p v nklady D VD D

KRM A EA I K
Rchlos Kvalita reznej k r y Maximlna hrbka Sirka zrezu Rchlos Kvalita r e z n e j kry Maximlna hrbka irka z r e z u S N/A N/A N/A N/A POLYMRY N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A R R D S N/A WA N/A N/A s D VD S N/A N/A N/A N/A

flvD
RD RD

Kvalitatvne ukazovatele charakterizujce hodnoten technolgiu v porovnan s C O j laserom N/A- nepouziten. VD - ve/mi dobre. D - dobre. R - podobn (rovnak). S - slab, VS - vemi slab

5.2,5.1 Bezpenos prce a vplyv lasera na ivotn prostredie Monosti lasera ako univerzlneho nstroja ho na jednej strane preduruj na irok vyuitie, ale na druhej strane je potrebn pozna rizik spojen sprevdzkovanm laserovch zariaden. Ich vplyv na bezpenos a ochranu zdravia a na ivotn prostredie. Lasery ako vysoko-energetick zdroje pracuj s vysokmi teplotami a energetickmi hladinami, oho dsledkom je vznik pevnch, kvapalnch a plynnch vedajch produktov a monho rizika ohrozenia svetelnm iarenm, le preto dleit, aby vrobn ininieri boli oboznmen s potencilnym zdrojom nebezpeenstva, zneistenia ivotnho prostredia a bezpenosti prce. Obr. 5.95 ukazuje mon rizik spojen s laserovm spracovanm materilov. Zo veobecnho pohadu je mon vplyv lasera na ivotn prostredie posudzova z troch zkladnch hadsk. Tnshajf, Egger, Klocke [47]: i) Environmentlne hadisko, ktor je mon posudzova ako: globlny inok lasera na oznov vrstvu a vznik sklenkovho efektu, ako dsledok produkcie tepla, regionlny inok sprevdzan okysliovanm a vznikom jedovatch vparov a splodn, loklny inok, ktor je charakterizovan hlukom, kritickm stupom toxicity prostredia a zpachom; Zdravotn hadisko zamestnancov, ktor je spojen s chemicko-fyziklnym ohrozenm zamestnancov a rizikom spojenm s vparmi, emisiou iarenia, hlukom a svetelnm oiarenm sekundrneho charakteru v bezprostrednej blzkosti prevdzky laserovho zariadenia; Hadisko surovinovch zdrojov ako je spotreba energie a materilu.

ii)

in)

laserov l
LASEROV PLYN ROZPLLEN SVETLO

HLUK, VIBRCIE

SEKUNDRNE IARENIE

PRDAVN PLYNY obrobok

DROBN IASTOKY, AEROSLY

Obr.5.95 Laser - rizik bezpenosti prce a vplyvy na ivotn prostredie (zdroj: Tnshoff, Egger, Klocke [47])

220

Progresvne

technolgie

Pre praktick pouitie s lasery zatrieden do 4 tried (J * IV). Poda zvyujceho sa potencilu rizika pre prcu a ivotn prostredie, sa zvyuje slo triedy. Lasery pouvan pre spracovanie materilov s zaraden do IV. triedy, pretoe ich energia fotnov prevyuje hodnotu 0,5 W [47], Bezpenostn rizik laserovho zariadenia stanoven poda britskej normy BS 4803:83 (British Standard) zahruj: vplyv la - oiarenie. Laser neprodukuje iarenie atomrneho typu. Produkuje sveteln iarenie so silnou koncentrciou, a toto iarenie me spsobi vne pokodenie zasiahnutej asti tela, najm pokoky (popleniny a III. stupa) a o (hroz nebezpeenstvo poplenia rohovky, oi je potrebn vdy chrni ochrannmi okuliarami). Aj ke priamy zsah laserovm lom je bezbolestn, nsledky s o to nepriaznivejie. Okrem priameho zsahu laserovm iarenm existuje monos zsahu tzv. sekundrnym iarenm, ktor vznik dopadom la na materily v okol, ktor maj schopnos odrazi l nekontrolovane, preto mus by laserov pracovisko opatren ntermi alebo materilmi s nizkou schopnosou odra laserov svetlo s danou vlnovou dkou, poda typu lasera. zsah elektrickm p r d o m . V napjaom zdroji elektrickej jednotky a tie komore laserovej vkonovej jednotky je vysok naptie (jednosmern okolo striedav 380V). tieto jednotky s sce krytovan, ale je potrebn zabezpei kontrolu elektrickej intalcie, aby nehrozil zsah elektrickm prdom (STN Bezpenostn predpisy pre obsluhu a prcu na elektrickch zariadeniach). v pracovnej 2 000V a pravideln 343 100 -

vznik poiaru. Nebezpeenstvo vzniku poiaru hrozi pri zsahu zpalnch materilov, pri prci s materilmi so sklonom k samovznieteniu, preto musi by oblas, s ktorou laser prichdza do styku obklopen tepelnou barirou schopnou zamedzi renie laserovho la mimo prevdzkovan oblas. Zvltnu pozornos je potrebn venova laserovm zariadeniam na zvranie. toxick vpary. Toxick vpary, okrem hadiska bezpenosti prce a zdravia, s spojen s ohrozovanm ivotnho prostredia. Laserov zariadenie musi by vybaven vkonnm odsvacm systmom, aby sa znilo riziko ohrozenia vparmi, i u vo forme plynov, pr alebo aeroslovch ltok.

Vysok teploty v procese laserovho obrbania natavuj a odparuj materil, ktor uvouje kodliv a nebezpen vpary, i s to kovov materily, polymry alebo kompozitn materily. Pre vetky je stanoven hranin hodnota koncentrcie vparov v objeme vzduchu. Britsk norma BS 4803:83 stanovuje hodnotu TLV (Toxic Limit Values) - medzinrodn skratka pre limitn hodnoty toxickch ltok v (mg/m 3 ), poda inkov jednotlivch prvkov na organizmus loveka. Tab.5.16 uvdza limitn hodnoty koncentrcie vybranch kovovch prvkov. Okrem kovov, predstavuj aj polymry rizik pre ivotn prostredie a loveka. Polymry poda chemickho zloenia a pod vplyvom ohrevu laserovm lom, produkuj toxick vpary kyanovodka, fenolov a aeroslov ltky. Polymry pouvan pre laserov metdy spracovania sa poda mnostva produkovanch kodlivch ltok delia do troch skupin [47]: i) polymry s vysokou emisiou aeroslov medzi 140-^130 mg/m 3 , sem patria polyolefny (PE, PP), pol vami d y a pol y karbonty, ii) polymry so strednou emisiou aeroslov v rozsahu 40f80 mg/m3, to s polystyrny (PS, PS/NB) a polyvinylchlorid, iii) polymry s nzkou emisiou aeroslov menej ako 10 mg/m 3 , polymetylmetalakrylt (PMMA plexisko).

Tab.5.16 Limitn hodnoty koncentrcie vybranch kovovch prvkov (zdroj: Powell \4lJ)
KOV B e r l i u m (Be) Kadmium (Cd K o b a l t (Co) M e d (Cu) elezo (Fe) O l o v o (Pb) Nikel (Ni) Titn (Ti) Zinok {Zn) TLV 0,05 m g / m 0,1 m g / m 3 0,2 m g / m 3 5,0 m g / m 3 0,15 m g / m 1,0 m g / m 3 10,0 m g / m 3 5,0 m g / m 3
3 3

inky na zdravie S p s o b u j e v n e p o k o d e n i e zdravia, d u s e n i e Vysoko toxick Draai pca Vpary kovu vyvolvaj h o r k u a n e v o n o s V p a r y kovu psobia n a pca Spsobuje anmiu, psob systematicky Pcny k a r c i n o g n Vpary k o v u vyvolvaj h o r k u a n e v o n o s Vpary k o v u vyvolvaj h o r k u a n e v o n o s

0,05 m g / m 3

Polymry s vysokou koncentrciou aeroslov produkuj iba mal mnostvo plynnch vparov. Vekos astc v aerosle sa pohybuje od 10 nm do 16 um. Keramika a sklo s charakteristick tm, e vytvraj vemi jemn a ak prach z keramickch iastoiek a silikonu. alie monosti vzniku rizika pri pouvan priemyselnch laserov sa posudzuj poda: vlnovej dky produkovanho svetelnho iarenia, doby oiarenia, energetickej hustoty alebo intenzity iarenia. Tieto parametre sa posudzuj poda energie impulzu a doby trvania impulzu pre dan typ lasera, obr.5.96.

Doba oiarenta [s]

Eurpska norma EN 60 825 uruje maximlne prpustn hodnoty oiarenia MPE (Maximum Permissible Exposure), pre tri druhy najviac pouvanch laserov pre spracovanie materilov, C O : , excimerov laser a Nd-YAG laser, obr.5.97 Pri obrban a zvran ocel, ktor obsahuj chrm, kobalt, nikel me a in kodliv materily, ako aj pri obrban polymrov sa tvoria nebezpen vpary a alie rizik ohrozujce bezpenos prce a ivotn prostredie. Preto je nutn dodriava pri prevdzkovan laserovho zariadenia prsne bezpenostn predpisy.

222

Progresvne

technolgie

1.O0E+O5

1.00E+03

1.00E+01

Obr.5.97 Rozsahy energie impulzov a doby impulzov pre priemyseln lasery

1.O0E-01 1.00E-10 1.00E-06 1.0QE-02 1.0QE+02 1,0OE+O6

(zdroj: Tnshoff. Egger, Klocke

47J)

Doba impulzu i [s]

Prunos a mnohostrannos lasera je na jednej strane jeho vekou vhodou, ale na druhej strane je jeho pouitie spojen s rizikami bezpenosti prce a zneistenia ivotnho prostredia (emisia aeroslov a plynov, vysokoencrgctick sveteln iarenie).

L i t e r a t r a pre kapitolu 5.2: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. ASM - Metals Handbook - Machining, Vol, 16, ASM International, March, (1997), 9.ed. Baibach, J.: Technische und wirtschaftliche Randbedingungen der Lasermaterialbearbeitung, Werkzeuge, Nov (1991), s. 18-29 Belforte. D.; Levitt, M.: The Industrial Laser Annual Handbook, (1988) Edion SV 1989, Bellows, G.; Kohls, J. B.: Drilling without Drills. Special Report 743, American Machinist, March, (1982),p.l87 Bengtsson, M; Kmeger, A.: Ultafast Lasers: Mature, Compact Sources and New Applications, American Laboratory, 32,No5,2000,pp.36 Buda, J.; Bkc, J.: Teoretick zklady obrbania kovov, SVTL, Bratislava, (1967) l.vyd Dilthey, U.; Luder, F.; Wie sc he mann, A.: Bnder Bleche Rohre, 11/1996 p.26-27 Engst, P,: Je mon technologick pokrok bez laseru, SV 1 0 - 1 1 - 12, (1992) Festa, R.'.Ncnci.F,; Manca, O.; Naso, V,; Thermal Design and experimental Analysis of Laser and Electron Beam Hardening. ASME J. ofEngineering for Industry, Vol 115, Aug. (1993) pp. 309 -313 10. Firemn materily Coherent, Inc. Laser Group 11. Firemn matreily MedCom, a.s. 12. Form, M.W,; Die Anwendung des Lasers in der Fertigung, Technica 15/16 (1996) s 41-49 13. Geiger, M; Coremans, A.: Modeme Blechumformung - offen fr neue fachbergreifende Denkanstze, Blech Rohre Profile 42, (1995) No.5, s.329 14. Geiger.M,; Muller. R.; Foerster. A.: Simulation des Laserstrahl S c h e i d e n s von Kunststoffen, wiWerkstaustechnik 81, (1991). s 431-^36 15. Hsu, M.J.; Molian, P.A.: Off-Axial, Gas - Jet- Assisted Laser Cutting of 6.35 mm Thick Stainless Steel ASME J. of Engineering for Industry, Vol 117. May (1995) pp. 272-276

5.2 Opracovanie laserom LBM

16. Chen, X.; Lotsha, W, T. eial,: Maching of composites with high intensity solid lasers, ICALED'97, Laser Materials processing, Vol.83, No. 1,1997 pp.E123-E127

223

17. Chryssolouris, G,; Anifantis, N,; Karagiannis, S.: Laser Assisted Machining: An Overview, ASMEJ. of Manufacturing Science and Engineering, Vol 119, Nov (1997) pp. 766-769 18. Chryssolouris, G.; Sheng, P.; Anastasia, N.: Laser Grooving of Composite Materials with the Aid of a Water Jet Steel ASM E J. of Engineering for Industry, Vol 115, May (1993) p, 62-72 19. Jirka, M.; Broek, M.; Chmelk, V.: Rezan laserem, Strojrensk vroba is. 5/6, (1995), 28-30 20. Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion, Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976), Led. pp.448-462 21. Koseek, M.; Fondrek, P.; Koleni, F.: Zvran e-S varovan 48, .4 1999 s 81-85 22. Klocke,F.; Bergs,T.: Laser Assited Hot Machinihg Processes technological Potentials, Plansee Proceedings, Vol.2, Cemented Carbides and Hard Materials 1997, May 1997, pp.216-230 23. Knig, W.; Zaboklicki, A.K.: Lse runterstutzte Dreh be arbeitung von Siliziumnitrid-Keramik, VDI-Z 135,(1993), Nr.3 s. 34-39 24. Knig, W,;Trasser, F.-J.: Schneiden und Abtragen mit dem C O : Laser, Industrie-Anzeiger 97, (1987), s. 18-21 25. Knig, W,; Trasser, F,-J.; Wehner, M.: Schnittflchen beim Laserstrah Ischeiden von faserverstrkten Kunsttstoffen, Industrie-Anzeiger 43/44, (1987), s. 57-58 26. Lau.W. S.; Yue, T.M.; Lee,T.C.;Lee,W.B,; Un-Conventional Machining Composite Materials, J. of Materials Processing Technology 48, (1995) pp. 199 - 205 27. van Luttervelt, CA.: On the Selection of Manufacturing Methods Illusuated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587 -607 28. Lukovi, I; Vak, J.: Obrobitelnost materilu laserem. In. Zbornk s konferencie laserov spracovanie materilov. Koice 1988 s 181 29. Marinescu, I, D,: Laser assisted grinding of ceramics, Interceram 45,5,1998 pp.314316 30. MatuSek, M.: Opracovan skla laserem, 1 .st Sklr a keramk 34, (1984), is.5, s. 125- 131 31. Matuek, M.: Opracovan skla laserem, 2,st Sklr a keramik 34, (1984), is.6, s. 157-163 32. McGcough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (19S8),l.ed. 33. Mendes,M; Oliviera, V.; Vilar, R.; Bienhorn.F.; Ihleman,J.; Condc, O.: Femtosecond ultraviolet laser micromachining of A1 2 0 3 ceramics, Journal of Laser Apll i cation. Vol 11, No 5, Oct. 1999, pp.211-215 34. Meiners, E.; Dausinger, F.; Wiedmaier, M.: Micro Machining of Hard Materials Using Nd:YAG Laser, 35. Murray,A.J.; Tyrer, J. R.: Pulsed C 0 2 and Nd-YAG laser drilling of PSTZ, Lasers in Engineering, Vol 9, No, I, 1999, pp 23-37 36. Murray ,A.J.; TyrerJ.R.: Nd-YAG laser drilling of 8,3mm thick STZ, Journal of Laser Application, Vol 11, No A 1999, pp 179-184 37. Niemeyer, R.; Smith, R.N.; Kaminski, D.A.: Effect of Operating Parameters on Surface Quality for Laser Cutting of Mild Steel. ASME /. of Engineering for Industry, Vol 115, Aug. (1993) pp. 3 5 9 - 3 6 2 38. Ou'viera, V.; Vilar,R.; Conde,0.: Micromachining of A L 1 O 3 Ceramics by Excimer Laser, Revista de matalurgia Vol,34, No.2, Mar-Apr. 1998, pp.206-209 39. Ono, T; Kurita.T.; Morita.N.: Study on the relationship between laser processing sound and material removal charakteristics, J.of Material Processing Technology ,Vol 97, No 1-3, 2000, pp.169-173 40. Perry, M, D. et aL: Ultras hon pulse laser machining, Laser Materials Processing, Vol. 85, part 1 1998, pp.Kl-22 41. Powell, J.: C 0 2 Laser Cutting. Plenum Press. NewYork, 1993 Led. 42. Sheng, P.S.; Ko-Wang Liu: Laser Machinig for secondary Finishing Applications, ASME J. of Engineering for Industry, Vol 117, Nov. (1995) pp. 629-636

224

Progresvne

technolgie

43. Schachrai, A.; Castellani Longo, M.: Application of High Lasers in Manufacturing, Annals of the CIRP Vol.28/2/1979, pp.1-15 44. Snoeys, R.; Staelens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 45. iman, I.: Technologie laserovho delen materilu. SV 8/9, 1989 46. Taniguchi, N.: Energy Beam Processing of Materials. Clarendon Press Oxford, 1989 47. Tnshoff, H.K.; Egger, R.; Klocke, F: Environmental and Safety Aspects of Electrophysical and Electrochemical Procesesses. Annals of the CIRP I Keynote Papers 1997, pp .553-568 48. Tnshoff, H.K.; Grauman.C; Rinke,M.; Lonerga.P.; Wais.J.: Improved surface quality of rotation symetrie structure by excimer laser micromachining, ICALED'97 Laser Materials processing, Vol,83, No. 11,997 pp.AI14-A121 49. Tnshoff, H.K.; Overmeyer, L.; Ostendorf, A.; Hesencr.H.: New Machining Concepr for Manufacturing Microstmctures with Excimer Laser, Machining Science and Technology, Vol.l.No.l Aug. 1997, pp. 153-162 50. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining, SME, Dearbome, 1983 51. Trassser, F.-J.; Wehner, M.: Schittflchen beim Laserstrah I sc h ne i den von faserverstrkerten Kunststoffen. Industrie Anzeiger 43/44/1987 pp.57-58 52. Tuersley, I.P.; Hoult.T.R; Pashby.I.R.: Nd-YAG Laser Machining SiC fibre Porosilicate Glas Composites, Part I. Applied Science and Manufacturing, Vol 29A, N.8 1998, pp 947-954. 53. Tuersley, I.P.; Hoult.T.P.; PashbyJ.R.: Nd-YAG Laser Machining SiC fibre Porosilicate Glas Composites, Part II. Applied Science and Manufacturing, Vol 29A, N.8 1998, pp 955-964 54. Turfa, M.: pecilne metdy zvrania. Alfa Bratislava, (1989), l.vyd. 55. Urbnek.P.; Fakov.M.: Dekorcia skla laserom. Sklr a keramk, ro. 33 .6,1983 s. 17 175 56. Makov,I; Varga,V.: Pouitie C 0 2 lasera pri delen keramiky In: LNTERANTIKOR 96 Koice 24.25.okt.I996 57. Varga,V.; Makov, L: Aplikcia CO; lasera pri rezan oxidickej keramiky. In: TECHNOLGIA 95, STU Bratislava, 7.sept.l995 s.445 58. Wijers, J. C: Nach CO? - nun Nd:YAG-Laser fur Blechbearbeitung, TR Transfer Nr. 1/2 (1996) s.20/23 59. Zhang, Z.; Modest, M.F.: Energy Requirements for Ablation or Decomposition of Ceramics during CO; and Nd-YAG Laser Machining, Jo urn al of Laser Application, Vol, 10 No,5, Oct. 1998 pp.212-218 60. Jandeleit, J.; Horn, A.; Weichenhain, R.; Kreutz, E.W.; Poprawe, R.: Fundamental Investigation of Micromachining by nano-and picosecond Laser Radiation, Applied Surface Science 127-129, 1998 pp. 885-891. 61. Chryssolouris, G.; Brcdt, J.; Kordas, S.; Wilson, E: Theoretical Aspects of Laser Machine Tool, ASME J. of Engineering for industry. Vol 110, Feb. (1988) pp. 65-73 62. Tagliaferri, V.: Laser Cutting of Reinforced Materials, Hanbook of ceramics and Composites Vol.1 Marcel Dekker New York, 1990 pp. 451-467 i3. Zavanella, L. E. et al.: Application an Safety of Industrial Lasers, Presentation in TEMPUS Project 12310/97, Koice , April 2000, CD media.

5.3 PAM
5.3 Obrbanie lom plazmy
Plazmov spsoby rezania (medzinrodne zauvan oznaovanie PBM Plasma BeamMachining alebo PAM Plasma Arc Machining) sa zaali pouva zaiatkom 50 - tch rokov XX. storoia ako alternatvne spsoby rezania hlinkovch a inch neeleznch materilov namiesto rezania kyslkovm plameom. Plazma, ako tvrt skupenstvo ltky, je elektricky vodiv stav plynu, ktor sa na Zemi vyskytuje len vnimone. Vznik ionizciou plynu pri vysokch teplotch nad 20 000"C, alebo ako elektrick vboj medzi andou a katdou. Pre zvltny stav plynov, pri ktorom sa plyny stvaj vodivmi, zaviedol /. Langmuir v roku 1923 fyziklny pojem plazma. Termn plazma sa pouva pre oznaenie vekho potu astc (atmov, molekl inov, elektrnov) bez pevnej vzjomnej vzby, z ktorch aspo niektor maj elektrick nboj a v dostatone vekom objeme je set kladnch a zpornch elektrickch nbojov nulov. Prv teoretick prce z problematiky plazmovho oblka stabilizovanho vodou uverejnili v roku 1922 Gerdien a Lotz [6]. Prv priemyseln zariadenia pouvajce plazmu na rezania boli prevdzkovan okolo roku 1955 [7]. Hlavn oblasti aplikcie plazmovho la s: nananie povlakov plazmovm lom, napr. vysokokvalitn kovov a keramick povlaky o hrbke 0,1 mm odoln voi korzii, teplote a opotrebeniu, zvranie, ktor prestavuje pomerne irok oblas pouitia plazmy [6], rezanie/delenie materilov, napr, rezanie tenkch plechov, rezanie hlinkovch platn, rezanie korozivzdornch ocel o hrbke a 25 mm [3], obrbanic/sstruenie pomocou plazmovho la jednak ako zdroja loklneho ohrevu materilu pred odrezanm triesky (princp je podobn ako pri technolgii LAM - laserom podporovan sstruenie), jednak ako priameho beru materilu jeho postupnm odtavenm.

5.3.1 Vznik plazmy a plazmov zariadenia Plazma je pojem zaveden pre osobitn stav plynov, pri ktorom sa stvaj vodivmi ionizciou atmov. Je to zmes elektrnov a kladnch inov, ktor me by, a vinou aj je, rozloen vo vntri plynu z neutrlnych astc. Ako celok je plazma v ustlenom stave elektricky neutrlna. Me by iastone alebo plne ionizovan. Teplota iastone ionizovanej plazmy je 5 000-^ 15 000 "K, teplota plne ionizovanej asi 100 000 K [6]. Plazma je elektricky vodiv a podlieha inkom elektrickho a magnetickho po;',. Plazma sa najastejie me tvori ohriatm ltky na vysok teplotu alebo elektricky oblkovm vbojom medzi dvoma uhlkovmi elektrdami, prpadne mechanicky kompenzovanm inovm zvzkom. Ako zdroj tepla pre ionizciu plynov sa v technickej praxi najviac pouva elektrick oblk. Samotn elektrick oblk je plazmou s nzky stupom ionizcie [6],

226

Progresvne

technolgie

Na vytvorenie vhodnho stavu plazmovho oblka sa zauval nzov stabilizcia oblka. Stabilizcia oblka znamen udranie la plazmy v uritom poadovanom kontrahovanom (zenom) tvare a to je mon zabezpei: tvarom dzy plazmovho horka, prdiacim plynom, vodou. Na dosiahnutie technicky kvalitnej plazmy je potrebn sledova parametre tvoriacej sa plazmy: teplotu a elektrick vodivos {zvyovanm vekosti prdu sa zvyuje teplota a elektrick vodivos plazmy), hustom prdu plazmy, priemer la, stupe fokuscie la po vstupe z dzy. Na vlastnosti plazmy vplvaj vlastnosti pouvanch plynov, ktor sa poda funkcie delia na: plazmov plyny, ktor s privdzan priamo do oblka, kde s ionizovan, ako argn (Ar), argn a vodk (Ar + H 2 ), hlium (He), dusk ( N 2 ) , C O 2 , vzduch, fokusan plyny, ktor slia na zuovania la pri jeho vstupe z dzy plazmovho horka, najastejie sa pouvaj argn (Ar), argn a vodk (Ar + H 2 ) , argn a dusk (Ar + N 2 ) , dusk (N 2 ), ochrann plyny, ktor obklopuj plazmov l a oblas tavenia materilu a chrnia ich pred inkami atmosfry, obyajne sa pouva argn. Plazma sa vytvra rozkladom molekl tchto plynov za vysokho vvinu tepla, pri prechode elektrickm oblkom, ktor hor medzi netaviacou sa elektrdou (obvykle zpornou wofrmovou katdou) a rezanm materilom (kladnou andou). Obr.5.98 znzoruje zkladn konfigurciu plazmovho horka, kde vboj vnik medzi zporne nabitou elektrdou a kladne nabitm materilom. Takto kontruovan hork sa nazva transferovan hork. I I prvod primrneho (plazmovho} plynu
prvod sekundrneho plynu alebo vody

vonkaji pl

lu plazmy

Obr.5.98 Zkladn konfigurcia horka pre plazmov oblk. Zporne nabit elektrda a kladne nabit obrobok tvoria oblk. Plazmov (primrny plyn) je ionizovan a ohrievan na vysok teplotu. Sekundrny prvod plynu chrni oblas tavenia materilu, (zdroj: [7])

V/A

otrobek (+)

5.3 Obrbanie lom plazmy PAM

227

Plazmov zariadenie pozostva zo zdroja energie, ioniztora, plazmovho horka a riadiacej jednotky (obvykle NC alebo CNC riadenie). Plazmov zariadenia sa delia na dva zkladn typy, ktor pouvaj prenesen (transfcrovan) a neprenesen (netransfrovan) oblk. Na obr. 5.99 je schma zapojenia transferovanho oblka, na obr.5.100 netransfrovanho oblka. V prvom prpade sa elektrick oblk tvor medzi elektrdou vo vntri plazmovho horka a materilom. Pre takto plazmov l sa zauvalo oznaenie plazmov oblk (plasma arc).

vysokofrekven ohrev 1

elektrda

< Obr.5.99 Transferovan plazmov oblk (zdroj: [3])

vysokofrekvefn ohrev

Obr.5.100 Netransfrovan plazmov oblk (zdroj: [3])

ELEKTRDA

ZENIE

Obvykle sa pre plazmov obrbanie pouva v tomto prpade oznaenie PAM Plasma Arc Machining. Pouva sa pre vodiv materily. V tomto plazmovom horku je dza menej tepelne namhan. Netransfrovan (tie neprenesen) oblk sa tvor iba v samotnom plazmovom horku medzi dvoma elektrdami. Pre ionizovan plyn resp. plazmu sa zauvalo oznaenie plazmov l (plasma jet), medzinrodn skratka pre opracovanie plazmovm lom je PBM Plasma Beam Machining. Pouva sa pre nevodiv materily. Obr. 5.101a, b ilustruje vyie popsan zkladn typy plazmy. Dleitou asou plazmovho zariadenia s plazmov horky, ktor musia zabezpeova: prvod prdu na elektrdu (obyajne wolfrmov), prvod pracovnch plynov t.j. plazmovho, fokusanho a ochrannho, tvarovanie plazmovho oblka, usmernenie la na miesto rezania. Plazmov horky je mon rozleni poda: vkonu (vkon je udan sinom prdu a naptia oblka), spsobu chladenia (priame chladenie vodou, nepriame chladenie vodou, chladenie plynom).

228

Progresvne

technolgie

zloenia plazmovho plynu (oxidan, neoxidan), druhu materilu katdy (wolfrm, zirkn, hahum), pracovnho systmu horkov (na princpe stlaenho vzduch, vstrekovania vody a in), pouitia, na horky pre run alebo strojn rezanie.
wolfrmov elektrda (katda) i wofrmov elektrda (katda) I

Obr.5.101 a) Plazmov oblk

-plasmaarc

b) plazmov l

-plasmajet

(zdroj: [5])

Na dosiahnutie zkeho zvzku plazmy s vysokou teplotou je nevyhnutn intenzvne chladenie, ktor je zabezpeen kontrukciou plazmovch horkov. Hork je chladen chladiacou kvapalinou, obyajne vodou, alebo chladiacim plynom. Vtokov dza je odizolovan od vodivch ast horka. Na obr.5.102 s znzornen pouvane druhy klasickch plazmovch horkov s priamym a nepriamym chladenm vodou, obr.5.102 a, b, chladenm pomocou prietoku plynu, obr.5.102c. Pre plazmov rezanie sa pouvaj plazmov oblky stabilizovan vodou (starie kontrukcie) alebo zmesou plynov [6]. Sasn rezacie plazmov zariadenia pracuj na princpe plynovej stabilizcie. Najastejie pouvan plazmov plyn je zmes argnu, duska, vodka a stlaenho vzduchu. Rezanie pomocou plynom stabilizovanej plazmy je asto sprevdzan vznikom dymu, prachu, hluku a UV iarenia. Dochdza k vzniku vekho mnostva zdraviu kodlivch oxidov dusika, ktor musia by odsvan. Tieto zariadenia umouj reza ocele a do hrbok 150 mm [3]. Rezanie plynom stabilizovanou plazmou je ekonomicky nkladn (pouvanie inertnch plynov) a doporuuje sa pre rezanie materilov ako s korozivzdom ocele, hlinik a neelezn kovy. V ostatnom obdob sa do popredia zujmu dostva plazmov rezanie so stlaenm vzduchom (air piasma systm) a plazmov horky so vstrekovanm vody (water -injected plasma), ktor s ekonomicky menej nkladn a s vhodn aj pre rezanie nzko legovanch ocel.

53 Obrbanie lom plazmy PAM

chladiaca voda plazmov plyn chladiaca voda plazmov plyn

229

chladiaci plyn plazmov plyn

Obr.5.I02 Druhy plazmovch horkov s rozdielnym chladenm: a) priame chladenie vodou b) nepriame chladenie vodou c) chladenie plynom (zdroj: [8] poda ponuky fy Linde) Obr.5.103 znzoruje princp plazmovho horka so vstrekovanm vody. Ako plazmov plyn sa pouva dusk a fokusan plyn nahradzuje voda, ktor je vstrekovan cez prdavn radilne kanliky dzy do plazmovho la. Ochrann clonu okolo zny rezu tvor op voda.

Obr.5.103 Systm plazmovho horka so vstrekovanm vody (zdroj: [3])

Chladenie vodou priaznivo ovplyvuje rku rezu a samotn kvalitu rezu. V novich kontruknch prevedeniach tchto typov horkov sa pouva vriv vstrekovanie vody do plazmovho oblka, o spsob, e pri vysokch teplotch okolo 50 000 K, voda vytvor okolo oblka tenk film namiesto toho, aby sa odparovala [3J. Pri tomto spsobe sa odparuje asi 10% vody, zbytok vody asi 90% vychdza z dzy vo forme kuea (vodn clona) a m chladiaci inok na povrch materilu a zrove zabrauje tvoreniu oxidov v zne rezu. Vhody tohto typu horka v porovnan s horkmi na princpe plynnej stabilizcie s : zveniestabilityoblka, zvenie trvanlivosti dz, zvenie rchlosti rezania a dosahovan pracovn prdy okolo 600 A, " vysok kvalita rezu, takmer pravouhl hrany rezu, znienie tepelnho ovplyvnenia povrchu,
1

2S0

Progresvne

technolgie

menej vparov a dymu, reza mono aj pod hladinou vody, m sa zniuje hluk a vpary zo zny rezu a rezanie menej zneisuje ivotn prostredie.

Obr.5.104 znzoruje druhy plazmovch horkov so vstrekovanm vody, ktor s povaovan za typy horkov redukujce zneisovanie ivotnho prostredia. Okrem chladenia oblasti rezu pouitie plazmovho rezania pod vodou (obr.5.104b) zniuje vrazne hladinu hluku pod 80 dB, zniuje pranos a vplyv ultrafialovho iarenia.

Obr.5.104

Druhy plazmovch horkov so znenm psobenm na zneisovanie

ivotnho prostredia; (zdroj: [8] poda ponuky fy Linde) a) plazmov hork so vstrekovanm vody a vrivm prstencom b) plazmov rezanie pod vodou {hork je ponoren asi do 80 mm hbky)

Obr.5.105 ukazuje systm plazmovho rezania so stlaenm vzduchom. Ako plazmov plyn sa pouva stlaen vzduch, ktor sa psobenm vysokch teplt v elektrickom oblku rozklad na svoje elementrne zloky. Kyslk ako jedna zloka stlaenho vzduchu je v prostred plazmy vysoko reaktvny a psob oxidan pri rezan viny kovovch materilov, zrove sa zvyuje rchlos rezania o 2 5 % [3]. Pracovn wolfrmov elektrda je v tomto prpade nahraden elektrdou zirknovou (Zr) alebo me-hafniovou (Cu - Hf) nakoko wofrm ahie reaguje s kyslkom. Pre plazmov rezanie so stlaenm vzduchom s vhodn elektricky vodiv materily, naprklad korozivzdorn ocele, chrm-niklov legovan ocele, hlink a jeho zliatiny, me a jej zliatiny. Kvantitatvne a kvalitatvne porovnanie prevdzkovch charakteristk jednotlivch typov vyie popsanch plazmovch horkov uvdza tab.5.17 [3],

5.3 Obrbanie lom plazmy PAM

231

chladiaca voda elektrda (med -lrniurif plazmov plyn tesniaci uzver Obr.5.105 Systm plazmovho rezania so stlaenm vzduchom (zdroj: [3])

vzdia enost (standoff) obrobok

Tab.5.17 Porovnanie prevdzkovch charakteristk jednotlivch systmov plazmovho rezania [3] Rozmer Parameter Plynom stabilizovan systm Systm so vstrekovanm vody Systm so stlaenm vzduchom

Hrbka materilu Rezn rchlos Vkon Prdov intenzita Prietok vzduchu Prietok duska Prietok COa

mm mm/s kW rr/h m3/h m3/h

3,2 106 15 150 1,7 5,9 381

6,4 51 15 150 1,7 5,9 183

15,9 32 15 150 1,7 5,9 114

3,2 74 58 300 4,7 267

6,4 64 70 350 4,7

.

15,9 34 89 400 4,7

.

3,2 106 49 200 2,8

6,4 95 58 235 2,8

15,9 32 64 250 2,8 _

Linerna intenzita m/h rezania

229

107

331

343

114

5.3.2 Mechanizmus plazmovho rezania materilov Princp plazmovho rezania spova v taven delenho materilu extrmne vysokmi teplotami, ktor sa tvoria vznikom plazmy. Vysok teploty (17 000 33 000 "C poda [3]) a vysok intenzita prenosu tepla do materilu (24,1 68, 7 MW/m 2 ) charakterizuj prednosti plazmovho rezania v porovnan s rezanm plameom. Ako udva McGeough [3], teplota kyslkovo acetylnovho plamea jc okolo 2 900"C, maximlna intenzita prenosu tepla je v rozmedz 8 - 19 MW/m", o je ovea niie ne pre plazmov oblk. Pri styku plazmy s povrchom tuhho materilu nastva vplyvom vysokej teploty tavenie materilu, odtekanie, odstrekovanie, odparovanie, sublimca alebo rozpraovanie. Tieto javy sa potom vyuvaj na technologick procesy tavenia, zvrania, rezania materilov alebo tvorenia povlakov. Teoretick zklady beru materilu pri plazmovom rezan nie s dostatone rozpracovan v porovnan napr. s laserom. Pri vysvetovan princpu beru sa vyuva teria, ktor v 70-tych

232

Progresvne

technolgie

rokoch publikovali Moss a Sheward (1970) [3]. Je zaloen na predpoklade, e materil obrobku absorbuje vetku tepeln energiu, ktor plazma uvouje pri styku materilom. Uber materilu nastva jeho tavenm a nslednm odplavenm vo forme jemne rozprenej tekutiny, alebo odparenm materilu, prpadne chemickou reakciou medzi materilom a plazmou. Intenzita prenosu energie E z plazmovho oblka do materilu je dan rozdielom energie medzi dopadajcim lom plazmy a energiou potrebnou na tavenie materilu. Ak l plazmy o C teplote Ti ( K) m energiu h[ (J/s), nataven a odtekajci kov m teplotu Tj (K) a absorbovan 3 obsah tepla H 2 (J/m ), potom intenzita prenosu energie sa ur ako: E = K.h| - H 2 . V (5.21)

kde K je kontanta (<1), ktor zahruje straty a V je rchlos prdenia plazmy (mVs). Z vyie uvedenho predpokladu Moss a Shetvard [3] odvodili vzah pre energiu potrebn na rezanie/delenie materilu: E = c. t. v. p. L (5.22)

kde: c je rka reznej kry, t hrbka materilu, v rchlos rezania, p mern hmotnos materilu (kg/m 3 ), L je celkov energia potrebn pre proces rezania na natavenie jednotkovho mnostva materilu (J/kg 1 ). Proces beru materilu (rezanie/delenie) plazmou je ovplyvnen nasledujcimi parametrami: priemer dzy; Kvalita rezu zvisi na tepelnej intenzite, na dosiahnutie o najvyej teploty je potrebn vemi mal priemer dzy. Mal priemery dz zruuj ich ivotnos (zvyuje sa sklon k opleniu vtokovho otvoru dzy). Zauvan priemery otvoru dzy s udvan v rozsahu 0 , 7 9 - 6 , 3 5 mm [7]. zdroj vkonu pre oblk; Uiton vkon pre rezanie plazmou je okolo 250 kW, pre prdy v rozsahu 50 ~ 1000 A, a naptia 100 250 V. Potrebn vkon sa men v zvislosti od druhu a hrbky materilu. pouit plazmov plyny: argn, hlium, dusk a alie; Plazmov plyny svojou cenou ovplyvuj nklady na proces. Rovnako ovplyvuj kvalitu rezu, rchlos rezania a ivotnos dz. vzdialenos medzi horkom a materilom (stand off); Je dleit pri rezan plazmovm lom stpovitho tvaru (pozri obr.5.101b). Pre vzdialenos medzi materilom a horkom, ktor sa me meni v rozsahu 6,4 * 76,2 mm, plat: a) kvalita reznej kry sa zlepuje so zniovanm vzdialenosti a zvyovanm intenzity tepla, b) zvyovanie vzdialenosti zvyuje nroky na vkon la. rchlos rezania, vplva na kvalitu reznej kry, na dosahovan drsnos, na vekos tepelne ovplyvnenej oblasti (HAZ), Rchlos rezania sa linerne zvyuje so zvyovanim vkonu plazmovho horka. So zvyovanm hrbky materilu rchlos rezania kles. Plat to pre

5.3 Obrbanie lom plazmy PAM

233

procesy, ktor vyuvaj tepeln energiu na natavenie materilu pri jeho spracovan, Obr.5.106 ilustruje tto zvislos pre laserov l, plazmu a kyslkov plame.

10000

O b r . 5.106 Porovnanie zvislosti rchlosti rezania na hrbke materilu pre rzne technolgie rezania/delenia materil S7 1 3 (zdroj: van Luttervelt [2])
10 100

Hrbka materilu [mm]

Na obr.5.107, 5.108, 5.109 a 5.110 s znzornen niektor vybran zvislosti kvalitatvnych parametrov rezania {drsnos, rka rezu, HAZ) na zmene reznej rchlosti pre dva druhy materilov najastejie pouvanch v leteckom priemysle, ide o vysoko ist zliatinu hlinka a medi (AA2124 poda ASTM) a kompozitn materil s kovovou matricou na bze hlinka (MMC metal matrix composite). Obidva druhy materilov s povaovan za akoobrobiten materily.

1,5

g f
m

1,4 11 hlinkov zliatina

J-IE 7 1 ;- kompozitMMU
1 J ~
1

_ 1.3 E

N 1P1 ' (U

O b r . 5.107 Zvislos rky reznej kry na rchlosti rezania systmom plazmovho oblka HTPAC (High tolerance plasma arc machining) (zdroj: Moult, Pashby, Chan [1J)

30

40 50 60 rchlos rezania [mm/s]

rka reznej kry a kolmos h r n ; Rezn kra po rezan plazmou je charakterizovan vraznou rkou a niekoko milimetrov v porovnan s rezanm laserom alebo kyslkovm plameom. Taktie vraznm zoikmenm hrn v rozsahu 2 + 10 vo zvislom smere (pozri obr.5.93). Ako prklad mono uvies rezanie platne o hrbke 25 mm, kde rka reznej kry me by v hornej asti a 7 mm a v spodnej okolo 4,5 mm [4]. V prpade, ak sa rozdelen kusy pouij pre zvranie zoikmenie hrn je vhodou (plazmov rezanie sa pouva napr. pre skosenie hrn materilov pred zvranm pri vrobe koajovch podvozkov pre vagny).

7 0

234

Progresvne

technolgie

Zaujmavosou pri plazmovom rezan je skutonos, e tvar hrn po rezan je odlin na pravej a avej strane (relatvne v smere pohybu materilu). Prav strana m obyajne men sklon, asi 3. av strana dosahuje sklon niekedy a 15 [3], Tento jav je spsoben vrivm pohybom plynu v smere proti pohybu hodinovch ruiiek. Dokumentuj to aj grafy na obr. 5.108 a 5.110.
prav strana ( M M C ) prav stana (Al zliatina) av strana ( M M C ) 3vstrana(Alzliana]

Obr. 5.108 Zvislos dosahovanej drsnosti povrchu na pravej a avej strane delenho materilu na rchlosti rezania systmom plazmovho oblka HTPAC (zdroj: Had, Pashby, Chn [1})

30

rchlos rezan [mm/s]

70

140 120 Obr. 5.109 Zmena hbky tepelne ovplyvnenej oblasti (HAZ) na rchlost rezania systmom HTPAC Sledovan bola samostatne spodn a horn as reznej kry (zdroj: Hoult, Pashby, Chn [i]) 100 -MMC
ssodn iasf rezu [
- Al Zii3trei

n
B

- Al zliaf na 40 20 0 horn ast rezu -MMC

40 .. . 8D, , , ,60 rchlos rezan [mm/s]

70

Obr. 5.110 Tepelne ovplyvnen plocha na pravej a avej asti rozrezanho materilu v zvislosti na zmene rchlosti rezania systmom HTPAC (zdroj: Hoidt, Pashby, Chan 1 j)
30

rchlos rezan [mm/s]

Nataven materil z miesta rezu je obyajne odvdzan plynom s vysokou prietokovou rchlosou, o m za nsledok tvorenie istho hladkho povrchu na avej strane rezu. Pod touto

5.3 Obrbame lom plazmy P AM

?35

hladkou povrchovou vrstvou sa nachdza tepelne ovplyvnen oblas (HA2), ktorej hrbka sa udva v rozsahu 0,25 - 1,25 mm. Vrazn chladenie zny rezu vplva na tvorenie a renie jemnch trhln za tepelne ovplyvnenou oblasou, asto a do hbky 1,6 mm [3]. Proces plazmovho rezania nepatr k presnm procesom, mnohokrt je potrebn takto vytvoren povrchy dokonova ete inmi operciami obrbania.

5.3.3 Pouitie plazmovho la p r e opracovanie materilov Ako u bolo v vode spomenut plazma ako nstroj pre spracovanie materilov nachdza v sasnosti irok vyuitie v oblasti zvrania, rezania/delenia materilov, nanania povlakov na bze keramiky. Z pohadu obrbania je vyuitie plazmovho la vemi mal a v iba zaiatkoch, ak sa neuvauje s technolgiou rezania/delenia materilov. Do kategrie metd plazmovho obrbania (Plastna Arc Machining ') sa zahruje: rezanie/delenie materilu a vyrezvanie profilov do platn a plechov rznej prpustnej hrbky, tvorenie plytkch drok do hbky asi 2 mm, sstruenie plazmovm lom.

Technolgia rezania/delenia je najviac rozren a je vhodn pre elektricky vodiv materily ako s mosadz, bronz, nikel wolfrm, hlink, molybdn, titn, hork me, korozivdorn ocele, siv liatina, monel, Inconel, uhlkov ocele a in. Proces delenia sa vyuva pre rzne opercie ako delenie, rezanie a vyrezvanie profilov rznych tvarov, tvorenie plytkch drok, razenie, dierovanie, termick vtanie, zranie hrn. Plazmov rezanie, ako bolo spomenut v vode, je alternatvou rezania/delenia plameom. Patri medzi procesy vyuvajce tepeln energiu na uber materilu. Z dvodov sa pri hodnoten procesu porovnvaj jeho prednosti a nevhody s procesom a plameovho delenia materilov. Tab.5.18 porovnva parametre plazmovho rezania s laserovm rezanm. materilov uvedench laserovho materilov

Medzi vhody plazmovho rezania v porovnan s rezanm plameom a laserom patr: lepia kvalita rezu pri rezani hrubch materilov (v porovnan s plameom), rchlejie rezanie ako pri rezani plameom, pre rezanie tenkch plechov je lacnejia ako laser. Medz nevhody sa radia: vyie nklady ako pre rezanie plameom menej kvalitn hrany v porovnan s laserom. Obr. 5.111 ukazuje vhodnos kontruknch kovovch materilov pre rezanie plameom a plazmou. Vhodnos materilu pre rezanie je oznaen prebratou terminolgiou z klasickho v anglickej terminolgii sa rozliuje pojem rezanie/delenie (cutting) a obrbanie uber prebytonho materilu (machining). Priom pojL-m machining sa pouva v tomto prpade pre popis odstraovania materilu z povrchu, a pojem cutting pre rozrezvanie (delenie) materilov.

236

Progresvne

technolgie

obrbania ako relatvna obrobitenos (machinability. cuttability), hoci tento pojem nie je odpovedajci pojmu pouvanmu pri klasickom rezani nstrojmi s uritou reznou hranou. Je pravdou to, e pre oznaenie vhodnosti materilov pre rezanie termickmi zdrojmi (laser, plazma...) zatia nieje zaveden a pouvan in pojem. Tab.5,18 Kvalitatvne porovnanie parametrov plazmy a lasera pre rezanie/delenie (spracovan poda {2 j)
PLAZMA DOPORUEN MATERILY LA S EH

p r e d n o s t n e elektricky v o d i v materily, plasty s n e v h o d n

d o s t a t o n e a b s o r b n , i a d n e uachtil materily, o b m e d z e n m o n o s t i pre m e d , hlink, m o s a d z , h r d z a v e n i e hrn k o r o z i v z d o r n c h o c e l i min0,2mm max80mm')

HRBKA DELENHO MATERILU

min1,5mm

maxIOmm")

') v zvislosti na t y p e zariadenia

==

MONOSTI ZARIADENIA N A PRISPSOBENIE S A HRBKE MATERILU

v m e n a dzy, n a s t a v e n i e vekosti p r d u a napnania p s u ^

zmena fokuscie, | nastaviten v k o n a frekvencia

=

n a s t a v i t e n r c h l o s rezania
KVALITA HRN PO REZAN/ DELENl

^ _ ^ _

rozliuje sa v y h o v u j c a a n e v y h o v u j c a s t r a n a , n e v y h o v u j c a strana j e o d p a d p r e h r b k u b < 6 mm 2,20 3,5 m m pre h r b k u h > 6 mm 3 4 m m

obidve strany s prijaten, v h o d a je lepie vyuitie materilu

RKA REZU

0,1 -f 0,5 m m

INTEGRITA POVRCHU NA HRANE PO REZAN

d o s a h u j e sa d o b r d r s n o s p o v r c h u pre ocele a korozvzdorn o c e l e , z h o r e n p r e hlink, t e p e l n e o v p l y v n e n zna je p o d 0.1 mm

REZN RCHLOS MEN SA V ZVISLOST NA HRBKE MATERILU

7,5 m/min 4,3 m/min 3,3 m/min nie je m o n v y t v r a mal zaoblenia reznej h r a n y ani z k e d r k y hladina h l u k u rastie so z v y o v a n m p r d u

hrbka h = 2 m m h = 6mm h = 1 0 mm
OBMEDZENIA PRE NAVRHOVANIE PRODUKTOV

6m/min 1,3m/min 0,7 m/min

skoro iadne obmedzenia

HLUNOSt

mal n e b e z p e n vpary pri rezan plastov p r e tenie h r b k y materilov a v y i u p o i a d a v k u na kvalitu a p r e s n o s h r n

P R A C O V N PROSTREDIE

m a l vplyv p r e hrubie p l e c h y s o s t r e d n o u p o i a d a v k o u n a kvalitu h r a n a ich p r e s n o s

DOPORUENIA PRE POUITIE REZANIA/DELENIE PLECHOV

Plazma rovnako ako ostatn termick procesy (laser, plame) vrazne ovplyvuje pracovn prostredie. Nataven a odparovan materil produkuje kodliv vpary nebezpench a rizikovch ltok vo orme jemne rozptlench astc alebo plynov. Niektor prpustn koncentrcie kodlivn poda nemeckch technickch pravidiel pre rizikov materily TRGS 404 [8], pre rezanie

5.3 Obrbanie lom vlazmv PAM

237

plazmou, laserom a kyslkovo-acetylnovm plameom, uvdza tab.5.19. Kvalita pracovnho ovzduia je posudzovan poda maximlnej prpustnej koncentrcie kodlivn v ovzdu MAX (nem. Maximale Arbeistplatzkonzentration, angl. Maximum workplace concentration) a technicky prpustnou koncetrciou TRK (nem. Technische Richtkonzentration, angl. Technical recommendation concentration), ktor tieto pravidl pouvaj. T a b . 5.19 Najdleitejie prpustn koncentrcie poda MAK/TRK (spracovan poda [8]) kodliv latka oxidy hlinka oxidy eleza oxid zirknu oxidy kadmia chrm (4-mocn) oxid niklu CO CO; ozn NO NOs fosgn inok drdi pca drdi prca toxick karcinognny karcinognny karcinognny toxick toxick toxick toxick toxick toxick proces/druh materilu plazma, laser pre Al zliatiny plazma, laser pre ocele povlakovan materily povlakovan materily vy so kolegova n ocele vysoko legovan ocele kyslkov plame kyslkov plame plazma plazma, laser, plame plazma, laser, plame rezanie plastov PVC, prpustn hodnota B mg/m3 6 mg/m3 5 mg/m3 0,015 mg/m3 0,05 mg/m3 0,5 mg/m3 33 mg/m3 9000 mg/m3 0,2 mg/m3 30 mg/m3 9 mg/m3 0,4 m c/m5
ASTICE OXIDOV KOVOV

VZNIKAJCE PLYNY

O b r . 5.111 Porovnanie vhodnosti materilov pre rezanie plazmou a plameom {zdroj: van Luttervelt [2]) C
Si Mo Cr Ni

Mn

5.3.3.1 Sstruenie plazmovm lom Plazmov l sa pre obrbanie vyuva v dvoch zkladnch modifikcich: i) ako prdavn nstroj a zdroj loklneho ohrevu povrchu obrobku pre zlepenie obrobitenosti materilu a lmania triesky, ii) ako samostatn nstroj pre uber materilu. ad i) Plazmov l (Plasma Arc Machining) sa pouva v tomto prpade ako nstroj na podporu reznho procesu, na zvenie innosti procesu a najm na uahenie rezania akoobrobitench

238

Progresvne

technolgie

materilov ako mangnov austenitick ocele, iarupevn ocele a zliatiny (priamy ohrev korea triesky v oblasti primrnej plastickej deformcie). Ohrev pomocou plazmovho la je dobre regulovaten a nastaviten do oblasti pred rezn hranu nstroja a rm je obmedzen vplyv tepla na prpadn trukturlne zmeny v povrchu obrobku. Loklne teplo psob iba na tvarovanie triesky. Obr.5.112 ukazuje konfigurciu sstruenia pomocou plazmovho prdavnho zdroja.

plazmov hork

O b r . 5.112 Sstruenie s prdavnm ohrevom. Loklny ohrev zabezpeuje plazmov l. Ako rezn nstroj sa pouvaj keramick rezn platniky

Medzi zkladn prnosy tohto spsobu obrbania patr zvenie trvanlivosti nstroja, udva sa a 400% [11] a zvenie rchlosti beru materilu a o 60 % [5]. Ako nstroje sa pouvaj vymeniten platniky z reznej keramiky na bze oxidov hlinka. Medzi nevhody procesu sa radi vznik dlhej plynulej triesky, ktor je nevhodn z hadiska bezpenosti prce a monosti automatizcie procesu rezania, ad i) Sstruenie plazmovm lom bez prtomnosti klasickho nstroja. V tomto prpade sa plazmov l pouva pre obrbanie (ber materilu) rotanch plch. Plazmov l spolu s rotujcim obrobkom simuluj klasick sstruenie, obr. 5.113 a, b. Pri rotanom pohybe obrobku sa plazmov hork sa posva paralelne s osou obrobku, (rchlos posuvu 5 mm) [3],

obrobok

obrobok

plazmov hork

O b r . 5.113 a) bokorys b) nrys vzjomnej polohy rotanej plochy a nstroja - plazmovho horka pri sstrueni pomocou plazmovho la Plazmov- l dopad na povrch v tangencilnom smere a uber povrchov vrstvu materilu. Obrobok vykonva rotan pohyb ako pri klasickom sstrueni (rchlos pohybu asi 2m/min). Obr. 5.114 ukazuje vzjomn polohu plazmovho horka a obrobku pri PAM opracovan bez

prtomnosti klasickho nastroja. Nataven materil musi by odvdzan (odplavovan) zo zny rezania takm smerom, aby neovplyvnil opracovvan povrch.

Vo veobecnosti je sstruenie pomocou plazmovho la vhodn pre vetky druhy kovovch materilov. Hospodrne vyuitie predstavuje pri obrban akoobrobitcnch materilov ako s iaruvzdorn ocele, precipitane tvrden korozivdom ocele, ocele typu Incone! a Hastelloy. Plazmov sstruenie je proces hrubovania, po ktorom musi nasledova opracovanie na isto a dokonovanie povrchov. Hbka odoberanej vrstvy je ovplyvnen vkonom plazmovho hork a a/alebo rchlosou rotcie obrobku. Medzi vhody plazmovho opracovania patr a 10 nsobne rchlej uber pri hrubovan akoob rob i tench materilov [3, 7], v porovnan s klasickm sstruenm nstrojmi so spekanho karbidu. Opracovanie nie je obmedzen mechanickmi vlastnosami materilu (tvrdos, hevnatos) a nie potrebn zabezpei vysokospoahliv upnanie rotujceho obrobku. Na obrobok nepsob rezn sila a deformcia vplyvom mechanickho zaaenia. K nevhodm procesu sa radia metalurgick zmeny v povrchovej vrstve, spevnenie povrchu do vznamnej hbky, udva sa a 0,7 mm. Profil vytvorenho povrchu zvis od rchlosti posuvu la a me by tvoren vraznmi stopami po plazmovom li, alebo vysoko hladk. Hladk povrch sa dosiahne, ak sa pouva chladenie zny rezu. Oxidciu povrchovej vrstvy mono eliminova pouvanm vhodnej ochrannej atmosfry. Celkov hrbka ovplyvnenej vrstvy me by a do 1,20 mm [7] v zvislosti od druhu materilu. Uplatnenie nachdza PAM proces pri hrubovnl rozmerovo vekch predmetov ako s valce pre valcovacie stolice, hriadcle z tvrdench materilov a pri hben drok do kladiek.

240

Progresvne

technolgie

L i t e r a t r a ku kapitole 5.3:
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Hoult, A.P.; Pashby, LR.; Chan, K.: Fine Plasma Cutting of Advanced Aerospace Materials. J. ofMat.Proc.Technol. 51, (1995), p.825-831 van Luttervelt, C.A.: On the Selecdon of Manufacturing Methods Illustrated by an Overview of Separation Techniques for Sheet Materials, Annals of the CIRP Vol.39/2 (1989), pp.587 -607 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988J,Led. Powell, J.: C 0 2 Laser Cutting. Plenum Press, NewYork. 1993 L e d Snocys, R.; Stadens, F.; Dckkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986), p. 468 Tura, M.: pecilne metdy zvrania. Alfa Bratislava. (1989), l.vyd. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol. I Machining, SME, Dearbome, 1983 V ansehen,W,: Das Plasmaschneiden. Blande Bleche Rohre, April 1999, pp 50-61 Geiger, M; Coremans, A.: Moderne Blech u m formu n g - offen fr neue fachbergreifendc Denkanstze, Blech Rohre Profde 42, (1995) No.5, s.329 10. Suryanarayanan, R.: Plasma Spraying; Theory and Application. CNRS London 1993 Led. 11. Kazimr, 1.; Pae Pyo Sop: Obrbanie akoobrobitench materilov za tepla. Strojrensk vroba, 35/87 SNTL Praha 1987.

5.4 EBM
5.4 Opracovanie zvzkom elektrnov
Opracovanie zvzkom elektrnov (medzinrodne zauvan nzov EBM Electron Beam Machining) patr medzi progresvne vrobn procesy predovetkm v oblasti mikroobrbania. Opracovanie zvzkom elektrnov vyuva kinetick energiu urchlench elektrnov, ktor sa pri zrke s materilom premen na tepeln energiu schopn natavi a odpari materil v mieste dopadu. Proces prebieha vo vkuu. Fyziklne zklady emisie elektrnov sa pripisuj viacerm vznamnm fyzikom. Str William Crookes v roku 1879 popisuje tavenie platinovej andy pri bombardovan zvzkom elektrnov. V roku 1897 Thomson popsal katdov l ako tok elektrnov. Prv priemyseln aplikciu a zrove americk patent na tavenie pomocou elektrnovho la podal v roku 1907 Pirani. Prv aplikciu elektrnovho la pre obrbanie a zrove prv prototyp zariadenia pre opracovanie elektrnovm lom navrhol Steigerwald v roku 1947'. V roku 1957 Stohr pouil elektrnov l pre zvranie. Odtia bol len mal krok k iriemu priemyselnmu vyuitiu. Pouvanie koncentrovanho zvzku elektrnovho la pre procesy spracovania materilov sa v sasnosti uber dvoma smermi: tepeln procesy: obrbanie, zvranie, hanie, tepeln spracovanie, reaktvne procesy: elektrnov litotografia, nananie tenkch polymerizcia a depolymerizcia elektrnovm lom.

vrstiev

(povlakovanie),

Princp elektrnovho la sa vyuva aj v alch oblastiach, naprklad elektrnov mkroskopia, elektrnov spektroskopia a in. Obrbanie lom elektrnov sa do priemyselnej praxe dostva v poslednom desaro XX. storoia. Medzi prv predmety obrban elektrnovm lom patria dafragmy pre elektrnov mikroskopy, do ktorch boli vtan otvory pomocou elektrnovho la. Hlavn oblasti aplikcie prestavuje mikroobrbanic tenkch materilov, gravrovanie a vtanie otvorov. Proces sa me poui pre vetky druhy kovovch a nekovovch materilov, priom ich vlastnosti (tvrdos, anos, elektrick vodivos, tepeln vodivos a bod tavenia) nie s limitujce. irok uplatnenie nachdza tto technolgia v leteckom a kozmickom priemysle a je na poprednom mieste v oblasti vroby polovodiov a mikroelektronickch prvkov. Vzhadom na vysok pecifickos tejto technolgie bud v nasledujcej kapitole uveden iba niektor vybran aplikcie z oblasti vtania a rezania a niektor aplikcie z oblasti vroby elektronickch prvkov. o sa tka ucelench poznatkov z oblasti aplikcie elektrnovho la, dobre prepracovan teriu z oblasti vtania elektrnovm lom podva vo svojej monografii Kaczmarek [4]. O jeho prcu sa opieraj aj al eurpski autori napr, McGeough [8], ktor sa venuje progresvnym technolgim v oblasti obrbania. Vzhadom na intenzvny rozvoj v tejto oblasti aktualizovan poznatky prinaj japonsk a americk zdroje. Nov poznatky z oblasti EBM opracovania v ucelenej forme podva Taniguchi a Miyazaki v monografii [13], O jeho prcu sa opieraj aj alie zdroje z tejto oblasti Snoeys et o/.[10] Bellows a Khols [1], Na Slovensku sa poznatky o * literrne pramene sa rozchdzaj v udvan roku a pohybuj sa v rozmedz rokov 1947 [McGeough] 1949 [Kaczmarekl a 1953 fTaniguchi et al.] (pozn.autora).

242

Progresvne

technolgie

vyuvan elektrnovho la sstreuj na oblas zvrania. Teoretick a praktick poznatky o zvran elektrnovm lom podva vo svojej monografii Tura [14]. Prieben a aktualizovan poznatky uverejuj aj pracovnci Vskumnho stavu zvraskho, ktor vlastn zariadenie na zvranie elektrnovm lom [6].

5.4.1 Princp opracovania elektrnovm lom a zariadenie Elektrn je elementrna astica s hmotnosou im. = 9, 109.10~31 kg a zpornm nbojom s hodnotou e = 1,602.10"19 C. Elektrn je asou atmu a mnostvo elektrnov v atme je zvisl na chemickom prvku a je udan atmovm slom v periodickej sstave prvkov. Emisia elektrnov je vstup elektrnov z povrchu pevnch ltok a kvapaln. K emisii elektrnov dochdza, ak sa prekon potencilna barira na rozhran kov - prostredie. Na prekonanie tejto bariry je potrebn doda elektrnom energiu, ktor sa nazva vstupn prca. Vstupn prca je mnostvo energie, ktor treba doda elektrnu, aby preiel z Fermiho hladiny na hladinu vkua alebo okolia obklopujceho povrch do vzdialenosti 10"* cm. Vstupn prca je teda rozdiel medzi energiami vonho elektrnu E c a Fermiho energiou E F a uruje zkonitosti emisie elektrnov z kovu pri danch fyziklnych podmienkach [7, 9], Elektrny sa uvouj vtedy, ak dosiahnu aspo energiu rovn vstupnej prci. Poda dodanho druhu energie (tepeln, tok fotnov, tok elektrnov) sa hovor o termoemisii, fotoelektrnovej emisii alebo sekundrnej emisii. Pre vznik toku elektrnov potrebnch pre EBM technolgiu sa vyuiva jav termoemisie. Von elektrny sa mu vplyvom elektrickho alebo magnetickho poa premiestova, fokusova a ovlda.
dopdajci elektrn

Obr.5.115 inok dopadu elektrnov na povrch materilu

Obr.5.116 Mechanizmus prenosu energie elektrnov na atmy materilu

Vzhadom k ich malej hmotnosti mu pri pohybe dosiahnu vek zrchlenie. Rchlos elektrnu spolu s jeho hmotnosou uruj energiu astice. Energia elektrnov me nadobda

Opracovanie zvzkom elektrnov EBM

19

243

vysok hodnoty niekoko sto eV - elektrnvolt ( l e V = 1,602 19.10" J) a zvis od rozdielu potencilov urchujceho poa. Pomocou magnetickho poa je mon tok vonch elektrnov usmerni do jemnho la s priemerom niekoko mikrometrov. Pri dopade elektrnov na povrch materilu sa ich rchlos prudko zni v dsledku zrok s atmami kovu, na ktor dopadaj. Na obr.5.115 je schematick diagram inku dopadu elektrnov na povrch materilu. Pri zrke odovzdvaj svoju kinetick energiu atmom materilu, o j c sprevdzan zvenm teploty v okol prieniku. Obr,5.116 ilustruje mechanizmus prenosu energie z elektrnov na atmy materilu. Je potrebn zdrazni, e energia elektrnov sa absorbuje iba do hbky ich prieniku a nie do celho povrchu materilu. Hbka prieniku elektrnov do povrchu nie je vek, je uren urchovacm naptm a mernou hmotnosou kovu (materilu) a mono ju vyjadri vzahom, ktor odvodil Whiddington [13]: Rp = 2.2. 1 0 " V2/p [m] (5.23)

kde V je urchovacie naptie, p mern hmotnos materilu obrobku (kg/m 3 ). Taniguchi [13] uvdza hodnoty hbky prieniku elektrnov Rp s energiou 50 keV, pre oce 7 pm a hlink 10 um. O b r b a n i e elektrnovm lom je proces natavenia a odparenia materilu zvzkom elektrnov emitovanch eravenou elektrdou vo vkuu. eraven elektrda (katda) obvykle wolfrmov drt emituje elektrny, ktor s urchovan vysokm naptm (30 * 180 kV). Pomocou magnetickho poa alebo vysokofrekvennho elektrickho poa je zvzok letiacich elektrnov skoncentrovan, nasmerovan a urchovan smerom k cieovmu predmetu (obrobku). Poda oblasti pouitia bva priemer sfokusovanho la bva 0,025 + 1 mm. Tento proces prebieha len vo vkuu. Koncentrovan vysokoenergetick zvzok elektrnov pri dopade na materil vyvolva jeho loklny ohrev nad teplom tavenia a materil sa intenzvne odparuje (evaporate). V svislosti s teriou beru materilu erozvnym psobenm je v prpade elektrnovho la uber materilu povaovan za erziu odparcnim (erosion by evaporation) [4]. Elektrnov l je ale povaovan za tepeln (termick) nstroj pouvan na opracovanie materilov. Zariadenie pre opracovanie zvzkom elektrnov je znzornen na obr.5.117. Jeho kontrukcia je podobn elektrnovmu mikroskopu. Pozostva z elektronovho dela, usmerovacicho systmu (fokusan a vychyovacia cievka), pracovnej komory, vkuovho odsvacieho systmu (rotan a difzne vvevy), zdroja energie a riadiaceho systmu. Elektrnov delo pracuje na princpe tridy pozostvajcej z katdy, mrieky a andy. Katda pri ohreve na eraviacu teplom (okolo 2 500 -K3 000 C) emituje elektrny. Najjednoduch zdroj elektrnov (katda) je eraven wolfrmov drt. Princp elektrnovho dela s priamo eravenou katdou je znzornen na obr.5.118. Elektrnov delo produkuje elektrnov le malho priemeru s vekou hustotou energie a urchuje von elektrny na rchlos blzku rchlosti svetla. Schneider [11] uvdza, c letiace elektrny dosahuj rchlosti okolo 60% rchlosti svetla. Vysok zporn potencil na katde (a 150 kV) urchuje emitovan elektrdy smerom k ande, cez ktor prechdzaj do usmerovacieho systmu. Wehneltova elektrda umiestnen medzi andou a katdou m lohu mrieky a riadi mnostvo urchlench elektrnov (prd la). Prd la mono regulova v rozmedz 1,0 * 80 mA. Elektrnov delo koncentruje vytvoren tok

244

Progresvne

technolgie

vonch elektrnov do la s vysokou hustotou energie a malm bodovm prierezom. Pre tento el slia stigmtor, diafragma a fokusan cievka, obr.5.118.

5 0 - 150 k V ( - ) n Wehneltova elektrda

wofrmov drt p r i e m e r 0,1 0 , 4 m m )

y k |^__

elektrnov deio v k u u m 10 + 10 Pa

-izoltor zdroj a n d a {> elektrnov l elektromagnetick oovky

vkuov vveva

elektrostatick vychyovacia elektrda

pracovn komora ^ manipultor

S-(x,y) Pa obrobok z e m nenie

v k u u m 10

Obr.5.117

Zariadenie na opracovanie zvzkom elektrnov [ 8, 10, 13]

Usmerovai systm v samotnom zariaden {elektromagentick pole alebo vysokofrekvenn elektrick pole) koncentruje, usmeruje a riadi tok elektrnov smerom k obrobku cez pomocn vychyovaciu elektrdu, ktor umouje manipulciu s lom. Vychlenie la bva do vzdialenosti 4 mm. Obrobokje umiestnen na stole, ktor je spojen s manipultorom zabezpeujcim posuv stola obvykle v dvoch osiach x a y. V pracovnej komore je vkuum okolo 10'1 Pa. Vkuum v oblasti elektrnovho dela je 10"2 a 10"3 Pa. Vkuum sa dosahuje systmom rotanch a difznych vkuovch vvev. Rchlos toku elektrnov je udriavan urchovacm naptm, a km nenarazia na povrch materilu. Tam sa kinetick energia elektrnov rchle men na teplo, ktor vyvol prudk loklny ohrev materilu nad teplotu tavenia a nsledne nastva jeho odparenie. Hustota energie koncentrovanho la je 1,55 MW.mm" 2 . Obr.5.119 znzoruje modely jednoduchho tavenia povrchu elektrnovm lom a uber materilu elektrnovm lom. V prvom prpade postauje l s nzkou hustotou energie elektrnov, v druhom prpade je potrebn l vysokou hustotou energie. Na obr.5.120 s znzornen deje pri hbkovom prieniku la do materilu charakteristick pre procesy vtanie a zvrania.

Opracovanie zvzkom elektrnov

EBM

245

katda s priamoeraviacirr vlknom priemer la

elektrnov L-te obrobok

hranice natavenej vrstvy ochladzovanie hbka prieniku nataven zna

rtg le dutiny (bubliny) ochladzovanie hranice na tavenej vrstvy rtg le

fokusan cievka

3
cievka

Obr.5.118 Detail elektrnovho dela pouvanho na vtanie [15]

Obr.5,119 Javy vznikajce pri hbkovom prieniku elektrnovho la do materilu [13]

elektrnov l rozstrek

elektrnov l RP

H\

"f"

ii
L

nenataven materil

nataven zna odparen oblas (dutina) vysokoenergetickm lom s vysokou hustotou toku elektrnov

eraven oblas vysokoenergetickm lom a nizkou hustotou toku elektnov

Obr.5.120

Model tavenia materilu elektrnovm lom a model beru materilu [13]

Opracovanie zvzkom elektrnov je definovan ako postup zmeny tvaru alebo vlastnost materilu alebo obrobku pouitm elektrnovho la [13]. Vhody (i) + (iv) a nevhody (v) -r (vii) tohto procesu mono jednoducho zhrn do niekokch bodov: monos jemnej fokuscie la do bodu, monos generova vysoko energetick l, schopnos rchlo a presne vychyova l elektrnov, monos meni energiu la zmenou urchovacieho naptia a riadi hranice prieniku la, nutnos vysokho vkua pri generovan elektrnov a nutnos prce vo vkuu (vnimku tvoria niektor procesy ako zvranie mimo vkua a vyuvanie toku elektrnov na zmenu vlastnosti oarovanm), vi) vznik kodlivho rtg (rntgen) iarenia, vii) problmy pri spracovan elektricky nevodivch materilov (izoltorov) a diamantu. i) ii) iii) iv) v)

246

Progresvne

technolgie

Nedostatky alebo nevhody bodov (v) a (vi) sa vak z inho pohadu javia ako prednosti technolgie. Prca vo vkuu znamen, e elektrnov procesy patria k tzv. istm technolgim etriacim ivotn prostredie. Vznikajce rtg le mono poui ako senzor na in-procesn monitorizciu technolgie elektrnovho la.

5.4.2 Pouitie technolgie opracovania elektrnovm lom Najdleitejie oblasti vyuitia technolgie elektrnovho la a doporuen vkonov hustoty la pre dan oblas aplikcie s [I, 10, 12]: Vtanie otvorov, napr. otvory o priemere 50 um pre tryskov motory, otvory v dzach pre plynov prietokometre, otvory do nstrojov na ahanie tenkch drtov, vtanie otvorov do materilov pouvanch v chemickom priemysle na filtre (titn, molybdn, nehrdzavejca oce); vkonov hustota pouvanho la je 107 -f 10 9 W/cm", Delenie materilov elektrnovm lom sa me poui rovnako ako laser alebo plazma. Tento proces je limitovan vekosou vkuovej komory a pracovnho stola, ako aj technologickmi (vkon la, maximlna hrbka materilu a jeho sprvanie sa vo vkuu) a ekonomickmi (nklady na proces a jeho dostupnos v porovnan s inmi procesmi) monosami procesu EBM delenia. Ako prklad mono uvies delenie (rezanie) chrmniklovej ocele hrbky 8 mm, pri vkone la 1,6 kW a rchlosti rezania I20mm/min [13]. Doposia vak je pouvanie tohoto procesu v priemysle obmedzen. Dierovanie (perforation) textilu pouvanho v odevnom a obuvnckom priemysle (a 5 000 dier za sekundu), dierovanie polymrov; vkonov hustota pouvanho la je O* W/cm 2 , Mikroopracovanie, opracovanie (obrbanie) tenkch materilov (fli). Pod tmto pojmom sa mysl tvorenie tenkch trbn, vzorov (patteni) a otvorov. Pri opracovan tenkch fli sa dosahuje vysok rchlos obrbania. Vychyovanie la umouje opracovanie komplexnho tvaru s vysokou presnosou. Ak sa opracovvaj flie s hrbkou menou ako hbka prieniku la do materilu R p clektrny s vyou energiou mu prechdza cez fliu [13]. Hrbka flie m vrazn vplyv na parametre procesu. Znakovanie, ozdobovanie a gravrovanie. Pre tieto opercie sa dokonca jav vhodnej ako laser. Elektrnov l je mon ahie prevdzkova t.j. meni jeho parametre, m vyiu presnos a rchlos ako laser. Ale na druhej strane v porovnani s laserom predstavuje elektrnov l komplikovanej systm a vyaduje vyie vstupn kapitlov nklady na zariadenie a nie je tak iroko priemyselne vyuvan systm. Vkonov hustota pouvanho lajel0sW/cm2. Elektrnov litografia' (Electron Beam Lithography) je proces pouvan pri vrobe integrovanch obvodov (vroba ipov a s 200 000 odlinmi trukturlnymi detailmi, vroba hybridnch obvodov, vroba stp vo vzdialenosti 40 um, vroba LSI a VLSI obvodov). Je to metda prenosu vemi jemnch vzorov (pattern) na povrch polovodiovch dotiiek, ktor s povlakovan tenkm polymrovm filmom. V porovnan s fotnovou litografiou (pouitie laserovho la), elektrnov l je schopn tvori extrmne jemn vzory/stopy s vysokou presnosou, pretoe ekvivalentn vlnov dka elektrnovho la je kratia ako vlnov dka

' Litografia je technologick proces, ktor umouje tvarova tenk vrstvy, naprklad vytvarova otvory presne definovanch rozmerov vo vrstve SiO ; , odlepta prebyton materil.

Opracovanie zvzkom elektrnov

EBM

247

"

la fotnov, oho vsledkom je jeho vysok rozliovacia schopnos. Podrobne je tento 2 3 proces popsan v monografii [13]. Vkonov hustota pouvanho la je 10 - 10 W/cnr Zvranie, prednosou zvrania je vytvorenie zkeho a hlbokho zvarovho spoja. Pouva sa na zvranie tenkch plechov, spjanie a zvranie asti strojov pre automobily, leteck priemysel, elektroniku a nstroje, zvranie pecilnych materilov pre kozmick, chemick priemysel, podrobne je proces zvrania elektrnovm lom popsan v monografii [14]. 5 2 Vkonov hustota pouvanho la je 10 10" VWcm , Tepeln spracovanie, pouva sa na loklne spevovanie povrchu dielcov - kalenm bez pretavenia materilu, alebo na zmenu vlastnost povrchovej vrstvy jej pretavenm a nslednm zakalenm. Vkonov hustota pouvanho la je I 0 2 ~ 10 3 W7cm2, Naparovanie (tvorenie tenkch vrstiev) (Electron-beam vapour deposition) pouva sa na tvorenie tenkch vrstiev z materilov s vysokm bodom tavenia, ako wolfram a tantal, alebo vrstiev zloench z viacerch prvkov, ako FeCr a FeNi vrstvy. Vhodou naparovania pomocou elektrnovho la je monos priameho tavenia materilov a automatick regulcia parametrov la. Pouva sa na tvorenie tenkch vrstiev na polovodiov prvky, elektrick odpory, na povlakovanie skiel a zrkadiel v optickom priemysle [2, 12] a tvorenie korozivzdomch a dekoratvnych vrstiev z hlinka na oceovom substrte [7],

Okrem opracovania kovovch materilov sa elektrnov l me poui prakticky pre vetky druhy nekovovch materilov. V poslednom obdob sa do popredia zujmu dostvaj keramick materily, kde sa elektrnov l pouva na znakovanie, gravrovanie, ale tie povlakovanie keramickch materilov. Zo irokho spektra vyuitia EBM technolgie sa nasledujca kapitola podrobnejie venuje technolgii vtania pomocou elektrnovho la ako typickho predstavitea obrbania.

5.4.2.1 Vtanie elektrnovm lom Vtanie vysoko-energetickm elektrnovm lom je proces natavenia a odparenia materilu vo vkuu. Pri vtan sa okrem zkladnho materilu, v ktorom sa otvor tvor, pouva aj pomocn (prdavn) materil. Jeho lohou je podporova erupciu taveniny z otvoru. Postupnos procesu, vtania znzornen na obr.5.121, mono rozdeli do tyroch krokov: pulzujci bodov l vyvol loklny ohrev a natavenic materilu a nsledne odparenie malho mnostva ohriateho materilu, obr.5.121a, cez zky vytvoren kanlik l prenik hlbie do materilu, materil sa ohrieva, natavuje a postupne odparuje; odparovanie je vo forme erupcie iastoiek materilu, ktor jednak vystrekuje cez vznikajci otvor, jednak sa usadzuje na stene otvoru, obr.5,121b, pri natavovani vznikaj v materile bubliny, cez ktor l ahie prenik do hlbch vrstiev; ke l zane prenika do pomocnho materilu zvyuje sa tlak pr natavenho kovu (pomocn materil sa pouva na vymrtenie natavenho materilu z otvoru pomocou vysokho tlaku pary, ktor vznik pri jeho taven), obr.5.I21c, vysok tlak pr pomocnho materilu vymrt nataven materil na steny a zanechva po sebe otvor a v pomocnom materile sa dutinu, obr.5.121d. Typick prierez otvoru vtanho elektrnovm lom je znzornen na obr.5.122. Okolo stia otvoru zostva stuhnut vrstva materilu ako zaoblen okraj, ktor, ak sa vyaduj ostr hrany otvoru, je mon odstrni benmi mechanickmi procesmi dokonovania. Samozrejme, e sa

248

Progresvne

technolgie

vyskytuje tepelne ovplyvnen povrchov vrstva vo forme tenkej pretavenej vrstvy a tepelne ovplyvnenej zny (HAZ), ktorej hrbka bva do 0,025 mm [8, 15]. Pouitie pomocnho materilu pri vtani je potrebn z dvoch dvodov: pomha pri vymrteni natavenho materilu z otvoru v zverenej fze vtania, chrni pracovn komoru a pracovn stl pred monm pokodenm prenikajcim lom. Pomocn materil sa vol s ohadom na vlastnosti materilu obrobku a geometriu otvoru. Pouvaj sa materily pecilneho zloenia. Najastejie pouvan materil je oznaovan ako HM/S a sklad sa z troch dielov mosadznho prku a jednho dielu siliknovho kauuku.

Obr.5.I21 Postupnos vtania pomocou elektrnovho la

ztuhnuta

Obr.5.122 Typick prierez vyvtanho otvoru technolgiou EBM [11]

Maximlna povolen vzdialenos medzi otvormi a je pribline 2d

Priemer vtanho otvoru zvisi na priemere sfokusovanho la a jeho vkonovej hustote. Typick prevdzkov parametre vtania s: zporn naptie na katde, prd la a jeho priemer, doba trvania impulzu (0,05 100 ms). Vybran prevdzkov parametre EBM vtania do rznych materilov s spracovan v tab. 5.19. Vtanie EBM technolgiou prebieha pomocou pulzujceho la. Doba trvania impulzu a poet impulzov ovplyvuj proces vtania. V poiatonom tdiu vtania sa hbka otvoru zvuje s dobou trvania impulzu, a km nedosiahne urit hladinu nastenia". V tejto fze sa na stench otvoru usadzuje znane vek mnostvo pretavenho materilu, o brni jeho erupcii z otvoru. Na obr.5.124 je znzornen popsan jav. S prehlbujcim sa otvorom nataven materil zuuje spodn as otvoru a jeho hromadenie me spsobi tvorenie zvarenho spoja, obr.5.123. Z uvedenho dvodu pri vtan otvorov jc potren dodra urit prahov hodnom doby trvania impulzu. Graf na obr. 5.124 ukazuje zvislos hibky otvoru na dobe trvania impulzu pre rzne materily, priom prahov hodnota bola stanoven na i us (mikrosekunda) [13]

Opracovanie zvzkom elektrnov

EBM

249

Tab.5.19 Parametre procesu EBM vtania (spracovan poda [15])

Materil hrbka [mm] o x i d hlinka wolfrm wolfrm tantal - w o l f r m (90:10) n e h r d z a v e j c a oce nehrdzavejca oce hlink krytl priemer otvoru [mm) 0,76 0,25 0,41 1,02 10,1 2,54 2,54 3,18 0,30 0,03 0,08 0,13 0,13 0,13 0,13 0,03 urchovacie naptie [kV] 125 140 130 140 140 140 140 140 60 50 100 100 100 100 100 10

prd la
&1A]

dka impulzu

frekvencia impulzu [Hz] 50 50 50 50 50 50 50 50

N
SO 20 80 80 80 80 80 12

nataven. kov

na tav en y kov

Obr.5.123 Postup EBM vtania otvorov do kovov (zdroj: Taniguchi [ 13])

Obr.5.124 Zvislos hbky vtanho otvoru na dobe trvania jedinho impulzu pre rzne materily: podmienky vtania: naptie: 150 kV, prd: 40 mA, vkonov hustota la 3 x l 0 i n W 7 m 2 (zdroj: Taniguchi [ 13])
0,1 1

Dka impulzu [ms]

Ak sa poadovan hbka vtania nedosiahne jedinm impulzom, pouvaj sa viacnsobn impulzy. Poet impulzov v zvislosti na hbke otvoru nerastie linerne, ale m podobn priebeh ako zvislos hbky otvoru na dke impulzu a tie m tendenciu dosahova prahov hodnom. Priemer otvoru nieje zvisl na pote impulzov, ale na dobe trvania impulzov. To znamen, e rezn" podmienky vtania musia repektova rozmery otvoru. Hbka vtanho otvoru, jeho priemer a poet otvorov vytvorench za urit as t.j intenzita vtania (obyajne sa berie do vahy poet otvorov za sekundu) s urujce parametre technolgie BM. Obr.5.125 ukazuje vzjomn vzah tchto parametrov pri vtan ocele a niklovch zliatin.

250

Progresvne Ako uvdza Taniguchi [13] prakticky vyuiten oblasti v sasnosti s: pomer hbka/priemer otvoru je okolo 40:1 niekedy a 100:1, obr.5.126,

technolgie

Obr,5.125 Intenzita vtania ako funkcia priemeru otvoru a hrbky vtanho materilu pre oce a niklov zliatiny (spracovanpoda [8, 13])

Obr.5.126 Typick prklad vtania otvorov elektrnovm lom (poda f 8J)

Kvalita vtanho otvoru posudzovan cez drsnos povrchu zvis od druhu vtanho materilu. Zatia existuje pomerne mlo informcii o kvantitatvnych hodnotch drsnosti povrchu po EBM vtan. Energia impulzu elektrnu (nboj impulzu) ovplyvuje vznikajcu drsnos. Obr.5.127 ukazuje priebeh drsnosti povrchu pre vybran materily, ako to uvdza Kaczmarek [4] McGeough [8],

/ /

/'

>

Titn

Nikel j? s'

_^--***^

Warfrm Zlab

Uhk

Obr.5.127 Drsnos povrchu pri vtani elektrnovm lom (spracovan poda [4, 8])

50 100 150 N b o j impulzu 10-9 As]

200

Priemer vtanho otvoru je asi o 10% v ako priemer la. Dosahovan tolerancie sa pohybuj od 5 do 20% minimlneho priemeru alebo rky otvoru.

Opracovanie zvzkom elektrnov

EBM

25i

Vhody vtania elektrnovm lom mono zhrn nasledovne [1 ,8, 11, 13]: rchlos vtania a 4 000 otvorov za sekundu, monos vtania v rozlinch usporiadaniach otvorov, pohyb la je riaden potaom, mechanick vlastnosti materilov (tvrdos, anos, krehkos), elektrick vlastnosti alebo vlastnosti povrchu (odrazivos) nie s limitujce faktory pri EBM vtan, nevyskytuj sa problmy s ostrmi uhlami na predmete, nedochdza k mechanickej deformcii, pretoe nevznikaj iadne sily poas procesu vtania, tepeln inok la na materil je obmedzen, pretoe na vytvorenie otvoru je obvykle potrebn iba jeden impulz a doba impulzu je vemi krtka, parametre vtania je mon jednoducho meni od procesu k procesu, schopnos zachova vysok presnos a opakovatenos polohy otvoru 0,1 mm a priemeru otvoru 5%, porovnanie dosahovanej presnosti a kvalitatvne porovnanie rchlosti procesu pre metdy vtania malch otvorov uvdza obr.5.128, opotrebenie nstroja neexistuje, vlastnosti dokonenho povrchu s v porovnan s inmi procesmi kvalitatvne lepie, relatvne nzke prevdzkov nklady v porovnan s inmi procesmi, ktor sa pouvaj pre vtanie malch otvorov, vysok innos la a 95 %, homognny l s vysokou prienikovou schopnosou, jednoduchou regulciou energie la a dkou asovho impulzu v porovnan s podobne vysokocnergetickm lom lasera.
DOSAHOVAN PRESNOS RCHLOS OBRBANIA

EDM mechanick vtanie STEM (ECM vtanie) Laser EBM

0,01 mm > 0,02 mm 0,1 d 0,06 d - 0,02 d 0,05 d 0.1 d

D 1

Obr.5.128 Porovnanie rznych technolgi vtania malch otvorov z aspektu dosahovanej presnosti [zdroj: Snoeys et al.[I0J) Medzi nevhody procesu EBM vtania sa radia: vysok kapitlov nklady na zariadenie, neproduktvny as pri odsvan vkuovej komory, obvykle odsvanie trv 10 + 20 mint, prtomnos malej pretavenej vrstvy, ktor je potrebn bra do vahy pri niektorch aplikcich, elektrnov l je termick proces, poiadavky na zrunos a vzdelanie personlu, nutnos pouva prdavn materil.

252 Obr.5.129 ukazuje monosti EBM vtania malch otvorov

Progresvne

technolgie

porovnan

klasickm

mechanickm vtanm a inmi progresvnymi technolgiami pouvanmi pre vtanie otvorov s malmi priemermi.

Obr.5.129 Porovnanie monost jednotlivch technolgi pouvanch pre vtanie malch otvorov. (spracovan poda [I, 0,01 0,1 1 Priemer otyoru [mm] L i t e r a t r a ku kapitole 5.4: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Bellows, G,; Kohls, J, B.: Drilling without Drills. Special Report 743, American Machinist, March, (1982),p.l87 Ballhause, P.: Verschleissschutzschichten durch Sputter-imd lonenstrahltechnik, Werkzeuge Nov. (1991), s.70-75 Festa.R.; Nenci, F.; Manca.O.; Naso.V.: Thermal Design and Experimental Analysis of Laser and Electron Beam Hardening. ASME Journal of Engineering for industry. Aug. 1993 Vol 115, pp.309 - 316 Kaczmarek, J.: Principles of Machining by Cutting, Abrasion and Erosion. Wydawnictwo naukowotechniczne, Warsaw, (1976), Led, pp.448-462 Kalpakjian, S.: Manufacturing Engineering and Technology. Addison-Wesley Pub.Comp.Inc. (1989) KoscekJvL; Fodrek.P; Kolcni.F.: Laseorv a elektrnov l-modem mnohoelov nastroj na spracovanie kovov, Zvranie-Svafovni 48(1999).4, s 8 1- 85 Matkov, I.: Nov smery v strojrskej vrobe v klasifikcii vplyvu technologickho reimu na stav kovovch povrchov (Psomn prca k odbornej kandidtskej skke) VT Koice 1985 McGeough, 1. A.: Advanced Methods of Machining, Chapman and Hall, London, (1988),l.ed. Morison, P.: The Chemical Physics of Surfaces, Plenum Press New York, 1977, Led. Processes, Annals of the C1RP Vol.35/2, (1986), p. 468 11. Schneider, R. W.: Electron Beam Machining, ASM - Metals Handbook - Machining, Vol. 6, ASM International, March, (1997), 9.ed.pp568-571 12. Taniguchi, N.: Current Status in and Future Trends of, Ultraprecison Machining and Ultrafinc Materials Processing. Anals of the CIRP Vol. 32/2/1983 pp.573-582 13. Taniguchi, N.: Energy Beam Processing of Materials. Clarendon Press Oxford, 1989 14. Tura, M.: pecilne metdy zvrania. Alfa Bratislava, (1989), l.vyd. 15. Tool and Manufacturing Engineers Handbook, Vol.1 Machining. SME, Dearbome, 1983 10 10])

10. Snoeys, R.; Staelens, F.; Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal

5.5 IBM
5.5 Technolgia inovho la
Technolgia inovho la alebo proces spracovania zvzkom inov (zauvan medzinrodn oznaenie IBM lon Beam Machining) zaznamenva prudk rozvoj v svislosti s vrobou polovodiov a integrovanch obvodov v elektrotechnickom priemysle, ale svoje miesto m v ostatnch rokoch aj v isto strojrskej vrobe. Technolgia inovho la sa pouva v troch vznamnch oblastiach spracovania materilov a to pre: uber materilu, kde patr technolgia inovho frzovania (ion milling), letenia (ion rubbing). leptania (ion etching) a rozpraovania (ion sputter machining) nananie tenkch vrstiev, kde jednm z predstaviteov je PVD (Physical Vapour Deposition) proces inovho pltovania (ion plating IP) modifikciu povrchu, kde patria inov implantcia (ion impialation U) a kombinovan procesy tzv. procesy zmieavania (ion beam mixing alebo 1BAD ion beam assisted deposition). Technolgia inovho la (alej pouvan skratka IBM) je proces, ktor prebieha vo vkuu, kde nabit atmy (iny*) zo zdroja inov ostreuj (bombarduj) povrch ciea (obrobku) pomocou urchovacieho naptia. IBM proces pracuje podobne ako proces opracovania zvzkom elektrnov, ale mechanizmus beru materilu pri IBM je celkom odlin. IBM proces je zko spojen s pojmom napraovanie, rozpraovanie" (sputtering), ktorho mechanizmus prvkrt publikoval v roku 1852 Grove [9]. Pri vskume elektrickej vodivosti plynov objavil, e kovov ltky sa usadzuj na stench sklenenej trubice, v ktorej prebehol tlejiv vboj. Atmy kovu sa uvoovali z povrchu elektrdy a nsledne sa usadzovali na stench kovovej trubice. Neskr sa tento mechanizmus, ktor objavil Grove, stal zkladom metd uvoovania atmov z povrchu pomocou ich bombardovania inmi inch prvkov. IBM procesy orientovan na spracovanie materilov s klasifikovan ako [12]: dynamick procesy, reaktvne procesy.

Medzi dynamick procesy patria (ion sputtering) rozpraovanie (ion mixing) zmieovanie, (ion rubbing) letenie a hladenie, (ion deposition) nananie vrstiev, (im plating) inov pltovanie, (ion assisted chemical etching) chemick leptanie pomocou inovho la. Reaktvne procesy pouvaj na spracovanie materilov chemicky aktvne iny, naprklad CCU pre hlink a jeho zliatiny a C F 4 pre ist kremk pouvan v elektronike. Reaktvne procesy s rchlejie ako chemick metdy spracovania (CH), pretoe proces je urchlen aktivanou energiou dopadajcich inov. Tto kapitola je prednostne venovan dynamickm procesom technolgie inovho la. Reaktvnym procesom sa venuje len okrajovo. in (atm alebo skupina atmov) jc astica, ktor stratila alebo ziskala naviac jeden alebo viac elektrnov. Stratou elektrnu vznik in s kladnm nbojom (katin), ktor sa v elektrickom poli pohybuje ku zpornej elektrde (katde). Ziskom elektrnu vznik zporn in (anin) migrujci ku kladne nabitej ande. rozpraovanie znamen vyranie atmov z tuhej ltky (tera) nsledkom bombardovania povrchu ltky urchlenmi asticami (pozn. autora).

254 5.5.1 Princp inovho la a zariadenia

Progresvne techno! nie

Inov l je zvzok vysoko energetickch inov inertnho plynu ako argn (Ar), kryptn (K) a xenn (Xe), ktor mu by ahko urchovan a riaden elektrickm poom. Dynamick proces opracovania inovm lom je zaloen na vyrazen atmov z povrchu ciea - tuhej ltky (obrobku) elektroelastickou kolziou (zrkou a odrazenm), ku ktorej dochdza pri dopade inov na povrch ciea. Toto sa nazva inov rozpraovanie (sputtering). Princp rozpraovania je prenos hybnosti z inu plynu na asticu materilu. Kinetick energia inov pri rozpraovan prekrauje energiu vzby atmov alebo molekl v materile. o je prinou ich vypudenia z povrchu. Inov rozpraovanie znzornen modelom na obr. 5.130 spova v tom, e urchovan iny plynu, obvykle argnu s priemernou energiou 10 eV (energia zodpoved rchlosti asi 200 km/s) [12], dopadaj vo vysokom vkuu asi 1,3.10"* Pa v rznych smeroch na povrch ciea (obrobku) a prenikaj do povrchu alebo sa od neho odraj. Dopad inov na povrch ciea - obrobku (tie sa hovor o bombardovan p o v T c h u ) vyvol emisiu elektrnov z povrchu nsledkom prunej zrky medzi dopadajcimi inmi a atmami ciea. Atm v dsledku zrky opa svoje rovnovne miesto v mrieke a koliduje so susednmi atmami. Vsledkom kolzie me by posunutie susednch atmov z ich miesta alebo ich vypudenie (rozprenie) z povrchu. Hbka prieniku dopadajcich argnovch inov s energiou lOeV je pribline niekoko nanometrov alebo niekoko atmovch vrstiev. Taniguchi [12] udva hbku prieniku asi 5 nm, obr. 5.130. Popsan proces je uskutoovan psobenm atmu na atm a nazva sa obrbanie (opracovanie) inovm rozpraovanm alebo inovm leptanm (zauvan oznaenie ton sputter machining alebo ion sputter etching, najastejie sa pouva veobecnejie oznaenie ion beam machining). primrny rozpren atm Ar tn dopadajci Ar in odrazen atm / asfov povrch Q; , vakancia nahraden atm pramiesten atm nhradn in (miesto v mrieke)
presunut atom
1

sekundrny

keV (Ar in) rozpren \[/atmy

TV

5 nm hibka prieniku inov iny argnu O presunut alebo W rozpren atmy @ atmy v mrieke

in usaden v mriekovej medzere

Obr.5.130 Model inovho rozpraovania ako zkladnho procesu spracovania inovm lom (zdroj: Taniguchi [12}) Na rozdiel od technolgie elektrnovho la, vina dopadajcich inov nara (interfere) do atmov povrchu ciea, pretoe priemer argnovch inov je asi 0,1 nm a vzdialenos medzi atmami v mrieke kovov je okolo 0,3 nm [12], Nsledkom toho, dopadajce iny asto koliduj s atmami povrchu a vyraj alebo rozprauj ich do okolia. Niektor iny s niou energiou sa

Technolgia inovho la

IBM

255

odraj z povrchu sp do okolia, priom mu vyrazi atmy z povrchu. Iny s vyou energiou zostvaj v mrieke materilu ako implantovan iny. Obr.5.131 ilustruje inok dopadu inu s nzkou a vysokou energiou na povrch ciea.
elektron kaskda atmov

O o o o
a)

O o o o o o o

o o o
implantovan in

O
b)

Obr.5.131 inok dopadu inu na povrch ciea (zdroj: McGeough [10]) a) in s nzkou energiou b) in s vysokou energiou Iny plynu s vyou energiou, okolo 100 eV a viac, prenikaj hlbie do materilu, pretoe ahie prejd cez mrieku atmu, postupne strcajc svoju energiu. Iny, ktor prenikli hlbie do materilu, koliduj s atmami mrieky kovu (materilu) a vyraj ich z miesta v mrieke. Atm materilu vo vch hbkach u nem tak energiu, aby bol vyrazen z povrchu, preto zostva v mrieke ako intersticilny atm. alebo vytvor przdne miesto (vakanciu), obr.5.130. Bombardovanie povrchu m za nsledok vznik mriekovch porch v povrchovch vrstvch kovu. Pri bombardovan povrchu vysokoenergetickmi inmi dochdza k excitcii (vybudeniu) elektrnov cieovch atmov neprunou zrkou, ktor nastva poas kaskdovitej kolzie astc. Rozpad tchto elektrnov m za nsledok emisiu fotnov alebo v niektorch prpadoch aliu emisiu sekundrnych elektrnov, obr. 5.132.
rn folon

elektrn

O b r . 5,132 Emisia elektrnov a fotnov z povrchu ciea (obrobku) bombardovanho inovm lom (zdroj: Taniguchi [12]) Vsledkom tohto javu je pokodenie mriekovej truktry cieovho povrchu a emisia rznych elementrnych astc, ako s sptne rozptlen iny, rozpren atmy cieovho povrchu,

256

Progresvne

technolgie

sekundrne a tzv. Augerove elektrny, viditen svetlo alebo rontgcnov (rtg) iarenie, obr. 5.132. Tento jav spsobuje radian pokodenie povrchovch vrstiev materilu a v mnohch prpadoch je neiadci. V prevdzkovch podmienkach je potrebn dodriava prslun bezpenostn predpisy tkajce sa prce v nzko radianom prostred (rtg iarenie a tok fotnov). Prun zrka medzi inmi a cieovmi atmami trv asi 10"'" s. Kinetick energia cieovch atmov stpa nsledkom tejto zrky. Energia potrebn na vyrazenie alebo odprenie atmu ls 6 z povrchu je asi ! 0 " J/atm, potrebn prkon pre vyrazenie atmu z povrchu je asi 10' W/atm s 2 a vkonov hustota je v tomto prpade 10 MVVVm , samozrejme v zvislosti na silch sdrnosti v mriekovej vzbe [9, 12]. Z uvedenho popisu vyplva, e pri technolgii IBM je uber materilu zaloen na odstraovan atmu atmom, take vsledkom obrbania" je vemi jemn spracovanie povrchu s malm berom. Nevhodou procesu je, c intenzita beru alebo hbka odstrnenho materilu je zvisl na dobe trvania procesu inovho rozpraovania. Obvykle, procesy, ktor vyuvaj vyie energie inov sa pouvaj pre inov implantciu a pre kombinovan procesy modifikcie vlastnost povrchovej vrstvy. Dynamick proces je charakterizovan ako proces s vysokou hustotou energie, kde rchlos beru je asi 1 pm/s, vstupn makroskopick vkonov hustota je pomerne nzka asi 10" W/m", ale mikroskopick vkonov hustota (na atomrnej rovni) je naopak extrmne vysok.

5.5.1.1 Zariadenia pre technolgiu inovho la Klasick zariadenie pre technolgiu inovho la pozostva obvykle z troch hlavnch ast: zdroj inov, ktor generuje iny, inov separtor alebo extrakn (odoberacia) mrieka, ktor odober iny z plazmy a urchuje ich alej smerom k cieu (vzorke, obrobku, substrtu), stl na uloenie vzorky.

Zdroj Inov je funkn celok na riaden tvorbu inov. Iny sa tvoria z plynnch molekl zrkami s elektrmni, vznik ionizcia* nrazom. Elektrny s produkovan elektrickm poom medzi andou a katdou. V sasnosti existuje viacero typov inovch zdrojov, ale najviac s rozren a pouvan dva typy [1,10]: Duoplazmatron, v ktorom sa vytvra vysokointenzvny zky inov l s priemerom okolo 0,3 mm, s prdom argnovch inov asi 2 mA a vysokou energiou inov okolo 20 keV a viac. Kaufmanov zdroj je inov zdroj, ktor produkuje irok prd inov. Elektrny z tepelnho zdroja (obvykle eraven wolfrmov drt) s urchovan ku ande a ionizovan (termick ionizcia) pomocou prdavnho plynu, ktorm bva vo vine prpadov argn (Ar). Energia inov je v rozsahu 500 v 2000 eV. Zkladn charakteristiky jednodivch inovch zdrojov s uveden v tab.5.20.

* Ionizcia znamen odtriimuie jednho alebo viacerch elektrnov z atmu. Ionizcia nastva vzjomnmi zrkami pri zvenej pohybovej energii (teplote) tzv. termick ionizcia, nrazom urchlench asic (nrazov ionizcia) a fotnov (foloioni/.cia).

Technolgia inovho la IBM Tab.5.20 Charakteristiky pouvanch inovch zdrojov [9]

zdroj K a u f m a n ov duoplazmatron prd la prdov hustota la (mA/cm 2 ] 0,85 pri 1kV 1000 naptie fV kJ 0,5 2 0 25 priemer la [cm] 5,0

257

m
10 v 5 0 d o 10

f o k u s o v a n do 0,3 mm

Poda pouitia na spracovanie materilov sa inov zariadenia delia na zariadenia pouvajce: fokusovan inov l, obr, 5,133, vysokofrekvenn plazmov zdroj inov, obr. 5.134, tzv. spkovfion shower) irok inov l, obr. 5.135. Vysokofrekvenn a tzv. sprkov typ zariaden sa pouvaj pre obrbanie, leptanie a nananie tenkch vrstiev. Zariadenie s fokusovanm zkym lom sa vyuva najm pre jemn obrbanie, inov implantciu, analzu povrchu a litografiu.

komora inovho zdroja

katda (eraven volfrmov drt) pomocn elektrda magnet

plazma

izolcia anda komora

vveva

vzdialenos usmerovaca mrieka

uhol dopadu inov

rozkmit
rotaci,

inov l I obrobok (sfrick oovka} -stred roviny pohybu

ft

prd ;lsl;rc"^ ;

asfrick povrch oovky polomer oovky

motorek pre rotan pohyb.

difzna vveva

pracovn komora

regiic polohy

O b r . 5.133 -4 Inov zariadenie s fokusovanm lom pouvan pri spracovan optickch ooviek Adetail polohovania sfrickej oovky pri jej prave na asfrick (zdroj: (12})

Obr.5.133 znzoruje inov zariadenie vyuvajce zky fokusovan l na princpe duoplazmatronu, ktor sa pouva pre vrobu asfrickch ooviek. Iny sa tvoria v komore, do ktorej je privdzan inertn plyn, obvykle argn. K jeho ionizcii dochdza termickou emisiou zo

258

Progresvne

technolgie

eravenej wolfrmovej katdy, ktor emituje elektrny. Medzi katdou a andou vznik vboj. Vznikajca plazma je pomocou magnetickch cievok usmerovan a veden otvormi, s priemerom 1 mm, v pomocnej elektrde a v ande do urchovacej komory. Pomocn elektrda a anda s z mkkho magnetickho eleznho materilu a s sasou magnetickho obvodu, ktorm sa usmeruje a urchuje tok astc. Pomocou urchovacej elektrdy je zky inov l s vysokou prdovou hustotou veden z komory inovho zdroja ku vzorke, ktor je umiestnen v pracovnej komore mimo oblasti plazmy. V pracovnej komore jc inov l usmerovan fokusanmi elektrostatickmi oovkami. Pohyb la je zabezpeovan v osiach x a y, pohyb vzorky (obrobku) je rotan a priamoiary. Priemer sfokusovanho la me by a 1 pm [12],
, zemnenie , zkladn elektrda deponovan vrtsva .svetl oblas (plazma) elektrn

O b r.5.134 Vysoko frekvenn zdroj plazmovho typu [12]

inov
vveva obrobok "vysok frekvenn voltmeter

urchlen in tmav oblas "cieov elektrda , kondenztor osciltor 13,5 M Hz

komora inovho zdroja 0,1 Pa + 10kV

anda

prvod

vr

j. eraven katda magnetick cievka detektror loku inov izolcia

zdroj emisie elektrnov

detektor naptia na obrobku elektrnov optika perforovan mrieka komora

odsvanie

Obr.5.135 Inov zariadenie tzv. spkovho typu [10]

zemnense

Zariadenie vyuvajce vysokofrekvenn inov zdroj plazmovho typu je znzornen na obr.5.134. Pracovn komora je z korozivzdornej ocele. Je odsvan difznou a rotanou vvevou na vkuum v rozsahu 10"3 -f 10"4 Pa, potom je cez ihlov ventil vpan do komory inertn plyn, argn. Po prvode inertnho plynu tlak v komore stpne na 10"2 Pa. Poas procesu je tlak v komore udriavan na hodnote 10"1 Pa. Obvykle m jedna elektrda potencil zeme a druh m vysok zporn potencil. Medzi dvoma rovinnmi paralelnmi elektrdami, z ktorch jedna je napojen na vysokofrekvenn zdroj, vznik vboj, tvoria sa von elektrny, ktor sa zraj s atmmi

Technolgia inovho la IBM

259

plynu a ionizuj ho. Iny v plazme s prli ak a zostvaj v strede medzi elektrdami. Elektrny v plazme sa pohybuj ahko poda meniaceho sa elektrickho poa. Cieov elektrda m zporn potencil a iny z plazmy dopadaj kolmo na jej povrch a rozprauj z neho atmy, ktor sa mu usadzova na povrchu zkladnej elektrdy a vytvra tenk vrstvu. Tento typ zariadenia vytvra irok inov l vhodn pre leptanie kremkovch platn pre polovodie, na depozciu povlakov alebo na reaktvne inov leptanie. Zariadenie, pouvajce irok inov l spkovho typu znzornen na obr.5.135, pozostva zo zdroja plazmy, extraknej mrieky a pracovnej komory so vzorkou. V plazmovom zdroji Kaufamnovho typu sa tvor plazma z argnovch inov a elektrny sa tvoria v elektrickom vboji vo vkuu pri tlaku okolo 0,1 Pa. Vznik termick ionizcia, kde zdrojom tepla je eraven wolfrmov drt. Medzi plazmovm (inovm) zdrojom a pracovnou komorou, kde je tlak okolo 10 mPa, je extrakn (separan) mrieka. Jej lohou je oddeova iny z plazmy a vytvori irok inov l, Separan mrieka pozostva z troch pevnch perforovanch platn, ktor s vyroben z uhlka (grafit) alebo molybdnu. Tieto materily odolvaj erzii psobiacich inov. Jednotliv mrieky s uloen tak, e perforcia (dierovanie) kadej mrieky je jedna nad druhou. Tvar otvoru a vzdialenos medzi mriekami predstavuj vznamn prvky inovho zdroja. Vonkajia mrieka m zporn potencil a vytvra negatvne pole potrebn na separciu inov z plazmy. Stredn mrieka m zporn predptie a jej lohou je brni niku elektrnov z plazmy. Tretia vntorn mrieka m potencil andy a cez u prechdzaj u len separovan iny do pracovnej asti zariadenia, iny dopadaj na povrch vzorky v rznych smeroch, pretoe irok inov l nie je v pracovnej komore usmerovan, Separan naptie na mrieke je 0,5 2 kV a prdov hustota okolo 2 mA/cm". Vzorka (obrobok) je upevnen na vodou chladenom stole a je mimo oblasti plazmy.

5.5.2 Inov l na uber materilu K technolgim inovho la IBM, ktor sa pouvaj na uber materilu patria inov rozpraovanie ISM (lon Sputter Machining) a inov leptanie I B E (lon Beam Etching). Tieto procesy patria k dynamickm procesom. Na uber materilu sa pouvaj aj reaktvne procesy, ako s komerne dostupn procesy reaktvneho leptania inovm lom RLE, R1BE a IBAE (Reactive lon Etching, Reactive lon Beam Etching) a reaktvne leptanie s podporou inovho la (lon Beam Assisted Etching). Uber materilu pri dynamickom procese prebieha rozprenm atmov z povrchu v dsledku prunej zrky medzi dopadajcimi inmi a atmami ciea (obrobku). Z fyziklneho pohadu je proces rozpraovania dynamick proces prebiehajci na atomrnej rovni a nieje tepeln, ako in energolov technolgie (laser, elektrnov l). Me sa poui na spracovanie tvrdch a krehkch materilov ako je diamant, keramika, na vrobu ultra jemnch dielcov pre elektrick, optick a mechanick prstroje. Charakteristick znaky, vhody a nevhody technolgie inovho la, ktor sa pouva pre uber materilu, mono zhrn nasledovne: proces IBM prebieha vo vkuu, kde sa pouva inertn plyn na ionizciu, ktor nereaguje chemicky s povrchom ciea, IBM proces patr k chemicky istm" procesom, proces nieje citliv k mechanickm a fyziklnym vlastnostiam opracovanho materilu,

260

Progresvne

technolgie

prevdzkov podmienky procesu, ako je rchlos pohybu la, prdov hustota a urchovacie naptie, mu by jednoducho riaden pomocou elektrickch velin, pre tvorenie zloitejch profilov dielca sa pouiva systm masiek, ale proces umouje aj zloitejie riadenie modelovanm tvaru a profilu, m sa dosiahne vyia presnos, proces umouje anizotropick spracovanie, IBM proces nie je tepeln proces, ale je zaloen na prunej zrke astc (dynamick proces), proces nezanechva iadne zvykov naptia pod povrchom, inov l, ako nstroj, nepodlieha opotrebeniu a deformcii, v porovnan s klasickmi metdami rezania a brsenia.

Samozrejme okrem mnohch vhod m aj technolgia inovho la pouvan na uber materilu svoje nevhody, ktor je potrebn bra do vahy pri volne spsobu spracovania. Nevhody IBM procesov pri vrobe presnch mechanickch a optickch dielcov a vrobe elektronickch prstrojov spovaj v radianom pokoden povrchu a dosahovanej presnosti profilu a tvaru. Dosahovan presnos tvaru a profilu je zvisl na truktre materilu. Polykrytalick kovy, zliatiny a spekan materily sa spracovvaj nerovnomerne, pretoe intenzita rozpraovania je rzna pre rozlin zrn a krytly materilu. Homognne, monokrytalick materily a kompoudn materily sa opracovvaj inovm lom vemi dobre. Inov bombardovanie povrchu spsobuje jeho radian pokodenie do malej hbky. V mnohch prpadoch, najm pri vrove VLSI obvodov je toto pokodenie neiadce. Pre minimalizciu hrbky pokodenej vrstvy sa doporuuje bombardovanie povrchu inmi s nzkou energiou a uhlom dopadu inov nad 60. Profil povrchov pri IBM procese me by ovplyvnen ete podrezanm, sptnm naprenm cieovho materilu, tvorenm fazetky na ostrch hranch alebo jamiek v spodnej asti drky. Parametre procesu beru, ktor ovplyvuj ekonomick a technologick ukazovatele s: medza rozpraovania (sputtering yield), pecifick rchlos rozpraovania, energia a uhol rozprenia atmov povrchu ciea (obrobku).

Medza rozpraovania S (poet rozprench atmov/na dopadajci in) (sputtering yield) je definovan ako stredn (priemern) mnostvo atmov rozprench z povrchu ciea na dopadajci in. Je to najdleitejia charakteristika obrbania (IBM) a depozcie (nanania vrstiev) pomocou inovho la. Medza rozpraovania S je zvisl [9, 12]: na energii dopadajcich inov, na hmotnosti dopadajcich inov, na hmotnosti cieovch atmov, na uhle dopadu inov na povrch, " na krytalickej truktre a orientcii cieovho povrchu, na teplote povrchu poas spracovania, na parcilnom tlaku kyslka vo zvykovch plynoch v komore. Hodnota medze rozpraovania stpa s energiou dopadajcich inov. Obr.5.136 ukazuje zvislos potu rozprench atmov ciea (pol y krytalickho medenho materilu) od energie

Technolgia inovho la IBM

261

O b r . 5,136 Zmena medze rozpraovania v zvislosti na hmotnosti a energii dopadajcich inov na cieov povrch polykrytalick me (zdroj: Taniguchi f 13])
10 20 30 40 50

Energia inu E [keVj

a hmotnosti dopadajcich inov. Plyny s nzkou atmovou hmotnosou (dusk, nen) aj pri pomerne vysokej energii, rozprauj z povrchu menej atmov, ako iny plynov s vyou hmotnosou (kryptn, xenn). Argn, ktor sa pre svoju dostupnos najviac vyuva, je v strednej oblasti uvdzanej zvislosti (pozri obr.5.136). Svoju lohu na intenzite beru materilu m aj uhol dopadu vysokoenergetickch inov na povrch. Miyamoto [12] uvdza prklad zvislosti zmeny medze rozpraovania na uhle dopadu inov, obr.5.137. Medza rozpraovania monotnne stpa s uhlom dopadu inov do maximlnej hodnoty nad 60" a potom nhle kles. Tento pokles sa zdvoduje tm, e pri vych uhloch dopadu nad 60 maj dopadajce iny tendenciu odrazi sa od povrchu, bez toho aby rozprili z povrchu atmy, alebo pokia maj vyiu energiu zostvaj ukotven v povrchu.

30

60

90

O b r . 5.137 Zmena medze rozpraovania v zvislosti na uhle dopadu inov na cieov povrch polykrytalick me, m ono krytalick kremk; energia dopadajcich inov 1 keV (zdroj: Miyamoto [12])

Uhol dopadu inov z f]

pecifick rchlos rozpraovania V s j e definovan ako pomer rchlosti beru materilu (do hbky d) k prdovej intenzite inovho la , ako to ukazuje rovnica (5.24) [12]:

V > ( 7 7 ^

[l/aj

(5.24)

262
S = A s .d.p N . Z , M

Progresvne

technolgie

kde T je doba rozpraovania (min), d (cm), I (A), a a (cm 3 ) s definovan poda obr,5.138. Potom medza rozpraovania me by vyjadren vzahom:

UlO

*J

(5.25)

kde A s je opracovan plocha (cm 3 ), p mern hmotnos materilu (g/cm 3 ), N Avogadrovo slo, Z, je atmov slo cieovho materilu, M molekulov hmotnos, j elementrny nboj (C/in). Vzah medzi pecifickou rchlosou rozpraovania a medzou rozpraovania je dan rovnicou: S.M. cos Z p,.N.Z,

(5.26)

opracovan povrch

Obr. 5.138 Schma pre vpoet pecifickej rchlosti rozpraovania. I prd inovho la, a s prierez inovho la, A s plocha dopadajceho la (cm") d hbka beru (cm) Z uhol dopadu inov (zdroj: Miyamoto [12])

uberan objem Energia a uhol rozprenia atmov povrchu ciea (obrobku). V zvislosti na energii dopadajcich inov v kolmom smere sa men uhol rozprenia cieovch atmov. Obr. 5.139 ukazuje rzne uhly rozprenia atmov pre rozdielne energie dopadajcich inov. Mnostvo rozprench atmov v danom smere je mern dke vektora PO na obr.5.139.
d o p a d a j c i in

Obr.5.139 Tvar rozloenia rozprench atmov ciea z bodu P, po dopade inu s rznou primrnou energiou. Mnostvo rozprench atmov v danom smere je proporcionlne dke vektora PO (zdroj: Miyamoto f 12])

Iny s vyou hmotnosou (ak iny) a pomerne nzkou energiou blzkou prahovej energii rozpraovania (pod 1 keV) pri dopade na cieov povrch rozprauj atmy pod vm uhlom. Hmotnosou ahk iny s vyou energiou (nad 10 keV) pri dopade na cie vyraj atmy

Technolgia inovho la IBM

263

vinou v kolmom smere, obr.5.I39. Kinetick energia rozprench atmov, ktor zskali po zrke s inom, sa pohybuje v rozsahu 10 - 40 eV [12].

5.5.2.1 Reaktvne leptanie inovm lom Reaktvne leptanie inovm lom RIBE (Reactive lon Beam Etching) vyuva zariadenie spkovho typu, kde namiesto inertnho plynu s do komory inovho zdroja privdzan reaktvne plyny, ako s C F 4 a CCL. Kaufmanov zdroj sa pouva na generovanie irokho inovho la. Uber materilu je vsledkom rozpraovania atmov pomocou reaktvnych inov (F*, Cl + ) a chemickej reakcie, ktor prebieha medzi cieovmi atmami a reaktvnymi inmi. Reaktvne inov leptanie RE (Reactive lon Etching) pouva vysokofrekvenn plazmov zdroj, kde sa tvor irok inov l (obr. 5,134). Reaktvny plyn (obvykle CF 4 , CC\2, CH 4 ) je privdzan do komory pod tlakom 0,1 -f10 Pa. Podstatou beru materilu pri reaktvnom inovom leptm je fyziklna a chemick reakcia medzi dopadajcimi reaktvnymi inmi a povrchom leptanho materilu. Chemick reakcia prebieha medzi reaktvnymi radiklmi, ako je chlr a flr, a povrchom leptanho materilu. Charakteristick rty procesu RIE a RIBE s: procesy s vhodn pre anizotropick leptanie a ultrapresn vzorkovanie a znaenie povrchov, vysok rchlos procesu leptania, povrch bez zvykovch napt, minimlne pokodenie povrchu vplyvom radicie a rovnomern leptanie povrchu, ako dsledok izolcie vzorky (dielca) od plazmovho zdroja, jednoduch automatizcia a riadenie procesu. Technolgie RIE a RIBE sa pouvaj pri vrobe VSLI" obvodov, pre leptanie keramiky na bze oxidov kremka a hlinka, pri vrobe polovodiovch prvkov, integrovanch obvodov a tranzistorov.

5.5,2,2 Leptanie pomocou inovho la IBAE Leptanie pomocou inovho la IBAE (lon Beam Assisted Etching) je pomerne rozren proces spracovania materilov, ktor sa pouvaj v mikroelektronike, naprklad kremk (Si), oxid kremiit (Si0 2 ), glium arzn (GaAs), molybdn, titn, silicidy titnu, molybdnu a platiny CTiSi2, MoSi 2 PtSi). Proces vyuva energiu inovho la, ktor sa zska z inertnho plynu a chemick aktivitu reaktvnych plynov na zklade chloridov a fluoridov (CU, CCL, XeF 2 ), ktor s privdzan do vkuovej komory cez ihlov ventil. Proces je charakterizovan vysokou rchlosou leptania. Na obr.5.140 je znzornen princp zariadenia pre technolgiu IBAE. Zariadenie pozostva zo zdroja inov, jednho alebo viacerch ventilov na prvod reaktvneho plynu, a chladiacich ndob s kvapalnm duskom. lohou tekutho duska je oderpa nepouit reaktvny plyn a zvykov produkty chemickej reakcie. *VLSI (very large scale integration), LSI (large scale integration) s oznaenia hustoty integrcie, ktor sa pouvaj pre charakterizovanie zloitosti integrovanho obvodu. Kritriom hustoty integrcie je poet tranzistorov alebo ekvivalentnch hradiel na ipe. VLSI oznaenie znamen integrciu 300 000 tranzistorov.

264
prvod Ar

Progresvne

technolgie

prvod reaktvneho plynu

iny argnu tekut dusk

substrat (obrobok)

Obr.5.140 Systm pre proces IBAE (zdroj [12})

5.5.3 Pouitie technolgie IBM Pouitie technolgie inovho la na bcr materilu je sstreden na oblasti optiky, elektroniky a polovodiovej techniky, Svoje miesto, ale nachdza aj v strojrskej vrobe. Jednotliv opercie technolgie inovho la maj nasledovn oblasti vyuitia [1, 9, 12]: Hladenie a vyhladzovanie povrchov (ion smoothing, ion rubbing) sa pouva pre vrobu

zrkadiel pre lasery, modifikciu hrbky tenkch filmov, modifikciu hrbky membrny bez ovplyvnenie dokonenho povrchu. Struktrovanie a tvorenie textry (ion beam texturing) sa vyuva pri prave povrchu a chemickom isteni biologickch implanttov pre v humnnu medicnu, za elom zvenia ich ivotnosti a biokompaktibility. Pre biologick implantty sa pouvaj dva druhy materilov: mkk tkaniv na zklade polyuretnov a polyolefnov a tvrd implantty, ako je titn a titnov zliatiny, kobalt, chrm, nehrdzavejce ocele a oxidick keramika. Inov istenie (ion beam cleaning) pouva sa na bombardovanie povrchu inmi argnu pre zskanie chemicky istho povrchu. Zvyajne sa robi pred nananm tenkch vrstiev za elom zvenia prinavosti vrstiev. Inov istenie odstrauje neistoty, ako s oxidick filmy a absorbovan vrstvy na povrchu. Tvarovanie, ostrenie a letenie (shapping, polishing, thinning) m irok oblasti vyuitia. Pouva sa pri vrobe integrovanch obvodov, holografickch masiek (obr.5.141), psovch lamiel, akustickch filtrov, piczolelektrickch meniov, pri vrobe magnetickch bublinovch pamt (obr.5.142), a na tvorenie vzoriek pre transmisn elektrnov mikroskopy. IBM letenie sa vyuva pre jemn lcovanie zkladnch rovnobench mierok, ktor sa vyrbaj z kalenej ocele a nstrojovej ocele s vysokm obsahom wolfrmu. Inovm letenm sa dosahuje drsnos dokonenho povrchu Rmax = 0,02 pm. Dobr uplatnenie nachdza pri ostren diamantovho nradia, ako s dotykov hroty pre snmae, rydla, hroty (ihlany) tvrdomerov.

Technolgia inovho la IBM

265

obr.5.143a, a pri ostren a preostrovan monokrytaiickch diamantovch sstrunckych noov pre mikroobrbanie, obr.5.143b. Inov rozpraovanie leptanie sa ako proces tvarovania pouva pri vrobe asfrickch ooviek. Obr.5.!44 ukazuje detail odoberanej vrstvy. Spsob ustavenia a polohovania oovky pri jej prave je znzornen na obr.5.133 spolu so schmou inovho zariadenia. Inov frzovanie (ion milling) sa pouiva na tvorenie plytkch drok. Frzovanie sa rob pomocou masiek, obr.5.I45. Mu sa tvori pravideln drky so rkou od 5 * 200 pm a hbkou okolo 1 mm [9]. O jemnosti technolgie hovor prklad, ktor uvdza McGeough [9], frzovanie drky - iary o hrbke 8 nm (80 ) do uhlkovej membrny s hrbkou 20 nm (200 ).
fotorezistivny

20 um

^JERMAMURR 0 , 3 * 1,0 um presnos 0.02 um O/.SUM permaloy chrm 2 0 1 0,6 N M

Obr.5.141 Prklad prpravy holografickej masky [9]

ON polomer y r = 0,01 u m

Obr.S.I42 Prprava vroby magnetickej bublinovej pamte [9, 10]

ion

ion

ion

p v o i tvar ;oovky odoberan vrstva materilu

pred pravou

konen tvar in.

stred sfrickej oovky

a sfrick tvar oovky

Obr.5.144 Prklad vroby asfrickej oovky. Uber materilu inovm lom men pvodn tvar sfrickej oovky na asfrick [9]

polomer r = 0,01 NM I, 1 I inov l OUPL/VNENA| ZNA

Obr.5.143 Prklad ostrenia diamantovho nradia technolgiou inovho la [9,12] a) ostrenie diamantovho hrom pre mikrotvrdomer b) ostrenie reznej hrany monokrytalickho diamantovho nstroja pre mikrorezanie

YA^//////////////A
Obr.5.14S Prklad tvorenie drok pomocou maskovania povrchu, ktor nem by ovplyvnen inovm lom

266 5.5.4 Tvorenie tenkch vrstiev inovm tufom

Progresvne

technolgie

Technolgia inovho la nala irok uplatnenie v procesoch tvorenia tenkch vrstiev z plynnej fzy (vapour deposition). Technolgie tvorenia tenkch vrstiev pomocou inovho la sa delia do troch skupn: 1. tvorenie vrstvy na substrte (PVD Physical Vapour Deposition) 2. modifikcia povrchovej vrstvy bombardovanm povrchu urchlenmi asticami (inov implantcia) 3. kombincia techniky tvorenia vrstiev a modifikcie povrchu (IBAD, RIAC, IB-PVD), Medzi PVD procesy (Physical Vapour Deposition) t.j. fyziklne procesy povlakovania patria postupy napraovania (Evaporation), katdovho rozpraovania (Sputtering), inovho pltovania (In Plating) a ich modifikcie, ktor pouvaj ionizciu a inov l pri tvoren vrstvy. Procesy modifikcie vlastnost povrchovej vrstvy, ako je inov implantcia, nevytvraj poviak v klasickom slova zmysle, ale menia (modifikuj) vlastnosti povrchovej vrstvy. Kombinovan techniky s znme ako procesy tvorenia tenkch vrstiev inovm lom IAC (In Assisied Coatings), tie VD (lon Vapour Deposhion) a IBAD (lon Beam Assisted Deposition). V sasnosti nie je zaveden jednotn nzov pre kombinovan technolgie. Pre zkladn formu kombinovanho procesu sa pouva aj nzov lon Beam Mixing IBM, v novej odbornej literatre niektor autori uprednostuj oznaenie IBAD (lon Beam Assisied Deposition), Nasledujce kapitoly s venovan vybranm postupom technolgie inovho la, ktor sa pouvaj pri tvoren tenkch vrstiev a modifikcii povrchu. Podrobn popis PVD procesov, ako aj ostatnch metd tvorenia tenkch vrstiev, je v dostupnej odbornej literatre [ 1 , 2 , 5 ]. 5.5.4.1 Inov pltovanie Proces vkuovho nanania kovu formou pary v tlejivom vboji, ako zklad inovho pltovania, popsal prvkrt Berghaus v roku 1938. Nzov inov pltovanie a podrobn popis technolgie publikoval prvkrt roku 1964 Matox [5]. Inov pltovanie je kombinciou metd odparovania a rozpraovania vo vkuu. Je to metda tvorenia tenkch vrstiev (rdov 1 -f 20 um) nananch vo vkuu rchlosou 0,1 um/min, priom vrstvy mu by tvoren jednm chemickm prvkom alebo akotavitenmi zleninami (chemickou reakciou odparovanho kovu vo vkuu za prtomnosti reaktvnych plynov), ako s nitridy, oxidy, karbidy a in zleniny [8]. Del sa do dvoch skupn [ l ]: na proces odparovania v tlejivom vboji (plazme) v podmienkach nzkeho vkua (0,5.10"1 -f 10 Pa), a na inov pltovanie inovm lom (1B-IP ion beam ion plating), ktor prebieha v podmienkach vysokho vkua (10' 5 T I0' 2 Pa). V niektorej odbornej literatre je proces rB-IP nazvan ako IVD (lon Vapour Deposition). Inov pltovanie v tlejivom vboji je popisovan ako jednoduch odparovanie vo vkuu, kde povlakovan materil (substrt) m funkciu katdy,. Tto sa nadchdza v plazme tlejivho vboja udrovanej pomocou jednosmernho alebo striedavho vysokofrekvennho poa. Kladne nabit iny inertnho plynu s v plazme urchovan elektrickm poom smerom ku katde. Iny bombarduj a kontinulne istia povrch pred nslednm povlakovanm. Materil na povlakovanie je odparovan z odparovacicho zdroja, ktor me by bu odporov tepeln zdroj alebo elektrnov delo. Atmy a molekuly odparovanej ltky sa prechodom cez plazmu tlejivho vboja ionizuj a po dopade na katdu (substrt) vytvraj vborne prinav povlak. Ionizcia inertnho plynu a odparovanho materilu sa zvyuje pridanm pomocnch elektrd (mrieok). Tieto okrem

Technolgia inovho la IBM

Inov platov nie didov system 1 0 + 5kV

267

Obr.5.146 Schematick diagram modifikcii inovho pltovania [5]

1 - vysokonapov elektrda 2 - prvod inertnho plynu 3 - tienenie 4 - vzorka (substrt) 5 - vkuov komora 6 - tiejiv vboj 7-vkuum = 1 Pa 8 - odparovac zdroj 9 - prdavn elektrda (trida) 10 - termokatda (tendrda)
vveva 5 + 20V 100 A

tonov pllovanie trioobv systm 9 40 V, 20 A 1 0 + 5 kV

Inov putovanie tendrodov syslm 9 40 V, 20 A 1 0 + 5W

5-20V 100 A

vveva

5 - 20 V 100 A

268

Progresvne

technolgie

zvenia intenzity ionizcie, usmeruj astice v ich pohybe a umouj zvi prdov hustotu na pokovovanej ploche. Ionizovan astice v tzv. tendrdovom systmy (stvorelektrdov systm), dosahuj energiu okolo 3 keV [5], Na obr.5.146 je znzornen princp didovho, tridovho a tendrdovho systmu modifikcie inovho pltovania. elom pouitia tridovho a tendrdovho systmu je zvenie ionizanej innosti procesu. Klasick zariadenie pre inov pltovanie je znzornen na obr.5.147. Proces IB-1P pouiva na bombardovanie povrchu extern inov zdroj, ktor produkuje vysokoenergetick iny. Typick zariadenie pre inov pltovanie inovm lom je na obr.5.148. Ako extern inov zdroj je pouit Kaufmanov zdroj.
piraniho mieria

Obr.5,147 Schma zariadenia pre inov pltovanie v tlejivom vboji [5]

katda chladen vodou

vysok naptie rj-Skv

Ar pri vod plynu , . anda^ eraven katda

vrchn separtna ( 2 0 0 + 2000 V ) ; mrieka stredn ( 2 0 0 v > | spodn .vyrovnvacie vlkno y ocfcarovacia vlkno substrt

4 Obr.5,148 Schma zariadenia pre inov pltovanie s inovm lom, zdroj inovje Kaufmanovho typu, odparovanie materilu je pomocou eravenho vlkna [1]

prdovej hustoty

Proces tvorenia vrstvy inovm pltovanm je charakterizovan nasledujcimi parametrami [5]: tlak vo vkuovej komore 10" - 10"* Pa;

Technolgia inovho la

IBM

269

pracovn tlak v komore po prvode inertnho plynu 1 - 1 0 " ' Pa: zvyajne sa pouva argn; pri pouit ahieho hlia je potrebn vy tlak (pre udranie vboja), dva vak niiu kvalitu istenia povrchu; pouitie aieho kryptnu zabezpeuje dobr istenie povrchu aj pri pomerne nzkom tlaku, jeho pouitie je limitovan vysokou cenou; negatvny potencil na substrte v rozsahu 1 - 5 kV; tlejiv vboj medzi substrtom a zemnenou asou aparatry; stabilizcia prdu vboja a nsledn natavcnie odparovanho prvku elektrnovm lom.

Poas procesu naparovania a rozpraovania natavcnch astc kovu dochdza k nasledujcim javom: ionizcia astc (asi 1 T 4 % zo vetkch molekl a atmov). kolzia medzi povrchom substrtu a asticami (atmami a inmi) inertnho plynu alebo reaktvneho plynu; Pri pouit reaktvneho plynu sa tvoria vrstvy zleninovho typu. Ide o proces reaktvneho inovho pltovania (RIP). urchovanie kladne nabitch astc k zpornej elektrde. " prienik vysoko-energetickch astc do povrchu a ich ukotvenie. sptn rozprenie atmov a inov z povrchu substrtu. Parametre procesu, ktor ovplyvuj vlastnosti vytvorenej vrstvy, s tlak (pri ktorom prebieha tlejiv vboj), hustota toku pr kovu (vkon odparovaa), potencil na substrte, stupe ionizcie pr kovu, vzdialenos odparovac zdroj - substrt, geometria dielca a jeho poiaton teplota. Mechanizmus tvorenia inovo pltovanch vrstiev je charakterizovan vzjomne na seba navzujcimi tdiami [4, 6]: nuklecia krytalickch zrodkov, ktor s nhodne rozloen na povrchu substrtu, rast zrodkov a vytvranie vch ostrovekov, ktor mu ma charakter celistvch krytlikov, zrastanie (koalescencia) ostrovekov, sprevdzan postupnm zaplovanm kanlikov, ktor ostroveky oddeuj. Ionizan innos pri inovom pltovan spsobuje, e atmy prichdzajce na povrch maj irok rozsah energi. astice s vysokou energiou sa implantuj do povrchu v loklnych bodoch a maj za nsledok vznik mriekovch porch v povrchovch vrstvch. Taktie vplvaj na tvorbu nukleanch zrodkov. Nukleacia vznik prednostne v miestach porch. astice s nzkou energiou s rozpraovan po povrchu, alebo sptne do okolia. Vyuitie inovo pltovanch povlakov s a uber troma zkladnmi smermi [ 1 , 7 , 8 ] : Tvorba tenkch vrstiev, charakteru tuhch mazadiel, za elom znenia trenia v tribologickch sstavch (mkk kovov filmy prvkov india (In), medi (Cu), striebra (Ag), olova (Pb), alebo zliatin typu Cu-Pb, Ag-Pb, Ag-In na tvrdch materiloch). Pouvaj sa tam, kde nie je mon poui konvenn mazadl (vo vkuu, v jadrovej energetike atd'.). Tvrd oteruvzdom vrstvy tvoren reaktvnym spsobom (RIP) na bze nitridov (TiN, A1N, NbN, Si 3 N 4 , TaN, HfN), karbidov (TiC, SiC, Mo 2 C, WC, CrC), oxidov (A1 2 0 3 , ZrO) a inch zlenn (TiCN, (TiAl)N), ktor sa pouvaj na povlakovanie reznch nstrojov (jednoduch TiN vrstvy na rchloreznch oceliach, viacvrstvov povlaky na rchloreznch nstrojoch pre vrobu ozubenia a platnikch zo spekanho karbidu) a vysokoexponovanch dynamicky

Progresvne

technolgie

namhanch dielcov (ozuben koles, brzdn systmy, tlmie rzov...). Tvorenie tvrdch vrstiev pre tzv. kombinovan materily, s nzkou hmotnosou a vysokmi itkovmi vlastnosami, (TiN, TiC vrstvy na durale, hlinku, titne, nzkouhikovch oceliach) pouvan v textilnom, leteckom priemysle. Tvorba ochrannch a dekoratvnych povlakov na bze hlinka (Al), cnu (Sn), chrmu (Cr), kobaltu (Co) a titnu (Ti); Ochrann hlinkov povlaky, ako nhrada za klasick procesy (iarov alebo elektrolytick) na spojovacch elementoch, pruinch, vysokopevnch materiloch a nzkouhlkovej rchlokorodujcej oceli. Reflexn vrstvy na paraboly reflektorov automobilov, zrkadl. Dekoratvne vrstvy na plte hodiniek, rmy okuliarov, biutriu a in. Inov pltovanie dovouje nana vrstvy najrznejch kombincii odparovanho kovu a zkladnho materilu (substrt), a tm dosiahnu poadovan stav povrchu a jeho itkov vlastnosti. Prednosti inovo pltovanch vrstiev s vysok homogenita hrbky vrstvy, vynikajca prinavos a nzka provitos. 5.5.4.2 Inov implantcia Inov implantcia je proces modifikcie fyziklnych alebo chemickch vlastnost tuhej ltky bombardovanm jej povrchu zvzkom astc urchlench na energiu I0 l - 10 3 keV, ktor pritom prenikaj pod povrch ltky (do hbky 0,01 + 0,5 pm, typicky okolo 0,1 pm). Obr.5.149a ilustruje dej, ktor prebieha pri inovej implantcii. Obr.5.149b znzoruje rozloenie (koncentrciu) inov v oceli bombardovenej duskom (energia inov 100 keV, hustota toku 10 17 in/cm 1 ). Takmto bombardovanm mono meni elektrick, optick, mechanick, tribologick, korzne a alie vlastnosti pevnch ltok, presnejie podpovrchovch a povrchovch vrstiev, do ktorch implantovan astice poas procesu prenikli.
Inov implantcia / . t u h ltka ^(substrt) in implantovan skupina Inov

00 0 atmy * substrtu

oooooaoo! ooooooo*: oo*oo*o; oo o o o o o "o5

atmy N

Ojp

modili kovan truktra

implantcia inov duska ao ocele EFLFTU 0,1 mikrometer 100 nanmstsr 1 000 Angslrom

Obr.5.149 A a) Schma procesu inovej implantcie 4 b) hbka prieniku a koncentrcia inov v povrchu (spracovan poda [J. 5, J3J)

t*35

Technolgia inovho la

IBM

Obr.5.150 Poruchy krytalickej mrieky kovu v dsledku jeho bombardovania vysokoenergetickmi inmi a) pokodenie pravidelnosti mrieky atmy inho prvku b) mrieka s dislokanmi poruchami Inov implantcia sa zaala priemyselne vyuva okolo roku 1970 v polovodiovej vrobe, neskr sa implantcia duskovch inov do kalench ocel zaala vyuva na zvenie ich prevdzkovej ivotnosti. V sasnosti sa pouva na zvenie odolnosti reznch, ale najm tvrniacich nstrojov voi opotrebeniu, pre zvenie korznej odolnosti titnovch protz v humnnej medicne. Od okamihu vstupu urchlench astc (inov) do tuhej ltky a po ich zabrzdenie prejd urit drhu, ktor sa nazva dolet. Poas brzdenia v tuhej ltke vyvolvaj urchlen astice rad zmien trvalej povahy, jednak na rovni atommej (mriekovc poruchy, intersticial ne atmy a vakancie, dislokan iary a sluky, obr.5.150), jednak na rovni makroskopickej (zmeny fyziklnych vlastnost ovplyvnench povrchov). Mnostvo a povaha porch v truktre tuhej ltky, ktor takto vznikaj zvis od druhu ltky, druhu energie urchlench astc, a od migrcie tchto porch, ktor mu za istch podmienok zanika. Implantciou sa takto men truktra vrstvy, do ktorej prenikaj urchlen astice, a rm sa menia aj vlastnosti ltok. Pri implantcii inov prvku do kovu nastvaj v zkladnom materile dva druhy zmien: premiestovanie atmov a vytvranie porch a deformcia truktry kovu, obr.5.150, postupn zmena jeho chemickho zloenia spsoben zabudovanm prme s (implantovanch inov) do zkladnho materilu. Je dleit, e takto vznikajci nov materil (povrchov vrstva) sa netvor na zklade termodynamickch zkonov rovnovhy. Implantcia umouje obs pravidl chemickej rozpustnosti, a tm dosiahnu tak koncentrcie prmes v zkladnom materile, ktor sa metalurgickmi metdami dosiahnu nedaj. Vhody procesu inovej implantcie mono zhrn: kad in me by implantovan do kadho materilu, implantovan vrstva je spojen s materilom bez tzv. medzivrstvy, je priamo aplikovaten na dokonen dielce, pretoe nem vplyv na tvarov zmeny, a tie teplota v procese nespsobuje metalurgick zmeny zkladnho materilu; implantova je mon aj leten povrchy bez zmeny ich vzhadu, proces prebieha vo vkuu, nepsob kodlivo na ivotn prostredie; patr medzi tzv. ist technolgie, proces etr drah a kritick materily, pretoe sa modifikuje len tenk povrchov vrstva (asi 100 nm), implantovan povrchy mu by nsledne spracovan tepelnou pravou napr. ihanm, difziou.

272

Progresvne

technolgie

Medzi hlavn nevhody procesu sa radia vysok nklady na zariadenie a nronos vysokho stupa technolgie. Obr. 5.151 ukazuje priemyselne dostupn zariadenie na inov implantciu. Zariadenie pozostva zo zdroja inov, urchujcej, optickej a rastrovacej asti, hmotnostnho separtora inov, terovej komory a vkuovho erpacieho systmu. Typick prevdzkov parametre pri implantcii duskovch inov s energia inov (50 -e-150 keV), implantovan dvka 17 2 (1 f 10 .10 in/cm ) hbka prieniku (asi 100 nm) a koncentrcia implantovanch inov v povrchovej vrstve (m tvar normlneho rozloenia), obr.5.149b.

Obr.5.151 Priemyseln zariadenie pre inov implantciu (poda prospektov fy Tecvac [ 14])

Oblasti pouitia inovej implantcie [2, 5]: Elektrotechnick a elektronick priemysel: na vrobu mikroelektronickch elementov, ako s vemi plytk PN priechody polovodiov; na vrobu unipolmych a bipolarnych tranzistorov; integrovanch obvodov a pecilnych siastok. Strojrska vroba: na prpravu tzv. povrchovch zliatin za elom zlepenia funknch vlastnost povrchov, ako je odolnos voi opotrebeniu implantcia duskovch inov (N*) do hlinkovej zliatiny, bronzu a diamantu -, korzii - duskov iny do medi a jeho zliatin -, zvenie l navovej ivotnosti povrchovch vrstiev - implatcia (N*) a Av*) inov do gulikovch losk, ktor pracuj v nepriaznivch korznych a kodlivch prostrediach - a zlepenie lomovej hevnatosti keramickch materilov. Implantcia duskovch inov do povrchu tvrniacich nstrojov zvyuje 2 -r 5 nsobne ich ivotnos, naprklad stelitov nstroje na ahanie medench drtov, nstroje zo spekanho karbidu na hlbok ahanie, nstroje pre pretlanie plastov, ale aj rchlorezn nstroje pre vrobu ozubench kolies, tvrniace a rezn nstroje pre spracovanie plastov a papiera.

Technolgia inovho la IBM

273

Implantcia duskovch inov do nstrojovch ocel, spekanch karbidov titnovch zliatin a legovanch oceli zvyuje ich odolnos voi abrazvnemu a adhznemu opotrebeniu. Implantcia inov bru a chrmu sa vyuva na zvenie navovej pevnosti materilov.

5.5.4 J Kombinovan procesy - IBAD Kombinovan proces alebo tzv. inov zmieavame je proces tvorenia povrchovch zliatin zmieavanm astc tenkej nanesenej vrstvy s atmami substrtu pomocou bombardovania povrchu vysokoenergetickmi inmi. Obr.5.152 schematicky ilustruje proces zmieavania.

atmy tenkej vrstvy i, .

alomv

substrtu

Obr.5.152 Kombinovan proces inov zmieavanie (ion beam mixing) [H

tenk vrstva substrt

Kombinovan procesy vyuivaj vhody procesu implantcie a procesu nanania tenkej vrstvy vo vkuu. Tieto procesy nepatria k tandartnm technolgim, ale vyuvaj sa tam, kde vznikaj poiadavky na tak vlastnosti povrchu, ktor benmi procesmi nie je mon dosiahnu alebo je to neekonomick (povlaky neobvyklho chemickho zloenia, modifikcia fyziklnych vlastnost povrchovej vrstvy). Okrem procesu inovho zmieavania (lon Beam Mixixng) a procesu depozcie pomocou inovho la IBAD (lon Beam Assisted Deposition), ktor pouvaj obvykle inertn plyn na tvorenie inov, vyuvaj sa tzv. reaktvne modificie RIAC (Reactive lon Assisted Coating) a RJBAC {Reactive lon Beam Assisted Coating), kde sa namiesto inov inertnho plynu pouvaj reaktvne radikly 0 + , CT a N\ Tieto procesy dovouj vytvra nov druhy povlakov zleninovho typu s rznou koncentrciou prvkov, bez poiadavky vzjomnej chemickej rozpustnosti alebo kompaktibility reagujcich materilov. Zvuajne sa pri procesoch zmieavania postupuje nasledovne: Najprv sa nanesie tenk vrstva povlaku konvennm spsobom vo vkuu, po nanesen vrstvy je povrch substrtu bombardovan vysokoenergetickmi inmi chemickch prvkov (energia 100 - 500 keV). Iny prenikaj cez nanesen film do povrchu substrtu a zrove atmy vrstvy bombardovan inmi difunduj do zkladnho substrtu a vytvraj akoby medzivrstvu. Tto medzivrstva nieje vrstva v klasickom zmysle, ale s to tenk (niekoko atmovch vrstiev) vrstvy ovplyvnen prienikom vysokoenergetickch inov inertnho alebo reaktvneho plynu do vrstvy a substrtu. Poas procesu dochdza k nasledujcim javom: sptn zmieavame astc vrstvy a substrtu, postupn zmieavame astc, radian difzia astc a tepeln impulzy. Niektor modifikcie procesu s charakterizovan plynulm bombardovanm povrchu a sasnm nananm vrstvy. Tto kombincia dovouje vytvra ovplyvnen vrstvy tenie ako pri procese priamej implantcie. Zrove teplota povrchu substrtu je ovea niia v porovnan s klasickm termochemickm spracovanm povrchu, naprklad nitridciou .

274

Progresvne

technolgie

Obr. 5.153 ukazuje niektor spsoby kombinovanho procesu depozcie pomocou inovho la (IAC). Kombinovan procesy sa pouvaj pre tvorenie pecilnych vrstiev, ako s tepelne rovnovne vrstvy, metastabiln vrstvy a epitaxilne vrstvy. Nanesenie nanovrstvy TiN o hrbke 50 nm a bombardovanie povrchu inmi Ar sa vyuva, naprklad pre lepie zakotvenie povlaku do povrchu, vytvorenm implantovanej medzivrstvy" na + keramickom substrte [I j. Implantcia duskovch (N ) inov do tej istej TiN nanovrstvy zvyuje prinavos vrstvy a odolnos povrchu voi opotrebeniu [2]. Implantciou duskovch (N + ) inov do vrstvy bru (B) j c mon vytvori nov koncentrcie zlenn nitridu bru (BN). Implantciou inov fosforu (P + ) do niklovej (Ni) vrstvy vznik zlenina typu Ni/P, ktor m zven korznu odolnos a je vhodn pre pouitie v kozmickom a leteckom priemysle. Bombardovanm povrchu, ako u bolo viackrt spomenut, sa menia chemick a mechanick vlastnosti vrstvy, me sa meni stochiometrick pomer vzniknutej zleniny. Ako uvdza Bhushan [1] procesy zmieavania predstavuj perspektvnu oblas pri pouit keramickch materilov - zleninov vrstvy (TiN, TiC,) na nitridickej (Si 3 N 4 ) a oxidickej (ZrO, A1 ; 0 3 ) keramike. Tieto vrstvy zlepuj ich trecie charakteristiky a otvraj nov monosti pouitia tchto materilov v extrmnych podmienkach vysokch teplt bez mazania ako s piestov krky v adiabatickch motoroch, loisk v plynovch turbnach a in.

Obr.5.152 Princp rznych zostv zariadenia pre kombinovan procesy [ 15]

Technolgia inovho la

IBM

275

L i t e r a t r a ku kapitole 5.5 : 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. Bhushah. B.: Handbook of Tribology. McGraw.hilI New York.1991. Led. Deamalcy. G.: Developments in Ion-asisted Coatings. Surface and Coatings technology. 33/1987 pp.453-467 GLinther, K. G.; Frellcr, H.: Advanced Coatings by Vapour Phase Processes, Annals of the CIRP Vol.38/2/1989. pp.645 -655 Krl, J.; Liska, D.; Makov, I,; Ferdinandy, M.: Ionovc pltovanie - progresvna technolgia tvorby povlakov, as III. Oceov plechy XIII, . 1-2, 1986 s.52-61 Makov, 1.: Vyuitie vkuovo depozinch metd v strojrskej vrobe. (Kandidtska dizertan prca - kolite Jn Bza) VT Koice 1985 Makov, I.; Krl, J.; Ferdinandy, M.; Lka. D.:Ochrann vlastnosti hlinkovch ionovo pltovanch vrstiev v roztokoch s obsahom Cl inov, as IV. Oceov plechy XVII, .l - 2, 1990. s.45-52 Makov, I.: Aplikcia tenkch inovo pltovanch vrstiev pre rezn nstroje. Acta Mechanica Slovaca, 1999, ro. 3, . 3/1999, str. 135-138 Makov, I. -Bza. J.: Verbesserung der Oberflchcnschichten Metallischer Bauteile durch Ionenplaeren, Wisscnschaft und Technik. IH Wismar 1986 p.47-49 McGeough, J. A.: Advanced Methods of Machining. Chapman and Hall. London, (I988),l.ed Snoeys, R.; Staelens, F.: Dekkyser, W.: Current Trends in Non-Conventional Material Removal Processes, Annals of the CIRP Vol.35/2, (1986). p. 468 Taniguchi, N.: Current Status in, and Future Trends of, Ultraprecison Machining and Ultrafine Materials Processing. Anals of the CIRP Vol. 32/2/1983 pp.573-582 Taniguchi, N.: Energy Beam Processing of Materials. Clarendon Press Oxford, 1989 Vasilko, K. a kol.: Nov materily a technologic ich spracovania Alfa Bratislava, 1990, l.vyd. Prospekty Fy Tecvac Lcgg. K.O; Solnik-Legg, H.: Trends in Ion Implantation and Ion-Assisted Coatings. Intern materil fy Tecvac.

Strojncka fakulta TU Koice - edfcia vedeckej a odbornej hteiatury

doc. Ing. Hdik Makov, CSc.

ADVANCED METHODS OF MATERIAL REMOVAL

PROGRESVNE TECHNOLGIE

Vydala Vienala, vydavatestvo a tlaiare Koice Tla: Vienala Nvrh oblky: Jaroslav Jar e ma 275 strn, 276 obrzkov, 45 tabuliek, 14 AH 1. vydanie, nklad 250 vtlakov

ISBN 80-7099-430-4